CN110324989A - 一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺 - Google Patents

一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺，包括如下步骤：先将水平棕化槽液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗，完全排放清洗水后，向棕化槽中加入去离子水，硫酸，双氧水及2‑疏基苯并噻唑、三氨基丙基三甲氧基硅烷、五羟基已酸钠、5‑乙酰基苯并三氨唑，加热所述棕化槽液至30‑36℃；启动循环泵，将待棕化内层线路板放入所述棕化液中1‑1.5分钟；取出内层线路板，用自来水及去离子水清洗干净；70‑80℃热风吹干,转入内层线路板配本、压合工序，本发明的用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺得到的内层芯板能够清除后续工序产生粉红圈的品质隐患，防止爆板，从而提高了工序的品质和可靠性。

Description

一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺
技术领域
本发明属于印制线路板多层板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板内层 芯板棕氧化工艺。
背景技术
印制线路板多层板内层芯板在层间压合前大多采用黑氧化工艺，以提高内层铜(线路) 与环氧树脂之间的结合力，然而黑氧化工艺存在以下品质隐患：
1、黑氧化工艺是采用强氧化剂在高温下将铜面(线路)氧化为氧化铜、氧化亚铜，而此 长针状氧化铜、氧化亚铜易在层间压合过程中断裂，而随环氧树脂流动从而使介质层形成电 性问题，影响信号传输速度造成线路损耗，同时氧化铜、氧化亚铜易吸收水分使得多层板在 压合后或者成品板在热冲击焊接中易出现爆板(即层间分离)严重影响线路板品质和可靠性。
2、黑氧化工艺的膜层为氧化铜、氧化亚铜抵抗强酸的能力差，易于在钻孔后的孔金属化 及电镀铜过程中被强酸破坏，从而形成“粉红圈”造成品质缺陷和功能性问题。
3、黑氧化工艺是采用强氧化剂高温下生产(85℃±2℃)存在严重的安全隐患且过分消 耗能源。
4、黑氧化工艺为插架式垂直线生产，生产效率低全生产线需要二人插架一人操作生产设 备，黑氧化后还需人工取板，很容易使黑氧化膜层擦花受损，从而影响压合品质。
5、黑氧化工艺工序繁多，生产周期达90分钟，无法满足日益增长的生产需求.
由此可知，黑氧化工艺已经严重影响产品品质和可靠性，严重影响线路板厂的成本和交 货期，随着电子行业的日益发展对印制线路板的品质可靠性要求越来越高，对印制线路板的 成本和交货期的要求也越来越高，因此解决印制线路板层间压合前内层芯板铜面(线路)表 面处理工艺已经迫在眉睫。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种高品质展现、高可靠性、 高的生产效率、自动化程度高的印制线路板内层芯板铜面(线路)表面处理工艺，从而杜绝 黑氧化工艺带来的爆板(内层板层间分离)、粉红圈及内层树脂的带电性问题、生产效率低 下等问题。
为了实现上述目的，本发明为解决其技术问题而提供的技术方案为：一种用于印制线路 板内层芯板棕氧化工艺，其工艺包括如下步骤：
(1)将棕氧化槽液完全排放后，先用自来水冲洗，然后用去离子水循环清洗干净；
(2)棕氧化液配置，向棕化槽加入棕氧化剂，所述棕氧化剂包括硫酸、双氧水及2-疏 基苯并噻唑、三氨基丙基三甲氧基硅烷、五羟基已酸钠、5-乙酰基苯并三氨唑；
(3)加热棕氧化槽内棕氧化液至30-36℃；
(4)启动循环过滤泵；
(5)将待棕氧化内层线路板放入加热后温度为30-36℃的棕氧化液中喷淋浸泡；
(6)取出内层线路板，用自来水清洗再用去离子水清洗干净；
(7)将清洗干净的内层线路板用70-80℃热风吹干；
(8)转入多层板配本及层压工序。
作为对本发明所述的一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺的进一步说明，优选地， 棕氧化液配置的浓度具有如下质量百分比组成：硫酸为4-7wt％，双氧水为4.5-9.5wt％,2-疏 基苯并噻唑为0.5-0.8wt％，三氨基丙基三甲氧基硅烷为0.3-0.6wt％，五羟基已酸钠为 0.08-0.12wt％，5-乙酰基苯并三氨唑为0.04-0.06wt％。
作为对本发明所述的水平棕氧化工艺的进一步说明，优选地，水平棕氧化剂的pH<1，比 重为1.13-1.18g/cm3。
作为对本发明所述的水平棕氧化工艺的进一步说明，优选地，步骤(1)中，去离子水清 洗的时间为30分钟。
作为对本发明所述的水平棕氧化工艺的进一步说明，优选地，步骤(5)中，喷淋浸泡的 时间为1-2分钟。
作为对本发明所述的水平棕氧化工艺的进一步说明，优选地，步骤(6)中，自来水清洗 的时间为15-20秒、温度为常温，去离子水清洗时间为15-20秒。
作为对本发明所述的水平棕氧化工艺的进一步说明，优选地，步骤(7)中，热风吹干的 时间为25-35秒。
本发明的水平棕氧化工艺具有以下有益效果：
(1)黑氧化的铜面(线路)与环氧树脂间的层间压合的结合力由物理的分子间力(弱小 的结合力)结合的，改变水平棕氧化的铜面(线路)与环氧树脂间的层间压合的结合力为化 学建(结合力比较强)，从而杜绝多层极在焊接装配过程中的“因爆板”(层间分离)而产 生的品质隐患；
(2)解决了黑氧化的铜面(线路)因氧化铜、氧化亚铜的长针结构，在压合中因断裂而 随环氧树脂遍布介质层从而使介质层带有电性，影响电信号的传输并加大了介质损耗，影响 了电子产品的功能品质；
(3)解决了黑氧化的铜面(线路)因氧化铜、氧化亚铜抗酸性较差，在后续的孔金属化、 镀铜等工序中因受酸的侵蚀而产生“粉红圈”的品质隐患，
(4)解决了因氧化铜、氧化亚铜易吸收水分而在后续线路板焊接装配时产生“层间分离” 的品质隐患；
