CN110259065A - 贴砖设备及其贴砖方法 - Google Patents

Abstract

一种贴砖设备，包括基座、第一手臂机构、第二手臂机构、定位机构、与第一手臂机构及第二手臂机构电连接的控制机构、及滑动机构；定位机构与滑动机构设置于基座的相对两侧；第一手臂机构包括取料件；第二手臂机构包括第一加工件，第一加工件用于加工取料件上的瓷砖；定位机构用于识别待贴砖区域的位置，控制机构根据定位机构反馈的信息而控制滑动机构的工作；滑动机构包括驱动轮及动力件，动力件用于带动驱动轮滑动。本设备的控制机构根据定位机构反馈的位置信息而控制滑动机构的移动，实现自动定位；第一手臂机构的取料件取料后，第二手臂机构的第一加工件对取料件上的瓷砖进行加工，取料件再将加工后的瓷砖贴合；定位准确、提高贴砖的质量。

Description

贴砖设备及其贴砖方法

技术领域

本发明涉及建筑自动化设备技术领域，特别是涉及一种结构简单的贴砖设备及其贴砖方法。

背景技术

当今社会科技发展迅速，建筑行业蒸蒸日上，越来越多的自动化技术开始应用到建筑领域，大的机器到塔吊，小的设备到管道机器人，使科学技术真正应用到人们的日常工作中，提高工作效率，节省劳动成本。

随着人们对建筑装修审美要求越来越高，对施工工艺的要求也越来越高。目前，贴砖主要是采用人工贴砖的方式，由于人工无法准确确定瓷砖的位置，导致贴出的瓷砖距离大小不一、不够美观。另外，人工施工效率较低、耗时较长，人工成本高。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种结构简单，定位准确的贴砖设备，其贴砖方法简便易控。

一种贴砖设备，包括基座、第一手臂机构、第二手臂机构、定位机构、与第一手臂机构及第二手臂机构电连接的控制机构、及滑动机构；所述定位机构与滑动机构设置于基座的相对两侧；所述第一手臂机构包括取料件；所述第二手臂机构包括第一加工件，所述第一加工件用于加工所述取料件上的瓷砖；所述定位机构用于识别待贴砖区域的位置，所述控制机构根据定位机构反馈的信息而控制所述滑动机构的工作；所述滑动机构包括驱动轮及动力件，所述动力件用于带动驱动轮滑动。

本发明的贴砖设备的控制机构根据定位机构反馈的位置信息而控制滑动机构的移动，实现自动定位；第一手臂机构的取料件取料后，第二手臂机构的第一加工件对取料件上的瓷砖进行加工，取料件再将加工后的瓷砖贴合；本贴砖设备定位准确、提高贴砖的质量、提高施工效率、降低人工成本。

在其中一个实施例中，所述第一手臂机构还包括连接所述取料件一侧的第一成像仪；所述第二手臂机构还包括连接所述加工件一侧的第二成像仪。

在其中一个实施例中，所述第一手臂机构还包括连接所述基座的第一支撑件、连接第一支撑件的第一转轴、连接第一转轴的第二支撑件、连接第二支撑件的第二转轴、及连接第二转轴的第三支撑件；所述取料件连接所述第三支撑件的一端。

在其中一个实施例中，所述第二手臂机构还包括连接所述基座的第一固定件、连接第一固定件的第一连接轴、连接第一连接轴的第二固定件、连接第二固定件的第二连接轴、连接第二连接轴的第三固定件、及连接所述第三固定件的第四固定件；所述第一加工件连接所述第四固定件。

在其中一个实施例中，所述第二手臂机构还包括第二加工件及连接第二加工件一侧的第三成像仪；所述第二加工件连接所述第一加工件的一侧；所述第二加工件用于加工所述取料件上的瓷砖。

在其中一个实施例中，所述第二手臂机构还包括第五固定件、连接第五固定件的第三连接轴、及连接第三连接轴的第六固定件；所述第二加工件连接第六固定件的一端，所述第三成像仪连接第六固定件的一侧。

