CN110383470A - 冷却*** - Google Patents
冷却*** Download PDFInfo
- Publication number
- CN110383470A CN110383470A CN201780087432.2A CN201780087432A CN110383470A CN 110383470 A CN110383470 A CN 110383470A CN 201780087432 A CN201780087432 A CN 201780087432A CN 110383470 A CN110383470 A CN 110383470A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid refrigerant
- radiating part
- fin
- flow path
- constituent element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60K—ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PLURAL DIVERSE PRIME-MOVERS IN VEHICLES; AUXILIARY DRIVES FOR VEHICLES; INSTRUMENTATION OR DASHBOARDS FOR VEHICLES; ARRANGEMENTS IN CONNECTION WITH COOLING, AIR INTAKE, GAS EXHAUST OR FUEL SUPPLY OF PROPULSION UNITS IN VEHICLES
- B60K11/00—Arrangement in connection with cooling of propulsion units
- B60K11/02—Arrangement in connection with cooling of propulsion units with liquid cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60L—PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; SUPPLYING ELECTRIC POWER FOR AUXILIARY EQUIPMENT OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRODYNAMIC BRAKE SYSTEMS FOR VEHICLES IN GENERAL; MAGNETIC SUSPENSION OR LEVITATION FOR VEHICLES; MONITORING OPERATING VARIABLES OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRIC SAFETY DEVICES FOR ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES
- B60L1/00—Supplying electric power to auxiliary equipment of vehicles
- B60L1/003—Supplying electric power to auxiliary equipment of vehicles to auxiliary motors, e.g. for pumps, compressors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/44—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements the complete device being wholly immersed in a fluid other than air
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20872—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60L—PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; SUPPLYING ELECTRIC POWER FOR AUXILIARY EQUIPMENT OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRODYNAMIC BRAKE SYSTEMS FOR VEHICLES IN GENERAL; MAGNETIC SUSPENSION OR LEVITATION FOR VEHICLES; MONITORING OPERATING VARIABLES OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES; ELECTRIC SAFETY DEVICES FOR ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES
- B60L2240/00—Control parameters of input or output; Target parameters
- B60L2240/10—Vehicle control parameters
- B60L2240/36—Temperature of vehicle components or parts
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2215/00—Fins
- F28F2215/04—Assemblies of fins having different features, e.g. with different fin densities
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Transportation (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
具备:配置板,其配置多个构成要素;以及液体制冷剂流路,其设置在配置板的相反侧,供冷却多个构成要素的液体制冷剂流动,液体制冷剂流路具有:第一散热部,在液体制冷剂入口部以从流路入口部到翅片的距离从流路侧壁向流路中心逐渐分离的方式配置有翅片;第二散热部,其是弯曲形状翅片;第三散热部,其没有安装翅片;第四散热部,翅片的安装密度比第一散热部和第二散热部高;以及液体制冷剂流入的流入口和流出的流出口,在固定母线的端子台及所述配置板上形成有固定用螺纹孔贯通至液体制冷剂流路的凸台,所述母线连接与第三散热部对应的第三构成要素组和与第四散热部对应的第四构成要素组。
