CN110312593B - 具有不同的多个磨料颗粒的磨料制品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种磨料制品,该磨料制品包括第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒。该第一多个磨料颗粒在尺寸、平均重量和形状中的至少一者上与该第二多个磨料颗粒不同。该第一多个磨料颗粒与该第二多个磨料颗粒在x轴方向上间隔开至少最小距离,并且该第一多个磨料颗粒和该第二多个磨料颗粒两者相对于y轴在彼此相似的路径中延伸。
Description
背景技术
本公开总体涉及磨料颗粒,并且还涉及用于将磨料颗粒布置在背衬上作为制造磨料制品的一部分的工具、***和方法。一般来讲,带涂层的磨料制品具有固定到背衬的磨料层。磨料层包含磨料颗粒和将磨料颗粒固定到背衬的粘结剂。一种通用型的带涂层的磨料制品具有由底胶涂层或底胶层、复胶涂层或复胶层和磨料颗粒组成的磨料层。在制备此类带涂层的磨料制品时,将包含可固化底胶树脂的底胶层前体施加到背衬的主表面。然后,将磨料颗粒至少部分地嵌入到可固化底胶树脂中,并且使可固化底胶树脂至少部分固化以将磨料颗粒粘附到背衬的主表面。然后将包含可固化复胶树脂的复胶层前体施加在至少部分固化的可固化底胶树脂和磨料颗粒上,接着固化该可固化复胶树脂前体,并且任选地另外固化该可固化底胶树脂。
通常经由滴涂技术来完成将磨料颗粒施加到背衬构造(例如,涂有底胶层前体的背衬)的主面,在该滴涂技术中,批量供给的磨料颗粒通过料斗进给并且在重力作用下落到主面上(例如,落到底胶层前体上或底胶层前体中)。磨料颗粒在接触主面时的空间取向在所有方向上完全是随机的。另选地,静电涂覆(e-涂覆)也是熟知的,并且一般采用静电场来抵抗重力将磨料颗粒竖直地推动到主面上(例如,推动到底胶层前体上或底胶层前体中)。通过静电涂覆,实现磨料颗粒在一个方向上取向,使得每个磨料颗粒的细长尺寸相对于背衬表面基本上竖立(直立)是可能的。然而,静电涂覆比滴涂更昂贵,并且对于所有类型的磨料颗粒可能是不可行的(例如,可能难以一致地静电涂覆相对大的磨料颗粒)。
鉴于上述,需要用于将磨料颗粒施加到背衬构造作为制造磨料制品的一部分的经改善的***和方法。
发明内容
本公开的方面涉及一种制备磨料制品的方法。该方法可以包括:将第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒装载到分配工具,该分配工具具有用于接收第一多个磨料颗粒的第一部分和用于接收第二多个磨料颗粒的第二部分,第一部分和第二部分各自包括限定多个狭槽的多个壁,该多个狭槽中的每一个向分配工具的下侧敞开,其中第一多个磨料颗粒在尺寸、平均重量、组成/化学性质和形状中的至少一者上与第二多个磨料颗粒不同;将第一多个磨料颗粒从分配工具的第一部分分配到背衬的第一主面上,该第一主面位于分配工具的下侧的正下方并相对于分配工具移动;将第二多个磨料颗粒从分配工具的第二部分分配到背衬的第一主面上,该第一主面位于分配工具的下侧的正下方并相对于分配工具移动;其中,当分配在背衬上时,第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒在背衬的顺维方向上在相似的路径中延伸,相似的路径限于由多个壁限定的横维范围。
本公开包括一种用于制备磨料制品的***。该***可包括分配工具、背衬、第一多个磨料颗粒和第二多个磨料制品。分配工具包括第一部分和第二部分。第一部分和第二部分中的每一者具有限定多个狭槽的多个壁。狭槽中的每一个向分配工具的下侧敞开。背衬被构造成紧邻分配工具的下侧设置。第一部分被构造成接收第一多个磨料颗粒并使第一多个磨料颗粒通过多个狭槽中的一个或多个到达背衬。第二多个磨料颗粒在尺寸、平均重量、组成/化学性质和形状中的至少一者上与第一多个磨料颗粒不同。第二部分被构造成接收第二多个磨料颗粒并使第二多个磨料颗粒通过多个狭槽中的一个或多个到达背衬。
本公开提供了一种磨料制品,该磨料制品具有y轴、横交于y轴的x轴以及正交于y轴和x轴的z轴。磨料制品可包括第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒。第一多个磨料颗粒在尺寸、平均重量和形状中的至少一者上与第二多个磨料颗粒不同。第一多个磨料颗粒可以与第二多个磨料颗粒在x轴方向上间隔开至少最小距离。第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒两者相对于y轴在彼此相似的路径中延伸。
根据另一示例性实施方案,提供了一种带涂层的磨料制品。带涂层的磨料制品包括:背衬、底胶涂层和多个磨料颗粒。背衬可具有相背对的第一主表面和第二主表面,以及纵向轴线以及横向轴线。底胶涂层可以设置在第一主表面和第二主表面中的一者的至少一部分上。多个磨料颗粒可以通过底胶涂层固定到背衬。多个磨料颗粒可包括第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒。第一多个磨料颗粒可以在尺寸、平均重量、组成和形状中的至少一者上与第二多个磨料颗粒不同。第一多个磨料颗粒可以与第二多个磨料颗粒在横向轴线方向上间隔开至少最小距离。第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒两者可以相对于纵向轴线方向在彼此相似的路径中延伸。
在另一实施方案中,公开了一种研磨盘。研磨盘可具有背衬,该背衬具有相背对的第一主表面和第二主表面、径向轴线、环形路径以及与第一主表面和第二主表面中的至少一者正交的z轴。研磨盘可在第一主表面和第二主表面中的至少一者上具有底胶涂层。另外,研磨盘可具有多个磨料颗粒,这些磨料颗粒经由底胶涂层固定到背衬。多个磨料颗粒可包括第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒。第一多个磨料颗粒可以在尺寸、平均重量、组成物化学性质和形状中的至少一者上与第二多个磨料颗粒不同。第一多个磨料颗粒可以与第二多个磨料颗粒在径向轴线方向上间隔开至少最小距离。第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒两者可以相对于环形路径方向在彼此相似的路径中延伸。
如本文所用,以下术语具有如下含义:
“长度”是指物体的最大厚度尺寸。
“宽度”是指垂直于长度轴线的物体的最大厚度尺寸。
术语“厚度”是指垂直于长度尺寸和宽度尺寸的物体的厚度尺寸。
术语“厚度尺寸”被定义为限制垂直于该方向的物体的两个平行平面之间的距离。
术语“板状磨料颗粒”和被描述为具有“板状形状”的颗粒是指相似于片状和/或薄片的磨料颗粒,其特征在于厚度小于长度和宽度。例如,厚度可以小于长度和/或宽度的1/2、1/3、1/4、1/5、1/6、1/7、1/8、1/9,或甚至小于1/10。
术语“粉碎磨料颗粒”是指通过压裂方法诸如机械压裂方法形成的磨料颗粒。压裂以产生粉碎磨料颗粒的材料可以为大块磨料或磨料前体的形式。其还可以为挤出杆或其它轮廓的形式,或者是挤出的或以其它方式形成的磨料或磨料前体的片材。机械压裂包括例如辊或颚式粉碎以及通过***性粉碎压裂。
术语“成形磨料颗粒”是指这样一种陶瓷磨料颗粒,其中磨料颗粒的至少一部分具有从用于形成前体成形磨料颗粒的模具腔复制的预定形状,所述前体成形磨料颗粒被烧结以形成成形磨料颗粒。除了磨料碎片(例如,如美国专利8,034,137 B2(Erickson等人)中所述的)的情形之外,成形磨料颗粒通常会具有预先确定的几何形状,该几何形状基本上复制用于形成成形磨料颗粒的模具腔。如本文所用的术语“成形磨料颗粒”排除通过机械粉碎操作获得的磨料颗粒。
附图说明
图1是根据本公开的原理的用于制造磨料制品的***的一部分的简化图示,该***包括分配工具。
图2A是可与本公开的工具、***和方法一起使用的三角形磨料颗粒的俯视平面图。
图2B是图2A的三角形磨料颗粒的端视图,示出了颗粒的厚度。