在其中一个实施例中，所述定位机构为红外感知仪。

在其中一个实施例中，所述滑动机构还包括连接所述驱动轮的限位件、及从动轮。

在其中一个实施例中，还包括供能机构；所述供能机构设置于所述基座上，该供能机构设置于控制机构一侧。

一种贴砖设备的贴砖方法，基于上述的贴砖设备，包括如下步骤：

S1，排版定位；把贴砖的排版图输送到所述控制机构，所述控制机构识别每块瓷砖的位置分布及大小；所述定位机构识别待贴砖区域的位置信息；

S2，取料；所述控制机构根据定位机构反馈的信息而控制滑动机构及第一手臂机构，使所述取料件取料；

S3，加工；所述控制机构控制所述第二手臂机构的第一加工件对步骤S2取料件上的瓷砖进行加工；

S4，贴合；所述控制机构根据定位机构反馈的信息而控制所述滑动机构移动到指定位置；所述控制机构再根据排版图控制第一手臂机构，使取料件上经步骤S3加工后的瓷砖贴合到指定位置。

附图说明

图1为本发明的一实施例的贴砖设备的正视图；

图2为图1贴砖设备的仰视图。

附图标注说明：

贴砖设备100；

基座10、第一手臂机构20、取料件21、第一支撑件22、第一转轴23、第二支撑件24、第二转轴25、第三支撑件26、第一成像仪27；

第二手臂机构30、第一加工件31、第一固定件32、第一连接轴33、第二固定件34、第二连接轴35、第三固定件36、第二成像仪37、第二加工件38、第三成像仪39、定位机构40、控制机构50；

滑动机构60、驱动轮61、限位件62、从动轮63、供能机构70。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

请参阅图1与图2，为本发明一较佳实施方式的一种贴砖设备100，包括基座10、第一手臂机构20、第二手臂机构30、定位机构40、与第一手臂机构20及第二手臂机构30电连接的控制机构50、及滑动机构60；定位机构40与滑动机构60设置于基座10的相对两侧；第一手臂机构20包括取料件21；第二手臂机构30包括第一加工件31，第一加工件31用于加工取料件21上的瓷砖；定位机构40用于识别待贴砖区域的位置，控制机构50根据定位机构40反馈的信息而控制滑动机构60的工作；滑动机构60包括驱动轮61及动力件(图未示)，动力件用于带动驱动轮61滑动。本贴砖设备100的控制机构50根据定位机构40反馈的位置信息而控制滑动机构60的移动，实现自动定位；第一手臂机构20的取料件21取料后，第二手臂机构30的第一加工件31对取料件21上的瓷砖进行加工，取料件21再将加工后的瓷砖贴合。

如图1所示，在本实施例中，基座10为智能面板平台，第一手臂机构20及第二手臂机构30设置于基座10的相对两侧。第一手臂机构20还包括连接基座10的第一支撑件22、连接第一支撑件22的第一转轴23、连接第一转轴23的第二支撑件24、连接第二支撑件24的第二转轴25、及连接第二转轴25的第三支撑件26，以便第一手臂机构20灵活地移动；取料件21连接第三支撑件26的一端。可选地，第一支撑件22、第二支撑件24及第三支撑件26均可自由转动和弯曲。第一手臂机构20还包括连接取料件21一侧的第一成像仪27，以便控制贴合后的瓷砖的平整度。进一步地，取料件21为振动吸盘，通过真空原理吸住瓷砖；该取料件21贴合瓷砖后，对瓷砖进行振动调平。

