CN110286535A - 显示模组、显示模组的制造方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种显示模组、显示模组的制造方法及显示装置，显示模组包括显示面板、转接柔性电路板、驱动模块和主柔性电路板；所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述非显示区包括绑定区，所述绑定区设置有m排第一焊盘，所述转接柔性电路板包括m个第一柔性电路板，一个所述第一柔性电路板与一排所述第一焊盘对应绑定电连接，沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，m个所述第一柔性电路板依次层叠设置；所述驱动模块包括驱动芯片和COG玻璃，在绑定有驱动芯片的所述COG玻璃的同一侧表面设置有m排第二焊盘，一个所述第一柔性电路板与一排所述第二焊盘对应绑定电连接；能够保证转接柔性电路板绑定制程的可靠性，且有利于显示模组的窄边框设计。

Description

显示模组、显示模组的制造方法及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组、显示模组的制造方法及显示装置。
背景技术
随着消费品电子设备向轻薄、窄边框、高分辨率、屏占比高等方面发展，需求将显示模组的下边框尺寸越来越小，集成电路芯片绑定在玻璃上(COG，Chip On Glass)是当前显示模组中用到较多的技术，但这种将集成电路芯片(IC)直接绑定在显示面板玻璃上会占用显示面板的屏幕非显示区域，不利于实现液晶显示面板的窄边框全面屏设计。为了克服这一点，将集成电路芯片(IC)和主柔性电路板先绑定在转接玻璃上，然后再通过转接柔性电路板将信号传输至显示面板上。通过这种方式，可实现显示面板下边框的尺寸缩小至2.5mm以下，而转接柔性电路板弯折至显示模组背面后方便整机设计提升屏占比。
但随着市场上对显示装置的PPI(pixel per inch，像素密度)的需求越来越高，像素面积越来越小，同时像素电路却越来越复杂、且高PPI的信号走线排布越来越密，显示面板内的信号线通过信号走线与转接柔性电路板电连接，由于转接柔性电路板固有属性柔性易翘曲，且在绑定时存在一定的对位偏差，因此，转接柔性电路板中相邻的两个引脚的间距需保持足够的距离，但是过于密集的信号线无法与转接柔性电路板进行一一对应绑定连接，转接柔性电路板的绑定制程面临着巨大的挑战。
发明内容
本发明实施例提供一种显示模组、显示模组的制造方法及液晶显示装置，用以解决现有技术中窄边框设计下存在的桥接柔性电路板的绑定制程问题。
第一方面，为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示模组，该显示模组包括：显示面板、转接柔性电路板、驱动模块和主柔性电路板；
所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区设置，所述显示面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板包括超出所述彩膜基板一侧的第一边缘区域，所述第一边缘区域为所述显示面板的台阶区，所述台阶区为所述显示面板的非显示区，所述台阶区包括绑定区，所述转接柔性电路板绑定于所述绑定区，所述绑定区设置有m排第一焊盘，所述转接柔性电路板包括m个第一柔性电路板，一个所述第一柔性电路板与一排所述第一焊盘对应绑定电连接，沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，m个所述第一柔性电路板依次层叠设置；
所述驱动模块包括驱动芯片和COG玻璃，在绑定有驱动芯片的所述COG玻璃的同一侧表面设置有m排第二焊盘，一个所述第一柔性电路板与一排所述第二焊盘对应绑定电连接，所述COG玻璃的一端与m个所述第一柔性电路板对应绑定电连接，所述COG玻璃的另一端与所述主柔性电路板绑定电连接，所述驱动芯片通过所述COG玻璃的内部的线路及m个所述第一柔性电路板的内部的线路与所述阵列基板导通；其中，m为大于等于2的正整数。
可选地，每个所述第一柔性电路板面向所述第一焊盘的表面设置有多个沿同一方向延伸且并排设置的第一绑定引脚；每个所述第一柔性电路板面向所述第二焊盘的表面设置有多个沿同一方向延伸且并排设置的第二绑定引脚。