图2C是图2A的三角形磨料颗粒的侧视图,示出了颗粒的高度。
图3是分配工具的一个实施方案的透视图,该分配工具接收用于设置在背衬上的不同形状的磨料颗粒。
图4是分配工具的另一实施方案的透视图,该分配工具接收不同类型的磨料颗粒,由分配工具选择性地分隔的不同类型的磨料制品根据背衬上的颗粒类型布置成不同的行。
图4A是图4的分配工具的一部分的放大图。
图5是接收磨料颗粒的分配工具的另一实施方案的在横维方向上截取的剖视图,该分配工具具有壁和狭槽,该壁和狭槽使磨料颗粒朝向下落,其中次表面设置在背衬上。
图6A是图2A至图2C的磨料颗粒的侧视图。
图6B是与图6A的磨料颗粒相互作用的图5的分配工具的侧视图,该分配工具作为制造磨料制品的***和方法的一部分。
图6C是制造方法中稍后的图6B的布置。
图6D是图6B的布置的端视图。
图7是示出使用根据本公开的示例的分配工具制造磨料制品的方法的简化俯视图。
图8是根据本公开另一示例的分配工具的另一实施方案的透视图,该分配工具用作制造磨料制品的方法和***的一部分。
图8A和图8B是从图8的分配工具的区段的各个视角的简化视图,其中部分被移除。
图9是相似于图8至图8B的实施方案的分配工具的另一实施方案的简化视图,除了分配工具的一个筒与背衬间隔开。
图10A是具有第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒的第一磨料制品的俯视图,第一多个磨料颗粒与第二多个磨料颗粒在x方向(例如,对应于横维方向)上间隔开。
图10B是根据本公开的另一实施方案的成形盘的第二磨料制品的俯视图,该盘具有第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒。
图11示出了根据本公开的又一实施方案的第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒作为设置在背衬上的成形磨料颗粒。
图11A是成形磨料颗粒的数字图像,其具有与图11的实施方案相似的背衬上的布置。
图12示出了根据本公开的又一实施方案的作为成形磨料颗粒的第一多个磨料颗粒和作为设置在背衬上的粉碎磨料颗粒的第二多个磨料颗粒。
图12A是成形磨料颗粒和粉碎磨料颗粒的数字图像,其具有与图12的实施方案相似的背衬上的布置。
具体实施方式
本公开的各方面涉及用于制造具有背衬构造的磨料制品的磨料制品、工具、***和方法。作为参考,图1示出了用于根据本公开的原理制造磨料制品的***20的部分,该***20包括分配装置22连同在磨料制品的制造中通常采用的其它部件或装置。例如,磨料制品的制造常规地包括用于沿着行进的路径或机器方向26移动背衬构造幅材24的结构和机构(例如辊、传送带等)。背衬构造幅材24可采取各种形式,并且在一些实施方案中包括已施加底胶涂层前体树脂30(或其它树脂或粘合剂)的背衬28。例如,对于图1的非限制性布置,背衬28被推进越过将底胶涂层前体树脂30施加在背衬28的主表面34上的涂覆机32,从而产生背衬构造幅材24(例如,带涂层的背衬)。在其他实施方案中,可以将多个涂层施加到背衬28,以在输送到分配工具22时生成背衬构造幅材24;在其他实施方案中,背衬构造幅材24仅由背衬28组成(即,在与分配装置22相互作用之前,背衬28不经受树脂涂覆操作)。磨料颗粒36A和36B(其尺寸在图1中被严重夸大以便于理解)通过分配装置22施加到背衬构造幅材24的主面38上,否则磨料颗粒36A和36B分别从供应40A和供应40B分配,如下所述。在施加磨料颗粒36之后,背衬构造幅材24离开分配装置22,并且任选地诸如从装置43经受另外的处理(例如,施加复胶涂层42、通过常规手段(例如,e-涂覆)施加另外的磨料颗粒、施加助磨剂、施加超复胶涂层、固化、切割等)以生产最终磨料制品,诸如带涂层的磨料制品。
如图1所示,磨料颗粒36A和36B可以相对于彼此具有不同的类型。实际上,根据一些实施方案,磨料颗粒36A和36B可具有彼此不同的尺寸、形状和/或平均重量中的一者或多者。
供应40A和/或40B可定位在分配装置22上方的高度H处。高度H的量值可以影响在分配装置22中接收颗粒的效率。例如,有时颗粒在从供应40流出之后可以影响分配装置22,并且如果从太高的高度H下降,则可以从分配装置22弹出。这些颗粒要么从***20中丢失,从而产生废物,要么降落在主面38上并可能导致不正确对准的颗粒,这可能会降低带涂层的磨料制品的研磨效率。因此,已经发现,如果使供应40更靠近分配装置22,则可以从分配装置22损失更少的颗粒36A或36B。特别地,使供应40更靠近分配装置22可以减小颗粒的线性动量,从而在与分配装置22接触时降低它们的速度。这可以降低颗粒上的反应冲击力,这可以减少颗粒从分配装置22“跳出”。在其他示例中,可以减小颗粒的质量以减小颗粒的线性动量,或者可以根据颗粒的质量按需要调节高度H,以减小颗粒的线性动量。
分配装置22被构造成在施加并随后粘结到主面38时实现至少大部分磨料颗粒36A和36B的总偏置取向和对准。考虑到这一点,在随后的附图中更详细地示出了分配的实施方案的部分(本文也称为分配工具)。
所公开的分配装置22可以利用不同类型的磨料颗粒,例如第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒。这些颗粒可以从不同的供应(例如,供应36A和供应36B)供给到分配装置。这些颗粒可以被输送到分配装置的不同区域,并且可以在逆维/顺维位置和横维位置中的任一者或两者中落在背衬的不同区域上。例如,在图3的实施方案中,第一类型的第一多个磨料颗粒逆维落到第二类型的第二多个磨料颗粒的分配装置上。此种构造允许在顺维方向(在本文也称为纵向轴线方向、纵向方向或y轴方向)上交替或改变颗粒类型。在图4至图4A的实施方案中,第一类型的第一多个磨料颗粒顺维和横维落到第二类型的第二多个磨料颗粒的分配装置上。这允许在横维方向上交替或改变颗粒类型(在本文中也称为横向轴线方向、横向方向或x轴方向)。
图2A是三角形磨料颗粒100的平面图,示出了其主表面102。图12B是图12A的三角形磨料颗粒100的端视图,示出了在次表面106中的颗粒100的厚度。图12C是图12A的三角形磨料颗粒100的侧视图,示出了颗粒的高度以及另一个次表面110。
本文举例描述了磨料颗粒,并且磨料颗粒可具有各种构造。例如,磨料颗粒可由各种材料构成,包括但不限于陶瓷、金属合金、复合材料等。相似地,根据一些示例,磨料颗粒可以基本上完全由一种材料构成,可以在其部分上具有涂层,或者可以在其一个或多个表面上具有层。根据一些示例,磨料颗粒可以是成形磨料颗粒(例如,图2A至图2C)。根据其他示例,磨料颗粒可包括粉碎颗粒、粉碎粒、附聚物等。可磁化磨料颗粒能够以松散形式(例如,自由流动或在浆料中)使用,或者它们能够结合到各种磨料制品中,如随后将论述的。
磨料颗粒的主体可以成形(例如,精确成形)或随机(例如,粉碎)。成形磨料颗粒和精确成形陶瓷体可通过使用溶胶凝胶技术的模塑工艺来制备,如美国专利5,201,916(Berg)、5,366,523(Rowenhorst(Re35,570))、和5,984,988(Berg)中所述。美国专利8,034,137(Erickson等人)描述了已形成特定形状的氧化铝颗粒,然后将其粉碎以形成碎片,该碎片保持其初始形状特征结构的一部分。在一些实施方案中,陶瓷体为精确成形的(即,陶瓷体具有的形状至少部分地由用于制备其的生产工具中的腔的形状决定)。
陶瓷体的示例性形状包括粉碎的金字塔(例如,3-面金字塔、4-面金字塔、5-面金字塔或6-面金字塔)、截棱锥(例如,3-面截棱锥、4-面截棱锥、5-面截棱锥或6-面截棱锥)、锥体、截头锥体、杆(例如,圆柱形、蠕虫状)和棱镜(例如,3-面棱镜、4-面棱镜、5-面棱镜或6-面棱镜)。
磨料颗粒可以具有任何尺寸,但是可以比通过平均颗粒直径判断的陶瓷体小得多,在其他情况下可以小4至2000倍,在其他情况下可以小100至2000倍,以及在其他情况下可以小500至2000倍,但也可以使用其他尺寸。在该实施方案中,颗粒的莫氏硬度可以为6或更低(例如,5或更低,或4或更低),但这不是必需的。