在一具体实施例中，第二手臂机构30还包括连接基座10的第一固定件32、连接第一固定件32的第一连接轴33、连接第一连接轴33的第二固定件34、连接第二固定件34的第二连接轴35、连接第二连接轴35的第三固定件36、及连接第三固定件36的第四固定件(图未标)，以便第二手臂机构30灵活地移动。第一加工件31连接第四固定件的一端。可选地，第四固定件的一端设置紧固件(图未标)用于紧固第一加工件31。第二手臂机构30还包括连接加工件31一侧的第二成像仪37，以便控制第一加工件31的加工情况。在本实施例中，第一加工件31为齿形刮板，第一加工件31为取料件21上的瓷砖涂抹砂浆，或在基面上涂抹砂浆；第二成像仪37用于控制砂浆的厚度；在其他实施例中，第一加工件31为固定扳手、起子、铺贴刮板等工具，根据加工情况而定，适用范围广。为了提高本设备的功能，实现一机多用，第二手臂机构30还包括第二加工件38及连接第二加工件38一侧的第三成像仪39；第二加工件38连接第一加工件31的一侧；第二加工件38用于加工取料件21上的瓷砖，第三成像仪39用于控制第二加工件38的加工情况。在本实施例中，第二加工件38为切割模片，该第二加工件38用于裁切取料件21上的瓷砖的大小，第三成像仪39用于控制裁切大小及位置。可选地，第二手臂机构30还包括第五固定件(图未标)、连接第五固定件的第三连接轴(图未标)、及连接第三连接轴的第六固定件(图未标)，以便灵活调整第二加工件38及第三成像仪39的位置；第五固定件连接第三固定件36的一侧，第二加工件38连接第六固定件的一端，第三成像仪39连接第六固定件的一侧。进一步地，第一固定件32、第二固定件34、第三固定件36、及第六固定件36均可自由转动与弯曲。

在一具体实施例中，定位机构40识别待贴砖区域的空间位置，控制机构50为本设备的操作器，控制本设备的工作状态、控制第一手臂机构20及第二手臂机构30的工作、及根据定位机构40反馈的位置信息控制滑动机构60的移动等。可选地，定位机构40为红外感知仪。工作时，定位机构40扫描待贴砖区域的空间位置，再将数据反馈到控制机构50，控制机构50进行分析处理，测算移动的位置及距离，然后再把指令传送到滑轮机构60进行自行移动。请一并参阅图2，滑动机构60还包括连接驱动轮61的限位件62、及从动轮63。可选地，驱动轮61及从动轮63均为万向轮；驱动轮61、动力件、限位件62及从动轮63均为两个。在其他实施例中，滑动机构60不包括从动轮。本贴砖设备100还包括供能机构70；供能机构70设置于基座10上，该供能机构70设置于控制机构50一侧。供能机构70储存电能，提供本设备工作所需的能量；供能机构70用于驱动驱动轮61工作。

请参阅图1与图2，为本发明一实施例提供的一种贴砖设备100的贴砖方法，在上述实施例的基础上，包括如下步骤：

S1，排版定位；把贴砖的排版图输送到控制机构50，控制机构50识别每块瓷砖的位置分布及大小；定位机构40识别待贴砖区域的位置信息；

S2，取料；控制机构50根据定位机构40反馈的信息而控制滑动机构60及第一手臂机构20，使取料件21取料；可选地，取料件21通过真空原理吸住瓷砖。

S3，加工；控制机构50控制第二手臂机构30的第一加工件31对步骤S2取料件21上的瓷砖进行加工；可选地，第一加工件31为齿形刮板，第一加工件31对取料件21上的瓷砖涂抹砂浆，或在基面上涂抹砂浆；砂浆厚度通过第二成像仪37进行控制；进一步地，在第一加工件31加工前，如需对瓷砖进行预处理，还包括如下步骤：

S31，预处理；控制机构50控制第二手臂机构30的第二加工件38对步骤S3取料件21上的瓷砖进行预处理；可选地，第二加工件38为切割磨片，第二加工件38根据排版图确定的瓷砖大小，对步骤S3取料件21上的瓷砖进行裁切；进一步地，裁切大小及位置通过第三成像仪39进行控制。