(5)采用水平式生产方式，实现了自动化生产模式，极大地提高了生产效率，缩短了生 产周期(黑氧化生产周期为90分钟，水平棕氧化仅需要30分钟)提高了产品品质和产品的 可靠性；
(6)由于采用温度30-36℃的棕氧化液中喷淋浸泡，较低温度生产而且不采用强氧化剂， 因此降低了生产成本，提高了生产的安全性；
(7)原料来源广、价格低廉、成本低、生产过程无污染，在印制线路板领域具有广泛的 应用前景。
具体实施方式
为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例 详细说明如下，本说明的实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
本发明公开的一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺的棕氧化液具有如下的质量百分 比组成：
硫酸为4-7wt％；双氧水为4.5-9.5wt％；2-疏基苯并噻唑为0.5-0.8wt％；三氨基丙基三 甲氧基硅烷为0.3-0.6wt％；五羟基已酸钠为0.08-0.12wt％；5-乙酰基苯并三氨唑为 0.04-0.06wt％。
优选实施例一质量百分比组成为：
硫酸：4wt％；双氧水：5wt％；2-疏基苯并噻唑：0.6wt％；三氨基丙基三甲氧基硅烷：0.4wt％； 五羟基已酸钠：0.09wt％；5-乙酰基苯并三氨唑：0.05wt％。
优选实施例二质量百分比组成为：
硫酸：5wt％；双氧水：7wt％；2-疏基苯并噻唑：0.5wt％；5-乙酰基苯并三氨唑：0.05wt％； 三氨基丙基三甲氧基硅烷：0.4wt％；五羟基已酸钠：0.10wt％。
以优选实施例一为例，本发明按照如下工艺步骤将各种组分配置成的棕氧化液配置对内 层线路板进行氧化，具体步骤如下：
(1)清洗，将水平棕氧化槽工作液完全排放后，先用自来水冲洗，然后用去离子水循环 清洗循环30分钟；
(2)棕氧化液配置，向棕化槽加入去离子水和pH<1，比重为1.13g/cm3的棕氧化剂，按照优选实施例一中公开的质量百分比组成称量并混匀各个组分；
(3)加热棕氧化槽内棕氧化液至34℃；
(4)启动循环过滤泵；
(5)将待棕氧化内层线路板放入加热后温度为34℃的所述棕氧化液中喷淋浸泡85秒；
(6)将内层线路板在棕氧化液中取出，然后用自来水清洗再用去离子水清洗30秒；
(7)将清洗干净的棕氧化内层线路板用75-80℃热风吹干；
(8)将吹干的棕氧化内层线路板转入多层板配本及层压工序。
从上述工艺步骤可得出，改变水平棕氧化的铜面与环氧树脂间的层间压合的结合力，从 而杜绝多层板在焊接装配过程中因“爆板”而产生的品质隐患(本实施例中爆板为板与板层 间分离)，不但解决了因氧化铜、氧化亚铜易吸收水分而在后续线路板焊接装配时产生“层 间分离”的品质隐患，同时采用温度30-36℃的棕氧化液中喷淋浸泡，较低温度生产而且不采 用强氧化剂，因此降低了生产成本，提高了生产的安全性。请参阅表1，表1为按照优选实 施例一中棕氧化液质量百分比组成来对内层芯板进行水平棕氧化工艺步骤操作后得出的内层 芯板，并将该内层芯板经过多层板压合后对多层板层间结合力影响的相关性能进行检测，如 表1所示，本发明水平棕氧化后的内层芯板经过多层板压合后对多层板层间结合力影响的相 关参数，由图表可知，按照本发明提供的用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺能有效解决氧 化铜、氧化亚铜易吸收水分而在后续线路板焊接装配时产生“层间分离”的品质隐患。
表1为本发明水平棕氧化后的内层芯板经过多层板压合后对多层板层间结合力影响的相关参数
以优选实施例二为例，本发明按照如下工艺步骤将各种组分配置成的棕氧化液配置对内 层线路板进行氧化，具体步骤如下：
(1)将水平棕氧化槽工作液完全排放后，先用自来水冲洗，然后用去离子水循环清洗循 环30分钟；
(3)向棕化槽加入去离子水和pH＝0.1，比重为1.15g/cm3的棕氧化剂，按照优选实施例 一中公开的质量百分比组成称量并混匀各个组分；
(4)加热棕氧化槽内棕氧化液至32℃；
(5)启动循环过滤泵；
(6)将待棕氧化内层线路板放入加热后温度为32℃的所述棕氧化液中喷淋浸泡75秒；
(7)将内层线路板在棕氧化液中取出，然后用自来水清洗再用去离子水清洗20秒；
(8)将清洗干净的棕氧化内层线路板用75-80℃热风吹干；
(9)将吹干的棕氧化内层线路板转入多层板配本及层压工序。
从上述工艺步骤得出棕氧化内层线路板铜面(线路)形成一层均匀的棕色氧化膜、以提 高内层板与环氧树脂的结合力，经过多层板压合后用于提升产品品质和产品可靠性，解决了 因氧化铜、氧化亚铜抗酸性较差，在后续的孔金属化、镀铜等工序中因受酸的侵蚀而产生“粉 红圈”的品质隐患。请参阅表2，表2为按照优选实施例二中棕氧化液质量百分比组成来对 内层芯板进行水平棕氧化工艺步骤操作后得出的内层芯板，并将该内层芯板经过多层板压合 后对多层板层间结合力影响的相关性能进行检测，如表2所示，本发明水平棕氧化后的内层 芯板经过多层板压合后对多层板层间结合力影响的相关参数，由图表可知，按照本发明提供 的用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺能有效解决了因氧化铜、氧化亚铜抗酸性较差，在后 续的孔金属化、镀铜等工序中因受酸的侵蚀而产生“粉红圈”的品质隐患。
表2为本发明水平棕氧化后的内层芯板经过多层板压合后对多层板层间结合力影响的相关参数
需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在说明本发明所提供技术方案的实际应 用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可 作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。