由本公开的分配工具提供的总偏置取向和对准可通过参考磨料颗粒的主轴和尺寸来表征。图2A至图2C示出了磨料颗粒100的一般的非限制性示例,该磨料颗粒100的外部形状限定了在三个正交平面中表示磨料颗粒100的最大尺寸的颗粒最大长度LP尺寸、最大高度HP尺寸和最大厚度TP尺寸。颗粒最大长度LP、最大高度HP和最大厚度TP是磨料颗粒100的形状的函数,并且该形状可为均一的或不均一的。本公开绝不限于任何特定磨料颗粒形状、尺寸、类型等。然而,对于一些形状,磨料颗粒100的“高度”可更常规地被称为“宽度”。
磨料颗粒100在图2A至图2C中示出为任意地具有三角形形状,具有相对的主表面202、204(其中一个在图2A中可见)和相对的次表面206、208和210(本文中有时称为侧面)。无论确切的形状如何,任何磨料颗粒都可被描述为提供颗粒最大长度LP作为任何一个平面中的最大尺寸,提供颗粒最大高度HP作为与最大长度LP的平面正交的任何平面中的最大尺寸,并且提供最大厚度TP作为与最大长度LP和最大高度HP的平面正交的第三平面中的最大尺寸。颗粒最大长度LP大于或等于颗粒最大高度HP,并且颗粒最大高度HP大于或等于颗粒最大厚度TP。可与本公开一起使用的磨料颗粒可具有圆形或球形几何形状,使得术语“长度”、“高度”或“厚度”包括直径。
磨料颗粒100的形状类似于等边三角形棱柱。由于等边三棱柱形状,最大长度LP和最大高度HP跨磨料颗粒100的厚度不均一(即,磨料颗粒100可被视为限定相对的主表面102、104;最大长度LP和最大高度HP存在于两个表面102、104处)。最大高度HP1是已知的或可计算的,并且可等于最大长度LP。最大厚度TP小于最大长度LP和最大高度HP。磨料颗粒100的次表面106、108和110具有相同的形状和尺寸,并且垂直于主表面102、104。
磨料颗粒100的形状限定了可限定颗粒XP轴、YP轴和ZP轴(颗粒XP轴、YP轴和ZP轴相对于彼此正交)的质心。按照图2A至图2C的约定,颗粒ZP轴与最大高度HP平行,YP轴与最大长度LP平行,并且XP轴与最大厚度TP平行。作为参考,颗粒XP、YP、ZP轴被识别用于磨料颗粒100,作为独立于背衬构造幅材24(图1)的独立物体;一旦施加到背衬构造幅材24,磨料颗粒100的“z轴旋转取向”由颗粒围绕z轴的角旋转限定,该z轴穿过颗粒并穿过颗粒与背衬成90度角附着的背衬。相似地,磨料颗粒100的“y轴取向”由颗粒相对于穿过颗粒和沿颗粒所附着的背衬经过的y轴的布置限定。如前所述,如果背衬如在若干示例性实施方案中所述在幅材上制造,则制品的对应y轴可包括纵向轴线和逆维/顺维轴线(或方向)。磨料颗粒100的“x轴取向”由颗粒相对于穿过颗粒和沿颗粒附着的背衬经过的x轴的布置来限定。如前所述,如果背衬如在若干示例性实施方案中所述在幅材上制造,则制品的对应x轴可包括横向轴和横维轴(或方向)。
由本公开的分配工具实现的总偏置取向需要决定或限制磨料颗粒的空间布置到围绕颗粒ZP轴的旋转取向范围和围绕颗粒YP轴的旋转取向范围;总偏置取向不决定或限制围绕颗粒XP轴的旋转取向。例如,图6D示出了两种不同类型的磨料颗粒被接收在分配工具300的相应狭槽中的一个内。限定狭槽的相对壁314限制磨料颗粒101c、101d和101e(成形磨料颗粒)围绕ZP轴的旋转取向到有限的取向范围。相似地,在图6D中,磨料颗粒总偏置取向包括相对壁314限制磨料颗粒101c、101d和101e围绕YP轴的旋转取向到有限的取向范围。最后,图6B是狭槽316内的磨料颗粒100的侧视图(通常参考)。如图6B所示,磨料颗粒100可以自由地呈现围绕XP轴的任何旋转取向(然而,一旦通过分配工具,背衬可以限制围绕Xp轴的旋转取向)。
此外,本公开的分配工具可以至少在横维方向上限制磨料颗粒相对于彼此在背衬上的空间布置。例如,图6D示出了磨料颗粒101c、101d和101e以及两种不同类型的颗粒被接收在分配工具300的相应狭槽中的一个内。限定狭槽204的相对壁314限制了磨料颗粒相对于彼此的横维布置。因此,磨料颗粒如由壁的厚度决定彼此之间以至少最小距离(dmin)设置,以便在横维方向上彼此隔离。在图10A和图10B中另外示出了由不同颗粒类型布置并间隔开一定距离以便形成独特行的颗粒布置。
考虑到上述一般性解释,应该注意的是,每个分配工具的壁和狭槽的尺寸根据待处理磨料颗粒的预期几何形状或尺寸来选择。更一般地说,壁和狭槽的尺寸是基于待处理磨料颗粒的预期颗粒最大长度LP、最大高度HP和最大厚度TP来选择的(应理解为特定磨料颗粒的批量供应将声称含有相同尺寸和形状的磨料颗粒;然而,批量供应内的各个磨料颗粒的尺寸总是在可接受的公差内彼此略微不同;因此,当选择各壁的尺寸和用于分配如本公开中所述的批量供应的磨料颗粒的狭槽时,批量供应的任何一个磨料颗粒的“尺寸”可以参考批量供应的标称尺寸)。
壁和狭槽的尺寸通常被构造成使得狭槽宽度WS(图3)至少小于磨料颗粒最大长度LP,并且任选地小于磨料颗粒最大高度HP,从而决定磨料颗粒100必须在进入并穿过狭槽中的一个之前实现总偏置取向,其中壁另外用于在偏置取向上支撑磨料颗粒,如例如图5和图6D所示。虽然狭槽宽度WS(图3)可紧密地近似于最大厚度TP,以便决定所施加的磨料颗粒36的更精确的颗粒ZP轴旋转取向和YP轴旋转取向(即,在狭槽宽度WS接近最大厚度TP时,磨料颗粒100可呈现并且仍然在狭槽中“配合”的可能的ZP轴旋转取向和YP轴旋转取向的范围减小),但是在一些实施方案中,狭槽宽度WS在增强的吞吐量时间内大于最大厚度TP(即,通过提供更大狭槽宽度WS,磨料颗粒100可随机呈现更大范围的ZP轴旋转取向和YP轴旋转取向,并且仍然进入/穿过狭槽中的一个狭槽,从而使单独磨料颗粒36“更容易地”获得适当的空间取向,并且改善磨料颗粒100通过分配工具的质量流速),接近但不超过颗粒最大长度LP和最大高度HP。例如,狭槽宽度WS可以为最大高度HP的50%至75%(只要所计算的值大于最大厚度TP)。在其它实施方案中,所选择的狭槽宽度WS是最大厚度TP的非整数因子(即,狭槽宽度WS不等于最大厚度TP、2TP、3TP等),以避免阻塞(例如,如果狭槽宽度WS等于最大厚度TP的两倍,两个磨料颗粒100就可彼此并列对准并且然后共同嵌入到狭槽中的一个的相对壁)。对于结合交替高度壁的一些实施方案,可以选择相邻的一对较高壁之间的宽度大于颗粒最大长度LP和最大高度HP。利用该设计标准,单个磨料颗粒100不能跨越两个“高”点(例如,相邻的一对较高壁的第二端),大大增加了磨料颗粒100通过分配工具的质量流量。
考虑到以上描述,描述了各种分配工具。图3示出了来自顺维位置的分配工具200的透视图。分配工具200定位在背衬202上方,背衬202如箭头所示顺维移动。背衬202具有第一主表面204和相背对的第二主表面206。
分配工具200被划分为第一部分208和第二部分210。尽管在图3中仅示出了两个部分和两个颗粒类型,但应该认识到,根据本公开的一些实施方案,可以构造具有三个或更多个部分和三个或更多个颗粒类型的分配工具。第一部分208可以顺维设置在第二部分210上。此类分隔可以通过横向壁212来实现,横向壁212横跨分配工具200大致横维延伸(在使用所提供的笛卡尔坐标系的x轴方向上)。分配工具200包括壁214,壁214通常取向成逆维/顺维延伸(在使用所提供的笛卡尔坐标系的y轴方向上)。壁214可联接到横向壁212。尽管所示实施方案利用壁214,但是其他实施方案考虑利用可以根据需要分隔颗粒的串、线或其他类型的构件。壁214在横维方向(x轴方向)上彼此间隔开。壁214中的每两个共同限定其间的狭槽216。如上所述,狭槽的尺寸(狭槽宽度Ws、狭槽高度Hs和狭槽长度Ls)由壁尺寸限定,并且可以根据预期的磨料颗粒尺寸(最大长度LP、最大高度HP和最大宽度WP)进行选择。