Description
技术领域
本发明涉及使用液体制冷剂对例如搭载于车辆的电力转换装置进行冷却的冷却***。
背景技术
在搭载于车辆的电力转换装置中,为了进行开关或整流,搭载有MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)等半导体元件、电抗器、电容器等电子设备。
为了冷却搭载有这些电子设备的电力转换装置,已知有一种液冷式冷却装置,其使液体制冷剂在由冷却液入口、冷却液出口以及配置在冷却液入口与冷却液出口之间的部分的铝制的波纹状翅片形成的流路中流动(例如,参照专利文献1)。
在该液冷式冷却装置中,不是从半导体元件排列的短边方向而是从长边方向流入液体制冷剂,从而缩短流路长度,实现低压力损失化。另外,由于流路截面积变大,从而为了使流路内的宽度方向的流速分布均匀化,使冷却液出口的形状与冷却液入口的形状在轴向上非对称。
另外,近年来,随着全球的燃料消耗限制,电动汽车不断普及,对电力转换装置的冷却***也要求小型、轻量化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2009/069578号
发明内容
发明要解决的课题
但是,在以往的液冷式冷却装置中,冷却液入口和冷却液出口设置成使得在安装有波纹状翅片的部分,液体制冷剂在与流动方向垂直的面中均匀地分配,但存在由于在流路内设置这样的冷却液入口和冷却液出口而导致流路容积增大的问题。将冷却液入口和冷却液出口称为集管。集管是指承担以冷却液的分配、合流为目的的均流化的非加热流路区域。另外,将安装有翅片的部分称为冷却区域。冷却区域是指搭载有发热体和电子设备的加热区域。
本发明是为了解决上述课题而完成的,其目的在于得到一种小型、轻量的冷却***,该冷却***不搭载集管,在确保冷却性能的同时降低压力损失。
用于解决课题的手段
本发明的冷却***具备:配置板,其配置有针式翅片(pin fin);以及液体制冷剂流路,其设置在配置板的相反侧,供冷却多个构成要素的液体制冷剂流动,所述冷却***具有相对于液体制冷剂流路配置在铅垂方向的液体制冷剂流入的流入口和液体制冷剂流出的流出口,液体制冷剂流路相对于流路方向被划分为液体制冷剂从流入口向流出口以最短距离流动的区域和在区域以外流动的区域,具有在多个区域中翅片安装体积比率不同的流路构造。
发明的效果
根据本发明的冷却***,具备:配置板,其配置有针式翅片;以及液体制冷剂流路,其设置在配置板的相反侧,供冷却多个构成要素的液体制冷剂流动,所述冷却***具有相对于液体制冷剂流路配置在铅垂方向或水平方向的液体制冷剂流入的流入口和液体制冷剂流出的流出口,液体制冷剂流路相对于流路方向被划分为液体制冷剂从流入口向流出口以最短距离流动的区域和在区域以外流动的区域,具有在多个区域中翅片安装体积比率不同、压力损失不同的流路构造。因此,即使没有集管,在安装有针式翅片的部分,特别是在安装有发热体的面的正下方,在划分为液体制冷剂从流入口向流出口以最短距离流动的区域和在区域以外流动的区域的情况下,在与液体制冷剂流动方向垂直的面中,增大从流入口的液体制冷剂流入量大的部位的压力损失,减小从流入口的液体制冷剂流入量小的部位的压力损失,从而液体制冷剂在两个区域均匀地分配,能够得到在确保冷却性能的同时降低压力损失、小型、轻量的冷却***。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的冷却***的结构图。
图2是表示本发明的实施方式1的冷却***的结构图。
图3是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的立体图。
图4是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的俯视图。
图5是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的立体图。
图6是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的俯视图。
图7是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的剖视图。
图8是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的剖视图。
图9是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的剖视图。
图10是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的俯视图。
图11是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的液体制冷剂流路的说明图。
图12是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的第一散热部的俯视图。
图13是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的第二散热部的俯视图。
图14是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的第三散热部的剖视图。
图15A是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的端子台的俯视图。
图15B是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的端子台的剖视图。
图16A是表示本发明的实施方式2的冷却***的电力转换装置中的端子台的俯视图。
图16B是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的端子台的剖视图。
图17是表示本发明的实施方式3的冷却***的电力转换装置中的第四散热部的俯视图。
图18是表示本发明的实施方式5的冷却***的电力转换装置中的液体制冷剂流路的说明图。
图19是表示本发明的实施方式5的冷却***的电力转换装置中的液体制冷剂流路的剖视图。
具体实施方式
以下,使用附图对本发明的冷却***的优选实施方式进行说明,在各图中,对于相同或相当的部分标注相同附图标记进行说明。另外,在以下的实施方式中,以冷却电力转换装置的冷却***为例进行说明。此外,以下所示的实施方式是一个例子,本发明不由这些实施方式限定。
实施方式1
