CN110236206B - 一种莲子一体化加工处理*** - Google Patents

Abstract

一种莲子一体化加工处理***，涉及莲子处理领域，所述加工处理***包括料斗、固定筒；其中料斗设置在固定筒上方，固定筒内部设有四个以上莲子通道，每一个莲子通道的顶端设有向外倾斜的扩口，固定筒外壁连接支杆一、支杆三，支杆一另一端连接在立柱二上，支杆三另一端连接在立柱一上，固定筒外壁设有上挡盘电机、集料盘电机；所述集料盘中对应莲子通道设有四个以上莲子孔，下挡盘上对应莲子孔设有四个以上莲芯孔，当完成集料后，所述下挡盘与集料盘同时旋转到针盘的下方，切割环刃的位置与莲子孔的位置对准；该加工处理***解决了提高对莲芯的保护和切割顺畅性的问题，增加了稳定性。

Description

一种莲子一体化加工处理***

技术领域

本发明涉及莲子处理领域，具体涉及一种莲子一体化加工处理***。

背景技术

我国地大物博，饮食文化源远流长，新鲜莲子(仁)是一种绿色保健蔬菜佳肴，其味美鲜甜，营养丰富，颇受大众喜爱。随着人们生活水平的提高，各种相关产业的不断扩大与延伸，对新鲜莲子的需求越来越大，这对新鲜莲子的处理技术提出了更高的要求。之前我国的莲子加工在手工阶段，这种方式效率低下，人工成本高，不卫生。当前市场上出现了新鲜莲子处理机，然而效率偏低、可靠性较差，这些都不能满足企业规模化工业生产的需求，原因如下。

在实际使用中，存在以下问题：

1、现有技术的莲子处理落料设备，一次只能处理一颗莲子，效率低下，由于处理设备的结构所限，无论落料、还是去壳、去芯，只能一次处理一颗。

2、现有技术的莲子处理落料设备，去壳的工具都是使用的刮刀，小部分使用辊子，然而刮刀只能实现点或短线切除，还需要借助额外的工具剥开壳，例如使用辊子辅助，造成了结构零件的冗余，结构零件冗余带来的副作用就是空间不足，一次只能处理一颗莲子。

3、现有技术的的莲子处理落料设备，替代了原先使用牙签捅出莲芯的方法，使用了机器顶针顶出，然而该方法容易捅伤莲芯，且由于柔性莲芯特征，容易发生莲芯被顶出时弯曲。

4、现有技术的莲子处理落料设备，全部分为去壳、去芯、磨皮等独立设备，即使是一体机，也只是结构上的紧凑设计，没有真正从独立性上将两个功能完全融入一个设备中的设计。

5、现有技术的莲子处理落料设备，集料时往往分散集料，占空间大，因此传动效率低。

6、现有技术的莲子处理落料设备，往往使用了从高处往低处一级级落料的设计，需要尽量增高设备，从而增加了工作难度，扩大了占地空间。

7、现有技术的莲子处理落料设备，从料斗里落料时如果莲子位置不准，对不准落料口就无法落料，又不能把落料口设计的太大让多个莲子进入工作位。

8、现有技术的莲子处理***，从上一级往下一级落料时会出现莲子弹开、落料不均匀的情况。

9、现有技术的莲子处理***，鼓风机吹扫时会有残余物跟随莲子进入料槽。

发明内容

为了克服上述问题，本发明提出同时解决上述多种问题的方案。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种莲子一体化加工处理***，包括料斗、固定筒、上挡盘电机、上挡盘、集料盘、下挡盘、莲子孔、下挡盘电机、莲芯切管、切割环刃、针盘、驱动杆、固定架、线圈、集料盘电机、莲子通道、扩口、立柱一、立柱二、支杆一、支杆二、支杆三、支杆四、挡筒、导流板、辊子、磨白箱、斜通道、第一鼓风点、第二鼓风点、莲子出口、过滤箱、杂质出口、辊子电机、毛刷、气缸、缩口一、缩口二、通孔、三角导流板、莲芯孔、采芯盘、采芯盘电机；其中料斗设置在固定筒上方，固定筒内部设有四个以上莲子通道，每一个莲子通道的顶端设有向外倾斜的扩口，固定筒外壁连接支杆一、支杆三，支杆一另一端连接在立柱二上，支杆三另一端连接在立柱一上，固定筒外壁设有上挡盘电机、集料盘电机；