可选地，当所述显示面板、所述转接柔性电路板及所述COG玻璃三者为平铺状态时，由所述COG玻璃指向所述阵列基板的所在方向上，第i个所述第一柔性电路板的长度大于第i-1个所述第一柔性电路板的长度，且第i个所述第一柔性电路板上的所述第一绑定引脚和所述第二绑定引脚之间的间距大于第i-1个所述第一柔性电路板上的所述一绑定引脚和所述第二绑定引脚之间的间距；其中，沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，第i个所述第一柔性电路板位于第i-1个所述第一柔性电路板远离所述阵列基板的一侧，其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数。
可选地，每排所述第一焊盘均设置有多个沿同一方向延伸且并排设置的第一条形引脚；相邻行和/或列之间，多个所述第一条形引脚呈错位排列。
可选地，沿列方向，所述第一条形引脚的长度为L1，其中，700um≤L1≤1100um；沿行方向，所述第一条形引脚的宽度为W1，其中，W1≥15μm；相邻两个所述第一条形引脚之间的间距为S1，其中，40um≤S1≤60um。
可选地，沿列方向，相邻两排第一焊盘之间的间距为d，其中，其中0.05mm≤d≤0.1mm。
可选地，沿行方向，相邻两个所述第一条形引脚所对应的过孔分别连接对应的第一条形引脚延伸方向上的不同端。
可选地，多条所述信号走线包括第一信号走线和第二数信号走线，所述第一信号走线和所述第二信号走线异层绝缘设置；沿列方向，相邻两排所述第一焊盘分别与所述第一信号走线和所述第二信号走线对应电连接。
可选地，所述信号走线还包括第三信号走线，所述第三信号走线为触控触控信号信号走线；其中，单独一排所述第一焊盘与多条所述第三信号走线对应电连接。
第二方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，该方法包括：
提供一显示面板，所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区设置，所述显示面板包括阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板包括超出所述彩膜基板一侧的第一边缘区域，所述第一边缘区域为所述显示面板的台阶区，所述台阶区为所述显示面板的非显示区，所述台阶区包括绑定区，所述绑定区设置有m排第一焊盘；
提供转接柔性电路板，所述转接柔性电路板包括m个第一柔性电路板，一个所述第一柔性电路板与一排所述第一焊盘对应绑定电连接，沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，m个所述第一柔性电路板依次层叠设置；沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，第i个所述第一柔性电路板位于第i-1个所述第一柔性电路板远离所述阵列基板的一侧，其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数；
先将第i-1个所述第一柔性电路板和与其对应的第i-1排所述第一焊盘绑定，然后，将第i个所述第一柔性电路板和与其对应的第i排所述第一焊盘绑定；
提供驱动模块，所述驱动模块包括驱动芯片和COG玻璃，将所述COG玻璃的一端分别与m个所述第一柔性电路板对应绑定电连接；
提供主柔性电路板，将所述COG玻璃的另一端与所述主柔性电路板对应绑定电连接。
可选地，在所述阵列基板上制作m组对位标记，一组所述对位标记与一排所述第一焊盘一一对应；沿列方向，所述对位标记包括相对设置的第一端和第二端，其中，所述第一端位于所述第二端靠近所述显示区的一侧，对位时，将所述第i个所述第一柔性电路板的边缘与第i组所述对位标记的所述第一端平齐；其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数。
第三方面，本发明实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括如第一方面所述的显示面板。
本发明有益效果如下：
在本发明提供的实施例中，一方面，通过设置转接柔性电路板包括m个第一柔性电路板，阵列基板的绑定区包括m排第一焊盘，一个第一柔性电路板和一排第一焊盘对应绑定电连接；以保证第一焊盘内相邻两个电连接端子之间间隙充足，柔性电路板的绑定制程不会受到影响，保证位于阵列基板绑定区上的多排第一焊盘与多个第一柔性电路板均进行可靠的电连接。另一方面，沿垂直于阵列基板所在平面的方向上，m个所述第一柔性电路板依次层叠设置，这样即使多设置了第一柔性电路板，也仅是多出与第一柔性电路板排数对应数量的第一焊盘的高度和相邻两排第一焊盘之间的间距，而最终m个第一柔性电路板背折至显示面板的背面，不增加显示面板的下边框区的尺寸的大小的条件下，提高显示面板绑定区的焊盘数量，以提高转接柔性电路板的绑定制程的可靠性与合格率。同时，高PPI的显示装置密集的信号线也都能与转接柔性电路板进行有效的电连接。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是现有技术提供的一种显示模组平面结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种显示模组中待绑定的显示面板和转接柔性电路板的平面结构示意图；