作为所述***和方法的一部分,将多个磨料颗粒100和100A提供给分配工具。多个磨料颗粒100和100A可包括第一类型的第一多个磨料颗粒100和不同于第一类型的第二类型的第二多个磨料颗粒100A。第二多个磨料颗粒100A在图3中通常示为菱形,以示出第一多个磨料颗粒100和第二多个磨料颗粒100A之间的差异。例如,第一多个磨料颗粒100和第二多个磨料颗粒100A之间的差异可包括任何几何或重量差异。因此,第一多个磨料颗粒100可以在颗粒形状、颗粒尺寸(例如,最大长度LP,最大高度HP和最大宽度WP中的一者或多者上不同)、平均颗粒重量、成形对未成形(例如,三角形对粉碎)等中的一者或多者上与第二多个磨料颗粒100A不同。在一些情况下,第二多个磨料颗粒甚至可以不包含磨料颗粒,但可以是例如填料或其他材料。
第一多个磨料颗粒100从源(图1的召回源40A)提供给第一部分208。如箭头所示,多个磨料颗粒100中的相应磨料颗粒通过相应狭槽216落到背衬202上。这样,如上所述,实现了第一多个磨料颗粒100的总偏置旋转取向和分离布置。
然后,随着背衬202的移动,第一多个磨料颗粒100相对于分配工具200顺维行进。相反,在其他实施方案中(例如,图7),分配工具可相对于背衬移动以实现相似的效果。应当注意,背衬202或分配工具200中任一个的移动不需要严格限制为直线性路径,诸如在顺维方向(y轴方向)上,而是也可以在若干个方向上(例如,也可以根据需要在横维方向(x轴方向)上)变化。这将允许在顺维和横维方向两者上具有有意变化的颗粒行(例如,正弦曲线形状)。
在穿过分配工具200并且在背衬202上的分配工具200下方时,第一多个磨料颗粒100通过壁214在横维方向上彼此隔离。在顺维行进时,第一多个磨料颗粒100最终离开第一部分208并进入分配工具200的第二部分210。
第二多个磨料颗粒100A从第二源(图1的召回源40B)提供给第二部分210。如箭头所示,多个磨料颗粒100A中的相应磨料颗粒通过相应狭槽216落到背衬202上。这样,如上面在一些实施方案中所论述的,可以实现第二多个磨料颗粒100A的总偏置旋转取向和隔离布置。然而,在第一多个磨料颗粒100和/或第二多个磨料颗粒100A具有足够小的几何形状的实施方案中,未实现总偏置旋转取向。相反,第一多个磨料颗粒100和/或第二多个磨料颗粒100A的隔离设置仅根据需要通过壁212实现。
第二多个磨料颗粒100A至少部分地在分配工具200内将第一多个磨料颗粒100结合在背衬202上。如图3所示,第二多个磨料颗粒100A可以相对于第一多个磨料颗粒100在顺维方向(y轴方向)上随机地设置。例如,在一些情况下,第二多个磨料颗粒100A可以在顺维方向上与第一多个磨料颗粒100插置。在其他情况下,第二多个磨料颗粒100A中的若干个可以彼此相邻地设置,而第一多个磨料颗粒100中没有一个插置其间。应当注意,在一些实施方案中,第二多个磨料颗粒100A可以占据与第一多个磨料颗粒100相同的逆维/顺维位置(y轴位置),但是可以在横维方向(x轴方向)上不同地布置。
在穿过分配工具200并且在背衬202上的分配工具200下方时,第二多个磨料颗粒100A在横维方向上通过壁214彼此隔离。在顺维行进中,第二多个磨料颗粒100和第一多个磨料颗粒100最终可以离开分配工具210以进行另外处理,如图1所示。
图4示出了可以根据本文描述的方法和***使用的分配工具300。从顺维位置观察分配工具300。分配工具300定位在背衬202上方,背衬202如箭头所示顺维移动。背衬202具有第一主表面204和相背对的第二主表面206,如前所述。
作为所描述***和方法的一部分,将多个磨料颗粒100和100A提供给分配工具300。多个磨料颗粒100和100A可包括第一类型的第一多个磨料颗粒100和第二类型的第二多个磨料颗粒100A,该第二类型以前述方式不同于第一类型。在一些情况下,第二多个磨料颗粒甚至可以不包含磨料颗粒,但可以是例如填料或其他材料。
分配工具300具有非常相似于先前所述的分配工具200的构造。因此,分配工具300可包括第一部分308、第二部分310、横向壁312、壁314和狭槽316,如前所述。分配装置300和分配装置200之间的主要差异在于分配装置300包括挡板318A和318B。
挡板318A设置在第一部分308中,位于某些壁314的顶上。挡板318A跨越狭槽316,以便阻挡某些期望的狭槽316(指示为狭槽316A、316C、316E和316G),使得第一多个颗粒100不能进入这些狭槽316A、316C、316E和316G)。因此,第一多个颗粒100仅穿过狭槽316B、316D和316F到达背衬202。尽管在图4中的横维方向(x轴方向)上示出为交替图案(即挡板318A、开口狭槽316B、挡板318A、开口狭槽316D等),但是根据其他实施方案,可以利用对开口狭槽的任何期望的挡板布置。
挡板318B在横维方向(x轴方向)上与挡板318A交替,并且在顺维方向(y轴方向)上从挡板318A偏移。更具体地,挡板318B设置在第二部分310中,位于某些壁314的顶上。挡板318B跨越狭槽316,以便阻挡某些期望的狭槽316(指示为狭槽316B、316D和316F),使得第二多个颗粒100A不能进入这些狭槽316B、316D和316F)。因此,第二多个颗粒100A仅穿过狭槽316A、316C、314E和316G到达背衬202。尽管在图4中的横维方向(x轴方向)上示出为交替图案(即,开口狭槽316A、挡板318A、开口狭槽316C、挡板318A、开口狭槽316F),但是根据其他实施方案,可以利用对开口狭槽的任何期望的挡板布置。
在穿过分配工具300并在背衬202上的分配工具300下方时,第一多个磨料颗粒100通过壁314、狭槽316和挡板318A隔离到背衬202上的某些横维位置,如图所示。在顺维行进中,第一多个磨料颗粒100最终离开第一部分308并进入分配工具300的第二部分310,其中第一多个磨料颗粒100通过壁314和挡板318B在横维方向上与第二多个磨料颗粒100A隔离。以这种方式,可以实现第一多个磨料颗粒100和第二多个磨料颗粒100A之间的所需间距(横维距离)。如图4的实施方案中所示,第一多个磨料颗粒100的不同行可以在顺维方向上延伸并且可以与第二多个磨料颗粒100A的行交替和/或设置一定距离。
如图4A所示,第一多个磨料颗粒100被提供给第一部分308,诸如第一源(图1的召回源40A)。第二多个磨料颗粒100A从第二源(图1的召回源40B)提供给第二部分310。在图4A中移除横向壁312(图4)。第一多个磨料颗粒100和第二多个磨料颗粒100A中的相应的磨料颗粒通过挡板(仅示出了挡板318A)决定而穿过相应狭槽316落到背衬202上。在穿过相应狭槽316下落时,可以实现第一多个磨料颗粒100和第二多个磨料颗粒100A的总偏置旋转取向和隔离设置,如上文在一些实施方案中所论述的。然而,在第一多个磨料颗粒100和/或第二多个磨料颗粒100A中的一者具有足够小的几何形状的实施方案中,未实现总偏置旋转取向。相反,可以实现第二多个磨料颗粒100A与第一多个磨料颗粒100的隔离设置(在由壁314决定的横维范围内)。相似地,可以实现第一多个磨料颗粒100与第二多个磨料颗粒100A的隔离设置(在由壁314决定的横维范围内)。
图5是图4和图4A的分配工具300的横截面。提供图5和图6A至图6D以另外说明制造方法,包括如何通过穿过分配工具300将第一多个磨料颗粒100设置在背衬202上以实现总偏置旋转取向。
根据图5,分配工具300位于紧邻背衬202处(例如,稍微高于下面更详细描述的距离)。细长壁314(以及因此狭槽316)与逆维/顺维方向基本对准(例如,在真正对准关系的10%内)。
在使用期间,第一多个磨料颗粒100在第一部分308处被装载到分配工具300上。第一多个磨料颗粒100中的各个磨料颗粒将由挡板318A决定进入狭槽316中的相应一个,并且仅在达到由狭槽316的尺寸决定的总空间取向时才进入。例如,图5中的第一磨料颗粒101a在空间上取向以便进入狭槽316,而第二磨料颗粒101b的空间取向防止进入狭槽316中的任一个。
