CN110197768B - 层叠型电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种层叠体的形成精度极其良好、以简化的工艺制造具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体的层叠型电子部件的方法。本发明提供一种层叠型电子部件的制造方法，该层叠型电子部件具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体。在剥离基板上形成的临时保持膜(62)上形成生坯层叠体(11)。其中，生坯层叠体(11)通过重复第一工序和第二工序而形成，第一工序使用含有功能性颗粒的第一油墨形成生坯功能部；第二工序使用含有导电体颗粒的第二油墨形成生坯导体部。临时保持膜(62)具有导电性。

Description

层叠型电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种层叠型电子部件的制造方法。

背景技术

在电子设备中，为了信息处理、信号转换等，或者在电源电路中，安装了大量的种类不同的电子部件。作为这样的电子部件，已知有层叠型电子部件，其具有功能层和电极层层叠的结构，其中功能层发挥该电子部件的性能，电极层与端子电连接。

近年来，由于对电子设备的高性能、小型化等的需求，电子部件也需要具有高性能、小型化等。随着电子部件的小型化的推进，所制造的电子部件满足规定的规格(性能)的比率(成品率)急剧下降。这是因为随着电子部件的小型化，层叠体的形成精度降低，极大地影响了电子部件的特性(性能)，减少了具有规定的最大公差内的特性的电子部件的数量。

作为现有的层叠型电子部件的制造方法，例如，列举了一种使用被称为卷对卷(Roll-To-Roll)工艺的方法，其通过在塑料薄膜上使用印刷技术形成规定的图案以获得元件。

具体地，使用包含构成功能层的材料的浆料在塑料薄膜上形成片材，并且在其上使用包含构成电极层的导电材料的膏体印刷电极。之后，层叠形成了电极的片材，以获得片材和电极层叠而得到的成形体。然后，根据需要切割所获得的成形体，通过个片化之后进行热处理以制造层叠型电子部件。

然而，在上述方法中，层叠和切割时容易发生电极的位置错位，这成为所得到的层叠型电子部件中功能层和电极层的层叠结构的形成精度降低的主要原因。

此外，通过传统的卷对卷方法提高成形精度存在限制，特别是难以将尺寸小的层叠型电子部件的特性(例如，层叠陶瓷电容器中的静电容量，NTC热敏电阻中的电阻等)控制在规定的规格之内，结果产生了成品率降低的问题。

作为提高形成精度的方法，例如，专利文献1公开了一种层叠型电子部件的制造方法，其陶瓷浆料和包含导电材料的功能材料浆料通过喷墨方式喷射液滴，从而形成陶瓷层和电极层。根据该方法，可以抑制位置错位，且不需要层叠工序和切割工序。

另外，日本专利文献2中公开了一种适用于通过利用了喷墨方式的液滴的喷射所进行的层叠型电子部件的制造的油墨。

然而，在传统使用的PET膜或金属板的平坦的介质上，使用专利文献1和专利文献2的技术直接绘制生坯层叠体时，有时发生油墨的渗出或排斥从而绘制性较差，此外，有时绘制的层叠体粘在介质上而难以形成所需形状的生坯层叠体。

另外，当从介质上剥离生坯层叠体时，生坯层叠体有时会破损。因此，为了在避免生坯层叠体的破损的同时剥离介质，需要将生坯层叠体个片化以形成生坯芯片然后将它们分开剥离，这存在工序变得复杂的技术问题。

现有技术文献：

专利文献：

专利文献1：日本特开平9-232174号公报

专利文献2：日本特开2015-216319号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题：

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种层叠体的形成精度极其良好、以简化的工艺制造具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体的层叠型电子部件的方法。

解决技术问题的手段：

本发明人为了实现上述目标而进行了专门研究，其结果发现，通过在临时保持膜(具有导电性)上形成生坯层叠体，可以简化工艺并且获得具有高形成精度的层叠型电子部件。

即，本发明中的层叠型电子部件的制造方法是具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体的层叠型电子部件的制造方法，包括在临时保持膜上形成生坯层叠体的工序，上述生坯层叠体通过重复第一工序和第二工序而形成，第一工序使用含有功能性颗粒的第一油墨形成生坯功能部；第二工序使用含有导电体颗粒的第二油墨形成生坯导体部，上述临时保持膜具有导电性。

在本发明的层叠电子部件的制造方法中，通过在临时保持膜上形成生坯层叠体，从而油墨的渗出和排斥少，且可以确保优异的形成精度。另外，可以减少烧结的层叠体粘附到搁板(setter)等的耐热基板上。

另外，本发明的方法中，生坯层叠体可以在放置在临时保持膜上的状态下被转移。进一步，由于可以在热处理过程中燃烧掉临时保持膜，因此在热处理工序之前不需要将生坯层叠体从临时保持膜上分离，可以简化工艺。

进一步，在本发明的方法中，在将生坯层叠体与临时保持膜一起转移到耐热基板的工序中，可以将生坯层叠体容易地转移到搁板(setter)等的耐热基板上，而不会在临时保持膜上产生破损等。

进一步，可以形成生坯功能部和生坯导体部，以便成为与烧成后的元件主体的形状和尺寸相对应的个片状图案。因此，由于生坯层叠体形成为与元件主体的形状和尺寸相对应的生坯芯片，因而可以省略将生坯层叠体切割和个片化而做成多个生坯芯片的工序。

特别地，在本发明的方法中，由于临时保持膜具有导电性，因此可以实现防止临时保持膜的带电。因此，例如，当从剥离基板剥离以规定图案形成生坯层叠体的临时保持膜时，可以容易地从剥离基板上剥离临时保持膜，且生坯层叠体上的临时保持膜可以有效地防止残留在剥离基板上等的剥离残留。特别地，由于具有导电性的临时保持膜的表面难以带电，因此可以通过静电吸引方式在临时保持膜上高响应性和高精度地高效地制造具有规定图案的生坯层叠体。

优选地，所述临时保持膜由树脂膜中包含碳颗粒等的导电体颗粒的树脂膜构成。通过将导电体颗粒分散在形成于剥离基板上的树脂膜中，可以抑制表面的电荷从而进一步提高剥离的成品率。此外，通过在树脂膜中包含诸如碳颗粒的导电体颗粒，控制树脂膜具有多孔结构(包含气孔的结构)，在其表面上形成适当的凹凸，弹着的第一或第二油墨的固定改善，且抑制了油墨渗出的发生。

优选上述临时保持膜的薄层电阻为10MΩ/square以下。在这种薄层电阻的情况下，本发明的作用效果大。

可以具有在剥离基板上形成的上述临时保持膜上形成生坯层叠体，并从上述剥离基板上剥离上述临时保持膜的工序。

上述剥离基板可以是金属板。进一步，上述临时保持膜的断裂强度是1N/m以上，断裂伸长率可以是3％以上。

上述临时保持膜可包括选自丙烯酸树脂、丁缩醛树脂、纤维素树脂、聚乙烯醇树脂和环氧树脂中的一种以上的树脂。

可以通过丝网印刷、旋涂法、刮刀法或浸渍法的任一种在上述剥离基板上形成上述临时保持膜。

生坯功能部和生坯导体部可以是与烧成后的上述元件主体的形状和尺寸相对应的个片状图案。

通过将形成在上述临时保持膜上的生坯层叠体与上述临时保持膜一起进行热处理，从而可以使上述临时保持膜热分解。

附图说明

图1是作为根据本实施方式的制造方法制造的层叠型电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器的截面示意图。

图2是具有作为根据本实施方式的制造方法制造的层叠型电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器的元件主体的层叠结构的分解立体图。

图3是用于说明在本实施方式的制造方法中能够采用的第二工序的立体图。

图4是表示本实施方式中的生坯层叠体、临时保持膜和剥离基板的示意图。

图5是用于说明在本实施方式中从剥离基板和生坯层叠体一起剥离临时保持膜的工序的图。

图6是表示本实施方式中的生坯层叠体、临时保持膜和耐热基板的示意图。

符号说明：

1……层叠陶瓷电容器

10……元件主体

2……陶瓷层

3……内部电极层

4……端子电极

11……生坯层叠体

12……生坯功能部

13……生坯导体部

51……喷嘴

61……剥离基板

62……临时保持膜

70……耐热性基板

具体实施方式

在下文中，基于附图所示的实施方式，详细说明本发明。

(层叠型电子部件)

图1示出了作为根据本实施方式的制造方法制造的层叠型电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器。如图1和2所示，层叠陶瓷电容器1具有元件主体10，其中，元件主体10中由矩形功能部(陶瓷层2)和矩形导体部(内部电极层3)交替层叠构成，其中矩形导体部在短边方向和长边方向上均小于功能部。在元件本体10的两个端部处，形成一对端子电极4，其分别与元件本体10的内部交替配置的内部电极层3导通。

通过对该端子电极施加电压，从而配置在显示不同极性的电极层之间的陶瓷层会发挥规定的介电特性，其结果，作为电容器发挥功能。

层叠型电子部件的形状和尺寸可以根据目的和用途适当地确定，但是在本实施方式中，采用形状为长方体形状的情况。此外，优选尺寸小的，在层叠陶瓷电容器的情况下，其尺寸例如优选为长(0.4mm以下)×宽(0.2mm以下)×厚(0.1～0.2mm以下)的情况下特别有效。

(层叠型电子部件的制造方法)

接下来，下文将详细描述该实施方式的制造方法的一个例子。在该实施方式的制造方法中，在临时保持膜上形成生坯层叠体。作为在临时保持膜上形成生坯层叠体的方法，只要是在临时保持膜上直接绘制生坯层叠体的方法都没有特别限定，优选喷墨方式或分配器方式。作为喷墨方式，可以列举压电方式，其通过压电元件的振动使油墨流通路径变形来吐出油墨液滴；热方式，其在油墨流通路径内设置发热体，使该发热体发热产生气泡，且根据由气泡引起的油墨流通路径内的压力变化吐出油墨液滴；以及静电吸引方式，其使油墨流通路径内的油墨带电，通过油墨的静电吸引力而使油墨液滴被吐出。此外，在分配器方式中，可以列举使用气动的方式。

在下文中，作为该实施方式的制造方法的一个例子，将详细说明通过静电吸引方式吐出油墨以形成生坯层叠体的方法。在静电吸引方式中，通过使用利用了静电吸引力的吐出装置进行印刷，形成成为功能部的生坯功能部、和成为导体部的生坯导体部。首先，针对吐出装置进行说明。

(吐出装置)

吐出装置具备作为吐出部的多个喷嘴和电压施加机构。吐出装置至少由第一头部和第二头部构成，其中第一头部具备供给第一油墨的多个喷嘴，第二头部具备供给第二油墨的多个喷嘴。在本实施方式中，将详细描述将油墨吐出到形成在图4所示的剥离基板61上的临时保持膜62上以绘制图案的方法。

在利用静电吸引力的吐出装置中，由于使油墨带电且通过静电吸引力控制带电油墨的吐出开始以及吐出停止，因此相对于电压施加，油墨的吐出开始以及吐出停止非常快速且高精度地响应。因此，当施加电压时，油墨立即吐出到绘制对象物上，且当停止电压施加时，不会发生液体滴落等，而是立即停止油墨的吐出，因此可以以良好的再现性重复地绘制规定的图案。

(油墨)

在本实施方式中，作为在上述吐出装置中使用的油墨，使用第一油墨和第二油墨，其中第一油墨用于形成构成功能部的生坯功能部；第二油墨用于形成构成导体部的生坯导体部。下文中，将描述第一油墨和第二油墨。

(第一油墨)

在本实施方式中，第一油墨优选含有功能性颗粒、溶剂和树脂。制备第一油墨的方法没有特别限制，例如，可以将树脂溶解在溶剂中以制备树脂溶液，并将这种树脂溶液和功能性颗粒混合。在第一油墨中，功能性颗粒分散在树脂溶液中。

作为功能性颗粒，只要是构成功能部的材料或成为该材料的化合物等的颗粒就没有特别限定，可以根据用途等适当选择。例如，当构成功能部的材料是陶瓷时，选择构成该陶瓷的颗粒，或者可以示例通过热处理等而成为该陶瓷的碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等的颗粒。此外，例如，当构成功能部的材料是金属或合金时，可以示例由该金属或合金构成的颗粒。具体地，当形成层叠陶瓷电容器作为电子部件时，可以使用BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃等作为功能性颗粒。

第一油墨中包含的树脂没有特别的限制，可以列举纤维素树脂、缩丁醛类树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯醇、环氧树脂、酚醛树脂、苯乙烯树脂和聚氨酯树脂等的树脂。此外，第一油墨中含有的溶剂也没有特别限制，可以列举水或有机溶剂。作为具体的有机溶剂，可以列举癸烷、十四烷、十八烷等的脂族烃类、甲基乙基酮、环己酮等的酮类；二甲苯、甲苯等的芳族烃类；甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、甲基卡必醇、丁基卡必醇、三乙二醇单***等的醚类；乙酸乙酯、丁基卡必醇乙酸酯等的酯类；丙醇、乙二醇、松油醇等的醇类；二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺等的极性溶剂等单独使用，或多种混合使用等。

此外，第一油墨可以根据需要而含有分散剂、增塑剂、电介质、玻璃料、绝缘体、抗静电剂等。

(第二油墨)

在本实施方式中，第二油墨优选含有导电体颗粒、溶剂和树脂。制备第二油墨的方法没有特别限制，但可以与制备第一油墨的方法相同。

作为导电体颗粒，只要是构成导体部的材料或成为该材料的化合物等的颗粒就没有特别限定，可以根据与构成功能单元的材料的相容性、用途等适当地选择。例如，在形成层叠陶瓷电容器作为电子部件的情况下，可以使用Ni、Ni合金、Pd、AgPd等作为导电体颗粒。

在本实施方式中，除了第一油墨和第二油墨之外，还可以使用第三油墨。作为第三油墨，可以使用与第一油墨或第二油墨相同的或具有不同成分或组成的油墨。在使用第三油墨的情况下，吐出装置具有第三头部，该第三头部包括供应第三油墨的多个喷嘴。

(制造工序)

在本实施方式中，优选在剥离基板上形成临时保持膜(在剥离基板上形成临时保持膜的工序)，且通过使用上述吐出装置，在临时保持膜上或生坯导体部上通过第一油墨印刷形成生坯功能部(第一工序)，并在形成的生坯功能部上通过第二油墨印刷形成生坯导体部(第二工序)。从而，通过重复该工序以获得生坯功能部和生坯导体部交替层叠的生坯层叠体。此外，经过将临时保持膜与生坯层叠体一起从剥离基板上剥离的工序，将生坯层叠体和临时保持膜一起进行热处理以获得元件主体。下面将说明各个工序。

(在剥离基板上形成临时保持膜的工序)

在本实施方式中，如图4所示，在剥离基板61上形成临时保持膜62，在临时保持膜62上形成生坯功能部和生坯导体部，以形成生坯层叠体11。

作为在剥离基板61上形成临时保持膜62的方法，例如，可以列举通过丝网印刷、旋涂法、刮刀法或浸渍法将包含构成临时保持膜62的材料的浆料涂布到剥离基板61上的方法。通过上述方法形成临时保持膜62，可以获得与分离基板61具有粘合性的临时保持膜62。

构成临时保持膜62的材料只要是具有平滑性和热分解性的材料就没有特别限定，优选包含树脂。临时保持膜62可以包含树脂以外的材料或添加剂，在本实施方式中，临时保持膜62优选具有10MΩ/square以下，更优选具有1MΩ/square以下的薄片电阻、且具有导电性。

使临时保持膜62具有导电性的方法没有特别限定，例如，列举了由树脂膜构成临时保持膜，并使碳颗粒等导电性颗粒(导电性填料)分散在该树脂膜中的方法。树脂膜中所含的碳颗粒的粒径没有特别限定，优选为0.02～2μm。

此外，作为可以包含在树脂膜中的碳颗粒之外的导电性填料，可以列举导电高分子、CNT等。树脂薄膜中含有的碳颗粒等导电性填料的体积％没有特别限定，优选为30～80体积％。

在本实施方式中，优选临时保持膜62包含选自丙烯酸系树脂、缩丁醛树脂、纤维素树脂、聚乙烯醇树脂以及环氧树脂中的一种以上的树脂。此外，临时保持膜62可以包含用于上述生坯层叠体11的生坯功能部和生坯导体部的树脂。由于临时保持膜62是含有上述材料的树脂膜，因此可以确保热分解性，平滑性以及强度。

在本实施方式中，临时保持膜62的断裂强度优选为1N/m以上，更优选为3N/m以上，进一步优选为10N/m以上。临时保持膜62的断裂强度的测定根据JIS-C-2151或ASTM-D-882进行，具体地如下测量。即，使用拉伸试验机，以200mm/min的速度拉伸试验片，将试验片断裂时的拉伸荷重值(单元N)除以试验片的宽度(单位m)获得的值作为断裂强度。

另外，在本实施方式中，临时保持膜62的断裂伸长率优选为3％以上，更优选为5％以上。临时保持膜62的断裂伸长率的测定根据JIS-C-2151或ASTM-D-882进行，具体地，如下测定。即，使用拉伸试验机，以200mm/min的速度拉伸试验片，测量试验片断裂时试验片的伸长率，并通过下式计算断裂伸长率(％)。

断裂伸长率(％)＝100×(L-L0)/L0

L0：试验前试验片的长度，L：试验片断裂时的长度。

在本实施方式中，临时保持膜的厚度优选为1～100μm，更优选为3～50μm。通过将临时保持膜的厚度设定为上述范围，易于确保临时保持膜的强度。

在本实施方式中，作为剥离基板，只要是具有足以形成临时保持膜且可以剥离程度的平滑性的基板都没有特别限定，例如可以列举金属板、玻璃板、陶瓷板、硅单晶基板，优选为金属板。作为金属板材料，例如可以列举不锈钢，铝等。通过在这样的剥离基板61上形成临时保持膜62，可以容易地从剥离基板61上剥离临时保持膜62。在本实施方式中，由于剥离基板61未进行热处理，因此剥离基板61不需要耐热性，但是如果不从剥离基板61剥离临时保持膜62，在直接对临时保持膜62上的生坯层叠体11进行热处理的情况下，优选使用具有耐热性的剥离基板61。

在本实施方式中，剥离基板61优选为平面形状，但也可以具有曲面形状，可以根据生坯层叠体11的形成方法适当地确定形状。例如，在通过静电吸引方式吐出油墨而形成生坯层叠体的情况下，从吐出喷嘴的移动控制的容易化的观点出发，剥离基板61优选为平面形状。

(第一工序)

在本实施方式中，生坯功能部12形成在临时保持膜62上。在本工序中，吐出装置中通过控制施加到供应第一油墨的多个喷嘴(参见图3所示的单独的喷嘴51)的电压，对第一油墨施加静电吸引力，以将第一油墨吐出到形成于剥离基板61上的临时保持膜62上进行印刷。首先，如图4所示，将剥离基板61和形成于其上的临时保持膜62放置在吐出装置的工作台(未图示)上。通过在吐出油墨的同时将工作台移动规定量，从而在临时保持膜62上绘制多个图形，并且当停止电压的施加时，停止油墨的吐出并停止绘制。通过重复这些，可以同时形成具有所需形状(这里是矩形形状)的多个生坯功能部12(参见图3)。

(第二工序)

在第二工序中，以填充有第二油墨的喷嘴位于在第一工序中形成的生坯功能部之上的方式，在Y轴方向上以规定的量移动工作台。或者，也可以固定工作台，以填充有第二油墨的喷嘴位于第一工序中形成的生坯功能部之上的方式移动喷嘴。

将在第一工序中形成的生坯功能部干燥之后，如图3所示，和第一工序同样地，在生坯功能部12上使用第二油墨形成规定长度的线段，通过重复此工序，形成通过接连形成规定数量的具有规定长度的的线段而形成的矩形状的区域(生坯导体部13)。此外，在图3中，关于喷嘴51，仅示出了其前端部。

在采用静电吸引方式的情况下，在第一工序和第二工序中，使用油墨形成的线段的线宽为5～50μm程度。然后，平行且连续地重复形成规定长度的线段，且使得线段相互接触从而能够形成连接的具有一个厚度的表面区域。

作为形成矩形区域的方法，可以沿着待形成的矩形区域的短边方向或长边方向平行地形成线段，并形成矩形区域，也可以将线段形成于矩形区域的对角线方向上，通过改变形成的线段的长度来形成矩形区域。

在本实施方式中，描述了将确定元件外形形状的生坯功能部或生坯导体部形成为矩形的例子，但如果目标电子部件有要求，外形形状或生坯导体部的形状可以是六边形或八边形等的多边形，也可以以圆形作为基本形状。

(形成生坯层叠体的工序)

通过上述第一工序和第二工序，重复在生坯功能部上形成生坯导体部并进一步在生坯导体部上形成生坯功能部，从而能够得到生坯功能部和生坯导体部交替地层叠的生坯层叠体。

如上所述，在使用利用静电吸引力的吐出装置的情况下，通过使多个线段平行且连接，从而可以形成具有所需面积的生坯功能部和生坯导体部。对于生坯功能部和生坯导体部的厚度，通过调整线宽和线段彼此之间的间距宽度抑制平面内的厚度的不均匀。因此，根据生坯功能部和生坯导体部在短边方向上的长度来调节线宽，从而使线宽变为短边方向上的长度的1/2以下。

此外，在使用了利用静电吸引力的吐出装置的情况下，由于生坯功能部和生坯导体部被高精度地形成/层叠，因此所获得的生坯层叠体的形成精度高。因此，当从层叠方向观察生坯层叠体时，可以扩大各个生坯导体部重叠的区域。此外，可以使印刷形成的区域的厚度方向的偏差非常小。

通过上述静电吸引方式吐出油墨而形成生坯层叠体的方法是本实施方式的一个例子，但不限定于此。为了形成具有较小尺寸的生坯层叠体，优选采用通过静电吸引方式吐出油墨的方法，但如果可以得到所需尺寸的生坯层叠体，则也可以采用其它喷墨方式或分配器方式。

(得到元件主体的工序)

在本实施方式中，层叠型电子部件的元件主体10可以由处理通过将在临时保持膜上形成的生坯层叠体进行热处理而获得的层叠体来制造。

本实施方式中，在热处理工序之前，包括从剥离基板剥离临时保持膜的工序、以及将生坯层叠体与临时保持膜一起转移到耐热性基板上的工序。在从剥离基板剥离临时保持膜的工序中，如图5所示，可以将临时保持膜62与生坯层叠体一起从剥离基板61剥离。之后，如图6所示，在临时保持膜62上形成的生坯层叠体11与临时保持膜62一起被转移到耐热性基板70上。

在本实施方式中，生坯层叠体11在耐热基板70上进行热处理。作为耐热性基板70，优选使用搁板。作为搁板，例如，可以使用由选自氧化铝、二氧化硅、氧化镁以及氧化锆中的一种以上的材料构成的陶瓷作为构成材料的搁板。

作为热处理工序，可例举脱粘结剂处理、烧成处理、退火处理等。通过热处理，生坯层叠体中的生坯功能部所包含的功能性颗粒被一体化并成为功能部，包含在生坯导体部中的导电体颗粒被一体化并成为导体部，获得烧结的层叠体。可以适当地设定热处理工序中的加热温度和加热时间，以使得生坯层叠体能够烧结。

在本实施方式中，临时保持膜62可通过一系列的热处理工序被热分解。优选临时保持膜在脱粘结剂处理和烧成处理中被热分解、烧掉。进一步优选临时保持膜在脱粘结剂处理中被热分解、烧掉。

在本实施方式中，通过生坯层叠体被热处理，可以得到烧结的层叠体。在将所获得的层叠体直接用作元件主体的情况下，根据需要，通过形成端子电极等的处理来制造层叠型电子部件。

在本实施方式中，生坯层叠体优选成型为与元件主体的形状和尺寸相对应的生坯芯片。即，生坯功能部和生坯导体部优选以成为对应于烧成后的元件主体的形状以及尺寸的个片化图案的方式形成。通过将生坯层叠体从一开始就形成为个片化的多个生坯芯片，可以省略将生坯层叠体切割而做成个片化后的多个生坯芯片的工序。即，可以不切割生坯层叠体，直接进行热处理而获得元件主体。由于生坯芯片在热处理时收缩而成为元件主体，因此生坯芯片的尺寸大于元件主体的尺寸。

此外，在热处理之前，也可以进行将形成为尺寸比生坯芯片大的生坯层叠体切割并个片化，从而获得多个生坯芯片的加工处理。此外，除了上述处理之外，可以对生坯层叠体进行公知的处理。

(本实施方式的效果)

在本实施方式中，如图4所示，通过在临时保持膜62上形成生坯层叠体11，从而油墨的渗出和排斥减少，并且可以确保优异的形成精度。另外，可以降低烧结的层叠体粘着到搁板(setter)等的耐热基板上。

此外，在本实施方式的制造方法中，可以将生坯层叠体11在配置于临时保持膜62上的状态下转移。进一步，由于临时保持膜62在热处理过程中燃烧、烧掉，因此在热处理工序之前不需要将生坯层叠体11与临时保持膜62分离，并可以简化工艺。

在本实施例中，通过使用断裂强度为1N/m以上，且断裂伸长率为3％以上的临时保持膜62，从而能够在从剥离基板61剥离临时保持膜62的工序中，容易地剥离临时保持膜62。此外，在将生坯层叠体11与临时保持膜62一起转移到耐热基板70的工序中，不会在临时保持膜62中产生破损等，可以容易地将生坯层叠体11转移到搁板等的耐热性基板70上。

如本实施方式所示，通过将生坯功能部和生坯导体部形成为与烧成后的元件主体的形状和尺寸相对应的个片状图案，从而生坯层叠体11可形成为与元件主体的形状和尺寸相对应的生坯芯片，因此可以省略将生坯层叠体11切割/个片化而做成多个生坯芯片的工序。

特别地，在本实施方式的方法中，由于临时保持膜62具有导电性，因此可以防止临时保持膜62的带电。因此，例如当从剥离基板61剥离以规定图案形成有生坯层叠体11的临时保持膜62时，可以容易地从剥离基板61上剥离临时保持膜62，并且可以有效地防止生坯层叠体11上的临时保持膜62残留在剥离基板61上等的剥离残留。特别地，由于具有导电性的临时保持膜62的表面难以带电，因此可以通过静电吸引方式在临时保持膜62上高响应性且高精度地高效地制造具有规定图案的生坯层叠体11。

另外，由于临时保持膜62由在树脂膜中含有碳颗粒的树脂膜构成，因此可以抑制表面的带电而进一步提高剥离的成品率。另外，通过在树脂膜中包含碳颗粒，控制树脂膜具有多孔结构(包含气孔的结构)，在其表面上形成适度的凹凸，弹着的第一或第二油墨的固定改善，且有效地抑制了油墨渗出的发生。临时保持膜62的表面粗糙度Ra(JIS B0601：2001)优选为0.01～0.5μm。在该范围内，还抑制了油墨渗出的发生，并且还提高了绘制性能。

(变形例)

在上述实施例中，作为层叠型电子部件，列举了层叠型陶瓷电容器，但根据构成功能层的材料可以例举多种层叠型电子部件。具体地，可以例举层叠变阻器、层叠热敏电阻、层叠压电元件、层叠电感器等。在层叠变阻器或层叠热敏电阻的情况下，功能层由半导体陶瓷层构成；在层叠压电元件的情况下，功能层由压电陶瓷层构成；在层叠电感器的情况下，功能层由铁氧体层或软磁金属层组成。此外，构成导体部的材质根据功能部的材料确定。

进一步，在上述实施方式中，各生坯功能部和各生坯导体部的形状和材料分别相同，但是，例如，当形成层叠电感器的生坯层叠体时，可以通过矩形区域的组合形成线圈导体，从而在各生坯导体部中通过重叠印刷形成使其形状不同的线圈导体，也可以通过成为螺旋状的方式重叠印刷横截面，从而形成螺旋状的导体部。或者，在形成层叠复合电子部件的生坯层叠体的情况下，作为构成生坯功能部的功能性颗粒的材质、以及构成生坯导体部的导电体颗粒的材质，可以使用两种以上。

此外，在上述实施方式中，关于从图5所示的剥离基板61剥离的临时保持膜62和生坯层叠体11，如图6所示，示出了生坯层叠体11经由临时保持膜62与耐热性基板70接触的方式进行热处理的例子。然而，例如，可以使生坯层叠体11直接接触耐热性基板70以进行热处理。即，在热处理工序中，也可以以临时保持膜62和耐热基板70上下夹着生坯层叠体11的方式进行热处理。

进一步地，在上述实施方式中，如图5所示，在从剥离基板61剥离具有导电性的临时保持膜62之后，如图6所示，将临时保持膜62转移到耐热基板70上并进行热处理，但不限定于此。例如，在基板70的表面上直接形成具有导电性的临时保持膜62，并在此后，通过上述方法在该临时保持膜62上形成生坯层叠体11，并可以在此后进行热处理。

以上针对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，可以在本发明的范围内以各种方式进行改变。

[实施例]

下文中使用实施例更详细地描述本发明，但是本发明不限于这些实施例。

(实施例1)

通过使用在甲基乙基酮(MEK)中溶解了缩丁醛类树脂的树脂载体在不锈钢板(剥离基板)上制备厚度为20μm的树脂膜，并将其用作临时保持膜。此外，树脂膜中，粒径为0.02～2μm的碳颗粒的含量为30～80体积％，临时保持膜的薄片电阻为10MΩ/square以下。此外，保持膜的断裂强度为1N/m以上，断裂伸长率为3％以上。

在由该树脂膜制成的临时保持膜62上，通过静电吸引方式重复进行由第1油墨进行的印刷和由第2油墨进行的印刷，并以矩阵形状形成图4所示的生坯层叠体11。各个生坯层叠体11的大小为460μm×220μm×150μm。

在形成生坯层叠体时，通过使用具备填充有第1油墨的多个喷嘴、和填充有第2油墨的多个喷嘴的静电吸引方式的吐出装置，在临时保持膜62上，交替地形成作为生坯功能部的电介质层和作为生坯导体部的内部电极层，以形成内部电极为75层的生坯层叠体。电介质层的尺寸为：在短边方向上为220μm，在长边方向上为460μm。此外，内部电极层的尺寸在短边方向上的长度为140μm。

确认了临时保持膜上的第1油墨和第2油墨的绘制性，结果可以确认也没有油墨渗出到临时保持膜上，并且油墨绘制的尺寸变动也小至±5μm以下。

此后，将形成有生坯层叠体11的临时保持膜62从不锈钢板上剥离。对10片临时保持膜进行了该剥离试验，确认所有的临时保持膜可以没有破裂地良好地剥离。

(参考例1)

除了使用不含碳颗粒的树脂膜作为临时保持膜(薄片电阻为100GΩ/square以上)之外，其余以与实施例1相同的方式，在临时保持膜上，形成生坯层叠体，并进行了剥离试验。

关于剥离试验，10片临时保持膜中的3片被确认为临时保持膜残留在基板上。

Claims (5)

1.一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，

所述层叠型电子部件具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体，

所述层叠型电子部件的制造方法包括在临时保持膜上形成生坯层叠体的工序，

其中，所述生坯层叠体通过重复第一工序和第二工序而形成，所述第一工序使用含有功能性颗粒的第一油墨形成生坯功能部；所述第二工序使用含有导电体颗粒的第二油墨形成生坯导体部，

所述临时保持膜具有导电性，

所述临时保持膜在树脂膜中含有导电性颗粒，所述导电性颗粒的粒径为0.02～2μm，并且在所述树脂膜中以30～80体积％含有。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，

所述临时保持膜的薄层电阻为10MΩ/square以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，

具有在剥离基板上形成的所述临时保持膜上形成所述生坯层叠体，并从所述剥离基板上剥离所述临时保持膜的工序。

4.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，

包括将在所述临时保持膜上形成的生坯层叠体与所述临时保持膜一起进行热处理，从而使所述临时保持膜热分解的工序。

5.根据权利要求3所述的层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，

包括将在所述临时保持膜上形成的生坯层叠体与所述临时保持膜一起进行热处理，从而使所述临时保持膜热分解的工序。

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