图3是图2提供的一种显示模组中待绑定的显示面板和转接柔性电路板的剖面结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种显示模组绑定的***示意图；
图5是图4提供的一种显示模组的绑定的平面结构示意图；
图6是图5提供的一种显示模组的绑定的剖面结构示意图；
图7是本发明实施例提供的一种显示模组的平面结构示意图；
图8是根据本发明的实施方式的显示面板中的连接线和焊盘的第一连接结构的图；
图9是根据本发明的另一种实施方式的显示面板中的连接线和焊盘的第一连接结构的图；
图10是根据本发明的一种实施方式的显示模组中的阵列基板结构示意图；
图11是根据本发明的又一种实施方式的显示面板中的连接线和焊盘的第一连接结构的图；
图12为本发明实施例提供的一种显示模组的制造方法的流程图；
图13为本发明实施例提供的一种显示模组的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
图1是现有技术提供的一种显示模组结构示意图，如图1所示，显示模组包括显示面板，显示面板包括显示区AA’和非显示区BB’；非显示区BB’位于显示区AA’的一侧，非显示区BB’设置有第一焊盘x1；转接柔性电路板F’，转接柔性电路板F’包括第一端和第二端，第一端包括第一绑定引脚y1，第一端的第一绑定引脚y1和非显示区BB’的第一焊盘x1绑定连接，这里第一端指的是转接柔性电路板F’与显示面板绑定的一端，第二端指的是转接柔性电路板与COG驱动模块C’绑定的一端，第二端包括第二绑定引脚y2。
COG驱动模块C’包括转接玻璃G1和集成电路芯片(IC)I’，集成电路芯片(IC)I’与转接玻璃G1绑定，转接玻璃G1上设置有第二焊盘x2，第二端的第二绑定引脚y2和转接玻璃G1上的第二焊盘x2绑定连接，主柔性电路板F2的一端与转接玻璃G1绑定，主柔性电路板F2的另一端通过接口端连接至外部控制信号发生模块。
虽然现有的将集成电路芯片(IC)和主柔性电路板先绑定在转接玻璃上，然后再通过转接柔性电路板将信号传输至显示面板上，能够减小显示面板下边框尺寸的大小，但是由于显示面板内的多条数据信号线和多条触控信号线均需要通过转接柔性电路板以一一对应的方式连接至转接玻璃上的集成电路芯片(IC)上，以一种6.25英寸显示屏、显示面板的宽度68.04mm、显示屏的分辨率720RGB*1520为例，所需要的ASG(amorphous silicongate)信号走线的数量为19*2＝38(条)，数据信号线的数量为3*720＝2160(条)，触控信号线的数量为18*32＝576(条)，由于上述信号线均采用一对一的连接方式连接至转接玻璃上的集成电路芯片(IC)上，因此，阵列基板上绑定区所需要的绑定引脚的数量为38+2160+576＝3116(个)，转接柔性电路板所需要的电连接端子的数量为38+2160+576＝3116(个)，可以理解的是，该电连接端子也即为柔性电路板的绑定引脚，转接柔性电路板相邻两个电连接端子之间的间距为68.04(mm)/3116＝24.52(um)，转接柔性电路板上的电连接端子之间间隙太小，如此小的线距，现有的柔性电路板制程工艺无法做到。
为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种显示模组、一种显示模组的制造方法及显示装置。
所述显示模组包括显示面板、转接柔性电路板、驱动模块和主柔性电路板。
所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区设置，所述显示面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板包括超出所述彩膜基板一侧的第一边缘区域，所述第一边缘区域为所述显示面板的台阶区，所述台阶区为所述显示面板的非显示区，所述台阶区包括绑定区，所述转接柔性电路板绑定于所述绑定区，所述绑定区设置有m排第一焊盘，所述转接柔性电路板包括m个第一柔性电路板，一个所述第一柔性电路板与一排所述第一焊盘对应绑定电连接，其中，m为大于等于2的正整数。
所述驱动模块包括驱动芯片和COG(COG，Chip On Glass)玻璃，这种将集成电路芯片绑定在玻璃上是当前液晶显示模组中用到较多的技术，在绑定有驱动芯片的所述COG玻璃的同一侧表面设置有m排第二焊盘，一个所述第一柔性电路板与一排所述第二焊盘对应绑定电连接，所述COG玻璃的一端与m个所述第一柔性电路板对应绑定电连接，所述COG玻璃的另一端与所述主柔性电路板绑定电连接，所述驱动芯片通过所述COG玻璃的内部的线路及m个所述第一柔性电路板的内部的线路与所述阵列基板导通。