作为参考,供应的装载可包括在重力的作用下将大量的磨料颗粒100倾倒或汇集(例如,经由振动给料机、带驱动的滴涂机等)到分配工具300上,其中如此装载的磨料颗粒100中的各个磨料颗粒随机采取任何空间取向。当各个磨料颗粒100重复地接触壁314中的一个或多个时,它们偏转并呈现新的空间取向,最终变得大致与适合于进入未被挡板318A中的一个阻塞的狭槽316中的一个的空间取向相对准并且采取该空间取向。尽管在图5中挡板318A在z轴方向上示出为平坦的,但是根据其他实施方案,它们可以具有变化的z轴高度以便于磨料颗粒100进入狭槽316。
为了有助于促进总对准和取向,分配工具300(或本文所论述的分配装置或工具中的任一个)可包括连接到分配工具300的振动装置,使得磨料颗粒100在分配工具100的表面上振动,直到它们获得合适的取向并穿过狭槽316中的一个落下。在提供的情况下,振动方向可以在壁314的平面内;随机振动可以降低磨料颗粒100通过分配工具300的质量流速,并且当它们离开分配工具100时可以敲打许多施加的磨料颗粒100。
在一些实施方案中,壁314的边缘可以彼此交替偏移(在高度方向上),使得自然地鼓励磨料颗粒100呈现适于进入狭槽316中的一个的空间取向,从而减少分配工具300顶部处的磨料颗粒100的“桥接”。
一旦实现了必要的空间取向,如此布置的磨料颗粒100穿过对应狭槽316,落到背衬202上并且至少部分地粘结到其上(例如,图5中标识的第一磨料颗粒101)。分配工具300的下侧与背衬202间隔开间隙G,间隙G小于磨料颗粒100的一个或多个最大尺寸。因此,即使当附连到并设置在背衬202上时,磨料颗粒101a中的一部分仍保留在对应狭槽316内。
如图6B至图6C所示,背衬202在顺维方向(y轴方向)上相对于分配工具300被驱动,使得所施加的磨料颗粒101a和101b相对于分配工具300随着背衬202的移动而行进。
在该移动期间,分配工具300的壁314中的一个或多个可以支撑所施加的磨料颗粒,如图5所示。这可以防止所施加的磨料颗粒101a经历空间取向的明显变化(例如,所施加的磨料颗粒101a防止在垂直于对应狭槽316的方向上过度倾斜或旋转)。
图6B反映出,在磨料颗粒100最初沿狭槽316中的一个狭槽下落或落下时,绕颗粒XP轴的旋转取向(图2A至图2C)实际上是无约束的,使得磨料颗粒100最初可在广泛范围的颗粒XP轴旋转取向处接触背衬202。一旦与背衬202接触,当磨料颗粒100在顺维方向(y轴方向)上被背衬202拉动时,磨料颗粒100在穿过分配工具300时将自然地寻求稳定的取向。
在如图6C所示行进超出分配工具300的第一部分时,所施加的磨料颗粒101a和101b(两种不同类型的磨料颗粒并且在两个不同的狭槽316中)现在更牢固地粘结到背衬202并保持由分配工具300决定的总偏置取向和对准。在一些情况下,本公开的***和方法包括施加的磨料颗粒101a和101b同时与背衬202接触,并且在一些情况下,分配工具300的壁314中的一个(或多个)在停留时间段内在分配工具300下方。
如图6A所示,磨料制品制造商可能优选将磨料颗粒100施加到并保持在背衬202的第一主表面204上的“直立”位置(即,与其中颗粒主面(例如,102)中的一个处于第一主表面204处的非直立取向相比,磨料颗粒100的侧面106-110中的一个抵靠或嵌入第一主表面204中)。
图6D的端视图反映了由分配工具300实现的总偏置取向限制了z轴旋转取向(即,所施加的颗粒围绕穿过颗粒并穿过颗粒100附着到的背衬202的z轴的角度旋转)。此种z轴旋转取向通过附着的磨料颗粒中的两个101c和101d表现出规定的范围,尽管z轴旋转取向对于所有磨料颗粒100将不相同并且将取决于颗粒的各个几何形状。相似地,图6D示出了由分配工具300实现的总偏置取向限制了y轴旋转取向(即,所施加的颗粒100围绕穿过颗粒100的y轴并且相对于颗粒100附着到的背衬202的角度旋转)。这用箭头表现为磨料颗粒101e抵靠在壁314的倾斜,并且在图6D中指示轴线“y”。图6D中的距离dmin指示第一类型颗粒和第二类型颗粒之间的最小横维距离,其对应于壁314的厚度。图6D中的距离dmax指示第一类型颗粒和第二类型颗粒之间的最大横维距离,其将被该区域中任何颗粒的直径减小。根据一个示例,距离dmax可以包括狭槽的横维距离。
虽然壁314被示出为在图6D中基本垂直于背衬202取向,但是在其他实施方案中,壁314能够以不垂直的角度设置。例如,壁314能够取向成在壁314的面与背衬202之间产生锐角。这可以允许将y轴旋转取向赋予颗粒100,使得颗粒100的一个主表面可以相对于背衬202以锐角静止。
本公开的分配工具同样可用于除了图1、图3、图4和图8涉及的那些之外的其它磨料制品制造***和方法。例如,本公开的分配工具可用于以不同于顺维的总偏置取向施加磨料颗粒。例如,分配工具400可用于将如前所述和所示的第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒施加到具有盘形或其他非线性形状的背衬幅材构造上。对于这些实施方案或其它另选的实施方案,当施加磨料颗粒时,背衬和分配工具不会相对于彼此移动(例如,背衬构造幅材和分配工具两者都保持静止,或者背衬构造幅材和分配工具协力移动)。在图7中,利用分配工具400(具有与分配工具200或300中的一个相似的构造)将磨料颗粒100和100A施加到背衬幅材构造或背衬402。背衬402具有盘形形状。磨料颗粒100和100A最初被供应到分配工具400,并然后以前述方式施加到背衬402的表面,包括穿过狭槽416。当磨料颗粒100和100A分配到背衬402上时,分配工具400和背衬402可相对于另一个保持静止;一旦施加了磨料颗粒100和100A,分配工具400相对于背衬402在箭头M(和/或反之亦然)所示的方向上增量地移动(例如,旋转),直到分配工具400在用于接收磨料颗粒100和100A中另外的磨料颗粒的背衬402的“新”区域上方为止。另选地,分配工具400的尺寸和形状可被设定成使得当将磨料颗粒100和100A被供应到分配工具400时,分配工具400可相对于背衬402在M(和/或反之亦然)方向上以足以允许施加的磨料颗粒100和100A越过通道416而不经历明显施加的力(即,施加的磨料颗粒36没有由于与壁中的一个壁接触而被迫落下)的速率缓慢移动(例如,旋转)。
图8示出了根据另一实施方案的分配工具500,其可用作磨料制品制造***或方法的一部分。分配工具500与背衬202紧邻(例如,略微高于早先关于先前实施方案描述的距离)。此外,分配工具500相对于背衬202构造和布置,使得狭槽516(在图8中一般参考)任选地与顺维方向(y轴方向)基本对准(例如,在真正对准关系的10%内)。然而,也设想其他布置,诸如狭槽516基本上垂直于顺维方向布置。
在使用期间,磨料颗粒100和100A的供应502和502A(一般参考)分别经由源504和504A装载到分配工具500。分配工具500可包括两个筒506和506A,每个筒具有中心孔562、前述狭槽516和壁514。根据一个示例,源504和504A可以相似于具有出口(一般参考)的矿物滴管,其分别延伸到每个中心孔562中。磨料颗粒100和100A的供应分别流过出口并流入每个筒506和506A的中心孔562中。
一旦在中心孔562内,磨料颗粒100和100A中的各个磨料颗粒将进入相应的筒506和506A的狭槽516中的相应一个。在一些实施方案中,磨料颗粒100和/或100A的进入仅在达到如前所讨论的狭槽516的尺寸所决定的总空间取向时才是可能的。
作为基准点,供应的装载可包括在重力作用下将大量磨料颗粒100和100A倾倒或汇集(例如,经由振动给料机、带驱动滴涂机等)到分配工具500之上(或之中),这样装载的磨料颗粒100和100A中的各个磨料颗粒随机呈现任何空间取向。
图8A提供了所示的筒506和506A的部分的具体示例。如图8A所示,狭槽516(对于筒506指示为516,并且对于第二筒506A指示为516A)可以在横维方向(x轴方向)上相对于彼此交错。特别地,筒506的狭槽516相对于第二筒506A的狭槽516A交错,使得筒506的壁514将相对于槽516A逆维设置。
