CN110300199A - 电子设备的壳体及其制作方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提出了电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。该电子设备的壳体包括层叠设置的透光壳体本体、底色层和电致发光结构，底色层具有多个透光率不同的透光区，且多个透光区在透光壳体本体上的正投影落入电致发光结构在透光壳体本体上的正投影之内。本发明所提出的壳体，采用单个EL冷光片搭配具有不同透光率的底色层，可通过EL驱动器的单路控制，也可以实现底色层上不同透光率的透光区，按照透光率从高到低顺序逐个点亮的动态发光效果，并且，该壳体的结构设计简单、制作成本低且动态发光电路控制更简化。

Description

电子设备的壳体及其制作方法、电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备的壳体制作技术领域，具体的，本发明涉及电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。

背景技术

随着5G时代即将来临，手机背盖逐渐由金属材料向塑胶、玻璃、陶瓷等材料转变。目前，智能手机的背面通常只设置有摄像头、闪光灯以及标志(LOGO)等元素，显得有点单调。而电致发光(EL)冷光片，是通过加在两端电极的交流电压而产生的电场激发荧光物质发光，其结构简单、高效节能、发光率高且功耗低，而且超薄平整、穿透力强、能见度高。

现阶段，实现特定图形动态发光效果的方法，只能通过EL驱动器的控制来实现如长亮、慢闪动、快速闪动或者这几种效果的简单叠加。而为了实现较复杂的动态发光效果，通常需要多个EL片或者多个EL发光区域，这会导致尺寸精度低、对位偏差大等问题，而且还需通过EL驱动器分多路来控制，实现起来较为复杂。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于提出一种结构设计简单、通过EL驱动器单路控制也可实现复杂动态发光效果的电子设备的壳体、该壳体的制作方法以及应用该壳体的电子设备。

在本发明实施例的第一方面，提出了一种电子设备的壳体。

根据本发明的实施例，所述壳体包括层叠设置的透光壳体本体、底色层和电致发光结构，所述底色层具有多个透光率不同的透光区，且多个所述透光区在所述透光壳体本体上的正投影落入所述电致发光结构在所述透光壳体本体上的正投影之内。

本发明实施例的电子设备的壳体，采用单个EL冷光片搭配具有不同透光率的底色层，可通过EL驱动器的单路控制，也可以实现底色层上不同透光率的透光区，按照透光率从高到低顺序逐个点亮的动态发光效果，并且，该壳体的结构设计简单、制作成本低且动态发光电路控制更简化。

在本发明的第二方面，提出了一种制作电子设备的壳体的方法。

根据本发明的实施例，所述方法包括：在透光壳体本体的一侧形成底色层，且所述底色层具有多个透光率不同的透光区；在所述底色层远离所述透光壳体本体的一侧形成电致发光结构，且多个所述透光区在所述透光壳体本体上的正投影落入所述电致发光结构在所述透光壳体本体上的正投影之内。

采用本发明实施例的制作方法，形成不同透光率的底色层，并单个EL冷光片的组装，可制作出具有复杂动态发光效果的电子设备的壳体，并且，该制作方法的步骤简便且电路设计更简单，从而使电子设备的壳体的制作成本更低。

在本发明的第三方面，提出了一种电子设备。

根据本发明的实施例，所述电子设备包括：上述的壳体；显示装置，所述显示装置与所述壳体相连。

本发明实施例的电子设备，其壳体的结构设计简单也能具有复杂的动态发光效果，从而使电子设备的外观效果更时尚的同时，还能使电子设备的厚度更轻薄，进而使电子设备的市场竞争力更高。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明一个实施例的电子设备的壳体的截面结构示意图；

图2是本发明一个实施例的壳体上的底色层的俯视结构示意图；

图3是本发明一个实施例的壳体上的底色层的截面结构示意图；

图4是本发明另一个实施例的壳体上的底色层的截面结构示意图；

图5是本发明另一个实施例的壳体上的底色层的截面结构示意图；

图6是本发明另一个实施例的电子设备的壳体的截面结构图；

图7是本发明另一个实施例的电子设备的壳体的截面结构图；

图8是本发明一个实施例的制作电子设备的壳体的方法流程示意图；

图9是本发明另一个实施例的制作电子设备的壳体的方法流程示意图；

图10是本发明另一个实施例的制作电子设备的壳体的方法流程示意图；

图11是本发明一个实施例的电子设备的外观示意图。

附图标记

100 透光壳体本体

200 底色层

210 透光区

201 凹结构

202 开口

220 填充层

300 电致发光结构

310 衬底

320 透明电极

330 发光层

340 介电层

350 背电极

360 保护层

400 第一胶层

500 第二胶层

600 膜片

700 油墨层

800 纹理层

900 镀膜层

10 壳体

20 显示装置

1 电子设备

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，本技术领域人员会理解，下面实施例旨在用于解释本发明，而不应视为对本发明的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。

