CN110351971B - 一种壳体、制作方法和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种金属外壳、制作方法和电子装置。该金属外壳的制作方法，包括：在金属外壳上开设天线断缝；在所述天线断缝内注塑填充满非金属材料；将所述天线断缝内的非金属材料去除预设厚度，所述预设厚度小于所述天线断缝的深度；在去除预设厚度的非金属材料上蒸镀金属层。该方法可以使金属外壳实现在具有较好的天线接收和发射性能的同时达到了全金属外观的效果，提高了金属外壳的外观精细度和外观表现力，提升用户体验。

Description

一种壳体、制作方法和电子装置
本分案申请是基于申请号为201510824247.X，申请日为2015年11月24日，发明名称为“一种金属外壳、制作方法和电子装置”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明实施例涉及电子设备技术，尤其涉及一种壳体、制作方法和电子装置。
背景技术
天线是一些电子装置必需的组成部分，它是电子装置和基站通信时发射和接收电磁波的一个重要的无线设备。在电子装置发射信号时，天线负责将电信号转化为电磁波辐射出去；同时又能及时地将接收到的电磁波转化为电信号，传输至电子装置内部的电路板。
目前，有的电子装置(如手机)采用全金属外壳，除了正面的屏幕，整机侧面和背面均为金属，使得整机金属质感十足，大大增强外观表现力，也可以在很大程度上增强结构强度，但是金属外壳的设计很大程度上也影响了天线发射和接收通信信号的能力。为了规避金属外壳对天线的影响，目前一般通过在天线设置位置开设天线断缝，然后在天线断缝中注入塑胶等非金属材料进行连接，这样虽然可以达到较好的天线接收和发射性能，但采用塑胶将金属断开，会影响产品的外观效果，降低产品外观的精细度，影响用户体验。
如图1A为现有技术中一种手机外壳的结构示意图，该手机外壳的天线断缝100通过非金属材料200进行连接；图1B为图1A中天线断缝的放大图；图1C为沿图1B中A1-A2的剖视图。
发明内容
本发明提供一种金属外壳、制作方法和电子装置，以实现提升金属外壳的外观美感，同时可以避免金属外壳对天线信号的屏蔽。
第一方面，本发明实施例提供了一种金属外壳的制作方法，包括：在金属外壳上开设天线断缝；
在所述天线断缝内注塑填充满非金属材料；
将所述天线断缝内的非金属材料去除预设厚度，所述预设厚度小于所述天线断缝的深度；
在去除预设厚度的非金属材料上蒸镀金属层。
第二方面，本发明实施例还提供一种金属外壳，包括天线断缝，所述天线断缝内注塑填充有非金属材料，所述天线断缝内的非金属材料上方设置有金属层，所述非金属材料的厚度小于所述天线断缝的深度。
第三方面，本发明实施例还提供了一种电子装置，包括本发明任一实施例所述的金属外壳。
本发明通过在金属外壳上开设天线断缝；在所述天线断缝内注塑填充满非金属材料；将所述天线断缝内的非金属材料去除预设厚度，所述预设厚度小于所述天线断缝的深度；在去除预设厚度的非金属材料上蒸镀金属层。该方法可以使金属外壳实现在具有较好的天线接收和发射性能的同时达到了全金属外观的效果，提高了金属外壳的外观精细度和外观表现力，提升用户体验。
附图说明
图1A为现有技术中一种手机外壳的结构示意图；
图1B为图1A中天线断缝的放大图；
图1C为沿图1B中A1-A2的剖视图；
图2A是本发明实施例一提供的一种金属外壳的制作方法的流程图；
图2B-图2E为本发明实施例一所述方法各步骤对应的金属外壳剖视图；
图3是本发明实施例二提供的一种金属外壳的结构及示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图2A为本发明实施例一提供的一种金属外壳的制作方法的流程图，图2B-图2E为本发明实施例一所述方法各步骤对应的金属外壳剖视图。该方法具体包括如下步骤：
步骤110、在金属外壳上开设天线断缝；
参见图2B，天线断缝10开设在金属外壳1上。具体地，由于具有金属外壳1的电子装置里设置有天线，因此在设置金属外壳1时，需要在金属外壳1上开设天线断缝10，这样才能使天线更好的接收和发射通信信号。
步骤120、在所述天线断缝内注塑填充满非金属材料；
