CN110234199B - 一种耐高温pcb板及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐高温PCB板，包括PCB原板，PCB原板一侧表面涂布有灌封胶形成灌封胶层，另一侧表面通过导热硅脂层固定有散热翅片，PCB原板的表面沿厚度方向开有均布的热过孔，PCB原板包括基材，基材的两侧表面通过半固化片固定有覆铜板；本发明还公开了该PCB板的制作工艺。本发明通过采用改性环氧树脂作为PCB板基材，基材内形成紧密的导热网络，通过在PCB原板上开设热过孔和设置散热翅片，功率器件工作时产生的热量通过器件外壳和灌封胶层到达PCB原板顶部覆铜板上，通过热过孔将热量传导至板底部覆铜板上，再通过原板传递至散热翅片基底，再由散热翅片传递到周围环境中，达到良好的导热散热效果，从PCB板本体、表面等多个方面提高PCB板的耐高温性能。

Description

一种耐高温PCB板及其制作工艺
技术领域
本发明属于PCB板制造技术领域，具体地，涉及一种耐高温PCB板及其制作工艺。
背景技术
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。由于电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅度增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出。
专利号为CN201710474923.4的中国专利公开了一种免贴耐高温材料的PCB板加工工艺，通过在完成第一次表面处理工艺的PCB板上采用印锡膏工艺代替印可剥胶(贴红胶)和喷锡工艺，无废气产生，节能减排，降低了生产成本，提升了生产效率。但是由于该申请制得的PCB板仅是在表面进行了印锡膏处理，使得PCB板在耐热性能方面达不到使用要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耐高温PCB板及其制作工艺，通过采用改性环氧树脂作为PCB板基材，基材内形成紧密的导热网络，通过在PCB原板上开设热过孔和设置散热翅片，功率器件工作时产生的热量通过器件封装外壳和灌封胶层到达PCB原板顶部覆铜板上，通过热过孔将热量传导至板底部覆铜板上，再通过原板传递至散热翅片基底，再由散热翅片传递到周围环境中，达到良好的导热散热效果，从PCB板本体、表面等多个方面提高PCB板的耐高温性能。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种耐高温PCB板，包括PCB原板，PCB原板一侧表面涂布有灌封胶形成灌封胶层，另一侧表面通过导热硅脂层固定有散热翅片，散热翅片均布于导热硅脂层上；PCB原板的表面沿厚度方向开有均布的热过孔，PCB原板包括基材，基材的两侧表面通过半固化片固定有覆铜板；
该PCB板由如下步骤制成：
第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板；
第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片；
第三步、按照顺序将基材、半固化片和覆铜板叠装于层压机内升温压合，调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度172-175℃；
第四步、脱模，得到PCB原板，在PCB原板一侧表面涂覆一层灌封胶，固化后，形成灌封胶层；
第五步、在PCB原板另一侧表面通过涂布导热硅脂层固定散热翅片，干燥后，得到耐高温PCB板。
进一步地，所述灌封胶层的厚度为0.1mm；导热硅脂层的厚度为0.15mm。
进一步地，所述基材的厚度为0.3mm；半固化片的厚度为0.1mm；覆铜板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板材质，覆铜板厚度为0.2mm。
进一步地，所述热过孔的孔径大小为0.2mm，孔间距为1-1.2mm；散热翅片选用铝合金材质，厚度为0.7mm，散热翅片的间距为3-3.5mm。
进一步地，所述半固化片采用非流动性PP片，半固化片的厚度为0.1mm。
进一步地，所述基材由如下方法制成：
S1、称取含磷阻燃环氧树脂，加入到三口瓶中，加热至35-40℃，加入环氧树脂，300r/min混合30min；含磷阻燃环氧树脂和环氧树脂的质量比为1:1-1.2；
S2、加入丙酮和二甲基甲酰胺，300r/min混合30min后加入三聚氰胺，混合15min，再加入氮化硼和碳化硅的混合物，在3000r/min的转速下，高速搅拌60min，制得改性环氧树脂；
氮化硼和碳化硅的混合物的加入量为树脂混合物质量的16-18％，BN和SiC的质量比为9:1；
S3、将改性环氧树脂放入模具中冷压10min成型，再转入烘箱中160℃干燥50-60min，再转入热压机中160℃热压55-65min至完全固化，得到基材。
进一步地，所述灌封胶由如下方法制备：
1)称取100g甲基苯基硅树脂、24-30g醋酸丁酯在2000r/min的转速下混合分散30-40min，加入1.6-2g甲基三甲氧基硅烷、2.4-3g苯基三甲氧基硅烷，加完后继续分散30-40min；
2)再加入1.6-2g钛酸丁酯、0.3-0.4g的γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，提高转速至3000r/min，高速搅拌25-30min；
3)最后加入80-90g正辛烷，2000r/min搅拌30-40min，制得灌封胶。
8、一种耐高温PCB板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板；
第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片；
第三步、按照顺序将基材、半固化片和覆铜板叠装于层压机内升温压合，调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度172-175℃；
第四步、脱模后，得到PCB原板，在PCB原板一侧表面涂覆一层灌封胶，固化后，形成灌封胶层；
第五步、在PCB原板另一侧表面通过涂布导热硅脂层固定散热翅片，干燥后，得到耐高温PCB板。
本发明的有益效果：
本发明的PCB原板上开有热过孔，且PCB原板的一侧表面通过导热硅脂固定有散热翅片，功率器件工作时产生的热量通过器件封装外壳和灌封胶层到达PCB原板顶部覆铜板上，再通过热过孔将热量传导至板底部覆铜板上，这样器件产生的热量再通过原板传递至散热翅片基底，再由散热翅片传递到周围环境中，通过热过孔和散热翅片的配合，达到良好的导热散热效果，从而提高PCB板的耐高温性能；
本发明的PCB板基材采用改性环氧树脂制成，含磷阻燃环氧树脂的分子结构中含有阻燃元素磷，燃烧时有脱水、交联、成碳等作用，可以提高成碳率和氧指数高于，同时，表面碳层的形成能够阻止可燃性挥发物的生成，降低材料的热降解，发挥优异的阻燃效能；在混合树脂中加入氮化硼和碳化硅的混合物，SiC由于粒子颗粒小，可以填充在BN片层之间的间隙中，一方面由于SiC的体积排除作用，改变了BN片层原有的排列方式，另一方面，不同维度(SiC是颗粒状，BN是片状)的填料杂化使用可以减少材料中的空隙，搭接更密实的导热通路，有利于减少声子在传播过程中的散射，形成紧密的导热网络；杂化体系搭接形成更密实的BN-SiC-BN导热填料网络，更有利于声子传播，显著提高导热性，使得热量能够及时传导，从而降低材料的热解碳化速度，提高基材的耐热性，同时，体系中由于BN阻碍了SiC粒子直接搭接，所以保证了材料良好的电绝缘性；再者，基材的高导热性配合PCB板上设置的热过孔和散热翅片，能更进一步增强导热、散热效果，从PCB板本体、表面等多个方面实现高导热性；
本发明采用耐热性好的灌封胶对PCB原板进行灌封，灌封胶中采用甲基苯基硅树脂作为主要基体物，甲基苯基硅树脂中苯基含量为16-18％，甲基苯基硅树脂中苯基基团位阻较大，高温下难分解，因此得到的灌封胶耐热性好，并且苯基含量越高耐温性越好；另外，由于苯基基团位阻较大、交联不完全，灌封胶膨胀系数和硬度随苯基含量的提高而升高，故选用苯基含量为16-18％的甲基苯基硅树脂，得到的灌封胶硬度合适(绍尔A硬度为68-74度)，热膨胀系数小(小于100)，耐温性提高到295-300℃；该灌封胶层能够将功率器件产生的热即时快速传导至PCB原板上；
本发明通过采用改性环氧树脂作为PCB板基材，基材内形成紧密的导热网络，通过在PCB原板上开设热过孔和设置散热翅片，功率器件工作时产生的热量通过器件封装外壳和灌封胶层到达PCB原板顶部覆铜板上，通过热过孔将热量传导至板底部覆铜板上，再通过原板传递至散热翅片基底，再由散热翅片传递到周围环境中，达到良好的导热散热效果，从PCB板本体、表面等多个方面提高PCB板的耐高温性能。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明一种耐高温PCB板的结构示意图；
图2为本发明PCB原板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
一种耐高温PCB板，请参阅图1-2所示，包括PCB原板1，PCB原板1一侧表面涂布有灌封胶形成灌封胶层2，另一侧表面通过导热硅脂层3固定有散热翅片4，具体的，散热翅片4均布于导热硅脂层3上；PCB原板1的表面沿厚度方向开有均布的热过孔10，PCB原板1包括基材11，基材11的两侧表面通过半固化片12固定有覆铜板13；
灌封胶层2的厚度为0.1mm；导热硅脂层3的厚度为0.15mm；
基材11的厚度为0.3mm；半固化片12的厚度为0.1mm；覆铜板13为玻璃纤维环氧树脂覆铜板材质，覆铜板13厚度为0.2mm；
热过孔10的孔径大小为0.2mm，孔间距为1-1.2mm；散热翅片4选用铝合金材质，厚度为0.7mm，散热翅片4的间距为3-3.5mm；
功率器件工作时产生的热量通过器件封装外壳和灌封胶层2到达PCB原板1顶部覆铜板13上，再通过热过孔10将热量传导至板底部覆铜板13上，这样器件产生的热量再通过PCB原板传递至散热翅片4基底，再由散热翅片4传递到周围环境中；
半固化片12采用非流动性PP片，半固化片12的厚度为0.1mm；半固化片12在层压前利用切绘的方式加工成特定形状轮廓；采用流动性低的非流动性PP片，该粘接材料具有树脂流动度低、柔韧，耐热性和电性能优异等特点，并利用切绘的方式加工特定形状轮廓，实现了先成型后压合的工艺过程，压合后外形即成型，无需再次数控铣外形加工，使得PCB在压合后流胶现象得到了解决，保证了PCB板层压后连接面无流胶且压合紧密；
所述基材11由如下方法制成：
S1、称取含磷阻燃环氧树脂，加入到三口瓶中，加热至35-40℃，加入环氧树脂，300r/min混合30min；含磷阻燃环氧树脂和环氧树脂的质量比为1:1-1.2；
S2、加入丙酮和二甲基甲酰胺，300r/min混合30min后加入三聚氰胺，混合15min，再加入氮化硼和碳化硅的混合物，在3000r/min的转速下，高速搅拌60min，制得改性环氧树脂；
其中，氮化硼和碳化硅的混合物的加入量为树脂混合物质量的16-18％，BN和SiC的质量比为9:1；丙酮、二甲基甲酰胺和三聚氰胺的加入量分别为树脂混合物质量的70％、60％和45％；
S3、将改性环氧树脂放入模具中冷压10min成型，再转入烘箱中160℃干燥50-60min，再转入热压机中160℃热压55-65min至完全固化，得到基材11；
较优的，在压合处理前，在基材11上开设热过孔10；
含磷阻燃环氧树脂的分子结构中含有阻燃元素磷，燃烧时有脱水、交联、成碳等作用，可以提高成碳率至40-50％，同时使得材料氧指数高于30％，同时，材料表面碳层的形成能够阻止可燃性挥发物的生成，降低材料的热降解，发挥优异的阻燃效能；在混合树脂中加入氮化硼和碳化硅的混合物，SiC由于粒子颗粒小，可以填充在BN片层之间的间隙中，一方面由于SiC的体积排除作用，改变了BN片层原有的排列方式，另一方面，不同维度(SiC是颗粒状，BN是片状)的填料杂化使用可以减少复合材料中的空隙，搭接更密实的导热通路，有利于减少声子在传播过程中的散射，形成紧密的导热网络；杂化体系搭接形成更密实的BN-SiC-BN导热填料网络，更有利于声子传播，显著提高导热性，使得热量能够及时传导，从而降低材料的热解碳化速度，提高基材的耐热性，同时，体系中由于BN阻碍了SiC粒子直接搭接，所以保证了材料良好的电绝缘性；
所述灌封胶由如下方法制备：
(1)称取100g甲基苯基硅树脂、24-30g醋酸丁酯在2000r/min的转速下混合分散30-40min，加入1.6-2g甲基三甲氧基硅烷、2.4-3g苯基三甲氧基硅烷，加完后继续分散30-40min；
(2)再加入1.6-2g钛酸丁酯、0.3-0.4g的γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，提高转速至3000r/min，高速搅拌25-30min；
(3)最后加入80-90g正辛烷，2000r/min搅拌30-40min，制得灌封胶；
甲基苯基硅树脂中苯基含量为16-18％，甲基苯基硅树脂中苯基基团位阻较大，高温下难分解，因此苯基含量越高耐温性越好；另外，由于苯基基团位阻较大、交联不完全，灌封胶膨胀系数和硬度随苯基含量的提高而升高，故选用苯基含量为16-18％的甲基苯基硅树脂，得到的灌封胶硬度合适(绍尔A硬度为68-74度)，热膨胀系数小(小于100)，耐温性提高到295-300℃；
该PCB板的制作工艺，包括如下步骤：
第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板13；
第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片12；
第三步、按照顺序将基材11、半固化片12和覆铜板13叠装于层压机内升温压合，具体的，在叠压过程中使用硅胶垫作为关键缓冲层，硅胶垫片置于模具与覆铜板13之间，其在压合中起到均匀分布压力的作用；调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度172-175℃；
第四步、脱模后，得到PCB原板，在PCB原板一侧表面涂覆一层灌封胶，固化后，形成灌封胶层2；
第五步、在PCB原板另一侧表面通过涂布导热硅脂层3固定散热翅片4，干燥后，得到耐高温PCB板。
实施例1
基材11由如下方法制成：
S1、称取含磷阻燃环氧树脂，加入到三口瓶中，加热至35℃，加入环氧树脂，300r/min混合30min；含磷阻燃环氧树脂和环氧树脂的质量比为1:1；
S2、加入丙酮和二甲基甲酰胺，300r/min混合30min后加入三聚氰胺，混合15min，再加入氮化硼和碳化硅的混合物，在3000r/min的转速下，高速搅拌60min，制得改性环氧树脂；
其中，氮化硼和碳化硅的混合物的加入量为树脂混合物质量的16％，BN和SiC的质量比为9:1；
S3、将改性环氧树脂放入模具中冷压10min成型，再转入烘箱中160℃干燥50min，再转入热压机中160℃热压55min至完全固化，得到基材11。
实施例2
基材11由如下方法制成：
S1、称取含磷阻燃环氧树脂，加入到三口瓶中，加热至40℃，加入环氧树脂，300r/min混合30min；含磷阻燃环氧树脂和环氧树脂的质量比为1:1.2；
S2、加入丙酮和二甲基甲酰胺，300r/min混合30min后加入三聚氰胺，混合15min，再加入氮化硼和碳化硅的混合物，在3000r/min的转速下，高速搅拌60min，制得改性环氧树脂；
其中，氮化硼和碳化硅的混合物的加入量为树脂混合物质量的18％，BN和SiC的质量比为9:1；
S3、将改性环氧树脂放入模具中冷压10min成型，再转入烘箱中160℃干燥60min，再转入热压机中160℃热压65min至完全固化，得到基材11。
对比例1
采用普通的环氧树脂制成基材。
对实施例1-2和对比例1得到的基材做如下性能测试：采用平面热源法测试基材的导热性能，依照GBT 528-2009测试基材的力学性能，测试结果如下表1：
表1
实施例1 实施例2 对比例1
热导率/W·(m·K)<sup>-1</sup> 0.88 0.86 0.2
可知，实施例1-2制得的基材的热导率为0.86-0.88W·(m·K)-1，相较于普通环氧树脂制得的基材，导热性能大幅度提升，说明本发明制得的基材具有良好的导热、散热性能；
实施例3
所述灌封胶由如下方法制备：
(1)称取100g甲基苯基硅树脂、24g醋酸丁酯在2000r/min的转速下混合分散30min，加入1.6g甲基三甲氧基硅烷、2.4g苯基三甲氧基硅烷，加完后继续分散30-40min；
(2)再加入1.6g钛酸丁酯、0.3g的γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，提高转速至3000r/min，高速搅拌25min；
(3)最后加入80g正辛烷，2000r/min搅拌30min，制得灌封胶。
实施例4
所述灌封胶由如下方法制备：
(1)称取100g甲基苯基硅树脂、30g醋酸丁酯在2000r/min的转速下混合分散40min，加入2g甲基三甲氧基硅烷、3g苯基三甲氧基硅烷，加完后继续分散40min；
(2)再加入2g钛酸丁酯、0.4g的γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，提高转速至3000r/min，高速搅拌30min；
(3)最后加入90g正辛烷，2000r/min搅拌40min，制得灌封胶；
对实施例3、4制得的灌封胶做如下性能测试：耐温性，测试热失重达10％时的温度；硬度，按GB/T 531.1-2008测试；热膨胀系数:按GB/T 1036-2008测试，测试结果如下表2：
表2
实施例3 实施例4
耐温性/℃ 295 300
绍尔A硬度/度 68 74
热膨胀系数 98 96
可知，得到的灌封胶硬度合适(绍尔A硬度为68-74度)，热膨胀系数小(小于100)，耐温性提高到295-300℃。
实施例5
PCB板由如下步骤制成：
第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板13；
第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片12；
第三步、按照顺序将实施例1制得的基材11、半固化片12和覆铜板13叠装于层压机内升温压合，调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度172℃；
第四步、脱模后，得到PCB原板，在PCB原板一侧表面涂覆一层实施例3制得的灌封胶，固化后，形成灌封胶层2；
第五步、在PCB原板另一侧表面通过涂布导热硅脂层3固定散热翅片4，干燥后，得到耐高温PCB板。
实施例6
PCB板由如下步骤制成：
第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板13；
第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片12；
第三步、按照顺序将实施例1制得的基材11、半固化片12和覆铜板13叠装于层压机内升温压合，调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度175℃；
第四步、脱模后，得到PCB原板，在PCB原板一侧表面涂覆一层实施例3制得的灌封胶，固化后，形成灌封胶层2；
第五步、在PCB原板另一侧表面通过涂布导热硅脂层3固定散热翅片4，干燥后，得到耐高温PCB板。
对比例2
采用对比例1制得的基材作为PCB板基材。
对比例3
PCB原板上未开始热过孔和设置散热翅片。
对实施例5、6制得的PCB板做如下性能测试：将功率期间组装到PCB板上，将功率器件通电10min，测试器件结温，测试结果如下表3：
表3
实施例5 实施例6 对比例2 对比例3
器件结温/℃ 93.2 91.4 124.3 130.5
可知，本发明制得的PCB板器件使温度下降至91.4-93.2℃，具有良好的导热散热能力，能够即时将热量导出至外界环境中，从而提高PCB板的耐温性。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种耐高温PCB板，其特征在于，包括PCB原板（1），PCB原板（1）一侧表面涂布有灌封胶形成灌封胶层（2），另一侧表面通过导热硅脂层（3）固定有散热翅片（4），散热翅片（4）均布于导热硅脂层（3）上；PCB原板（1）的表面沿厚度方向开有均布的热过孔（10），PCB原板（1）包括基材（11），基材（11）的两侧表面通过半固化片（12）固定有覆铜板（13）；
该PCB板由如下步骤制成：
第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板（13）；
第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片（12）；
第三步、按照顺序将基材（11）、半固化片（12）和覆铜板（13）叠装于层压机内升温压合，调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度172-175℃；
第四步、脱模，得到PCB原板（1），在PCB原板（1）一侧表面涂覆一层灌封胶，固化后，形成灌封胶层（2）；
第五步、在PCB原板（1）另一侧表面通过涂布导热硅脂层（3）固定散热翅片（4），干燥后，得到耐高温PCB板；
所述基材（11）由如下方法制成：
S1、称取含磷阻燃环氧树脂，加入到三口瓶中，加热至35-40℃，加入环氧树脂，300r/min混合30min；含磷阻燃环氧树脂和环氧树脂的质量比为1:1-1.2；
S2、加入丙酮和二甲基甲酰胺，300r/min混合30min后加入三聚氰胺，混合15min，再加入氮化硼和碳化硅的混合物，在3000r/min的转速下，高速搅拌60min，制得改性环氧树脂；
氮化硼和碳化硅的混合物的加入量为树脂混合物质量的16-18%，BN和SiC的质量比为9:1；
S3、将改性环氧树脂放入模具中冷压10min成型，再转入烘箱中160℃干燥50-60min，再转入热压机中160℃热压55-65min至完全固化，得到基材（11）。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于，所述灌封胶层（2）的厚度为0.1mm；导热硅脂层（3）的厚度为0.15mm。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于，所述基材（11）的厚度为0.3mm；半固化片（12）的厚度为0.1mm；覆铜板（13）为玻璃纤维环氧树脂覆铜板材质，覆铜板（13）厚度为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于，所述热过孔（10）的孔径大小为0.2mm，孔间距为1-1.2mm；散热翅片（4）选用铝合金材质，厚度为0.7mm，散热翅片（4）的间距为3-3.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于，所述半固化片（12）采用非流动性PP片，半固化片（12）的厚度为0.1mm。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板，其特征在于，所述灌封胶由如下方法制备：
1）称取100g甲基苯基硅树脂、24-30g醋酸丁酯在2000r/min的转速下混合分散30-40min，加入1.6-2g甲基三甲氧基硅烷、2.4-3g苯基三甲氧基硅烷，加完后继续分散30-40min;
2）再加入1.6-2g钛酸丁酯、0.3-0.4g的γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，提高转速至3000r/min，高速搅拌25-30min;
3）最后加入80-90g正辛烷，2000r/min搅拌30-40min，制得灌封胶。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温PCB板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板（13）；
第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片（12）；
第三步、按照顺序将基材（11）、半固化片（12）和覆铜板（13）叠装于层压机内升温压合，调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度172-175℃；
第四步、脱模后，得到PCB原板（1），在PCB原板（1）一侧表面涂覆一层灌封胶，固化后，形成灌封胶层（2）；
第五步、在PCB原板（1）另一侧表面通过涂布导热硅脂层（3）固定散热翅片（4），干燥后，得到耐高温PCB板。
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