固定筒下方设有上挡盘，上挡盘下方设有集料盘，集料盘下方设有下挡盘，上挡盘左侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置上方设有上挡盘电机，上挡盘右侧与固定筒平齐，集料盘右侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置上方设有集料盘电机，下挡盘右侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置下方设有下挡盘电机，下挡盘电机与支杆三连接固定；所述集料盘中对应所述莲子通道设有四个以上莲子孔，所述下挡盘上对应所述莲子孔设有四个以上莲芯孔，当完成集料后，所述下挡盘与集料盘同时旋转到所述针盘的下方，切割环刃的位置与莲子孔的位置对准；

线圈通电驱动驱动杆运动，线圈固定在固定架上，固定架与支杆二、支杆四连接，支杆二另一端固定在立柱二上，支杆四另一端固定在立柱一上，驱动杆向下延伸出固定架连接在针盘上，针盘下方设有四个以上切割环刃，切割环刃中同轴设有莲芯切管；针盘的下方位置设置采芯盘，采芯盘侧方设有采芯盘电机，采芯盘下方设有挡筒，挡筒下方设有导流板，导流板上开有缩孔一、缩孔二、通孔，通孔上方设有三角导向板，导流板用来使下落的莲子均匀分散；

导流板下方设有磨白箱，所述磨白箱中设有辊子，辊子的数量大于等于两个，辊子由辊子电机驱动，所述辊子上方设有毛刷，毛刷由气缸驱动，气缸固定在磨白箱的侧壁；所述磨白箱下方设有斜通道，所述斜通道向下延伸到过滤箱上方，所述过滤箱左下方设有第一鼓风点、所述第一鼓风点右侧设有第二鼓风点，所述过滤箱右下方设有莲子出口，所述过滤箱右上方设有杂质出口；两个鼓风点连接倾斜设置的鼓风管道，气体沿鼓风管道朝向右上方吹出。

优选的，所述莲子孔呈圆形排列。

优选的，所述集料盘电机的下沿高于上挡盘的上沿。

优选的，所述驱动杆上方设有静铁芯。

优选的，所述缩孔一、缩孔二呈长条孔形状。

优选的，所述采芯盘上设有传感器。

优选的，所述辊子与磨白箱之间存在间隙。

优选的，所述间隙尺寸足够莲子落下。

优选的，所述集料盘电机通过延伸杆与集料盘连接。

优选的，所述延伸杆径向延伸出凸起与集料盘连接。

本发明的有益效果是：

1、针对背景技术第1点，使用了集料盘，集料盘上设有多个莲子孔，对应工作位上设有多个切割设备，实现了一次为多个莲子去壳的设计，工作效率提高了10倍以上。

2、针对背景技术第2点，使用了切割环刃来对莲子实现整体切割，切割掉莲子壁面后，莲子顶壳和底壳也自然脱落，节省了额外使用辊子剥离的工序，提高了工作效率，节省了空间。

3、针对背景技术提出的第3点，采用了莲芯切管的设计，莲芯切管和切割环刃配合增加了稳定性，提高了对莲芯的保护和切割的顺畅性。

4、针对背景技术提出的第4点，采用了切割环刃和莲芯切管同心设置，同时切割增加稳定性的设计，真正意义上将去壳和去芯两个功能集成到一个设备中，不是普通意义上的结构紧凑设计。

5、针对背景技术提出的第5点，采用了采芯盘位置和莲子落料位置重叠的设计，减少了所占空间。

6、针对背景技术提出的第6点，采用了集料盘，上挡盘、下挡盘做圆周运动平移的设计，最大限度的节省了空间，降低了安装高度和工作高度。

7、针对背景技术第7点，采用了料斗里面的莲子通道上方设有径向扩口的设计，使落料更为顺畅。

8、针对背景技术第8点，采用了挡筒和导流板的设计，防止了莲子弹开或者落料不均匀。

9、针对背景技术第9点，采用了两点风输送的设计，保证了残料第一时间吹起以及吹起时不下落。

注：上述设计不分先后，每一条都使得本发明相对现有技术具有区别和显著的进步。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明落料、去壳、去芯部分图。

