CN110267448A - 复合铜厚基板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种复合铜厚基板制作方法，包括：将厚铜的线路制作出来，然后压合薄铜制作密集线路。由于采用了上述技术方案，本发明可以在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。由于采用了上述技术方案，本发明可以制得铜箔厚度不一的电路板，从而满足大电流及密集线路的需求。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种复合铜厚基板制作方法。
背景技术
科技的发展促使线路板向多功能化发展趋势，线路板做为电子元器件的载体，需要同时满足多项功能。密集线路的铜厚一般在35μm左右，不能通过大的电流，350μm以上厚铜可以通过大的电流，但不能制作成密集线路。业内的铜箔厚度均一，难以满足两者功能需求。复合铜厚基板的表铜有两类厚度，大电流对应350μm厚铜线路，小电流对应35μm薄铜密集线路。
发明内容
本发明提供了一种复合铜厚基板制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种复合铜厚基板制作方法，包括：将厚铜的线路制作出来，然后压合薄铜制作密集线路。
优选地，包括以下步骤：
步骤1，开料：通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；
步骤2，内层蚀刻1：在预定的温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形；
步骤3，印刷树脂油墨：将蚀刻成线路图形的覆铜板印刷一层液态树脂，然后烘干使树脂油墨固化；
步骤4，打磨树脂：用装有陶瓷刷的磨板机打磨树脂油墨，将图形的铜层裸露出来；
步骤5，压合前预排1：将对应的半固化片和350μm铜箔准备好并叠放在一起；
步骤6，压合1：在预定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起。
步骤7，内层蚀刻2：工作原理同内层蚀刻1，蚀刻出需要的铜层图形；
步骤8，压合前预排2：将准备对应的不流动半固化片、覆铜板和铜箔，将覆铜板的铜蚀刻掉，对照内层蚀刻2后的图形将不流动半固化片和覆铜光板锣空，空缺区域和图形对应，比图形单边略大0.1mm；将不流动半固化片和覆铜光板“套”在内层蚀刻2后的板上，再加上18μm的铜箔叠放在一起，铜箔是完整铜箔不锣空；
步骤9，压合2：和压合1工作原理类似；
步骤10，磨板：用陶瓷刷将蚀刻2后的铜层图形上的铜箔和溢出的胶打磨干净，方便后工序加工；
步骤11，钻孔：根据客户的要求，在压制出来的板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备；
步骤12，沉铜/板镀：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；然后，通过电镀将孔/面铜的铜厚加厚，方便后工序加工；
步骤13，外光成像：在预定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，行程干膜图形；
步骤14，图形电镀：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层；
步骤15，外层蚀刻：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。
由于采用了上述技术方案，本发明可以制得铜箔厚度不一的电路板，从而满足大电流及密集线路的需求。
附图说明
图1示意性地示出了步骤1的示意图；
图2示意性地示出了步骤2的示意图；
图3示意性地示出了步骤3的示意图；
图4示意性地示出了步骤4的示意图；
图5示意性地示出了步骤5的示意图；
图6示意性地示出了步骤6的示意图；
图7示意性地示出了步骤7的示意图；
图8示意性地示出了步骤8的示意图；
图9示意性地示出了步骤9的示意图；
图10示意性地示出了步骤10的示意图；
图11示意性地示出了步骤11的示意图；
图12示意性地示出了步骤12的示意图；
图13示意性地示出了步骤13的示意图；
图14示意性地示出了步骤14的示意图；
图15示意性地示出了步骤15的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明提供了一种复合铜厚基板制作方法，其先将厚铜的线路制作出来，然后压合薄铜制作密集线路。压合时需选用不流动半固化片，这样压合时溢出到铜面上的胶比较少容易打磨干净。同时需要用到覆铜光板，因为覆铜板的厚度在压合前后基本无变化，这样压合后厚铜的高度基本与18μm铜箔平齐。压合前将不流动半固化片和覆铜光板按厚铜的图形锣空，这样叠板时恰好镶嵌在芯板上，厚铜图形的表面直接与18μm铜箔接触。在用陶瓷刷磨板去除厚铜图形表面的铜层和溢出的胶，这样复合铜厚就形成，然后进行后加工制作图形等。