图1和图2是表示本发明的实施方式1的冷却***的结构图。图1和图2示出了对电力转换装置1进行冷却的冷却***6,该电力转换装置1对作为发电源或驱动源的电机2进行控制。冷却***6具备:电力转换装置1,其控制作为发电源或驱动源的电机2;泵4,其用于使液体制冷剂循环,该液体制冷剂吸收电力转换装置1和电机2的热,在液体制冷剂配管5中流动;以及散热器3,其对受到电力转换装置1和电机2的热的液体制冷剂进行冷却。
在此,作为液体制冷剂流动的顺序,有如图1所示经由电力转换装置1流向电机2的情况和如图2所示经由电机2流向电力转换装置1的情况。此外,前者的结构更能够在液体制冷剂受到电机2的热之前利用低温的液体制冷剂冷却电力转换装置1,因此能够实现小型化或者提高输出。
该冷却***6例如是通过使液体制冷剂作为制冷剂循环来进行冷却的冷却***6,且搭载于汽车或电车等车辆。在本实施方式中,作为液体制冷剂,使用在乙二醇水溶液中混合了承担防锈剂、防腐剂、消泡剂的作用的添加剂的防冻液(LLC),但也可以使用其他制冷剂。
图3是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的立体图。另外,图4是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的俯视图。
在图3~图4中,电力转换装置1具有电子设备和冷却器。在电力转换装置1中,为了进行开关或整流,搭载有MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field EffectTransistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)等半导体元件、电抗器、电容器等电子设备。
另外,为了冷却这些电子设备,在控制作为发电源或驱动源的电机2的电力转换装置1中,搭载有使液体制冷剂流动来进行冷却的冷却器。
在图3~图4中,电力转换装置1具有:配置板19,其安装有翅片;安装于配置板19的电子设备等发热体35;冷却器框体39,其与安装有发热体35的面的相反侧的配置板19接触,并被配置板19封闭;液体制冷剂流路14,其供在配置板19和冷却器框体39之间流动而吸收发热体35的热的液体制冷剂流动;以及流入口8和流出口9,流入口8相对于液体制冷剂流路14配置在铅垂方向,使液体制冷剂流入,流出口9相对于液体制冷剂流路14配置在铅垂方向,使液体制冷剂流出。液体制冷剂流路14中没有集管,仅为冷却区域。
如图4所示,液体制冷剂流路相对于流路方向被划分为液体制冷剂从流入口8向流出口9以最短的距离流动的第一区域40和在第一区域40以外流动的第二区域41,当流入口8相对于液体制冷剂流路14配置在铅垂方向时,如配置流入口部处的冷却水流37那样,要流向第二区域41的液体制冷剂变多,但在第一区域40和第二区域41中,使第二区域41的翅片安装体积比率大于第一区域40的翅片安装体积比率,从而增大第二区域41的压力损失,在安装有针式翅片的部分,特别是在由于热干涉而达到高温的发热体35的相对于流动方向的中心位置的正下方,如散热翅片部处的冷却水流38那样在第一区域40和第二区域41均匀地分配液体制冷剂,能够得到在确保冷却性能的同时降低压力损失、小型、轻量的冷却***。
图5是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的立体图。另外,图6是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的俯视图。
在图5~图6中,电力转换装置1具有电子设备和冷却器。在电力转换装置1中,为了进行开关或整流,搭载有MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field EffectTransistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)等半导体元件、电抗器、电容器等电子设备。
另外,为了冷却这些电子设备,在控制作为发电源或驱动源的电机2的电力转换装置1中,搭载有使液体制冷剂流动来进行冷却的冷却器。
在图5~图6中,电力转换装置1具有:配置板19,其安装有翅片;安装于配置板19的电子设备等发热体35;冷却器框体39,其与安装有发热体35的面的相反侧的配置板19接触,并被配置板19封闭;液体制冷剂流路14,其供在配置板19和冷却器框体39之间流动而吸收发热体35的热的液体制冷剂流动;以及流入口8和流出口9,流入口8相对于液体制冷剂流路14配置在水平方向,使液体制冷剂流入,流出口9相对于液体制冷剂流路14配置在水平方向,使液体制冷剂流出。液体制冷剂流路14中没有集管,仅为冷却区域。
如图6所示,液体制冷剂流路相对于流路方向被划分为液体制冷剂从流入口8向流出口9以最短距离流动的第一区域40和在第一区域40以外流动的第二区域41,当流入口8相对于液体制冷剂流路14配置在水平方向时,如在流入口部处的冷却水流37那样,要向第一区域40流动的液体制冷剂变多,但在第二区域41和第一区域40中,使第一区域40的翅片安装体积比率大于第二区域41的翅片安装体积比率,从而增大第一区域40的压力损失,在安装有针式翅片的部分,特别是在由于热干涉而达到高温的发热体35的相对于流动方向的中心位置的正下方,如散热翅片部分处的冷却水流38那样在第二区域41和第一区域40均匀地分配液体制冷剂,能够得到在确保冷却性能的同时降低压力损失、小型、轻量的冷却***。
图7和图8是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的立体图。另外,图9是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的剖视图,示出了沿图8所示的A-A线剖切的截面。
在图7~图9中,电力转换装置1具有电子设备和冷却器。在电力转换装置1中,为了进行开关或整流,搭载有MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field EffectTransistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)等半导体元件、电抗器、电容器等电子设备。
另外,为了冷却这些电子设备,在控制作为发电源或驱动源的电机2的电力转换装置1中,搭载有使液体制冷剂流动来进行冷却的冷却器。
在图7~图9中,电力转换装置1具有:上盖7,其覆盖上部,以防止粉尘等混入内部;使电压升高的电抗器等第一构成要素组10;去除噪声的滤波器等第二构成要素组11;转换电压的第三构成要素组12;以及被供给从电容器输出的直流电流且将三相交流电流供给到电机的模块等第四构成要素组13;配置板19,其在上表面安装有第一~第四构成要素组10~13,与上盖7接合;底板20,其与配置板19的下表面接合;液体制冷剂流路14,其供在配置板19与底板20之间流动而吸收第一~第四构成要素组10~13的热的液体制冷剂流动;以及液体制冷剂流入的流入口8和液体制冷剂流出的流出口9。