本发明实施例的技术方案能够在不增加显示面板的下边框区的尺寸的大小的条件下，提高显示面板绑定区的焊盘数量，以提高转接柔性电路板的绑定制程的可靠性与合格率。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图2是本发明实施例提供的一种显示模组中待绑定的显示面板和转接柔性电路板的平面结构示意图；图3是图2提供的一种显示模组中待绑定的显示面板和转接柔性电路板的剖面结构示意图。
参考图2-3，所示显示模组用于液晶显示模组，所述显示模组包括：显示面板100、转接柔性电路板200。所述显示面板100划分为显示区AA和非显示区BA，所述非显示区BA围绕所述显示区AA设置，所述显示面板100包括相对设置的阵列基板110和彩膜基板120，所述阵列基板110包括超出所述彩膜基板120一侧的第一边缘区域，所述第一边缘区域为所述显示面板100的台阶区BAS，所述台阶区BAS也即位于显示面板非显示区的下边框所在区域，在台阶区BAS上设置有一绑定区T，用于与转接柔性电路板进行绑定连接，在绑定区T上设置有多排第一焊盘X1，该第一焊盘X1的数量设置为m排，m为大于等于2的正整数。采用多个第一柔性电路板fi作为转接柔性电路板，第一柔性电路板fi的数量等于第一焊盘X1的排数，以将一个所述第一柔性电路板fi与一排所述第一焊盘X1对应绑定电连接。
图4是本发明实施例提供的一种显示模组绑定的***示意图；图5是图4提供的一种显示模组的绑定的平面结构示意图；图6是图5提供的一种显示模组的绑定的剖面结构示意图；图7是本发明实施例提供的一种显示模组的平面结构示意图。
请继续参考图4-7所示，驱动模块300包括COG玻璃310和绑定在该COG玻璃310表面的驱动芯片320，在绑定有驱动芯片320的COG玻璃310的同一侧设置有多排第二焊盘X2，所述第二焊盘X2的数量也设置为m排，m为大于等于2的正整数；此时，第一柔性电路板fi的数量也等于第二焊盘的排数，以将一个所述第一柔性电路板fi与一排所述第二焊盘X2对应绑定电连接。
第一柔性电路板fi的一端与第一焊盘X1绑定连接，第一柔性线路板fi的另一端与第二焊盘X2绑定连接，驱动芯片320通过COG玻璃310的内部的线路及m个第一柔性电路板fi的内部的线路与阵列基板110实现导通。具体地，将m个第一柔性电路板fi的一端与位于绑定区上的m排第一焊盘一一对应绑定连接，将m个第一柔性电路板fi的的另一端与位于COG玻璃310上的m排第二焊盘一一对应绑定连接，同时将COG玻璃310的另一端与所述主柔性电路板400的一端绑定电连接，该主柔性电路板400的另一端通过接口端连接至外部控制信号发生模块(图未示出)。
具体地，每个第一柔性电路板fi面向所述第一焊盘X1的表面设置有多个沿同一方向延伸且并排设置的第一绑定引脚Y1，用于与所述第一焊盘X1进行一一对应绑定连接；每个所述第一柔性电路板fi面向所述第二焊盘X2的表面设置有多个沿同一方向延伸且并排设置的第二绑定引脚Y2，用于与所述第二焊盘X2进行一一对应绑定连接。
进一步地，上述m个所述第一柔性电路板fi依次层叠设置，其中，沿垂直于所述阵列基板110所在平面的方向上，第i个所述第一柔性电路板位于第i-1个所述第一柔性电路板远离所述阵列基板110的一侧，其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数；当所述显示面板100、所述转接柔电路板200及所述COG玻璃310三者为平铺状态时，由所述COG玻璃310指向所述阵列基板110的所在方向上，第i个所述第一柔性电路板的长度大于第i-1个所述第一柔性电路板的长度，且第i个所述第一柔性电路板上的所述第一绑定引脚Y1和所述第二绑定引脚Y2之间的间距DSi大于第i-1个所述第一柔性电路板上的所述一绑定引脚和所述第二绑定引脚之间的间距DSi-1。
本发明实施例采用多个第一柔性电路板共同作为转接柔性电路板，一个第一柔性电路板上设计一排电连接端子用于与阵列基板上的一排第一焊盘进行对应电连接，绑定时，各第一柔性电路板设置于阵列基板的绑定区域的上方，逐一对各第一柔性电路板施加压力进行压合，即，一次仅需压合第一柔性电路板上一排电连接端子所在的区域，不仅绑定制程更加简单易操作，而且绑定制程的合格率较高。而如果是采用一个柔性电路板上设计多排电连接端子，然后直接与阵列基板110上的多排第一焊盘X1对应绑定电连接的话，绑定时，需向该转接柔性电路板上多排电连接端子同时施加压力进行压合，压合工艺难度较大，且各排电连接端子的压力的均匀性较差，转接柔性电路板绑定制程的合格率不高，易发生显示不良。图8是根据本发明的实施方式的显示面板中的连接线和焊盘的第一连接结构的图；图9是根据本发明的另一种实施方式的显示面板中的连接线和焊盘的第一连接结构的图。