参见图2C，天线断缝10内注塑填满非金属材料20。具体地，将开设有天线断缝10的金属外壳1通过注塑的方式在天线断缝10内注塑填满非金属材料20。其中非金属材料20可以是塑胶等可以用于注塑的材料。
步骤130、将所述天线断缝内的非金属材料去除预设厚度，所述预设厚度小于所述天线断缝的深度；
参见图2D，将所述天线断缝10内的非金属材料20去除预设厚度后，所述天线断缝10内还有部分空间未被填充。需要说明的是预设厚度需要小于天线断缝10的深度，也就是不能将天线断缝10内注塑填满的非金属材料20全部去掉，另外，上述操作是在金属外壳1的外表面一侧去除非金属材料20。
步骤140、在去除预设厚度的非金属材料上蒸镀金属层。
参见图2E，在天线断缝10非金属材料20上去除了预设厚度之后，在金属外壳的外表面的一侧蒸镀了一层金属层30。在去除了天线断缝10预设厚度的非金属材料20后，需要在非金属材料20上蒸镀金属层30，这样使金属外壳1表面具有精细的外表，并且可以得到全金属的外观效果。
本实施例的技术方案，通过在金属外壳上开设天线断缝；在所述天线断缝内注塑填充满非金属材料；将所述天线断缝内的非金属材料去除预设厚度，所述预设厚度小于所述天线断缝的深度；在去除预设厚度的非金属材料上蒸镀金属层。该方法可以使金属外壳实现在具有较好的天线接收和发射性能的同时达到了全金属外观的效果，提高了金属外壳的外观精细度和外观表现力，提升用户体验。
在上述方案的基础上，进一步地，步骤130：将所述天线断缝10内的非金属材料20去除预设厚度，优选地采用镭雕工艺，即通过镭雕工艺将所述天线断缝10内的非金属材料20去除预设厚度。镭雕工艺的精度比较高，具体可以达到1-2um。
在上述实施例的基础上，优选地，去除非金属材料20的预设厚度为2-20um，例如可以设置所述预设厚度为15um。
进一步地，在去除预设厚度的非金属材料20上蒸镀的金属层30厚度，优选地，与所述去除的非金属材料20预设厚度相同。这样设置的好处是可以使金属外壳的表面比较光滑，金属层30与金属外壳1外观面平齐，提升用户体验。
当金属外壳1采用铝合金材料制作而成，可以采用金属铝为金属层30的材料。
优选地，所述金属层30的材料与所述金属外壳1的材料相同。这样设置的好处是，金属层30的材料与金属外壳1的材料相同，得到的金属外壳1的颜色一致，这样会得到金属外壳1的外观为全金属的外观效果，增加金属外壳1的质感，提升用户体验。
优选地，所述金属外壳1的材料为铝合金或不锈钢。
在上述实施例的基础上，可选的，去除预设厚度的非金属材料20上蒸镀金属层30的蒸镀环境为真空。这样设置的好处是在真空环境中蒸镀金属层30获得的金属外壳1具有较好的金属光泽度。
进一步地，在去除预设厚度的非金属材料20上蒸镀金属层30之后，还包括：对所述金属外壳1进行阳极氧化处理。
具体地，在非金属材料20上蒸镀金属层30之后可以对金属外壳1的外表面进行阳经氧化处理，阳极氧化可以使金属外壳1表面硬度增强，使金属外壳1更具有耐磨性并且可以提高金属外壳1的外观精细度和外观表现力。
实施例二
图3为本发明实施例二提供的一种金属外壳的结构示意图，本实施例中的金属外壳采用实施例一所述的方法制作而成，该金属外壳1包括天线断缝10，所述天线断缝10内注塑填充有非金属材料20，所述天线断缝10内的非金属材料20上方设置有金属层30，所述非金属材料20的厚度小于所述天线断缝10的深度。
本实施例的技术方案，提供了一种金属外壳，该金属外壳包括天线断缝，所述天线断缝内注塑填充有非金属材料，所述天线断缝内的非金属材料上方设置有金属层，所述非金属材料的厚度小于所述天线断缝的深度。该金属外壳可以在实现较好的天线接收和发射性能的同时得到了全金属外观的效果，提高了金属外壳的外观精细度和外观表现力，提升用户体验。
优选地，金属层30的厚度与非金属材料20的厚度之和等于天线断缝10的深度。
优选地，金属层30的材料与所述金属外壳1的材料相同。
进一步地，所述金属外壳1的材料为铝合金或不锈钢。
实施例三
本发明实施例三提供了一种电子装置，本实施例的电子装置中包括实施例二的金属外壳。由于本实施例所述的电子装置包含上述金属外壳，其产生的技术效果与上述金属外壳类似，因此具备与上述金属外壳同样的有益效果，这里不再赘述。本发明实施例提供的电子装置还可以包括其他用于支持电子装置正常工作的电路及器件。上述的电子装置可以为手机或平板电脑等。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (17)

1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：
在金属外壳开设天线断缝，所述天线断缝两侧的所述金属外壳被所述天线断缝隔断；
在所述天线断缝内注塑填充非金属材料；及
在所述金属外壳的外表面所在侧，在所述天线断缝内的所述非金属材料上设置金属层，所述金属层连接隔断的所述金属外壳并覆盖所述非金属材料；
在所述金属外壳的外表面所在侧，所述金属层的表面与所述金属外壳的外表面平齐。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述天线断缝内的所述非金属材料上设置金属层的步骤前，还包括：
在所述金属外壳的外表面所在侧，去除所述天线断缝内的部分所述非金属材料，在所述天线断缝的深度方向上，所述天线断缝内余留有所述非金属材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述去除所述天线断缝内的部分所述非金属材料的步骤，包括：
通过镭雕工艺将所述天线断缝内的部分所述非金属材料去除。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述天线断缝内的所述非金属材料上设置金属层的步骤，包括：
采用蒸镀工艺在所述天线断缝内的所述非金属材料上形成所述金属层。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述采用蒸镀工艺在所述天线断缝内的所述非金属材料上形成所述金属层的步骤中，蒸镀环境为真空。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述天线断缝内的所述非金属材料上形成所述金属层的步骤之后，还包括：
对所述金属外壳和所述金属层进行阳极氧化处理。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述金属层的厚度为2-20um。
8.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述金属外壳的材料为铝合金或不锈钢。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述金属层的材料与所述金属外壳的材料相同。
10.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括金属外壳，所述金属外壳设有天线断缝，所述天线断缝两侧的所述金属外壳被所述天线断缝隔断，所述天线断缝内填充有非金属材料；在所述金属外壳的外表面所在侧，所述天线断缝内的所述非金属材料上设置有金属层，所述金属层连接隔断的所述金属外壳并覆盖所述非金属材料；
在所述金属外壳的外表面所在侧，所述金属层的表面与所述金属外壳的外表面平齐。
11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述非金属材料的厚度小于所述天线断缝的深度。
12.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述天线断缝内的所述非金属材料与所述天线断缝两侧的所述金属外壳注塑成型。
13.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述金属层蒸镀成型于所述天线断缝内。
14.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述金属外壳的材料为铝合金或者不锈钢。
15.根据权利要求14所述的壳体，其特征在于，所述金属层的材料与所述金属外壳的材料相同。
16.根据权利要求10-15任一项所述的壳体，其特征在于，所述金属层的厚度为2-20um。
17.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求10-16任一项所述的壳体。
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