图8B示出了相应的第一多个磨料颗粒100通过筒506和第二多个磨料颗粒100A通过筒506A的穿过。图8A和图8B是分配工具500的一部分的简化表示,其中筒506和506A的一部分被移除,使得第一狭槽516中的第一多个磨料颗粒100(图8B)是可见的(具有高度夸大的尺寸),以及第二狭槽516A中的第二多个磨料颗粒100A(图8B)是可见的(具有高度夸大的尺寸)。
图8B中的第一多个磨料颗粒100和第二多个磨料颗粒100A在空间上取向,以便分别进入狭槽516和516A。
参考图8A和图8B,当各个磨料颗粒100和100A重复地接触壁514中的一个或多个(环形)时,它们偏转并呈现新的空间取向,最终变得大致与适于进入狭槽516和/或516A中的一个的空间取向对准并且呈现该空间取向。在这方面,随着磨料颗粒100和100A的供应流入每个筒506和506A中,每个筒506和506A旋转(例如,经由旋转装置(未示出))。该旋转(由图8中的箭头R指示)将磨料颗粒100和100A在筒506和506A的表面上混合并振动,直到它们获得合适的取向并通过狭槽516和516A中的一个落下。无论如何,大量的磨料颗粒100和100A可以在任何一个时间点设置在狭槽516和516A中的单独一个内,而不仅仅是图8B中所示的少数颗粒。
返回到图8A,交错的狭槽516和516A布置有助于第一多个颗粒100以与先前参考图4和图4A描述的方式相似的方式与第二多个颗粒100A在横维方向(x轴方向)上以一定距离隔离。
图9示出了分别利用筒606和606A的分配工具600,其具有与分配工具500相似的构造。图9的实施方案的不同之处在于,与筒606相比,筒606A可被设置成距背衬202大得多的间隙G。因此,如图9所示,第二多个颗粒100A可以从比第一多个颗粒100更大的距离落下。
根据另一实施方案,分配工具可包括单个筒而不是先前示出和描述的前两个或更多个筒。单个筒可具有被构造用于第一磨料颗粒的专用狭槽和被构造用于第二磨料颗粒、矿物质或填料的专用第二狭槽。例如,单个筒可以具有双螺旋,从而形成两个单独的专用狭槽。然后,狭槽可以充当两种磨料颗粒中的每种的通道。因此,该实施方案可以使用单个筒实现不同磨料颗粒类型的偏移横维设置。
图10A和图10B示出了利用前面参考附图先前论述的第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒的磨料制品。
考虑到先前参考图2A至图2C描述的颗粒参考***,图10A示出了磨料制品700的一部分,其具有由一对假想边界712a、714a、712b、714b、712c、714c约束的第一多个磨料颗粒702。第一多个磨料颗粒702的假想边界712a、714a、712b、714b、712c、714c之间的距离指定为距离d1。这些假想边界712a、714a、712b、714b、712c、714c分别对应于区域716a、716b、716c,其中第一多个磨料颗粒702通常可以位于其中。如图10A所示,作为该约束的结果,形成了横维(x轴)间隔开的第一多个磨料颗粒702的行704。在一些情况下,区域716a、716b、716c还表示第一多个磨料颗粒702相对于z方向旋转取向被约束的位置,如前所述。取决于第一多个磨料颗粒702的几何形状,此种约束可以是预定角度。
相似地,图10A示出了具有第二多个磨料颗粒702A的磨料制品700,其被假想边界(简化表示为714a和712b、714b和712c)约束。第一多个磨料颗粒702和第二多个磨料颗粒702两者相对于y轴在彼此相似的路径中延伸,但在x轴方向上彼此间隔开至少最小距离。最小距离可以包括早先参考先前分配工具描述的一个壁的厚度。第一多个磨料颗粒702A的假想边界714a与712b和714b与712c之间的距离指定为距离d2。这些假想边界714a与712b和714b与712c分别对应于区域718a和718b,其中第二多个磨料颗粒702A通常可以位于其中。如图10A所示,作为该约束的结果,形成横维(x轴)的间隔开的第二多个磨料颗粒702A的行704A。在一些实施方案中,这些可以与第一多个磨料颗粒702的行704交替。在一些情况下(尽管不是图10A的实施方案),区域718a和718b还表示第二多个磨料颗粒702A被约束为z方向旋转取向的位置。应当注意,区域718a和718b的尺寸可以与区域716a、716b、716c的尺寸不同,因为距离d2可以与距离d1不同。
应当认识到,假想边界712a、714a、712b、714b、712c、714c无需为线性或平行的。也就是说,假想边界712a、714a、712b、714b、712c、714c可以是例如弓形的、弯曲的、蛇形的或不规则的,以使分配工具700相对于背衬或背衬相对于分配工具700移动。因此,磨料颗粒702和702A能够以各种图案提供,包括例如波浪形、正弦形、圆形或随机路径。
第一多个磨料颗粒702的相邻磨料颗粒之间的距离可以沿y轴随机变化。相似地,第二多个磨料颗粒702A的相邻磨料颗粒之间的距离d4可以沿y轴随机变化。因此,第一多个磨料颗粒702和第二多个磨料颗粒702A的相邻磨料颗粒之间的y轴距离不固定,并且在y轴方向上第一多个磨料颗粒702和第二多个磨料颗粒702A的布置没有可辨别的图案。然而,因为第一多个磨料颗粒702和第二多个磨料颗粒702A之间的x轴间隔距离通过挡板和壁等约束到上述区域,所以第一多个磨料颗粒702和第二多个磨料颗粒702A在x轴方向上比在y轴方向上更均一地间隔开。
参考图10B,示出了圆盘824形式的磨料制品800。研磨盘824包括如前所述的背衬202,其具有第一主表面,以及第一多个磨料颗粒702和第二多个磨料制品702A,如前面参考图10A所论述的。第一多个磨料颗粒702和第二多个磨料制品702A经由可选的底胶涂层(未示出)固定到背衬202。假想边界812a,814a、812b、814b、812c、814c限定环形路径826a、826b、826c并另外限定环形区域816a、816b、816c,其通常约束第二多个磨料颗粒702A的位置。相似地,边界810和812a、814a和812b以及814b和812c限定了另外的环形路径828a、828b、828c,并且另外限定环形区域818a、818b、818c,其通常约束第二多个磨料颗粒702A的位置。
在所示实施方案中,研磨盘824包括在第一多个磨料颗粒702和第二多个磨料制品702A的位置处与环形路径相切的第一轴线820。研磨盘824另外包括正交于相切轴线820的径向轴线828以及正交于相切轴线820和径向轴线828的z轴(未示出z轴,其直接从页面平面向外延伸)。区域818a、818b和818c的径向间隔距离d2可以被控制,区域816a、816b和816c的径向间隔距离d1也可以被控制。径向间隔距离d2可以与径向间隔距离不同或基本相同。
图11至图12A提供了具有第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒的磨料制品的示例性实施方案。
图11示出了在磨料制品901中使用的第一多个磨料颗粒900和第二多个磨料颗粒900A,磨料制品901还包括背衬202。第一多个磨料颗粒900和第二多个磨料颗粒900A包括成形磨料颗粒902,其构造相似于先前参考图2A至图2C所述的实施方案。第一多个磨料颗粒900与第二多个磨料颗粒900A的不同之处在于,第二多个磨料颗粒900A的尺寸和重量不同于第一多个磨料颗粒900。如图11所示,第一多个磨料颗粒900与第二多个磨料颗粒900A在x轴方向(横维方向)上间隔开至少最小距离dmin。第一多个磨料颗粒900和第二多个磨料颗粒900A两者相对于y轴在彼此相似的路径904和904A中延伸。图11A是具有与图11的制品900相似的构造的磨料制品1000的数字图像。制品1000具有不同尺寸的成形磨料颗粒。