如图7所示,第一~第四构成要素组10~13由于电连接的限制而配置已被确定,包括发热量小的第三构成要素组12、发热量大的第四构成要素组13、以及处于这些发热量中间的第一构成要素组10及第二构成要素组11。
在此,为了提高耐热温度比较低的第一构成要素组10和第三构成要素组12的冷却效率,将液体制冷剂的流入口8设置在第一构成要素组10侧,以防止液体制冷剂从发热量大的第四构成要素组13受热而由升温后的液体制冷剂冷却第一构成要素组10和第三构成要素组12。
另外,如图9所示,由于液体制冷剂流路14被作为平板的配置板19和底板20夹着,因此,液体制冷剂流路14的流路高度在流路内恒定,能够削减由于流路高度变化引起的扩大和缩小所导致的形状损失。
图10是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置的俯视图。在图10中,电力转换装置1具有:作为安装有第一构成要素组10的区域的第一区域21;作为安装有第二构成要素组11的区域的第二区域22;作为安装有第三构成要素组12的区域的第三区域23;作为安装有第四构成要素组13的区域的第四区域24;固定用于将第三构成要素组12和第四构成要素组13电接合的母线的端子台25;以及流入口8和流出口9。
在图10中,第一~第四区域21~24由于电连接的限制而配置已被确定,包括发热量小的第三区域23、发热量大的第四区域24、以及处于这些发热量中间的第一区域21和第二区域22。
在此,为了提高耐热温度比较低的第一区域21和第三区域23的冷却效率,将液体制冷剂的流入口8设置在第一构成要素组10侧,以防止液体制冷剂从发热量大的第四区域24受热而由升温后的液体制冷剂冷却第一区域21和第三区域23。
图11是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的液体制冷剂流路的说明图。在图7中,电力转换装置1在第一区域21具有第一散热部15,在第二区域22具有第二散热部16,在第三区域23具有第三散热部17,在第四区域24具有第四散热部18,所述第一区域21是安装有第一构成要素组10的区域,所述第二区域22是安装有第二构成要素组11的区域,所述第三区域23是安装有第三构成要素组12的区域,所述第四区域24是安装第四构成要素组13的区域。
如图10和图11所示,液体制冷剂流路14具有:第一散热部15,其在液体制冷剂入口部以从流路入口部到翅片的距离从流路侧壁向流路中心逐渐分离的方式配置有翅片;第二散热部16,其是弯曲形状翅片;第三散热部17;以及第四散热部18,其翅片安装密度比第一散热部15和第二散热部16高。另外,第一~第四散热部15~18与第一~第四区域21~24相对应。
另外,在电力转换装置1中,对连接第三构成要素组12与第四构成要素组13的母线进行固定的端子台25配置在第三构成要素组12与第四构成要素组13之间。另外,向配置板19固定用的固定用螺纹孔贯通到液体制冷剂流路14。
在此,在安装有第一构成要素组10的配置板19的与液体制冷剂流路14接触的面侧,设置有第一散热部15,翅片形状有圆针式翅片、棱柱翅片、其他的多边形针式翅片等,通过增大散热面积,提高冷却效果。
另外,在安装有第二构成要素组11的配置板19的与液体制冷剂流路14接触的面侧,设置有第二散热部16,翅片形状弯曲,提高冷却效果,并且使流路内流动均匀化,从而提高压力损失的降低效果。
另外,在安装有第三构成要素组12的配置板19的与液体制冷剂流路14接触的面侧,设置有第三散热部17,但是没有安装翅片,在流路底面,相对于流路截面,从一方的流路到另一方的流路的流路高度具有倾斜。
由此,在液体制冷剂从第二散热部16流入时,变更相对于流动方向的内侧和外侧的液体制冷剂流量的比率,从而能够向安装有第三构成要素组12的配置板19的与液体制冷剂流路14接触的面侧的流路整个区域供给液体制冷剂,提高压力损失的降低效果。另外,还承担向第四构成要素组13供给液体制冷剂时的流入区域的作用,能够实现容积小型化。
以下,参照图12~图15,对各散热部的特征进行说明。图12是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的第一散热部的俯视图。在图12中,第一散热部15的翅片形状有圆针式翅片、棱柱翅片、其他的多边形针式翅片等,通过增大散热面积,提高冷却效果。
图13是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的第二散热部的俯视图。在图13中,第二散热部16的翅片形状弯曲,提高冷却效果,并且使流路内流动均匀化,从而提高压力损失的减小效果。
图14是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的第三散热部的剖视图,表示沿图11所示的B-B线剖切的截面。在图7中,第三散热部17没有安装翅片,在流路底面中,相对于流路截面,从一方的流路到另一方的流路的流路高度具有倾斜。
由此,在液体制冷剂从第二散热部16流入时,变更相对于流动方向的内侧和外侧的液体制冷剂流量的比率,从而能够向安装有第三构成要素组12的配置板19的与液体制冷剂流路14接触的面侧的流路整个区域供给液体制冷剂,提高压力损失的降低效果。另外,还承担向第四构成要素组13供给液体制冷剂时的流入区域的作用,能够实现容积小型化。
图15A、图15B是表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的端子台的俯视图以及表示本发明的实施方式1的冷却***的电力转换装置中的端子台的剖视图。此外,图15B的剖视图表示沿图15A所示的C-C线剖切的截面。
在图15A、图15B中,在配置于第三构成要素组12与第四构成要素组13之间并对连接两者的母线27进行固定的端子台25以及配置板19上,形成有固定用螺纹孔贯通至液体制冷剂流路14的凸台28。在流入第四构成要素组13的液体制冷剂的流动存在速度分布的情况下,通过成为压力损失体的凸台28来抑制速度分布的偏差并进行整流,从而能够抑制速度分布的偏差并实现均流化。
根据这样的结构,特别是在流入口8及流出口9安装在相同方向上且在流路内具有大量弯曲部的流路形状的情况下,以往流路内的速度分布产生偏差,但通过采用在速度快的区域压力损失变大的结构,采用在速度慢的区域压力损失变小的结构,能够抑制流路内的速度分布,实现均流化及由均流化带来的低压力损失化,对泵4的负荷也变小,使泵4小型化,从而能够使冷却***6整体小型化,降低泵输出,因此能够实现节能化。