图2是本发明磨白、过滤部分图。

图3是本发明料斗内部结构图。

图4是本发明支撑结构俯视图。

图中，附图标记如下：

1、料斗2、固定筒3、上挡盘电机4、上挡盘5、集料盘6、下挡盘7、莲子孔8、下挡盘电机9、莲芯切管10、切割环刃11、针盘12、驱动杆13、固定架14、线圈15、集料盘电机16、莲子通道17、扩口18、立柱一19、立柱二20、支杆一21、支杆二22、支杆三23、支杆四24、挡筒25、导流板26、辊子27、磨白箱28、斜通道29、第一鼓风点30、第二鼓风点31、莲子出口32、过滤箱33、杂质出口34、辊子电机35、毛刷36、气缸37、缩口一38、通孔39、三角导流板40、缩口二41、莲芯孔42、采芯盘43、采芯盘电机。

具体实施方式

如图所示：一种莲子一体化加工处理***，包括料斗、固定筒、上挡盘电机、上挡盘、集料盘、下挡盘、莲子孔、下挡盘电机、莲芯切管、切割环刃、针盘、驱动杆、固定架、线圈、集料盘电机、莲子通道、扩口、立柱一、立柱二、支杆一、支杆二、支杆三、支杆四、挡筒、导流板、辊子、磨白箱、斜通道、第一鼓风点、第二鼓风点、莲子出口、过滤箱、杂质出口、辊子电机、毛刷、气缸、缩口一、缩口二、通孔、三角导流板、莲芯孔、采芯盘、采芯盘电机；其中料斗设置在固定筒上方，固定筒内部设有四个以上莲子通道，每一个莲子通道的顶端设有向外倾斜的扩口，固定筒外壁连接支杆一、支杆三，支杆一另一端连接在立柱二上，支杆三另一端连接在立柱一上，固定筒外壁设有上挡盘电机、集料盘电机；

如图所示：固定筒下方设有上挡盘，上挡盘下方设有集料盘，集料盘下方设有下挡盘，上挡盘左侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置上方设有上挡盘电机，上挡盘右侧与固定筒平齐，集料盘右侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置上方设有集料盘电机，下挡盘右侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置下方设有下挡盘电机，下挡盘电机与支杆三连接固定；所述集料盘中对应所述莲子通道设有四个以上莲子孔，所述下挡盘上对应所述莲子孔设有四个以上莲芯孔，当完成集料后，所述下挡盘与集料盘同时旋转到所述针盘的下方，切割环刃的位置与莲子孔的位置对准；

如图所示：线圈通电驱动驱动杆运动，线圈固定在固定架上，固定架与支杆二、支杆四连接，支杆二另一端固定在立柱二上，支杆四另一端固定在立柱一上，驱动杆向下延伸出固定架连接在针盘上，针盘下方设有四个以上切割环刃，切割环刃中同轴设有莲芯切管；针盘的下方位置设置采芯盘，采芯盘侧方设有采芯盘电机，采芯盘下方设有挡筒，挡筒下方设有导流板，导流板上开有缩孔一、缩孔二、通孔，通孔上方设有三角导向板，导流板用来使下落的莲子均匀分散；

如图所示：导流板下方设有磨白箱，所述磨白箱中设有辊子，辊子的数量大于等于两个，辊子由辊子电机驱动，所述辊子上方设有毛刷，毛刷由气缸驱动，气缸固定在磨白箱的侧壁；所述磨白箱下方设有斜通道，所述斜通道向下延伸到过滤箱上方，所述过滤箱左下方设有第一鼓风点、所述第一鼓风点右侧设有第二鼓风点，所述过滤箱右下方设有莲子出口，所述过滤箱右上方设有杂质出口；两个鼓风点连接倾斜设置的鼓风管道，气体沿鼓风管道朝向右上方吹出。