图12示出了在磨料制品1101中使用的第一多个磨料颗粒1100和第二多个磨料颗粒1100A,磨料制品1101还包括背衬202。第一多个磨料颗粒1100包括成形磨料颗粒1102,其具有与先前参考图2A至图2C描述的实施方案相似的构造,而第二多个磨料颗粒1100A包括非成形磨料。如图11所示,第一多个磨料颗粒1100与第二多个磨料颗粒1100A在x轴方向(横维方向)上间隔开至少最小距离dmin。第一多个磨料颗粒1100和第二多个磨料颗粒1100A两者相对于y轴在彼此相似的路径1104和1104A中延伸。
图11A是具有磨料颗粒但也包括非研磨材料(诸如填料1202)的磨料制品1200的数字图像,磨料制品1200以该方式设置并利用本文所述的***和方法。
已发现,磨料颗粒的尺寸(即体积)和重量(即质量)可影响z方向旋转取向的程度以及磨料颗粒在背衬上的位置或放置。根据用于将磨料颗粒施加到基底的具体技术,磨料颗粒的尺寸和重量的影响可能特别明显。因此,在某些实施方案中,磨料颗粒的一部分可具有至少2立方毫米、3立方毫米、5立方毫米或7立方毫米的平均体积,并且可具有至少约0.5毫克、1毫克、2毫克或3毫克的平均重量。
应当认识到,根据本公开的磨料制品可转变为例如环状或连续带、盘(包括预穿孔的盘)、片和/或垫。对于带应用,可以使用已知的方法将片状磨料制品的两个自由端接合在一起,以形成拼接带。此外,应当认识到,可将底胶涂层设置为跨磨料制品的整个第一主表面的层,其可以仅设置在第一主表面的选定区域上,或者底胶涂层可在将磨料颗粒附连到背衬之前直接施加于磨料颗粒。此外,在本文所述的各种实施方案中,磨料颗粒的涂覆重量可以在至少约10克/平方米(g/m2)、50g/m2、100g/m2、500g/m2、1000g/m2、1500g/m2或2000g/m2至不大于约4000g/m2、4500g/m2或5000g/2的范围内。
本文所述的磨料制品可用于各种研磨应用,包括例如磨削、切削和机加工应用。在具体的最终用途应用中,磨料制品为用于磨削金属诸如钛或钢的带涂层的磨料带。
示出以下实施例以便更充分地理解本文中所描述的本发明。应该理解的是,这些实施例仅为了进行示意性的说明,不能理解为以任何方式限制本发明。
实施例
实施例1是一种磨料制品,所述磨料制品具有y轴、横交于所述y轴的x轴以及正交于所述y轴和x轴的z轴,所述磨料制品包括第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒,其中所述第一多个磨料颗粒在尺寸、平均重量、组成物化学性质和形状中的至少一者上与所述第二多个磨料颗粒不同,并且其中所述第一多个磨料颗粒与所述第二多个磨料颗粒在所述x轴方向上间隔开至少最小距离,并且所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者相对于所述y轴在彼此相似的路径中延伸。
在实施例2中,根据实施例1所述的主题任选地包括其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者的至少一部分围绕所述z轴的旋转取向随机变化但在限定范围内。
在实施例3中,根据实施例1至实施例2中任一项或多项所述的主题任选地包括其中所述第一多个磨料颗粒中的各个磨料颗粒之间的间距沿所述y轴随机变化。
在实施例4中,根据实施例1至实施例3中任一项或多项所述的主题任选地包括其中所述第二多个磨料颗粒中的各个磨料颗粒之间的间距沿所述y轴随机变化。
在实施例5中,根据实施例1至实施例4中任一项或多项所述的主题任选地包括其中在所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒之间的在所述x轴方向上的间距被约束到第一限定范围,并且在所述最小距离和最大距离之间变化。
在实施例6中,根据实施例5所述的主题任选地包括其中所述第一多个磨料颗粒中的每一个在所述x轴方向上相对于彼此的间距在第二限定范围内变化。
在实施例7中,根据实施例6所述的主题任选地包括其中所述第二多个磨料颗粒中的每一个在所述x轴方向上相对于彼此的间距在第三限定范围内变化。
在实施例8中,根据实施例1至实施例7中任一项或多项所述的主题任选地包括其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒布置成交替的行。
在实施例9中,根据实施例1至实施例8中任一项或多项所述的主题任选地包括所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒中的至少一者的单个磨料颗粒在单行内的位置的平均偏差随机变化而不超过所述单个磨料颗粒的厚度的约±4倍。
在实施例10中,根据实施例1至实施例9中任一项或多项所述的主题任选地包括其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者各自沿循非线性路径以便沿所述磨料制品的所述x轴方向和y轴方向变化。
在实施例11中,根据实施例1至实施例10中任一项或多项所述的主题任选地包括所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒中的至少一者是成形磨料颗粒,并且其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒中的至少一者的大部分被构造成以直立位置取向,所述直立位置具有设置在背衬上的次表面以及与所述背衬成至少70度设置的主表面。
在实施例12中,根据实施例11所述的主题任选地包括其中所述成形磨料颗粒包括三角形薄片。
在实施例13中,根据实施例11至实施例12中任一项或多项所述的主题任选地包括其中所述第一多个磨料颗粒包括成形磨料颗粒,并且所述第二多个磨料颗粒包括粉碎磨料颗粒。
在实施例14中,根据实施例11至实施例13中任一项或多项所述的主题任选地包括其中所述第一多个磨料颗粒包括第一尺寸和第一平均重量的成形磨料颗粒,并且其中所述第二多个磨料颗粒包括第二尺寸和第二平均重量的成形磨料颗粒,所述第二尺寸和第二平均重量不同于第一尺寸和第一平均重量。
在实施例15中,根据实施例11至实施例14中任一项或多项所述的主题任选地包括其中所述磨料制品包括磨料颗粒的混合物,所述磨料颗粒包括具有大致均一的尺寸和形状的第一多个磨料颗粒和具有大致均一的尺寸和不均一的形状的第二多个磨料颗粒。
在实施例16中,根据实施例1至实施例15中任一项或多项所述的主题任选地包括所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒中的至少一者的约80%-90%以至少约45度的角度从在所述x轴和所述y轴上延伸的表面倾斜。
实施例17是一种带涂层的磨料制品,包括:背衬,所述背衬具有相背对的第一主表面和第二主表面、纵向轴线以及横向轴线;底胶涂层,所述底胶涂层在所述第一主表面和第二主表面中的一者的至少一部分上;以及多个磨料颗粒,所述多个磨料颗粒经由所述底胶涂层固定到所述背衬,其中所述多个磨料颗粒包括第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒,其中所述第一多个磨料颗粒在尺寸、平均重量和形状中的至少一者上与所述第二多个磨料颗粒不同;其中所述第一多个磨料颗粒与所述第二多个磨料颗粒在所述横向轴线方向上间隔开至少最小距离,并且所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者相对于所述纵向轴线方向在彼此相似的路径中延伸。
在实施例18中,根据实施例17所述的主题任选地包括其中在所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒之间的在所述横向轴线方向上的间距被约束到第一限定范围,并且在所述最小距离和最大距离之间变化。
在实施例19中,根据实施例17至实施例18中任一项或多项所述的主题任选地包括其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒布置成交替的行。
