CN110216369A - 激光表面处理设备 - Google Patents

Abstract

激光表面处理设备。该激光表面处理设备包括一第一移动件、一第一驱动机构、一第二移动件、一第二驱动机构、一承载件、一第三驱动机构以及一激光发射器；该第一驱动机构配置以驱动该第一移动件沿着一第一方向移动；该第二驱动机构设置于该第一移动件上，配置以驱动该第二移动件沿着一第二方向移动；该承载件配置以承载一物体；该第三驱动机构设置于该第二移动件上，配置以驱动该承载件与该物体绕一旋转轴旋转；该激光发射器配置以发出一激光束，以在该物体沿着该第一方向移动、沿着该第二方向移动或绕该旋转轴转动时对该物体进行激光表面处理。本发明不仅可以减少激光表面处理的步骤，缩短整体处理的时间，还可进一步改善激光表面处理的效果。

Description

激光表面处理设备

技术领域

本发明涉及一种激光表面处理设备，特别涉及一种可对物体不同表面连续进行激光表面处理的激光表面处理设备。

背景技术

随着科技的发展，可发出激光束的设备已逐渐发展得很成熟。激光束具有不会有色散现象的单色性，以及具有集中的低发散性。另外，激光也具有高强度，可控制激光束聚焦一个很小的点，以对物体进行激光表面处理。

一般而言，激光可应用在很多领域，例如可用来对高硬度的金属进行切割处理，医学上可用来切割组织或肿瘤，或可对各种物体进行激光表面处理。此外，激光表面处理也可应用于人体上或是应用于工业产品上。举例来说，激光可用来消除人体上的刺青、胎记等。而在工业上可对产品进行激光雕刻或是激光打孔。

虽然现有的激光表面处理设备已经可符合上述一般的目的，但这些激光表面处理设备仍不能在各方面令人满意。

因此，需要提供一种激光表面处理设备来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种激光表面处理设备，以解决上述的问题。

本发明的实施例公开了一种激光表面处理设备，该激光表面处理设备包括一第一移动件、一第一驱动机构、一第二移动件、一第二驱动机构、一承载件、一第三驱动机构以及一激光发射器；该第一驱动机构配置以驱动该第一移动件沿着一第一方向移动；该第二驱动机构设置于该第一移动件上，配置以驱动该第二移动件沿着一第二方向移动；该承载件配置以承载一物体；该第三驱动机构设置于该第二移动件上，配置以驱动该承载件与该物体绕一旋转轴旋转；该激光发射器配置以发出一激光束，以在该物体沿着该第一方向移动、沿着该第二方向移动或绕该旋转轴转动时对该物体进行激光表面处理。

在部分实施例中，该激光发射器发射垂直于该物体的一第一表面的该激光束至该物体，以对该第一表面进行一第一激光表面处理，该激光发射器在该物体旋转后发射垂直于该物体的一第二表面的该激光束至该物体，以对该第二表面进行一第二激光表面处理，并且该第一表面不平行于该第二表面。

在部分实施例中，该物体还具有一第三表面，该第一表面大致平行于该第三表面，并且该激光束的焦点设置于该第一表面与该第三表面之间的一中间位置。

在部分实施例中，该激光束配置以使该物体上形成多个穿孔，并且每一穿孔贯穿该第一表面与该第三表面。

在部分实施例中，该物体具有一管状结构，并且该激光发射器配置以在该第三驱动机构旋转该承载件与该物体时发出大致上垂直于该物体的一侧面的该激光束，以对该物体的该侧面进行激光表面处理。

在部分实施例中，该第一驱动机构还包含一第一座体以及一第一驱动件。该第一座体具有沿着该第一方向延伸的一第一轨道。该第一驱动件配置以驱动该第一移动件沿着该第一轨道移动。

在部分实施例中，该第二驱动机构还包含一第二座体以及一第二驱动件。该第二座体具有沿着该第二方向延伸的一第二轨道。该第二驱动件配置以驱动该第二移动件沿着该第二轨道移动。