另外,由于流路内的流动能够均流化,从而在对配置于配置板19的第一构成要素组10、第二构成要素组11、第三构成要素组12以及第四构成要素组13进行冷却时,能够从冷却面均匀吸热。因此,能够减轻温度不均,能够消除热点,因此能够降低由热循环导致的劣化。
另外,为了使散热性良好,第一构成要素组10、第二构成要素组11、第三构成要素组12以及第四构成要素组13经由油脂、薄板等组装于配置板19的壁面,并通过螺钉等紧固构件或者钎焊、焊接等接合而固定。
并且,通过不经由油脂或散热板而将第一构成要素组10的壳体、第三构成要素组12的壳体和第四构成要素组13的壳体作为配置板19的替代品,并作为液体制冷剂流路14的盖,从而成为无油脂、无散热板的状态,能够降低热阻,能够提高散热性能。
另外,电力转换装置1的第一构成要素组10是用于使电压升高的电抗器等,第二构成要素组11是用于去除噪声的滤波器等,第三构成要素组12是用于转换电压的电容器等,第四构成要素组13是被供给从电容器输出的直流电流且将三相交流电流供给到电机的模块等。
此外,作为发热的第一构成要素组10、第二构成要素组11、第三构成要素组12以及第四构成要素组13,如上所述,为了进行开关或整流,有MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)等半导体元件、电抗器、电容器等,但并不限定于此。另外,第一~第四构成要素组10~13通过电气配线等相互连接。
如上所述,根据实施方式1,具备:配置板,其配置多个构成要素;液体制冷剂流路,其相对于多个构成要素设置在配置板的相反侧,供冷却多个构成要素的液体制冷剂流动,液体制冷剂流路具有:第一散热部,其在液体制冷剂入口部以从流路入口部到翅片的距离从流路侧壁向流路中心逐渐分离的方式配置有翅片;第二散热部,其是弯曲形状翅片;第三散热部,其没有安装翅片;第四散热部,其翅片安装密度比第一散热部和第二散热部高;液体制冷剂流入的流入口和液体制冷剂流出的流出口,在固定母线的端子台以及配置板,形成有固定用螺纹孔贯通到液体制冷剂流路的凸台,所述母线连接作为与第三散热部对应的构成要素的第三构成要素组和作为与第四散热部对应的构成要素的第四构成要素组。因此,能够得到在确保冷却性能的同时降低压力损失、小型、轻量的冷却***。
实施方式2
在上述实施方式1中,没有提及凸台28的大小,但在本发明的实施方式2中,考虑相对于液体制冷剂的流动方向,增大近前的凸台32的大小,减小里侧的凸台33的大小。
图16A、图16B是表示本发明的实施方式2的冷却***的电力转换装置中的端子台的俯视图及表示本发明的实施方式2的冷却***的电力转换装置中的端子台的剖视图。此外,图16B的剖视图表示沿图16A所示的D-D线剖切的截面。
在图16A、图16B中,相对于液体制冷剂的流动方向,增大近前的凸台32的大小,减小里侧的凸台33的大小。根据这样的结构,能够抑制相对于液体制冷剂的流动方向由于在接近流出口9的凸台32处液体制冷剂容易流动而产生的偏流,使液体制冷剂容易流到里侧的凸台33,从而能够抑制速度分布的偏差,进一步提高均流化的效果。
实施方式3
在上述实施方式1中,没有提及第四散热部18的翅片安装密度,但在本发明的实施方式3中,考虑改变第四散热部18的翅片安装密度。
图17是表示本发明的实施方式3的冷却***的电力转换装置中的第四散热部的俯视图。在图17中,由于在第四构成要素组13安装有发热量不同的发热体,所以第四散热器18在发热量小的发热区域设置有翅片安装密度低的第四散热翅片31,在发热量大的发热区域设置有翅片安装密度大的第四散热翅片29,在具有其中间的发热量的发热区域设置有具有第四散热翅片31与第四散热翅片29之间的安装密度的第四散热翅片30。
根据这样的结构,通常,在冷却器内散热翅片的翅片形状、翅片间距、翅片宽度往往相同,但通过设为与发热量对应的翅片形状、翅片间距、翅片宽度,能够在确保冷却性能的同时降低压力损失。
另外,通过扩大配置有发热量比较低的构成要素组的区域的散热翅片部的翅片间距,能够实现不仅由降低压力损失还由削减加工数量带来的低成本化和冷却器自身的轻量化。
此外,普遍公知的是,翅片形状使用圆针、方柱针、其他多边形翅片等针式翅片的情况下冷却效率更好,但也可以根据发热量,使用直翅片、波纹状翅片、偏置翅片、波形翅片等其他翅片形状。
例如,在使用直翅片的情况下也同样通过设为与发热量对应的翅片间距、翅片宽度,能够在确保冷却性能的同时降低压力损失。另外,翅片的材质一般使用铝,但通过使用导热系数高的铜,能够进一步提高冷却效率。
实施方式4
在上述实施方式1中,没有提及第四散热部18的翅片的材质,但由于在第四构成要素组13安装有发热量不同的发热体,因此在本发明的实施方式4中,在图17中,将安装于发热量大的发热区域的第四散热翅片29的材质从铝变为铜。
根据这样的结构,通过在不增大翅片安装密度的情况下,将材质从铝变更为导热系数高的铜,能够提高翅片效率,增大翅片有效表面积。另外,由于能够增大翅片有效表面积,因此,反过来也能够减少翅片安装密度,能够在维持冷却性能的同时降低压力损失。
实施方式5
在上述实施方式1~4中,未设置抑制空气积存的机构,但在本发明的实施方式5中,考虑在第一散热部15与第四散热部18之间设置排气用流路34。
图18是表示本发明的实施方式5的冷却***的电力转换装置中的液体制冷剂流路的说明图。另外,图19是表示本发明的实施方式5的冷却***的电力转换装置中的液体制冷剂流路的剖视图,表示沿图18所示的E-E线剖切的截面。
在图18和图19中,在第一散热部15和第四散热部18之间设置有排气用流路34。根据这样的结构,在从液体制冷剂流入的流入口8至液体制冷剂流出的流出口9成为U字流路的情况下,在第四散热部18的流入口8的附近容易产生空气积存,但通过设置排气用流路34,能够排出空气积存。
附图标记说明
1电力转换装置、2电机、3散热器、4泵、5液体制冷剂配管、6冷却***、7上盖、8流入口、9流出口、10第一构成要素组、11第二构成要素组、12第三构成要素组、13第四构成要素组、14液体制冷剂流路、15第一散热部、16第二散热部、17第三散热部、18第四散热部、19配置板、20底板、21第一区域、22第二区域、23第三区域、24第四区域、25端子台、26螺钉、27母线、28凸台、29第四散热翅片、30第四散热翅片、31第四散热翅片、32凸台、33凸台、34排气用流路、35发热体、36散热翅片、37流入口部的冷却水流动、38散热翅片部的冷却水流动、39冷却器框体、40第一区域、41第二区域。
Claims (6)
1.一种冷却***,其中,具备:
配置板,其配置多个构成要素;以及
液体制冷剂流路,其相对于所述多个构成要素设置在所述配置板的相反侧,供冷却所述多个构成要素的液体制冷剂流动,
所述液体制冷剂流路具备:
液体制冷剂入口部,其使所述液体制冷剂流入;
液体制冷剂出口部,其使所述液体制冷剂流出;
第一区域,在该第一区域配置有多个翅片,所述液体制冷剂从所述液体制冷剂入口部向所述液体制冷剂出口部以最短距离流动;以及