实施例20是一种研磨盘,包括:背衬,所述背衬具有相背对的第一主表面和第二主表面、径向轴线、环形路径以及与所述第一主表面和第二主表面中的至少一者正交的z轴;底胶涂层,所述底胶涂层在所述第一主表面和第二主表面中的至少一者上;以及多个磨料颗粒,所述多个磨料颗粒经由所述底胶涂层固定到所述背衬,其中所述多个磨料颗粒包括第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒,其中所述第一多个磨料颗粒在尺寸、平均重量、组成物化学性质和形状中的至少一者上与所述第二多个磨料颗粒不同,其中所述第一多个磨料颗粒与所述第二多个磨料颗粒在所述径向轴线方向上间隔开至少最小距离,并且所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者相对于所述环形路径方向在彼此相似的路径中延伸。
Claims (17)
1.一种磨料制品,所述磨料制品具有y轴、横交于所述y轴的x轴以及正交于所述y轴和所述x轴的z轴,所述磨料制品包括第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒,其中所述第一多个磨料颗粒在尺寸、平均重量、组成物化学性质和形状中的至少一者上与所述第二多个磨料颗粒不同,并且其中所述第一多个磨料颗粒与所述第二多个磨料颗粒在x轴方向上间隔开至少最小距离,并且所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者相对于所述y轴在彼此相似的路径中延伸;
其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者的至少一部分围绕所述z轴的旋转取向随机变化但在限定范围内,并且其中所述第一多个磨料颗粒中的各个磨料颗粒之间的间距沿所述y轴随机变化,并且所述第二多个磨料颗粒中的各个磨料颗粒之间的间距沿所述y轴随机变化。
2.根据权利要求1所述的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒之间的在所述x轴方向上的间距被约束到第一限定范围,并且在所述最小距离和最大距离之间变化。
3.根据权利要求2所述的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒中的每一个在所述x轴方向上相对于彼此的间距在第二限定范围内变化。
4.根据权利要求3所述的磨料制品,其中所述第二多个磨料颗粒中的每一个在所述x轴方向上相对于彼此的间距在第三限定范围内变化。
5.根据权利要求1所述的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒布置成交替的行。
6.根据权利要求1所述的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒中的至少一者的单个磨料颗粒在单行内的位置的平均偏差随机变化而不超过所述单个磨料颗粒的厚度的约±4倍。
7.根据权利要求1所述的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者各自沿循非线性路径以便沿所述磨料制品的所述x轴方向和y轴方向变化。
8.根据权利要求1所述的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒中的至少一者是成形磨料颗粒,并且其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒中的至少一者的大部分被构造成以直立位置取向,所述直立位置具有设置在背衬上的次表面以及与所述背衬成至少70度设置的主表面。
9.根据权利要求8所述的磨料制品,其中所述成形磨料颗粒包括三角形薄片。
10.根据权利要求8或9所述的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒包括成形磨料颗粒,并且所述第二多个磨料颗粒包括粉碎磨料颗粒。
11.根据权利要求8或9所述的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒包括第一尺寸和第一平均重量的成形磨料颗粒,并且其中所述第二多个磨料颗粒包括第二尺寸和第二平均重量的成形磨料颗粒,所述第二尺寸和所述第二平均重量不同于所述第一尺寸和所述第一平均重量。
12.根据权利要求8或9所述的磨料制品,其中所述磨料制品包括磨料颗粒的混合物,所述磨料颗粒包括具有大致均一的尺寸和形状的所述第一多个磨料颗粒和具有大致均一的尺寸和不均一的形状的所述第二多个磨料颗粒。
13.根据权利要求1所述的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒中的至少一者的约80%-90%以至少约45度的角度从在所述x轴和所述y轴上延伸的表面倾斜。
14.一种带涂层的磨料制品,包括:
背衬,所述背衬具有相背对的第一主表面和第二主表面、y轴、x轴以及正交于所述y轴和所述x轴的z轴;
底胶涂层,所述底胶涂层在所述第一主表面和所述第二主表面中的一者的至少一部分上;和
多个磨料颗粒,所述多个磨料颗粒经由所述底胶涂层固定到所述背衬,其中所述多个磨料颗粒包括第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒,其中所述第一多个磨料颗粒在尺寸、平均重量和形状中的至少一者上与所述第二多个磨料颗粒不同;
其中所述第一多个磨料颗粒与所述第二多个磨料颗粒在x轴方向上间隔开至少最小距离,并且所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者相对于y轴方向在彼此相似的路径中延伸;
其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者的至少一部分围绕所述z轴的旋转取向随机变化但在限定范围内,并且其中所述第一多个磨料颗粒中的各个磨料颗粒之间的间距沿所述y轴随机变化,并且所述第二多个磨料颗粒中的各个磨料颗粒之间的间距沿所述y轴随机变化。
15.根据权利要求14所述的带涂层的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒之间的在所述x轴方向上的间距被约束到第一限定范围,并且在所述最小距离和最大距离之间变化。
16.根据权利要求14所述的带涂层的磨料制品,其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒布置成交替的行。
17.一种研磨盘,包括:
背衬,所述背衬具有相背对的第一主表面和第二主表面、径向轴线、环形路径以及与所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者正交的z轴;
底胶涂层,所述底胶涂层在所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者上;和
多个磨料颗粒,所述多个磨料颗粒经由所述底胶涂层固定到所述背衬,其中所述多个磨料颗粒包括第一多个磨料颗粒和第二多个磨料颗粒,其中所述第一多个磨料颗粒在尺寸、平均重量和形状中的至少一者上与所述第二多个磨料颗粒不同,
其中所述第一多个磨料颗粒与所述第二多个磨料颗粒在径向轴线方向上间隔开至少最小距离,并且所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者相对于环形路径方向在彼此相似的路径中延伸;
其中所述第一多个磨料颗粒和所述第二多个磨料颗粒两者的至少一部分围绕所述z轴的旋转取向随机变化但在限定范围内,并且其中所述第一多个磨料颗粒中的各个磨料颗粒之间的间距沿所述环形路径随机变化,并且所述第二多个磨料颗粒中的各个磨料颗粒之间的间距沿所述径向轴线随机变化。
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