如图所示：所述莲子孔呈圆形排列。所述集料盘电机的下沿高于上挡盘的上沿。所述驱动杆上方设有静铁芯。所述缩孔一、缩孔二呈长条孔形状。所述采芯盘上设有传感器。所述辊子与磨白箱之间存在间隙。所述间隙尺寸足够莲子落下。所述集料盘电机通过延伸杆与集料盘连接。所述延伸杆径向延伸出凸起与集料盘连接。

上列详细说明是针对本发明可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。

Claims (10)

1.一种莲子一体化加工处理***，包括料斗、固定筒、上挡盘电机、上挡盘、集料盘、下挡盘、莲子孔、下挡盘电机、莲芯切管、切割环刃、针盘、驱动杆、固定架、线圈、集料盘电机、莲子通道、扩口、立柱一、立柱二、支杆一、支杆二、支杆三、支杆四、挡筒、导流板、辊子、磨白箱、斜通道、第一鼓风点、第二鼓风点、莲子出口、过滤箱、杂质出口、辊子电机、毛刷、气缸、缩口一、缩口二、通孔、三角导流板、莲芯孔、采芯盘、采芯盘电机；

其特征在于：其中料斗设置在固定筒上方，固定筒内部设有四个以上莲子通道，每一个莲子通道的顶端设有向外倾斜的扩口，固定筒外壁连接支杆一、支杆三，支杆一另一端连接在立柱二上，支杆三另一端连接在立柱一上，固定筒外壁设有上挡盘电机、集料盘电机；

固定筒下方设有上挡盘，上挡盘下方设有集料盘，集料盘下方设有下挡盘，上挡盘左侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置上方设有上挡盘电机，上挡盘右侧与固定筒平齐，集料盘右侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置上方设有集料盘电机，下挡盘右侧径向延伸出固定筒，并且延伸出的位置下方设有下挡盘电机，下挡盘电机与支杆三连接固定；

所述集料盘中对应所述莲子通道设有四个以上莲子孔，所述下挡盘上对应所述莲子孔设有四个以上莲芯孔，当完成集料后，所述下挡盘与集料盘同时旋转到所述针盘的下方，切割环刃的位置与莲子孔的位置对准；

线圈通电驱动驱动杆运动，线圈固定在固定架上，固定架与支杆二、支杆四连接，支杆二另一端固定在立柱二上，支杆四另一端固定在立柱一上，驱动杆向下延伸出固定架连接在针盘上，针盘下方设有四个以上切割环刃，切割环刃中同轴设有莲芯切管；

针盘的下方位置设置采芯盘，采芯盘侧方设有采芯盘电机，采芯盘下方设有挡筒，挡筒下方设有导流板，导流板上开有缩孔一、缩孔二、通孔，通孔上方设有三角导向板，导流板用来使下落的莲子均匀分散；

导流板下方设有磨白箱，所述磨白箱中设有辊子，辊子的数量大于等于两个，辊子由辊子电机驱动，所述辊子上方设有毛刷，毛刷由气缸驱动，气缸固定在磨白箱的侧壁；

所述磨白箱下方设有斜通道，所述斜通道向下延伸到过滤箱上方，所述过滤箱左下方设有第一鼓风点、所述第一鼓风点右侧设有第二鼓风点，所述过滤箱右下方设有莲子出口，所述过滤箱右上方设有杂质出口；两个鼓风点连接倾斜设置的鼓风管道，气体沿鼓风管道朝向右上方吹出。

2.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理***，其特征在于：所述莲子孔呈圆形排列。

3.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理***，其特征在于：所述集料盘电机的下沿高于上挡盘的上沿。

4.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理***，其特征在于：所述驱动杆上方设有静铁芯。

5.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理***，其特征在于：所述缩孔一、缩孔二呈长条孔形状。

6.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理***，其特征在于：所述采芯盘上设有传感器。

7.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理***，其特征在于：所述辊子与磨白箱之间存在间隙。

8.根据权利要求7所述的一种莲子一体化加工处理***，其特征在于：所述间隙尺寸足够莲子落下。

9.根据权利要求1所述的一种莲子一体化加工处理***，其特征在于：所述集料盘电机通过延伸杆与集料盘连接。

10.根据权利要求9所述的一种莲子一体化加工处理***，其特征在于：所述延伸杆径向延伸出凸起与集料盘连接。

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