在本发明实施例的一个方面，提出了一种电子设备的壳体。

根据本发明的实施例，参考图1，壳体包括层叠设置的透光壳体本体100、底色层200和电致发光结构300，即底色层200设置在透光壳体本体100的一侧，电致发光结构300设置在底色层200远离透光壳体本体100的一侧；其中，参考图2，底色层200具有多个透光率不同的透光区210，且多个透光区210在透光壳体本体100上的正投影落入电致发光结构300在透光壳体本体上的正投影之内。需要说明的是，本文中的“层叠设置”具体是指站在使用者的视角观察，从壳体外表面向内表面的方向上依次设置。

发明人在研究过程中发现，为了实现较复杂的动态发光效果，通常需要设计成多个EL片或者多个EL发光区域，这样会导致特定图案的尺寸精度低、对位偏差大等问题，而且还需通过EL驱动器分多路来控制，实现起来较为复杂。所以，发明人采用单个电致发光(EL)结构搭配具有不同透光率的底色层，可通过EL驱动器单路控制，就可实现不同透光区按透光率从高到低的顺序逐个点亮的动态发光效果。与EL发光层多区域印刷相比，单个发光层的整体印刷的操作更简单、且印刷出的图案精度更高。

具体的，由于底色层200上的多个透光区210的透光率不同，与电致发光结构300电连接的驱动器，当输入电压逐渐增加(例如输入电源的频率固定，具体的电压可以从OV线性增加到110V)，则EL片的亮度从0cd/m²线性地增加到对应的亮度值，所以在此过程中，透光率较高的透光区210先亮，然后透光率较低的透光区210稍后变亮，如此，多个透光区210会按照透光率从高到低的顺序依次点亮，从而实现逐个点亮的动态响应发光效果；反之，当输入电压逐渐降低，EL片的亮度在降低过程中，透光率最低的透光区210最先看不到光，从而实现逐个熄灭的动态响应发光效果；此外，输入电压也可以从0V阶跃增加到110V，或从110V阶跃降低到110V，则EL的亮度也会相应地阶跃变化，从而实现闪动的发光效果。所以，只需要通过驱动器的单路控制，也可实现壳体特定图案的动态响应发光效果。

在本发明的一些实施例中，参考图3，每个透光区210设置有凹结构201，且不同的透光区210中的凹结构201的深度是不同的。如此，通过激光雕刻出不同厚度的凹结构201，从而可实现不同透光区210的透光率不同。在一些具体示例中，参考图4，每个凹结构201的底面深度也可以是变化的，如此，采用图4中的渐变深度设计的多个凹结构201，还可使每个透光区210的透光率也是渐变的，从而使壳体的动态发光效果更多元化。

在一些具体示例中，参考图6，多个凹结构可以都设置在底色层200靠近电致发光结构300的表面，且底色层200与电致发光结构300之间可以设置有第一胶层400。如此，在底色层200靠近电致发光结构300的表面，通过激光雕刻出不同厚度的凹结构201，从而使电致发光结构300发出的亮度均匀一致的光，透过各个透光区210后呈现不同亮度的发光效果。

在本发明的另一些实施例中，参考图5，每个透光区210也可以设置有开口202，每个开口202中都填充有填充层220，并且，不同的透光区210中的填充层220的透光率可以不同。如此，通过激光雕刻在每个透光区210中形成完全镂空的开口202，再填充上透光率不同的填充层220，从而同样可实现不同透光区210的透光率不同。在另一些具体示例中，底色层200的颜色可以为黑色，而填充层220的颜色可以为非黑色，具体例如红橙蓝绿青靛紫等，并且，不同的开口202中的填充层220的颜色不同。如此，电致发光结构300发出的光被黑色的底色层200完全遮挡，而透过各个透光区210后呈现不同颜色的发光效果。

根据本发明的实施例，形成底色层200的材料，本领域技术人员可根据壳体的外观效果进行相应地选择，只要该材料具有遮挡内部结构的效果即可，具体例如黑色油墨等，在此不再赘述。根据本发明的实施例，底色层200的厚度，本领域技术人员也可根据实际的遮挡效果和透光区210的动态发光效果进行相应地调整，具体例如10～50微米等，如此上述厚度可使底色层200具有良好遮挡效果的同时，还能激光雕刻出不同深度的凹结构。