在部分实施例中，该第三驱动机构还包含一第三座体、一转动件以及一第三驱动件。该转动件连接于该承载件，并且该转动件以可旋转的方式连接于该第三座体。该第三驱动件配置以驱动该转动件相对于该第三座体绕该旋转轴旋转。

在部分实施例中，该激光发射器还包含一第一镜片模块、一第二镜片模块以及一第三镜片模块，配置以控制该激光束的方向以及一焦点位置。

在部分实施例中，该第一方向实质上垂直于该第二方向，并且该第一方向实质地平行于该旋转轴。

在部分实施例中，该激光表面处理设备还包含一旋转驱动件，并且该承载件包含一底座以及一承载部。该旋转驱动件设置于该底座上，并且该承载部配置以承载该物体。其中该旋转驱动件设置于该底座与该承载部之间，配置以驱动该承载部与该物体绕一转轴旋转，并且该转轴实质地平行于该第二方向。

在部分实施例中，该第一驱动机构还包含一移动承载件、一第一座体、一第一驱动件、一导引座以及一驱动马达。该第一座体具有沿着该第一方向延伸的一第一轨道，且该第一驱动件配置以驱动该移动承载件沿着该第一轨道移动。该导引座设置于该移动承载件上，且该导引座具有沿着一第三方向延伸的一导引轨道。该驱动马达配置以驱动该第一移动件沿着该导引轨道移动。

本公开提供一种激光表面处理设备，具有第一驱动机构、第二驱动机构与第三驱动机构。藉由控制第一驱动机构、第二驱动机构与第三驱动机构来移动并转动待处理的物体，使得激光束在激光表面处理的过程中始终与物体的表面互相垂直，便可以得到所需的处理效果，例如在对不同表面进行激光雕刻时，不同表面交界处的图案可以维持连续而不会有断开或拼接的痕迹产生。

基于本公开激光表面处理设备的设计，在对物体的不同表面进行激光表面处理时，不需要中断处理过程来额外设置对应于物体形状的治具(例如利用治具调整物体的待处理表面使激光束与待处理表面垂直)，因此不仅可以减少激光表面处理的步骤，还可以缩短整体处理的时间。再者，激光发射器中可设置有多个镜片模块，可进一步调整激光束的前进方向与其焦点位置，以进一步缩短激光表面处理的时间，并可进一步改善激光表面处理的效果。

本发明中的额外的功能及优点将会在后面说明中揭示，且部分可由后述说明书中清楚了解，或是可由所揭示的原则经由练习而学得。本发明的功能及优点可由权利要求书中所特别指出的仪器或装置的组合而实现及获得。本发明的这些及其他特点会由后述的说明书及权利要求书而变得更清楚、或是可由本发明所揭示的原则经由练习而学得。

附图说明

图1为根据本发明一些实施例的一激光表面处理设备的立体示意图。

图2为根据本发明图1的实施例中的物体的立体示意图。

图3为根据本发明图2的实施例中沿着A-A’线段的剖视图。

图4为根据本发明图2的实施例中的物体旋转后的立体示意图。

图5为根据本发明一些实施例的一承载件连接于第三驱动机构的示意图。

图6为根据本发明另一实施例的一物体连接于第三驱动机构的立体示意图。

图7为根据本发明另一实施例的一激光表面处理设备的示意图。

图8为根据本发明另一实施例的一激光表面处理设备的示意图。

图9为根据本发明一些实施例的激光发射器的组件示意图。

图10为根据本发明一些实施例的物体的剖面示意图。

主要组件符号说明：

100、100A、100B 激光表面处理设备

102 基座

1021 容置槽

104 驱动装置

106 控制装置

200 激光发射器

202 激光束

204 激光光源

205 聚焦透镜

206 第一镜片模块

2061 第一控制马达

2063 第一反射镜

208 第二镜片模块

2081 第二控制马达

2083 第二反射镜

210 第三镜片模块

2101 控制器

2103 透镜

300 第一驱动机构

302 第一移动件

304 第一座体

3041 第一轨道

306 第一驱动件

308 移动承载件

310 导引座

3101 导引轨道

312 驱动马达

400 第二驱动机构

402 第二移动件

404 第二座体

4041 第二轨道

406 第二驱动件

500 第三驱动机构

502 转动件

504 第三座体

506 第三驱动件

508 承载件

5081 容置槽

5083 底座

5085 承载部

510 承载件

512 承载件

600 物体

600A 物体

600B 物体

602 第一表面

604 第二表面

606 第三表面

608 表面

610 表面

612 侧面

700 旋转驱动件

CP 雕刻图案

FC 焦点位置

H1 穿孔

P1 第一位置

P2 第二位置

P3 第三位置

P4 第四位置

RG 可移动范围

SA1～SA5 区域

TC 轨迹

具体实施方式

为了让本公开的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图做详细说明。其中，实施例中的各组件的配置为说明之用，并非用来限制本公开。且实施例中图式标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本公开。

此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”，以描述图示的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是，如果将图示的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的组件将会成为在“较高”侧的组件。

在此，“约”、“大约”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内。在此给定的数量为大约的数量，意即在没有特定说明的情况下，仍可隐含“约”、“大约”的含义。

请参考图1，图1为本发明一实施例的一激光表面处理设备100的立体示意图。如图1所示，激光表面处理设备100包含一基座102、一驱动装置104、一控制装置106以及一激光发射器200。在此实施例中，基座102上形成一容置槽1021，并且驱动装置104固定地设置于容置槽1021内。另外，控制装置106可设置于基座102内，并且控制装置106可发送驱动信号至驱动装置104，藉以控制驱动装置104的作动。在此实施例中，控制装置106可为激光表面处理设备100中的一计算机装置，例如可包含有一处理器以及一储存电路(图中未表示)。

处理器可为一微处理器或一中央处理器，而储存电路可为一随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、闪存(flash memory)、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可擦除可规划只读存储器(EPROM)、电子擦除式可编程只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、缓存器、硬盘、便携式硬盘、光盘只读存储器(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)或在本领域公知技术中任何其他计算机可读取的储存媒体格式。储存电路中可储存有控制驱动装置104以及激光发射器200的相关程序，处理器可执行该些程序以产生驱动信号来控制驱动装置104以及激光发射器200的作动。

如图1所示，驱动装置104可包含有一第一驱动机构300、一第一移动件302、一第二驱动机构400、一第二移动件402、一第三驱动机构500以及一转动件502。在此实施例中，第一驱动机构300配置以驱动第一移动件302沿着一第一方向(X轴方向)来回移动。第二驱动机构400设置于第一移动件302上，并且第二驱动机构400配置以驱动第二移动件402沿着一第二方向(Z轴方向)移动。另外，在某些实施例中，驱动装置104也可还包含另一驱动机构(图中未表示)，相似于第一驱动机构300，所述驱动机构可配置以驱动第一移动件302沿着Y轴方向移动。

具体而言，第一驱动机构300可包含一第一座体304以及一第一驱动件306。第一座体304可具有一第一轨道3041，沿着所述第一方向延伸于第一座体304上。第一移动件302是连接于第一座体304并可沿着第一轨道3041移动。第一驱动件306可为一伺服马达，但不限于此实施例。再者，在此实施例中，第一座体304内可设置有一螺杆(图中未表示)，并且第一移动件302底部可形成有配合所述螺杆的结构，使得当第一驱动件306驱动所述螺杆转动时，螺杆可进一步带动第一移动件302沿着第一轨道3041移动。

相似地，第二驱动机构400可包含一第二座体404以及一第二驱动件406。第二座体404可具有一第二轨道4041，沿着所述第二方向(Z轴方向)延伸于第二座体404上。第二移动件402连接于第二座体404并可沿着第二轨道4041移动。第二驱动件406可为一伺服马达，但不限于此实施例。在此实施例中，第二座体404内可设置有一螺杆(图中未表示)，并且第二移动件402底部可形成有配合所述螺杆的结构，使得当第二驱动件406驱动所述螺杆转动时，螺杆可进一步带动第二移动件402沿着第二轨道4041移动。

要注意的是，用来驱动第一移动件302以及第二移动件402移动的机构不限于前述的伺服马达以及螺杆，只要是可以驱动第一移动件302与第二移动件402的机构皆符合本公开的范畴。

再者，第三驱动机构500固定地设置于第二移动件402上，并且第三驱动机构500可还包含一第三座体504、一第三驱动件506以及一承载件508。承载件508是配置以承载一物体600(例如一笔记本型计算机的机壳)，并且承载件508以可拆卸的方式连接于转动件502。转动件502以可旋转的方式连接于第三座体504。第三驱动件506可为一伺服马达，配置以驱动转动件502相对于第三座体504绕一旋转轴旋转，并且所述旋转轴是平行于X轴方向(例如为转动件502的中心轴)。举例而言，第三驱动件506可通过第三座体504内的一涡杆以及一齿轮组(图中未表示)来带动转动件502旋转，但转动件502的驱动方式不限于此。

承载件508可具有一容置槽5081，对应于物体600的形状，以使物体600可稳定地设置于容置槽5081内。当物体600放置于容置槽5081内后，控制装置106可控制第一驱动机构300驱动第一移动件302移动，以使物体600沿着所述第一方向移动并对位于激光发射器200。接着，控制装置106可控制激光发射器200发出一激光束202沿着Z轴方向前进，以对物体600进行激光表面处理。在某些实施例中，激光束202的波长范围为9200nm至9600nm之间。

请同时参考图1至图2，图2为根据本发明图1的实施例中的物体600的立体示意图。如图2所示，在此实施例中，物体600具有一第一表面602以及一第二表面604，并且第一表面602不平行于第二表面604。在此实施例中，激光发射器200配置以对第一表面602以及第二表面604进行激光打孔处理。

首先，控制装置106可控制激光发射器200发出激光束202至第一表面602上的一第一位置P1，以进行激光打孔处理。其中，激光束202的前进方向垂直于第一表面602(意即第一表面602垂直于Z轴方向)。接着，控制装置106可控制第一驱动机构300驱动承载件508以及物体600沿着第一方向(X轴方向)移动，使得激光束202可接续地对一第二位置P2进行激光打孔处理(第一激光表面处理)，接着以此类推，使得物体600的第一表面602上形成有多个沿着X轴方向排列的穿孔。

请参考图3，图3为根据本发明图2的实施例中沿着A-A’线段的剖视图。在进行激光打孔处理的过程中，控制装置106可控制第二驱动机构400以带动承载件508沿着Z轴方向移动，藉以调整激光束202在Z轴方向上的焦点位置。如图3所示，物体600还具有一第三表面606，大致上平行于第一表面602，并且激光束202的焦点位置FC设置于第一表面602与第三表面606之间的一中间位置，以使激光束202在物体600上的第二位置P2形成穿孔H1，并且穿孔H1贯穿第一表面602与第三表面606。

请参考图4，图4为根据本发明图2的实施例中的物体600旋转后的立体示意图。在完成第一表面602上的激光打孔处理后，控制装置106可控制第三驱动机构500带动承载件508与物体600绕旋转轴旋转，以使物体600的第二表面604大致上垂直于激光束202的前进方向(意即第二表面604垂直于Z轴方向)。接着激光发射器200发出激光束202以对第二表面604进行激光打孔处理(第二激光表面处理)，其打孔程序与前述在第一表面602打孔相似，故在此不再赘述。

值得注意的是，激光发射器200在物体600上打孔的位置与顺序不限于先对第一表面602处理后再对第二表面604进行处理。举例来说，激光发射器200也可按着物体600上的第一位置P1、一第三位置P3、一第四位置P4以及第二位置P2(如图2)的顺序依序地对物体600进行打孔。

请参考图5，图5为根据本发明一些实施例的一承载件510连接于第三驱动机构500的示意图(为了清楚表示，图5中仅表示第三驱动机构500)。在此实施例中，承载件510以可拆卸的方式连接于图1中的转动件502，并且承载件510可承载一物体600A。物体600A具有一管状结构，并且套设于承载件510上。物体600A具有互相连接的一表面608以及一表面610，配置以进行激光表面处理。

接着，控制装置106可藉由第一驱动机构300以及第三驱动机构500使物体600A旋转并沿着X轴方向来回移动，以使激光发射器200发出的激光束202可连续地对表面608与表面610进行激光雕刻处理，以获得连续的雕刻图案CP。藉由这样的操作程序，可以使表面608与表面610的交界处的雕刻图案CP维持连续而不会有断开或拼接的痕迹产生。另外，要注意的是，在激光雕刻处理的过程中，激光束202是大致上垂直于表面608与表面610。

请参考图6，图6为根据本发明另一实施例的一物体600B连接于第三驱动机构500的立体示意图。相似于前述实施例，物体600B具有一圆管状结构，套设于一承载件512上，承载件512对应于物体600B的形状。在此实施例中，激光发射器200配置以在第一驱动机构300以及第三驱动机构500使物体600B旋转并沿着X轴方向来回移动时发出激光束202对物体600B的环形的一侧面612进行激光打孔处理(为了清楚表示，图6中仅表示第三驱动机构500)。藉由这样的操作程序，可以使侧面612上形成的多个穿孔彼此之间的距离维持固定，而不会有断开或拼接痕迹产生。相似地，在激光雕刻处理的过程中，激光束202是大致上垂直于侧面612，以使得每一个形成的穿孔的孔径大小一致。

请参考图7，图7为根据本发明另一实施例的一激光表面处理设备100A的示意图。激光表面处理设备100A与激光表面处理设备100的结构相似，其差异在于激光表面处理设备100A可还包含一旋转驱动件700，并且承载件508可包含一底座5083以及一承载部5085。为了清楚说明，图7中省略了基座102、控制装置106以及激光发射器200。

如图7所示，旋转驱动件700设置于底座5083上且位于底座5083与承载部5085之间，并且承载部5085配置以承载物体600，例如承载部5085具有容置槽5081，而物体600设置于其内。在此实施例中，旋转驱动件700例如可为一旋转马达，电性连接于图1中的控制装置106，控制装置106可控制旋转驱动件700绕一转轴旋转，并且所述转轴是实质地平行于第二方向(Z轴方向)。因此，旋转驱动件700可驱动承载部5085与物体600旋转。

举例来说，当物体600的一区域SA1完成激光表面处理后(区域SA1包含图4中的第一表面602与第二表面604)，控制装置106可控制旋转驱动件700，使承载部5085带动物体600绕Z轴逆时针旋转90度，接着便可对物体600的一区域SA2进行激光表面处理。相似地，承载部5085也可带动物体600绕Z轴顺时针旋转90度，使物体600的一区域SA3进行激光表面处理，或者承载部5085带动物体600绕Z轴逆时针旋转180度，使物体600的一区域SA4与一区域SA5进行激光表面处理。

要注意的是，在此实施例中，区域S2与区域S3定义为物体600的相反两个短边侧的区域，区域S4定义为区域S1相反侧的平面区域，并且区域S5定义为连接于区域S4的一斜面(相似于图4中的第二表面604)。藉由此实施例的结构设计，激光表面处理设备100A可对物体600上的不同区域进行激光表面处理。

请参考图8，图8为根据本发明另一实施例的一激光表面处理设备100B的示意图。激光表面处理设备100B与激光表面处理设备100A的结构相似，其差异在于激光表面处理设备100B中的第一驱动机构300可还包含一移动承载件308、一导引座310以及一驱动马达312。

如图8所示，在此实施例中，移动承载件308连接于第一座体304，并且第一驱动件306配置以驱动移动承载件308沿着第一轨道3041移动，例如沿着所述第一方向(X轴方向)移动。再者，导引座310固定地设置于移动承载件308上，使得移动承载件308可带动导引座310移动。其中，导引座310上可具有一导引轨道3101，沿着一第三方向(Y轴方向)延伸形成于导引座310上，并且驱动马达312配置以驱动第一移动件302沿着导引轨道3101移动。

藉由本实施例的结构设计，激光表面处理设备100B可驱使物体600沿着第一方向、第二方向以及第三方向移动，并且也可驱使物体600绕着X轴方向以及Z轴方向旋转，因此激光表面处理设备100B可更顺畅地对物体600上的不同位置进行激光表面处理。

请参考图9，图9为根据本发明一些实施例的激光发射器200的组件示意图。在此实施例中，激光发射器200可包含一激光光源204、一聚焦透镜205、一第一镜片模块206、一第二镜片模块208以及一第三镜片模块210。聚焦透镜205配置以将由激光光源204发出的激光束集中。

再者，第一镜片模块206具有一第一控制马达2061以及一第一反射镜2063，第二镜片模块208具有一第二控制马达2081以及一第二反射镜2083。第一控制马达2061与第二控制马达2081电性连接于前述的控制装置106。当激光束202由聚焦透镜205依序射向第一反射镜2063与第二反射镜2083时，第一控制马达2061与第二控制马达2081可分别控制第一反射镜2063与第二反射镜2083的转动角度，藉以调整激光束202的前进方向，例如在激光束202的一可移动范围RG内沿着一轨迹TC移动。

另外，第三镜片模块210可包含一控制器2101以及一透镜2103。控制器2101例如可包含一马达以及一线性轨道(图中未表示)，以控制透镜2103沿着Y轴方向来回移动。藉由透镜2103在Y轴方向的移动，可以调整激光束202的焦点在Z轴方向的位置。举例来说，请参考图10，图10为根据本发明一些实施例的物体600的剖面示意图。在使用激光束202对物体600打孔的过程中，控制装置106可控制第三镜片模块210，使得激光束202的焦点由图3中的焦点位置FC沿着-Z轴方向移动到第三表面606的位置。藉由这样的操作，可使得穿孔H1在第一表面602的孔径大小与在第三表面606的孔径大小实质上维持一致，不会有孔径大小不均的问题产生。

综上所述，本公开提供一种激光表面处理设备100，具有第一驱动机构300、第二驱动机构400与第三驱动机构500。藉由控制第一驱动机构300、第二驱动机构400与第三驱动机构500来移动并转动待处理的物体，使得激光束202在激光表面处理的过程中始终与物体的表面互相垂直，便可以得到所需的处理效果，例如在对不同表面进行激光雕刻时，不同表面交界处的图案可以维持连续而不会有断开或拼接的痕迹产生。

基于本公开激光表面处理设备100的设计，在对物体的不同表面进行激光表面处理时，不需要中断处理过程来额外设置对应于物体形状的治具(例如利用治具调整物体的待处理表面使激光束202与待处理表面垂直)，因此不仅可以减少激光表面处理的步骤，还可以缩短整体处理的时间。再者，激光发射器200中可设置有多个镜片模块，可进一步调整激光束202的前进方向与其焦点位置，以进一步缩短激光表面处理的时间，并可进一步改善激光表面处理的效果。

虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，应当可作更动、替代与润饰。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的过程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中的普通技术人员可从本公开揭示内容中理解现在或未来所发展出的过程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述过程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

Claims (12)

1.一种激光表面处理设备，该激光表面处理设备包括：

一第一移动件；

一第一驱动机构，该第一驱动机构配置以驱动该第一移动件沿着一第一方向移动；

一第二移动件；

一第二驱动机构，该第二驱动机构设置于该第一移动件上，配置以驱动该第二移动件沿着一第二方向移动；

一承载件，该承载件配置以承载一物体；

一第三驱动机构，该第三驱动机构设置于该第二移动件上，配置以驱动该承载件与该物体绕一旋转轴旋转；以及

一激光发射器，该激光发射器配置以发出一激光束，以在该物体沿着该第一方向移动、沿着该第二方向移动或绕该旋转轴转动时对该物体进行激光表面处理。

2.如权利要求1所述的激光表面处理设备，其中该激光发射器发射垂直于该物体的一第一表面的该激光束至该物体，以对该第一表面进行一第一激光表面处理，该激光发射器在该物体旋转后发射垂直于该物体的一第二表面的该激光束至该物体，以对该第二表面进行一第二激光表面处理，并且该第一表面不平行于该第二表面。

3.如权利要求2所述的激光表面处理设备，其中该物体还具有一第三表面，该第一表面大致平行于该第三表面，并且该激光束的焦点设置于该第一表面与该第三表面之间的一中间位置。

4.如权利要求3所述的激光表面处理设备，其中该激光束配置以使该物体上形成多个穿孔，并且每一穿孔贯穿该第一表面与该第三表面。

5.如权利要求1所述的激光表面处理设备，其中该物体具有一管状结构，并且该激光发射器配置以在该第三驱动机构旋转该承载件与该物体时发出大致上垂直于该物体的一侧面的该激光束，以对该物体的该侧面进行激光表面处理。

6.如权利要求1所述的激光表面处理设备，其中该第一驱动机构还包括：

一第一座体，该第一座体具有沿着该第一方向延伸的一第一轨道；以及

一第一驱动件，该第一驱动件配置以驱动该第一移动件沿着该第一轨道移动。

7.如权利要求6所述的激光表面处理设备，其中该第二驱动机构还包括：

一第二座体，该第二座体具有沿着该第二方向延伸的一第二轨道；以及

一第二驱动件，该第二驱动件配置以驱动该第二移动件沿着该第二轨道移动。

8.如权利要求7所述的激光表面处理设备，其中该第三驱动机构还包括：

一第三座体；

一转动件，该转动件连接于该承载件，并且该转动件以可旋转的方式连接于该第三座体；以及

一第三驱动件，配置以驱动该转动件相对于该第三座体绕该旋转轴旋转。

9.如权利要求1所述的激光表面处理设备，其中该激光发射器还包括一第一镜片模块、一第二镜片模块以及一第三镜片模块，配置以控制该激光束的方向以及一焦点位置。

10.如权利要求1所述的激光表面处理设备，其中该第一方向实质上垂直于该第二方向，并且该第一方向实质地平行于该旋转轴。

11.如权利要求1所述的激光表面处理设备，其中该激光表面处理设备还包括一旋转驱动件，并且该承载件包括：

一底座，该旋转驱动件设置于该底座上；以及

一承载部，该承载部配置以承载该物体；

其中该旋转驱动件设置于该底座与该承载部之间，配置以驱动该承载部与该物体绕一转轴旋转，并且该转轴实质地平行于该第二方向。

12.如权利要求11所述的激光表面处理设备，其中该第一驱动机构还包括：

一移动承载件；

一第一座体，该第一座体具有沿着该第一方向延伸的一第一轨道；

一第一驱动件，该第一驱动件配置以驱动该移动承载件沿着该第一轨道移动；

一导引座，该导引座设置于该移动承载件上，该导引座具有沿着一第三方向延伸的一导引轨道；以及

一驱动马达，该驱动马达配置以驱动该第一移动件沿着该导引轨道移动。