Claims (7)

1.一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺，其特征在于，所述棕氧化工艺包括如下步骤：
(1)将棕氧化槽液完全排放后，先用自来水冲洗，然后用去离子水循环清洗干净；
(2)向棕化槽加入棕氧化剂，所述棕氧化剂包括硫酸、双氧水及2-疏基苯并噻唑、三氨基丙基三甲氧基硅烷、五羟基已酸钠、5-乙酰基苯并三氨唑；
(3)加热棕氧化槽内棕氧化液至30-36℃；
(4)启动循环过滤泵；
(5)将待棕氧化内层线路板放入加热后温度为30-36℃的棕氧化液中喷淋浸泡；
(6)取出棕氧化液中的内层线路板，用自来水清洗再用去离子水清洗干净；
(7)将清洗干净的内层线路板用70-80℃热风吹干；
(8)转入多层板配本及层压工序。
2.根据权利要求1所述的用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺，其特征在于，所述棕氧化液配置的浓度具有如下质量百分比组成：硫酸为4-7wt％，双氧水为4.5-9.5wt％,2-疏基苯并噻唑为0.5-0.8wt％，三氨基丙基三甲氧基硅烷为0.3-0.6wt％，五羟基已酸钠为0.08-0.12wt％，5-乙酰基苯并三氨唑为0.04-0.06wt％。
3.根据权利要求1所述的用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺，其特征在于，所述棕氧化剂的pH<1，比重为1.13-1.18g/cm3。
4.根据权利要求1所述的用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。
5.根据权利要求1所述的用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺，其特征在于，所述步骤(6)中，所述喷淋浸泡的时间为1-2分钟。
6.根据权利要求1所述的用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺，其特征在于，所述步骤(7)中，所述自来水及去离子水清洗的时间为15-20秒。
7.根据权利要求1所述的用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺，其特征在于，所述步骤(8)中，所述热风吹干的时间为25-35秒。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110402040A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 东莞市斯坦得电子材料有限公司 一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1564650A (zh) * 2004-04-13 2005-01-12 广东光华化学厂有限公司 用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液
CN102424964A (zh) * 2011-12-23 2012-04-25 广东东硕科技有限公司 一种含巯基化合物的棕化处理液
CN105714280A (zh) * 2016-04-06 2016-06-29 武汉创新特科技有限公司 一种印制电路板棕化处理液

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1564650A (zh) * 2004-04-13 2005-01-12 广东光华化学厂有限公司 用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液
CN102424964A (zh) * 2011-12-23 2012-04-25 广东东硕科技有限公司 一种含巯基化合物的棕化处理液
CN105714280A (zh) * 2016-04-06 2016-06-29 武汉创新特科技有限公司 一种印制电路板棕化处理液

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
叶绍明等: "应用于棕化液中的新型缓蚀添加剂", 《印制电路信息》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110402040A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 东莞市斯坦得电子材料有限公司 一种用于印制线路板内层芯板棕氧化工艺

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