在本发明的一些实施例中，参考图6，电致发光结构300(图6中未标出)可以包括依次层叠设置的衬底310、透明电极320、发光层330、介电层340、背电极350和保护层360，且电致发光结构只与一个驱动器电连接。具体的，形成衬底310的材料可以包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，且衬底310靠近透明电极320的表面还可镀有氧化铟锡(ITO)层；形成透明电极320的材料可以包括透光率高的导电油墨，从而降低光损失；形成发光层330的材料可以包括发光粉(例如硫化锌)和粘结剂(例如丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚脂体系等有机粘合剂)，且发光层330的厚度可以为30～40微米；形成介电层340的材料可以包括钛酸钡粉末和粘结剂(例如丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚脂体系等有机粘合剂)，且介电层340的厚度可以为20～30微米；形成背电极350的材料可以包括碳(例如石墨导体)或金属(例如金、银、铜或银铜合金)以及陶瓷；而保护层360可以由紫外光固化的油墨形成。如此，采用上述结构设计的电致发光结构300，其总厚度不超过1mm，在不会额外增加壳体厚度的同时，还能发光率高且功耗低。

根据本发明的实施例，参考图7，壳体还可包括第二胶层500、膜片600和油墨层700，如此，增加上述结构设计可使壳体具有多彩的外观效果，同时，可先在膜片600上制作出底色层200和油墨层700，再将膜片600与透光壳体本体100粘结成一体。在一些具体示例中，参考图7，壳体还进一步可包括纹理层800、镀膜层900，如此，可使壳体进一步具有金属纹理和光学效果。

综上所述，根据本发明的实施例，提出了一种电子设备的壳体，采用单个EL冷光片搭配具有不同透光率的底色层，通过EL驱动器的单路控制，也可以实现底色层上不同透光率的透光区，按照透光率从高到低顺序逐个点亮的动态发光效果，并且，该壳体的结构设计简单、制作成本低且动态发光电路控制更简化。

在本发明实施例的另一个方面，提出了一种制作电子设备的壳体的方法。根据本发明的实施例，参考图8，制作方法包括：

S100：在透光壳体本体的一侧形成底色层。

在该步骤中，在透光壳体本体的一侧形成底色层，且底色层具有多个透光率不同的透光区。根据本发明的实施例，形成多个凹结构的方式，本领域技术人员可根据底色材料层的具体材料进行相应地选择，具体例如激光雕刻、丝印、喷涂或喷墨打印等方法。

根据本发明的实施例，参考图9或10，步骤S100可包括：

S110：在透光壳体本体的一侧形成整层的底色材料层。

在该步骤中，在透光壳体本体的一侧先形成整层的底色材料层，如此，先形成厚度均匀的底色材料层，对非透光区进行同样的遮挡。

在本发明的一些实施例中，参考图9，在步骤S110之后，步骤S100还可包括：

S120：在底色材料层远离透光壳体本体的表面形成多个凹结构。

在该步骤中，在步骤S110的底色材料层远离透光壳体本体的表面，通过激光雕刻形成多个凹结构，且不同的透光区中的凹结构的深度不同，如此，可通过深度不同的凹结构实现底色层上不同透光区的透光率不同。并且，该步骤获得的产品结构可参考图3。在一些具体示例中，参考图4，每个凹结构201的底面深度也可以是变化的，如此，激光雕刻出的透光区210的透光率的变化更渐变。

在本发明的另一些实施例中，参考图10，在步骤S110之后，步骤S100也可包括：

S130：对底色材料层进行镂空处理并形成多个开口。

在该步骤中，也可以对步骤S110的底色材料层，通过激光刻蚀出多个开口，如此，先在底色材料层上制作出多个透光区210。

S140：在多个开口中形成填充层。

在该步骤中，继续在步骤S130的多个开口中形成填充层，且不同的透光区中的填充层的透光率不同。并且，该步骤获得的产品结构可参考图5。在一些具体示例中，底色材料层的颜色可以为黑色，而填充层的颜色可以为非黑色，具体例如红橙蓝绿青靛紫等，并且，不同的开口中的填充层的颜色不同。如此，通过在开口中填充不同颜色的填充层，也可使底色层上不同透光区具有不同的透光率。

S200：在底色层远离透光壳体本体的一侧形成电致发光结构。

在该步骤中，在底色层远离透光壳体本体的一侧形成电致发光结构，且多个透光区在透光壳体本体上的正投影落入电致发光结构在透光壳体本体上的正投影之内。如此，可制作出具有发光亮度均匀一致的电致发光结构。