第二区域,在该第二区域配置有其他的多个翅片,该第二区域与所述第一区域不同,
所述第一区域中的所述多个翅片的翅片安装体积比率与所述第二区域中的所述其他的多个翅片的翅片安装体积比率不同。
2.一种冷却***,其中,具备:
配置板,其配置多个构成要素;以及
液体制冷剂流路,其相对于所述多个构成要素设置在所述配置板的相反侧,供冷却所述多个构成要素的液体制冷剂流动,
所述液体制冷剂流路具有:
第一散热部,在使所述液体制冷剂流入的液体制冷剂入口部配置有所述多个翅片的一部分;
第二散热部,所述多个翅片的其他一部分配置为弯曲形状翅片;
第三散热部,其没有安装所述多个翅片;以及
第四散热部,所述多个翅片的安装密度比所述第一散热部和所述第二散热部高,
在固定母线的端子台及所述配置板,形成有固定用螺纹孔贯通至所述液体制冷剂流路的凸台,所述母线连接作为与所述第三散热部对应的构成要素的第三构成要素组和作为与所述第四散热部对应的构成要素的第四构成要素组。
3.根据权利要求2所述的冷却***,其中,
在所述凸台中,相对于所述液体制冷剂的流动方向,近前的凸台的大小大,里侧的凸台的大小小。
4.根据权利要求2或3所述的冷却***,其中,
在所述第四散热部中,根据作为与所述第四散热部对应的构成要素的第四构成要素组的各发热体的发热量,设定互不相同的翅片安装密度。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的冷却***,其中,
在所述液体制冷剂流路中,使安装在发热量大的发热区域的散热部的材质为导热系数比安装在其他发热区域的散热部高的材质。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的冷却***,其中,
在所述液体制冷剂流路中,在所述第一散热部和所述第四散热部之间设置有排气用流路。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017051517 | 2017-03-16 | ||
JP2017-051517 | 2017-03-16 | ||
PCT/JP2017/042079 WO2018168088A1 (ja) | 2017-03-16 | 2017-11-22 | 冷却システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110383470A true CN110383470A (zh) | 2019-10-25 |
CN110383470B CN110383470B (zh) | 2023-05-09 |
Family
ID=63522873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780087432.2A Active CN110383470B (zh) | 2017-03-16 | 2017-11-22 | 冷却*** |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10847441B2 (zh) |
JP (1) | JP6674538B2 (zh) |
CN (1) | CN110383470B (zh) |
DE (1) | DE112017007265T5 (zh) |
WO (1) | WO2018168088A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113784571A (zh) * | 2020-06-10 | 2021-12-10 | 尼得科超众科技股份有限公司 | 热传导部件和具有该热传导部件的冷却装置 |
CN115004362A (zh) * | 2019-12-26 | 2022-09-02 | 株式会社明电舍 | 冷却构造以及散热器 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017047825A1 (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 株式会社ティラド | 積層型ヒートシンク |
JP6663899B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2020-03-13 | 本田技研工業株式会社 | 冷却装置 |
JP7147859B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2022-10-05 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、半導体モジュールおよび車両 |
TWI673842B (zh) * | 2018-10-24 | 2019-10-01 | 技嘉科技股份有限公司 | 散熱組件及主機板模組 |
EP3647709B1 (en) * | 2018-11-01 | 2021-07-21 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat exchanger device |
US11129310B2 (en) * | 2018-11-22 | 2021-09-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module, vehicle and manufacturing method |
EP4281651A2 (en) * | 2021-01-21 | 2023-11-29 | Parker-Hannifin Corporation | Heat exchanger with progressive divided flow circuit, structural load bearing design |
CN115397187B (zh) * | 2022-04-07 | 2023-09-05 | 安世半导体科技(上海)有限公司 | 用于车辆功率模块的散热器的设计方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101971330A (zh) * | 2008-02-06 | 2011-02-09 | 本田技研工业株式会社 | 冷却装置及具有该冷却装置的电动车辆 |
JP2011187599A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Stanley Electric Co Ltd | 液冷ジャケット |
CN202135434U (zh) * | 2009-12-12 | 2012-02-01 | 莫列斯公司 | 冷却装置、电子设备 |