S4，贴合；控制机构50根据定位机构40反馈的信息而控制滑动机构60移动到指定位置；控制机构50再根据排版图控制第一手臂机构20，使取料件21上经步骤S3加工后的瓷砖贴合到指定位置；取料件21对瓷砖进行调平，通过第一成像仪27对贴合后的瓷砖进行平整度控制。

本发明的贴砖设备100的控制机构50根据定位机构40反馈的位置信息而控制滑动机构60的移动，实现自动定位；第一手臂机构20的取料件21取料后，第二手臂机构30的第一加工件31对取料件21上的瓷砖进行加工，取料件21再将加工后的瓷砖贴合。本贴砖设备100定位准确、提高贴砖的质量、提高施工效率、降低人工成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种贴砖设备，其特征在于，包括基座、第一手臂机构、第二手臂机构、定位机构、与第一手臂机构及第二手臂机构电连接的控制机构、及滑动机构；所述定位机构与滑动机构设置于基座的相对两侧；所述第一手臂机构包括取料件；所述第二手臂机构包括第一加工件，所述第一加工件用于加工所述取料件上的瓷砖；所述定位机构用于识别待贴砖区域的位置，所述控制机构根据定位机构反馈的信息而控制所述滑动机构的工作；所述滑动机构包括驱动轮及动力件，所述动力件用于带动驱动轮滑动。

2.根据权利要求1所述的贴砖设备，其特征在于，所述第一手臂机构还包括连接所述取料件一侧的第一成像仪；所述第二手臂机构还包括连接所述加工件一侧的第二成像仪。

3.根据权利要求1所述的贴砖设备，其特征在于，所述第一手臂机构还包括连接所述基座的第一支撑件、连接第一支撑件的第一转轴、连接第一转轴的第二支撑件、连接第二支撑件的第二转轴、及连接第二转轴的第三支撑件；所述取料件连接所述第三支撑件的一端。

4.根据权利要求1所述的贴砖设备，其特征在于，所述第二手臂机构还包括连接所述基座的第一固定件、连接第一固定件的第一连接轴、连接第一连接轴的第二固定件、连接第二固定件的第二连接轴、连接第二连接轴的第三固定件、及连接所述第三固定件的第四固定件；所述第一加工件连接所述第四固定件。

5.根据权利要求1所述的贴砖设备，其特征在于，所述第二手臂机构还包括第二加工件及连接第二加工件一侧的第三成像仪；所述第二加工件连接所述第一加工件的一侧；所述第二加工件用于加工所述取料件上的瓷砖。

6.根据权利要求5所述的贴砖设备，其特征在于，所述第二手臂机构还包括第五固定件、连接第五固定件的第三连接轴、及连接第三连接轴的第六固定件；所述第二加工件连接第六固定件的一端，所述第三成像仪连接第六固定件的一侧。

7.根据权利要求1所述的贴砖设备，其特征在于，所述定位机构为红外感知仪。

8.根据权利要求1所述的贴砖设备，其特征在于，所述滑动机构还包括连接所述驱动轮的限位件、及从动轮。

9.根据权利要求1所述的贴砖设备，其特征在于，还包括供能机构；所述供能机构设置于所述基座上，该供能机构设置于控制机构一侧。

10.一种贴砖设备的贴砖方法，其特征在于，基于权利要求1所述的贴砖设备，包括如下步骤：

S1，排版定位；把贴砖的排版图输送到所述控制机构，所述控制机构识别每块瓷砖的位置分布及大小；所述定位机构识别待贴砖区域的位置信息；

S2，取料；所述控制机构根据定位机构反馈的信息而控制滑动机构及第一手臂机构，使所述取料件取料；

S3，加工；所述控制机构控制所述第二手臂机构的第一加工件对步骤S2取料件上的瓷砖进行加工；

S4，贴合；所述控制机构根据定位机构反馈的信息而控制所述滑动机构移动到指定位置；所述控制机构再根据排版图控制第一手臂机构，使取料件上经步骤S3加工后的瓷砖贴合到指定位置。