在本发明的一些实施例中，步骤S200可包括：S210在衬底的表面形成透明电极，具体的，可在PET薄膜镀有ITO的表面丝印上导电油墨作为透明电极；S220在透明电极远离衬底的表面丝印发光层，具体的，可将发光粉和粘结剂混合成适合丝印的发光浆料，再印刷到透明电极上形成厚度为20～30微米的发光层；S230在发光层远离衬底的表面丝印形成介电层，具体的，可先将钛酸钡粉和粘结剂混合成适合丝印的浆料，再印刷到发光层上；S240在介电层远离衬底的表面丝印形成背电极，具体的，可先将碳浆或金属浆料以及改性的陶瓷浆料混合，再将导电浆料印刷在介电层上作为背电极；S250在背电极远离衬底的表面丝印形成保护层，具体的，可将紫外光固化油墨印刷在背电极上，从而起到绝缘防漏电、防潮湿的作用。

在一些具体示例中，也可以在膜片上先形成底色层，再将底色层与衬底胶粘成一体，然后将所述膜片与所述透光壳体本体胶粘成一体，以获得壳体。

综上所述，根据本发明的实施例，提出了一种制作方法，形成不同透光率的底色层，并单个EL冷光片的组装，可制作出具有复杂动态发光效果的电子设备的壳体，并且，该制作方法的步骤简便且电路设计更简单，从而使电子设备的壳体的制作成本更低。

在本发明实施例的另一个方面，提出了一种电子设备。

根据本发明的实施例，参考图11，电子设备1包括显示装置20和上述的壳体10，其中，显示装置20与壳体10相连。

根据本申请的实施例，该电子设备的具体类型不受特别的限制，具体例如手机、平板电脑、智能手表等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。需要说明的是，该电子设备除了包括上述的壳体和显示装置以外，还包括其他必要的部件和结构，以手机为例，具体例如显示装置、处理器、存储器、电池、电路板、摄像头，等等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体种类进行相应地设计和补充，在此不再赘述。

综上所述，根据本发明的实施例，提出了一种电子设备，其壳体的结构设计简单也能具有复杂的动态发光效果，从而使电子设备的外观效果更时尚的同时，还能使电子设备的厚度更轻薄，进而使电子设备的市场竞争力更高。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括层叠设置的透光壳体本体、底色层和电致发光结构，所述底色层具有多个透光率不同的透光区，且多个所述透光区在所述透光壳体本体上的正投影落入所述电致发光结构在所述透光壳体本体上的正投影之内。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，每个所述透光区设置有凹结构，且不同的所述透光区中的所述凹结构的深度不同。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，多个所述凹结构都设置在所述底色层靠近所述电致发光结构的表面，且所述底色层与所述电致发光结构之间设置有第一胶层。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，每个所述透光区设置有开口，每个所述开口中都填充有填充层，并且，不同的所述透光区中的所述填充层的透光率不同。

5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述底色层的颜色为黑色，所述填充层的颜色为非黑色，且不同的所述开口中的填充层的颜色不同。

6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述电致发光结构包括依次层叠设置的衬底、透明电极、发光层、介电层、背电极和保护层，且所述电致发光结构只与一个驱动器电连接。

7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述透光壳体本体与所述底色层之间还设置有第二胶层、膜片和油墨层。

8.一种制作电子设备的壳体的方法，其特征在于，包括：

在透光壳体本体的一侧形成底色层，且所述底色层具有多个透光率不同的透光区；

在所述底色层远离所述透光壳体本体的一侧形成电致发光结构，且多个所述透光区在所述透光壳体本体上的正投影落入所述电致发光结构在所述透光壳体本体上的正投影之内。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，形成底色层的步骤包括：

在透光壳体本体的一侧形成整层的底色材料层；

在所述底色材料层远离所述透光壳体本体的表面形成多个凹结构，且不同的所述透光区中的所述凹结构的深度不同。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，形成底色层的步骤包括：

在透光壳体本体的一侧形成整层的底色材料层；

对所述底色材料层进行镂空处理并形成多个开口；

在所述多个开口中形成填充层，且不同的所述透光区中的所述填充层的透光率不同。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，形成所述电致发光结构的步骤包括：

在衬底的表面形成透明电极；

在所述透明电极远离所述衬底的表面丝印形成发光层；

在所述发光层远离所述衬底的表面丝印形成介电层；

在所述介电层远离所述衬底的表面丝印形成背电极；

在所述背电极远离所述衬底的表面丝印形成保护层。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在膜片上先形成所述底色层，再将所述底色层与所述衬底胶粘成一体，然后将所述膜片与所述透光壳体本体胶粘成一体，以获得所述壳体。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～7中任一项所述的壳体；

显示装置，所述显示装置与所述壳体相连。