CN104145333A (zh) * | 2012-04-16 | 2014-11-12 | 富士电机株式会社 | 半导体装置以及半导体装置用冷却器 |
CN105493276A (zh) * | 2013-08-30 | 2016-04-13 | 株式会社电装 | 冷却器 |
CN105940279A (zh) * | 2014-01-28 | 2016-09-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 冷却装置和具有它的数据中心 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4765397A (en) * | 1986-11-28 | 1988-08-23 | International Business Machines Corp. | Immersion cooled circuit module with improved fins |
US5915463A (en) * | 1996-03-23 | 1999-06-29 | Motorola, Inc. | Heat dissipation apparatus and method |
US6173758B1 (en) * | 1999-08-02 | 2001-01-16 | General Motors Corporation | Pin fin heat sink and pin fin arrangement therein |
US7073573B2 (en) * | 2004-06-09 | 2006-07-11 | Honeywell International, Inc. | Decreased hot side fin density heat exchanger |
US20060021736A1 (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | International Rectifier Corporation | Pin type heat sink for channeling air flow |
JP4480638B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2010-06-16 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 貫流型強制空冷ヒートシンクおよび投写型表示装置 |
US7411290B2 (en) * | 2005-08-05 | 2008-08-12 | Delphi Technologies, Inc. | Integrated circuit chip and method for cooling an integrated circuit chip |
JP2008171840A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-24 | T Rad Co Ltd | 液冷ヒートシンクおよびその設計方法 |
JP5343007B2 (ja) | 2007-11-26 | 2013-11-13 | 株式会社豊田自動織機 | 液冷式冷却装置 |
US20090145581A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-11 | Paul Hoffman | Non-linear fin heat sink |
JP4819071B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2011-11-16 | 本田技研工業株式会社 | 電気車両及び車両用dc/dcコンバータの冷却方法 |
JP5381561B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-01-08 | 富士電機株式会社 | 半導体冷却装置 |
US20120097381A1 (en) | 2009-06-22 | 2012-04-26 | Meidensha Corporation | Heat sink |
JP2013165097A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体冷却装置 |
JP2013197160A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Ihi Corp | 冷却装置 |
CN103572795A (zh) * | 2012-07-18 | 2014-02-12 | 大金工业株式会社 | 施工设备用控制箱 |
JP2014033095A (ja) | 2012-08-03 | 2014-02-20 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
JP2014060248A (ja) | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Toyota Motor Corp | 冷却器 |
US9439325B2 (en) * | 2013-10-21 | 2016-09-06 | International Business Machines Corporation | Coolant-cooled heat sink configured for accelerating coolant flow |
JP6291262B2 (ja) * | 2014-01-21 | 2018-03-14 | 株式会社ティラド | 熱交換器 |
CN105531819B (zh) * | 2014-03-14 | 2018-05-08 | 富士电机株式会社 | 冷却器及具有该冷却器的半导体装置 |
US9837956B2 (en) * | 2014-04-01 | 2017-12-05 | King Fahd University Of Petroleum And Minerals | Heat exchanger for photovoltaic panels |
JP6360722B2 (ja) | 2014-05-30 | 2018-07-18 | Dowaメタルテック株式会社 | くし歯形放熱ピン部材を用いたパワー半導体の水冷用ピン付き放熱板 |
CN105940491B (zh) * | 2014-08-06 | 2019-06-25 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