参考如图8-9所示，本发明实施例中，位于阵列基板120的非显示区BA的第一焊盘X1包括多排沿同一方向且并排设置的第一条形引脚Bpi；第一焊盘X1用来与转接柔性电路板fi进行电连接，各第一条形引脚Bpi分别与转接柔性电路板上fi的电连接端子一一对应电连接，沿列方向，本发明实施例中将各第一条形引脚Bpi的长度L1设计在700um≤L1≤1100um范围内，一方面能确保各第一条形引脚的尺寸能够与转接柔性电路板上的电连接端子可靠电连接，另一方面，第一条形引脚Bpi处于上述长度范围时，还不会增加显示面板100的下边框BAS宽度，有利于实现显示模组的窄边框设计。
可选地，继续参见图8所示，相邻行和/或列之间，多个所述第一条形引脚Bpi呈错位排列。这种较为紧凑的第一条形引脚Bpi呈的分布方式，可以使得第一焊盘X1所在的绑定区T空间较小，从而有利于实现显示模组的窄边框设计。
可选地，继续参见图8所示，沿行方向，所述第一条形引脚Bpi呈的宽度为W1，其中，W1≥15μm；相邻两个所述第一条形引脚Bpi之间的间距为S1，40um≤S1≤60um。
具体地，如图8所示的实施例中，相邻两个所述第一条形引脚Bpi之间的间距为S1，虽然相邻两个第一条形引脚Bpi之间的间距越小越好，但是，受限于现有的柔性电路板的制程，转接柔性线路板上电连接端子的间隙无法做到很小，且柔性电路板本身为柔性容易弯曲，绑定时存在一定的对位偏差，因此，相邻两个第一条形引脚Bpi之间的间距S1至少设计在40um≤S1≤60um，最大程度的避免了绑定区上的第一引脚与转接柔性电路板上的各电连接端子出现接触不良或绑定不上的问题，因此，有利于保证本发明实施例中的绑定区上的多个第一引脚Bpi与转接柔性电路板fi之间的绑定可靠性。
具体地，如图8所示的实施例中，沿列方向，相邻两排第一焊盘X1之间的间距为d，其中，其中0.05mm≤d≤0.1mm，当该相邻两排第一焊盘X1之间的间距为0.05mm时，即能满足层叠设置的相邻两个第一柔性电路板分别绑定于相邻的两排第一焊盘X1上，且能容纳第i个第一柔性电路板受第i-1个第一柔性电路板的厚度影响发生翘起的形变量。故，设置该间距d大于等于0.05mm。另一方面，为了影响显示面板下边框的大小，间距d也不宜过大，设置该间距d为0.1mm。
这样，沿列方向，m排第一焊盘X1共计所占用的绑定区T的总长度为m*L1+(m-1)*d。在第一条形引脚Bpi的长度L1固定的情形下，相邻两排第一焊盘X1之间的间距为d越小，所占用的绑定区T的空间越小，本发明实施例中，转接柔性电路板包括m个第一柔性电路板fi，绑定区T设置的第一焊盘X1的排数为m排，一个所述第一柔性电路板fi与一排所述第一焊盘X1对应绑定电连接，沿垂直于所述阵列基板110所在平面的方向上，m个所述第一柔性电路板fi依次层叠设置；第i个所述第一柔性电路板位于第i-1个所述第一柔性电路板远离所述阵列基板的一侧，其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数。采用这种设置方式，由于各第一柔性电路板fi之间相互独立，因此，相邻的两排第一焊盘X1之间的间距d可以设计在0.05mm≤d≤0.1mm。相比于一个柔性电路板设计多排电连接端子的设计方式，相邻两排电连接端子之间需要设计过孔与导电走线层电连接的方式，更有利于间距d的减小，以实现显示面板100的窄边框设计。
所述阵列基板110还包括分别设置在所述非显示区BA的多条信号走线SL，多条所述信号走线SL通过过孔Chi与所述第一焊盘中X1的所述第一条形引脚Bpi一一对应电连接。
进一步地，如图9所示，沿行方向，相邻两个所述第一条形引脚Bpi所对应的过孔Chi分别连接对应的第一条形引脚Bpi延伸方向上的不同端。将相邻的过孔Chi错位连接于对应的第一条形引脚Bpi，有利于减小第一条形引脚Bpi之间的间距S1，防止相邻两个第一条形引脚Bpi之间的信号导通。
图10是根据本发明的一种实施方式的显示模组中的阵列基板结构示意图。
如图10所示，所述阵列基板110还包括多条沿所述行方向延伸的扫描线G和多条沿列方向延伸的数据线D1，所述扫描线G和所述数据线D1交叉限定出多个呈阵列排布的子像素sp1；可选地，一个子像素行由两条所述扫描线G驱动；在同一所述子像素行中，相邻的两个所述子像素电连接到同一条所述数据线D1，且连接到不同的所述扫描线G；沿行方向，相邻的两个子像素列共用一条所述数据线D1；多条所述数据线D1与多条所述信号线对应电连接，即采用这种双栅极驱动(dual gate)的设计方式可使数据线的数量减半，也即能够节省一半的数据信号走线，这样位于绑定区T的第一引脚Bpi的数量也能够实现数量减半。可选地，所述阵列基板110还包括多条沿列方向延伸的触控线D2，该触控线D2可与数据线D1同层由数据线制作而成。
可选地，多条所述信号走线SL包括第一信号走线(图未示出)和第二数信号走线(图未示出)，所述第一信号走线和所述第二信号走线异层绝缘设置；相邻两排所述第一焊盘X1采用不同层的信号走线电连接，能够避免相邻两排第一焊盘X1的距离过近在绑定时产生的信号导通问题。
图11是根据本发明的又一种实施方式的显示面板中的连接线和焊盘的第一连接结构的图。
如图11所示，所述信号走线还包括第三信号走线(图未示出)，多条所述触控线D2与多条所述第三信号走线对应电连接，所述第三信号走线用于为所述触控线提供触控信号；其中，单独一排所述第一焊盘X1与多条所述第三信号走线对应电连接。由于触控线D2可以做在与其他信号线的不同层上，这样设置的话，与触控线D2相连接的一排第一焊盘X1与其相邻的第一焊盘X1，由于连接的是不同层的信号线，这样相邻的两排第一焊盘X1之间的间距此时就只需考虑曝光误差，无需考虑相邻两排第一焊盘X1的信号线之间的导通，在阵列基板110的绑定区T能够放置更多的第一焊盘X1。
基于同一发明构思，本发明实施例提供一种显示模组的制造方法，图12是本发明实施例提供一种显示模组的制造方法。请参见图12，该方法包括：
步骤501：提供第一显示面板，所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区设置，所述显示面板包括阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板包括超出所述彩膜基板一侧的第一边缘区域，所述第一边缘区域为所述显示面板的台阶区，所述台阶区为所述显示面板的非显示区，所述台阶区包括绑定区，所述绑定区设置有m排第一焊盘；
步骤502：提供转接柔性电路板，所述转接柔性电路板包括m个第一柔性电路板，一个所述第一柔性电路板与一排所述第一焊盘对应绑定电连接，沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，m个所述第一柔性电路板依次层叠设置；沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，第i个所述第一柔性电路板位于第i-1个所述第一柔性电路板远离所述阵列基板的一侧，其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数；
如附图3-7所示，上述m个所述第一柔性电路板fi依次层叠设置，其中，沿垂直于所述阵列基板110所在平面的方向上，第i个所述第一柔性电路板位于第i-1个所述第一柔性电路板远离所述阵列基板110的一侧，其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数；当所述显示面板100、所述转接柔电路板200及所述COG玻璃310三者为平铺状态时，由所述COG玻璃310指向所述阵列基板110的所在方向上，第i个所述第一柔性电路板的长度大于第i-1个所述第一柔性电路板的长度，且第i个所述第一柔性电路板上的所述第一绑定引脚Y1和所述第二绑定引脚Y2之间的间距DSi大于第i-1个所述第一柔性电路板上的所述一绑定引脚和所述第二绑定引脚之间的间距DSi-1。该m个所述第一柔性电路板在所述阵列基板的投影均交叠。
步骤503：先将第i-1个所述第一柔性电路板和与其对应的第i-1排所述第一焊盘绑定，然后，将第i个所述第一柔性电路板和与其对应的第i排所述第一焊盘绑定；
步骤504：提供驱动模块，所述驱动模块包括驱动芯片和COG玻璃，将所述COG玻璃的一端分别与m个所述第一柔性电路板对应绑定电连接；
步骤505：提供主柔性电路板，将所述COG玻璃的另一端与所述主柔性电路板对应绑定电连接。
具体地，图13为本发明实施例提供的一种显示模组的显示面板的结构示意图。如图13所示，可在所述阵列基板110上制作m组对位标记Mark，一组所述对位标记与一排所述第一焊盘X1一一对应；可选地，一组Mark可包括沿同一行设置的两个对位标记Mark，第一焊盘X1位于相邻的两个对位标记Mark之间，该对位标记Mark的形状可以为十字型、梯形、方形或其它形状，本发明在此不做限制。
可选地，沿列方向，所述对位标记Mark包括相对设置的第一端和第二端，其中，所述第一端位于所述第二端靠近所述显示区AA的一侧，对位时，将所述第i个所述第一柔性电路板的边缘与第i组所述对位标记的所述第一端平齐后进行绑定连接，以节省绑定区的空间并保证转接柔性电路板连接的可靠性；其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数。
可选地，所述对位标记包括编号标记，用于与对应的第i个所述第一柔性电路板对应绑定连接，在绑定制程中，可将转接柔性线路板相应的也标记出序号，将靠近阵列基板110一侧的柔性电路板先绑定，然后逐渐向远离阵列基板110一侧的依次进行绑定连接。其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数。
基于同一发明构思，本发明实施例提供一种显示装置，该显示装置包括如上所述的显示模组。该显示装置可以为液晶显示器，液晶显示屏，液晶电视等显示装置，也可为手机、平板电脑、笔记本等移动设备。
通过以上各实施例可知，本发明实施例存在的有益效果是：
一方面，通过设置转接柔性电路板包括m个第一柔性电路板，阵列基板的绑定区包括m排第一焊盘，一个第一柔性电路板和一排第一焊盘对应绑定电连接；以保证第一焊盘内相邻两个电连接端子之间间隙充足，柔性电路板的绑定制程不会受到影响，保证位于阵列基板绑定区上的多排第一焊盘与多个第一柔性电路板均进行可靠的电连接。另一方面，沿垂直于阵列基板所在平面的方向上，m个所述第一柔性电路板依次层叠设置，这样即使多设置了第一柔性电路板，也仅是多出与第一柔性电路板排数对应数量的第一焊盘的高度和相邻两排第一焊盘之间的间距，而最终m个第一柔性电路板背折至显示面板的背面，不增加显示面板的下边框区的尺寸的大小的条件下，提高显示面板绑定区的焊盘数量，以提高转接柔性电路板的绑定制程的可靠性与合格率。同时，高PPI的显示装置密集的信号线也都能与转接柔性电路板进行有效的电连接。
上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。

Claims (15)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板、转接柔性电路板、驱动模块和主柔性电路板；
所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区设置，所述显示面板包括相对设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板包括超出所述彩膜基板一侧的第一边缘区域，所述第一边缘区域为所述显示面板的台阶区，所述台阶区为所述显示面板的非显示区，所述台阶区包括绑定区，所述转接柔性电路板绑定于所述绑定区，所述绑定区设置有m排第一焊盘，所述转接柔性电路板包括m个第一柔性电路板，一个所述第一柔性电路板与一排所述第一焊盘对应绑定电连接，沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，m个所述第一柔性电路板依次层叠设置；
所述驱动模块包括驱动芯片和COG玻璃，在绑定有驱动芯片的所述COG玻璃的同一侧表面设置有m排第二焊盘，一个所述第一柔性电路板与一排所述第二焊盘对应绑定电连接，所述COG玻璃的一端与m个所述第一柔性电路板对应绑定电连接，所述COG玻璃的另一端与所述主柔性电路板绑定电连接，所述驱动芯片通过所述COG玻璃的内部的线路及m个所述第一柔性电路板的内部的线路与所述阵列基板导通；其中，m为大于等于2的正整数。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
每个所述第一柔性电路板面向所述第一焊盘的表面设置有多个沿同一方向延伸且并排设置的第一绑定引脚；
每个所述第一柔性电路板面向所述第二焊盘的表面设置有多个沿同一方向延伸且并排设置的第二绑定引脚。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，
当所述显示面板、所述转接柔性电路板及所述COG玻璃三者为平铺状态时，由所述COG玻璃指向所述阵列基板的所在方向上，第i个所述第一柔性电路板的长度大于第i-1个所述第一柔性电路板的长度，且第i个所述第一柔性电路板上的所述第一绑定引脚和所述第二绑定引脚之间的间距大于第i-1个所述第一柔性电路板上的所述一绑定引脚和所述第二绑定引脚之间的间距；其中，沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，第i个所述第一柔性电路板位于第i-1个所述第一柔性电路板远离所述阵列基板的一侧，其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数。
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
每排所述第一焊盘均设置有多个沿同一方向延伸且并排设置的第一条形引脚；
相邻行和/或列之间，多个所述第一条形引脚呈错位排列。
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，
沿列方向，所述第一条形引脚的长度为L1，其中，700um≤L1≤1100um；
沿行方向，所述第一条形引脚的宽度为W1，其中，W1≥15μm；相邻两个所述第一条形引脚之间的间距为S1，其中，40um≤S1≤60um。
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，
沿列方向，相邻两排第一焊盘之间的间距为d，其中，其中0.05mm≤d≤0.1mm。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，
分别设置在所述台阶区的多条信号走线，多条所述信号走线通过过孔与所述第一焊盘中的所述第一条形引脚一一对应电连接。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，
沿行方向，相邻两个所述第一条形引脚所对应的过孔分别连接对应的第一条形引脚延伸方向上的不同端。
9.根据权利要求7或8所述的显示模组，其特征在于，多条所述信号走线包括第一信号走线和第二数信号走线，所述第一信号走线和所述第二信号走线异层绝缘设置；
沿列方向，相邻两排所述第一焊盘分别与所述第一信号走线和所述第二信号走线对应电连接。
10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述信号走线还包括第三信号走线，所述第三信号走线为触控触控信号信号走线；
其中，单独一排所述第一焊盘与多条所述第三信号走线对应电连接。
11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板包括m组对位标记，一组所述对位标记与一排所述第一焊盘一一对应；
沿列方向，所述对位标记包括相对设置的第一端和第二端，其中，所述第一端位于所述第二端靠近所述显示区的一侧。
12.一种显示模组的制造方法，其特征在于，包括：
提供一显示面板，所述显示面板划分为显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区设置，所述显示面板包括阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板包括超出所述彩膜基板一侧的第一边缘区域，所述第一边缘区域为所述显示面板的台阶区，所述台阶区为所述显示面板的非显示区，所述台阶区包括绑定区，所述绑定区设置有m排第一焊盘；
提供转接柔性电路板，所述转接柔性电路板包括m个第一柔性电路板，一个所述第一柔性电路板与一排所述第一焊盘对应绑定电连接，沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，m个所述第一柔性电路板依次层叠设置；沿垂直于所述阵列基板所在平面的方向上，第i个所述第一柔性电路板位于第i-1个所述第一柔性电路板远离所述阵列基板的一侧，其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数；
先将第i-1个所述第一柔性电路板和与其对应的第i-1排所述第一焊盘绑定，然后，将第i个所述第一柔性电路板和与其对应的第i排所述第一焊盘绑定；
提供驱动模块，所述驱动模块包括驱动芯片和COG玻璃，将所述COG玻璃的一端分别与m个所述第一柔性电路板对应绑定电连接；
提供主柔性电路板，将所述COG玻璃的另一端与所述主柔性电路板对应绑定电连接。
13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，包括：
在所述阵列基板上制作m组对位标记，一组所述对位标记与一排所述第一焊盘一一对应；
沿列方向，所述对位标记包括相对设置的第一端和第二端，其中，所述第一端位于所述第二端靠近所述显示区的一侧，对位时，将所述第i个所述第一柔性电路板的边缘与第i组所述对位标记的所述第一端平齐；其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数。
14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，包括：
所述对位标记包括编号标记，用于与对应的第i个所述第一柔性电路板对应绑定连接，其中，1≤i≤m，m为大于等于2的正整数。
15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的显示模组。
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