本发明先正常制作内层线路，第一次压合350μm铜箔蚀刻出线路图形，将不流动半固化片和覆铜板锣空，覆铜板将铜层蚀刻干净，不流动PP和光板的总厚度略高于350μm，锣空区域和线路图形一致，将锣空的PP、光板和蚀刻后的芯板叠在一起，盖上18μm铜箔进行第二次压合，铜箔覆盖PP和铜厚层。压合后板面基本平整，将压合后的板进行磨板，将厚铜上18μm铜箔和不流动PP溢出来胶打磨干净，这样外层表面就有2种不同铜厚，然后正常钻孔并走完后流程，厚铜的图形在二次压合前已制作出来，密集线路在二次压合后制作。这样同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。
本发明是一种复合铜厚基板制作方法，流程如下：开料—内层蚀刻1—印刷树脂油墨—打磨树脂—压合前预排—压合1—内层蚀刻2—压合前预排2—压合2—磨板—钻孔—沉铜/板镀—外光成像—图形电镀—外层蚀刻—后工序。
本发明的具体步骤如下：
1.开料
通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸。
2.内层蚀刻1
在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
3.印刷树脂油墨
将蚀刻成线路图形的覆铜板印刷一层液态树脂，然后烘干使树脂油墨固化
4.打磨树脂
用装有陶瓷刷的磨板机打磨树脂油墨，将图形的铜层裸露出来。
5、压合前预排1
将对应的半固化片和350μm铜箔准备好并叠放在一起。
6.压合1
在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起。
7.内层蚀刻2
工作原理同内层蚀刻1，蚀刻出需要的铜层图形。
8.压合前预排2
将准备对应的不流动半固化片、覆铜板和铜箔，将覆铜板的铜蚀刻掉，对照内层蚀刻2后的图形将不流动半固化片和覆铜光板锣空。空缺区域和图形对应，比图形单边略大0.1mm。将不流动半固化片和覆铜光板“套”在内层蚀刻2后的板上，再加上18μm的铜箔叠放在一起，铜箔是完整铜箔不锣空。
9.压合2
和压合1工作原理类似，见下效果图。
10.磨板
用陶瓷刷将蚀刻2后的铜层图形上的铜箔和溢出的胶打磨干净，方便后工序加工
11.钻孔
根据客户的要求，在压制出来的板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备
12.沉铜/板镀
通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。然后通过电镀将孔/面铜的铜厚加厚，方便后工序加工。
13.外光成像。
在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，行程干膜图形。
14.图形电镀
通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。
15.外层蚀刻
在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种复合铜厚基板制作方法，其特征在于，包括：将厚铜的线路制作出来，然后压合薄铜制作密集线路。
2.根据权利要求1所述的合铜厚基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，开料：通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；
步骤2，内层蚀刻1：在预定的温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形；
步骤3，印刷树脂油墨：将蚀刻成线路图形的覆铜板印刷一层液态树脂，然后烘干使树脂油墨固化；
步骤4，打磨树脂：用装有陶瓷刷的磨板机打磨树脂油墨，将图形的铜层裸露出来；
步骤5，压合前预排1：将对应的半固化片和350μm铜箔准备好并叠放在一起；
步骤6，压合1：在预定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起。
步骤7，内层蚀刻2：工作原理同内层蚀刻1，蚀刻出需要的铜层图形；
步骤8，压合前预排2：将准备对应的不流动半固化片、覆铜板和铜箔，将覆铜板的铜蚀刻掉，对照内层蚀刻2后的图形将不流动半固化片和覆铜光板锣空，空缺区域和图形对应，比图形单边略大0.1mm；将不流动半固化片和覆铜光板“套”在内层蚀刻2后的板上，再加上18μm的铜箔叠放在一起，铜箔是完整铜箔不锣空；
步骤9，压合2：和压合1工作原理类似；
步骤10，磨板：用陶瓷刷将蚀刻2后的铜层图形上的铜箔和溢出的胶打磨干净，方便后工序加工；
步骤11，钻孔：根据客户的要求，在压制出来的板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备；
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| CN110267448B (zh) | 2024-05-14 |
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