WO2016194158A1 (ja) * | 2015-06-03 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | 液冷冷却器、及び液冷冷却器に於ける放熱フィンの製造方法 |
JP6109265B2 (ja) * | 2015-09-01 | 2017-04-05 | 三菱電機株式会社 | 冷媒流路付き電気機器 |
US10617035B2 (en) * | 2018-05-29 | 2020-04-07 | Raytheon Company | Additively manufactured structures for gradient thermal conductivity |
-
2017
- 2017-11-22 US US16/479,379 patent/US10847441B2/en active Active
- 2017-11-22 WO PCT/JP2017/042079 patent/WO2018168088A1/ja active Application Filing
- 2017-11-22 DE DE112017007265.4T patent/DE112017007265T5/de active Pending
- 2017-11-22 CN CN201780087432.2A patent/CN110383470B/zh active Active
- 2017-11-22 JP JP2018516597A patent/JP6674538B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101971330A (zh) * | 2008-02-06 | 2011-02-09 | 本田技研工业株式会社 | 冷却装置及具有该冷却装置的电动车辆 |
CN202135434U (zh) * | 2009-12-12 | 2012-02-01 | 莫列斯公司 | 冷却装置、电子设备 |
JP2011187599A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Stanley Electric Co Ltd | 液冷ジャケット |
CN104145333A (zh) * | 2012-04-16 | 2014-11-12 | 富士电机株式会社 | 半导体装置以及半导体装置用冷却器 |
CN105493276A (zh) * | 2013-08-30 | 2016-04-13 | 株式会社电装 | 冷却器 |
CN105940279A (zh) * | 2014-01-28 | 2016-09-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 冷却装置和具有它的数据中心 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115004362A (zh) * | 2019-12-26 | 2022-09-02 | 株式会社明电舍 | 冷却构造以及散热器 |
CN113784571A (zh) * | 2020-06-10 | 2021-12-10 | 尼得科超众科技股份有限公司 | 热传导部件和具有该热传导部件的冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190393133A1 (en) | 2019-12-26 |
WO2018168088A1 (ja) | 2018-09-20 |
JPWO2018168088A1 (ja) | 2019-03-22 |
JP6674538B2 (ja) | 2020-04-01 |
US10847441B2 (en) | 2020-11-24 |
DE112017007265T5 (de) | 2019-11-28 |
CN110383470B (zh) | 2023-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110383470A (zh) | 冷却*** | |
US9986665B2 (en) | Power conversion apparatus | |
US9237676B2 (en) | Semiconductor module cooler and semiconductor module | |
CN105874592B (zh) | 冷却器及冷却器的固定方法 | |
WO2015079643A1 (ja) | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 | |
JP4694514B2 (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
CN104247009A (zh) | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | |
US20130301328A1 (en) | Power conversion apparatus | |
WO2006103721A1 (ja) | 電力変換装置の冷却構造 | |
CN108766946B (zh) | 液冷散热装置及电机控制器 | |
CN101764110A (zh) | 用于电动汽车或混合动力汽车的igbt模块散热器 | |
KR102676721B1 (ko) | 전력변환 장치용 냉각 시스템 | |
CN218587084U (zh) | 用于由机动车辆电池运行机动车辆电动机器的脉冲逆变器 | |
CN208300202U (zh) | 散热器水冷板 | |
JP2004128099A (ja) | 水冷インバータ | |
JP2004080856A (ja) | 電力変換装置 | |
CN107517596A (zh) | 电力转换装置 | |
CN103179843B (zh) | 一种高功率密度变频控制器的散热结构 | |
KR20140057046A (ko) | 전력반도체장치의 방열시스템 | |
Yang et al. | Immersion oil cooling method of discrete SiC power device in electric vehicle | |
CN205542899U (zh) | 半导体制冷组件 | |
CN112786548A (zh) | 一种改善双面液冷散热器均温性的结构 | |
CN205606949U (zh) | 半导体制冷组件及冰淇淋机 | |
JP2021040422A (ja) | 電力変換装置 | |
JP6961047B1 (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |