CN110164821A - 柔性显示面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种柔性显示面板的制造方法，涉及显示技术领域。该制造方法包括：在一硬质的基板上形成升华层；在升华层远离基板的表面形成柔性衬底；在柔性衬底远离基板的表面形成显示器件层；通过热传导的方式对升华层进行加热，直至升华层升华；升华层的材料的升华点高于显示器件层的加工温度，且低于柔性衬底开始熔化的温度；将柔性衬底与基板分离。本公开的制造方法可将柔性显示面板与基板分离，且避免显示器件损坏。

Description

柔性显示面板的制造方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种柔性显示面板的制造方法。
背景技术
柔性显示面板，具有可变形的特点，因而其应用范围越来越广泛。目前，在制造柔性显示面板时，需要在一硬质的基板上逐层形成柔性显示面板的各膜层，最后再将柔性显示面板从基板上剥离。在剥离时，一需要通过激光扫描基板的底部，利用激光的能量使柔性显示面板与基板脱离，从而可将柔性显示面板取下。但是，激光扫描的能量难以控制，容易造成显示器件损坏。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种柔性显示面板的制造方法，可将柔性显示面板与基板分离，且避免显示器件损坏。
根据本公开的一个方面，提供一种柔性显示面板的制造方法，包括：
在一硬质的基板上形成升华层；
在所述升华层远离所述基板的表面形成柔性衬底；
在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层；
通过热传导的方式对所述升华层进行加热，直至所述升华层升华；所述升华层的材料的升华点高于所述显示器件层的加工温度，且低于所述柔性衬底开始熔化的温度；
将所述柔性衬底与所述基板分离。
在本公开的一种示例性实施例中，所述升华层的材料包括二苯醚。
在本公开的一种示例性实施例中，在一基板上形成升华层，包括：
将所述二苯醚溶解在有机溶剂中，得到二苯醚溶液；
将所述二苯醚溶液涂布在一基板上；
去除所述二苯醚溶液中的所述有机溶剂，得到升华层。
在本公开的一种示例性实施例中，去除所述二苯醚溶液中的所述有机溶剂，得到升华层，包括：
对所述二苯醚溶液进行加热，使所述有机溶剂蒸发，得到升华层。
在本公开的一种示例性实施例中，对所述二苯醚溶液的加热温度为150℃。
在本公开的一种示例性实施例中，通过热传导的方式对所述升华层进行加热，包括：
将所述基板置于加热装置上；
利用所述加热装置向所述升华层传导热量。
在本公开的一种示例性实施例中，所述升华层的材料的升华点小于300℃，且大于200℃。
在本公开的一种示例性实施例中，所述升华层的厚度不大于50μm，且不小于10μm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述柔性衬底的厚度不小于50μm，且不大于100μm。
在本公开的一种示例性实施例中，在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层，包括：
在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成驱动层；
在所述驱动层远离所述基板的表面形成发光层；
形成覆盖所述发光层的封装层。
本公开的制造方法，可通过升华层将柔性衬底和基板分隔，在形成显示器件层后，可通过热传导的方式对升华层加热，使其发生升华，从而使柔性衬底和基板不再被升华层连接，以便将柔性衬底从基板上取下。在此过程中，可避免采用激光对基板进行扫描来剥离柔性衬底，避免因激光能量难以控制而对显示器件造成损伤，保证产品品质。同时，升华过程会吸收热量，防止过高而造成显示器件损伤。
此外，升华层的材料的升华点高于显示器件层的加工温度，因而不会在显示器件形成过程中提前升华；升华层的升华点低于柔性衬底开始熔化的温度，使得在升华层升华时，柔性衬底不会熔化。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开实施方式制造方法的流程图。
图2为本公开实施方式制造方法的步骤S110的流程图。
图3为本公开实施方式制造方法的步骤S110的示意图。
图4为本公开实施方式制造方法的步骤S120的示意图。
图5为本公开实施方式制造方法的步骤S130的示意图。
图6为本公开实施方式柔性显示面板的示意图。
附图标记说明：
100、基板；200、升华层；1、柔性衬底；2、显示器件层；31、驱动层；32、发光层；33、封装层。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
本公开实施方式提供了一种柔性显示面板的制造方法，该柔性显示面板可为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)柔性显示面板。如图1所示，该制造方法包括步骤S110-步骤S150，其中：
步骤S110、在一硬质的基板上形成升华层。
步骤S120、在所述升华层远离所述基板的表面形成柔性衬底。
步骤S130、在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层。
步骤S140、通过热传导的方式对所述升华层进行加热，直至所述升华层升华；所述升华层的材料的升华点高于所述显示器件层的加工温度，且低于所述柔性衬底开始熔化的温度。
步骤S150、将所述柔性衬底与所述基板分离。
本公开实施方式的制造方法，可通过升华层将柔性衬底和基板分隔，在形成显示器件层后，可通过热传导的方式对升华层加热，使其发生升华，从而使柔性衬底和基板不再被升华层连接，以便将柔性衬底从基板上取下。在此过程中，可避免采用激光对基板进行扫描来剥离柔性衬底，避免因激光能量难以控制而对显示器件造成损伤，保证产品品质。同时，升华过程会吸收热量，防止过高而造成显示器件损伤。
此外，升华层的材料的升华点高于显示器件层的加工温度，因而不会在显示器件形成过程中提前升华；升华层的升华点低于柔性衬底开始熔化的温度，使得在升华层升华时，柔性衬底不会熔化。
下面对本公开实施方式制造方法的各步骤进行详细说明：
在步骤S110中，在一硬质的基板上形成升华层。
如图3所示，在制造柔性显示面板的过程中，基板100可起到承载作用。基板100的材料可包括氧化硅和碳化硅中至少一个，当然，也可以是其它材料，只要是硬质结构即可。升华层1可在被加热时升华，其材料可包括二苯醚或其他材料，只要能在加热时升华即可。在一实施方式中，升华层1的厚度不大于50μm，以防止厚度过大而使升华时间过长，同时，升华层1的厚度不小于10μm，以确保能阻隔基板100和柔性衬底1。当然，升华层1的厚度也可小于50μm，或大于100μm。
在一实施方式中，升华层1的材料为二苯醚；如图2所示，在一基板上形成升华层，即步骤S110，包括步骤S1110-步骤S1130，其中：
步骤S1110、将二苯醚溶解在有机溶剂中，得到二苯醚溶液。
该有机溶剂可以是丙酮或其它能溶解二苯醚的溶剂。在溶解过程中，可进行搅拌，以使二苯醚溶解均匀。
步骤S1120、将所述二苯醚溶液涂布在一基板上。
可采用旋涂法将二苯醚溶液均匀涂布在基板100上，形成二苯醚溶液层。
步骤S1130、去除所述二苯醚溶液中的所述有机溶剂，得到升华层。
可对基板100上的二苯醚溶液层进行烘烤或利用其它方式进行加热，使有机溶剂蒸发，从而得到固态的升华层1。其中，对该二苯醚溶液的加热温度可为150℃。
在步骤S120中，在所述升华层远离所述基板的表面形成柔性衬底。
如图4所示，柔性衬底1的材料可以是聚酰亚胺(PI)，也可以是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或其它柔性材料，在此不做特殊限定。在一实施方式中，柔性衬底1的厚度不小于50μm，且不大于100μm。当然，柔性衬底1的厚度也可小于50μm，或大于100μm。
在步骤S130中，在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层。
如图5所示，显示器件层2用于发光，以显示图像。显示器件层2可包括驱动层21、发光层22和封装层23，其中：
如图5所示，驱动层21可设于柔性衬底1远离基板100的表面，且驱动层21可包括多个阵列分布的薄膜晶体管。薄膜晶体管可以是底栅型或顶栅型结构，以底栅型薄膜晶体管为例，其可包括依次层叠的栅极、栅绝缘层、有源层、介电层和源漏层，源漏层包括源极和漏极。
如图5所示，发光层22可设于驱动层21远离基板100的表面，且发光层22可包括多个发光器件，每个发光器件包括第一电极以及依次层叠于该第一电极上的空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层和第二电极。各发光器件的第一电极通过过孔一一对应的与各薄膜晶体管的漏极连接，从而可在薄膜晶体管的驱动下，使发光层22的有机发光层发光。
如图5所示，封装层23可为透明绝缘材质，其可覆盖发光层22，从而阻隔水、氧等侵蚀发光器件。同时，封装层23可为单层或多层结构，在此不做特殊限定。
基于上述显示器件层2的结构，在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层，即步骤S130，包括步骤S1310-步骤S1330，其中：
步骤S1310、在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成驱动层。
可通过多个步骤依次形成驱动层21的各个膜层，具体步骤视驱动层21的结构而定，在此不再详述。
步骤S1320、在所述驱动层远离所述基板的表面形成发光层。
可通过多个步骤依次形成发光层22的各个膜层，具体步骤视发光层22的结构而定，在此不再详述。
步骤S1330、形成覆盖所述发光层的封装层。
在步骤S140中，通过热传导的方式对所述升华层进行加热，直至所述升华层升华。
如图5所示，升华层1的升华点高于显示器件层2的加工温度，以防止升华层1在形成显示器件层2时升华，同时，升华层1的升华点低于柔性衬底1开始熔化的温度，从而防止柔性衬底1在对升华层1加热时熔化。升华点和柔性衬底1开始熔化的温度视三者的具体材料而定。例如，柔性衬底1的材料聚酰亚胺，其所能承受的温度为300℃，即其开始熔化的温度；形成显示器件层2时，需要采用一次或多次蒸镀工艺，各次蒸镀工艺的最大温度为200℃；因此，升华层1的升华点只要小于300℃，且大于200℃即可。
需要说明的是，若柔性衬底1的材料为晶体材料，则其开始熔化的温度为熔点，若柔性衬底1的材料非晶体材料，则其没有固定的熔点，其开始熔化的温度可为软化点。
对升华层1的加热方式为热传导的方式，即利用发热物体直接或间接的向升华层1传导热量，而不采用激光扫描的方式，避免激光对显示器件造成损伤。
在一实施方式中，通过热传导的方式对所述升华层进行加热，即步骤S140，包括：
将所述基板置于加热装置上，利用所述加热装置对所述升华层进行加热。
基板100上承载有升华层1、柔性衬底1和显示器件层2，通过加热装置可向基板100传导热量，从而间接的向对升华层1进行加热，使升华层1发生升华。示例性的，加热装置可为加热盘，采用电加热的方式进行加热，其形状可以是圆形、矩形等在此不做特殊限定。
在本公开的其它实施方式中，还可将基板100置于一烘烤箱内，通过烘烤箱进行烘烤，向升华层1传导热量，使其升华。当然，还可以采用其它直接或间接的对升华层1进行热传导的方式，在此不再一一列举。
在步骤S150中，将所述柔性衬底与所述基板分离。
如图6所示，由于升华层1已经升华，从而可将柔性衬底1及其上的显示器件层2从基板100上取下，得到柔性显示面板。
此外，在将柔性衬底1与基板100分离后，还可对柔性衬底1远离显示器件层2的表面以及基板100进行清洗，去除残留的升华层1。
此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种柔性显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
在一硬质的基板上形成升华层；
在所述升华层远离所述基板的表面形成柔性衬底；
在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层；
通过热传导的方式对所述升华层进行加热，直至所述升华层升华；所述升华层的材料的升华点高于所述显示器件层的加工温度，且低于所述柔性衬底开始熔化的温度；
将所述柔性衬底与所述基板分离。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述升华层的材料包括二苯醚。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在一基板上形成升华层，包括：
将所述二苯醚溶解在有机溶剂中，得到二苯醚溶液；
将所述二苯醚溶液涂布在一基板上；
去除所述二苯醚溶液中的所述有机溶剂，得到升华层。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，去除所述二苯醚溶液中的所述有机溶剂，得到升华层，包括：
对所述二苯醚溶液进行加热，使所述有机溶剂蒸发，得到升华层。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，对所述二苯醚溶液的加热温度为150℃。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，通过热传导的方式对所述升华层进行加热，包括：
将所述基板置于加热装置上；
利用所述加热装置向所述升华层传导热量。
7.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述升华层的材料的升华点小于300℃，且大于200℃。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述升华层的厚度不大于50μm，且不小于10μm。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述柔性衬底的厚度不小于50μm，且不大于100μm。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成显示器件层，包括：
在所述柔性衬底远离所述基板的表面形成驱动层；
在所述驱动层远离所述基板的表面形成发光层；
形成覆盖所述发光层的封装层。
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