CN110164797A - 晶圆脱水装置及设备 - Google Patents

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CN110164797A CN201910448549.XA CN201910448549A CN110164797A CN 110164797 A CN110164797 A CN 110164797A CN 201910448549 A CN201910448549 A CN 201910448549A CN 110164797 A CN110164797 A CN 110164797A
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Abstract

本申请实施例提供的一种晶圆脱水装置及设备，涉及半导体加工技术领域，晶圆脱水装置包括：箱体、驱动装置、滑动装置和花篮承载架，驱动装置设置在箱体内，驱动装置与所述滑动装置连接，所述花篮承载架与所述滑动装置连接；所述驱动装置用于驱动所述花篮承载架在所述滑动装置上滑动，以通过所述花篮承载架在滑动过程中对晶圆进行脱水，晶圆脱水装置中的驱动装置带动滑动装置进行滑动，花篮承载架与滑动装置连接，从而滑动装置可以带动花篮承载架一起滑动，进而花篮承载架在滑动过程中，水的表面张力使得晶圆表面的水从晶圆表面脱落，从而减少晶圆表面附着的清洗水，进而保证加工后的晶圆表面的洁净。

Description

晶圆脱水装置及设备
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种晶圆脱水装置及设备。
背景技术
在半导体加工领域，对半导体晶圆的加工到抛光工作完成后，需要对晶圆进行清洗，以清洗掉晶圆表面的污染物，经过纯水清洗的晶圆进行后续的烘干操作，就能够完成整个晶圆的加工过程，但是在现有技术中，将纯水清理后的晶圆在烘干时，由于清洗过程后晶圆表面可能附着有大量的清洗水，因此，烘干后的晶圆表面容易残留有污痕或者水痕，导致加工的晶圆存在不干净的问题。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种晶圆脱水装置及设备，以改善现有技术中对晶圆加工容易出现污痕的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆脱水装置，所述晶圆脱水装置包括：箱体、驱动装置、滑动装置和花篮承载架，所述驱动装置设置在所述箱体内，所述驱动装置与所述滑动装置连接，所述花篮承载架与所述滑动装置连接；所述驱动装置用于驱动所述花篮承载架在所述滑动装置上滑动，以通过所述花篮承载架在滑动过程中对晶圆进行脱水。
在上述实现过程中，晶圆脱水装置中的驱动装置带动滑动装置进行滑动，花篮承载架与滑动装置连接，从而滑动装置可以带动花篮承载架一起滑动，进而花篮承载架在滑动过程中，水的表面张力使得晶圆表面的水从晶圆表面脱落下来，从而减少晶圆表面附着的清洗水，进而保证加工后的晶圆表面的洁净。
可选地，所述滑动装置包括第一导轨、第二导轨和滑动板，所述滑动板与所述花篮承载架连接，所述第一导轨和所述第二导轨平行设置在所述箱体上，所述滑动板滑动设置在所述第一导轨和所述第二导轨上；所述滑动板用于在所述驱动装置的驱动下在所述第一导轨和所述第二导轨上滑动，以带动所述花篮承载架滑动。
在上述实现过程中，第一导轨和第二导轨平行设置在箱体上，滑动板滑动设置在第一导轨和第二导轨上，滑动板可以在驱动装置的驱动下在第一导轨和第二导轨上平稳地滑动，从而与滑动板连接的花篮承载架可以与滑动板一起平稳的滑动，带动晶圆在滑动的过程中，水可以从晶圆表面脱落，进而实现对晶圆的脱水。
可选地，所述滑动装置还包括第一光电开关和第二光电开关，所述第一光电开关设置在所述第一导轨的一端，所述第二光电开关设置在所述第一导轨的另一端；所述第一光电开关用于当所述滑动板滑至所述第一导轨的一端时，控制所述驱动装置停止驱动工作；所述第二光电开关用于当所述滑动板滑至所述第一导轨的另一端时，控制所述驱动装置停止驱动工作。
在上述实现过程中，滑动装置中的第一光电开关和第二光电开关分别设置在第一导轨的两端，当滑动板滑至第一导轨的任意一端时，也就是该滑动板即将超出滑动的范围时，第一光电开关或者第二光电开关可以控制驱动装置停止驱动工作，从而停止滑动板继续滑动，进而使得与滑动板连接的花篮承载架可以带动晶圆进行滑动。
可选地，所述驱动装置包括电机、驱动带轮、齿形带和传动装置，所述电机与所述驱动带轮连接，所述驱动带轮通过所述齿形带与所述传动装置连接，所述传动装置与所述滑动板连接；所述电机用于驱动所述驱动带轮转动，所述驱动带轮用于通过所述齿形带带动所述传动装置进行传动进而带动所述滑动板在所述第一导轨和所述第二导轨上滑动。
在上述实现过程中，电机可以带动驱动带轮进行转动，然后驱动带轮通过齿形带带动传动装置进行传动，因此与传动装置连接的滑动板可以在传动装置的带动下，在第一导轨和第二导轨上平稳地滑动，从而保证花篮承载架可以与滑动板一起平稳的滑动，进而带动晶圆在滑动的过程中水可以从晶圆表面脱落下，以实现对晶圆的脱水。
可选地，所述驱动装置还包括电机支架，所述电机支架固定设置在所述箱体上，所述电机固定安装在所述电机支架上。
在上述实现过程中，电机安装在被固定安装在箱体上的电机支架上，以保证电机能够稳定的进行动力输出，从而保证花篮承载架在电机的带动下进行平稳的滑动，进而花篮承载架可以带动晶圆进行平稳地滑动，在滑动的过程中水可以从晶圆表面脱落下，以实现对晶圆进行脱水。
可选地，所述传动装置包括传动带轮、丝杠机构和传动连接板，所述传动带轮通过所述齿形带与所述驱动带轮连接，所述传动带轮与所述丝杠机构连接，所述丝杠机构与所述传动连接板连接，所述传动连接板与所述滑动板固定连接；所述传动带轮用于在所述驱动带轮和所述齿形带的带动下进行转动，以带动所述丝杠机构进行传动；所述丝杠机构用于带动所述传动连接板运动，以使所述传动连接板带动所述滑动板滑动。
在上述实现过程中，传动带轮在驱动带轮的带动下可以进行转动，传动带轮与丝杠机构连接，传动带轮可以带动丝杠机构进行转动，与丝杠机构连接的传动连接板随丝杠机构的转动进行上下运行，从而滑动板在传动连接板的带动下可以进行平稳地滑动。
可选地，所述丝杠机构包括丝杠、螺母架和螺母，所述丝杠的一端与所述传动带轮固定连接，所述丝杠穿过所述螺母，所述螺母架与所述螺母固定连接，所述螺母架与所述传动连接板固定连接；所述丝杠在所述传动带轮的带动下进行转动；所述螺母在所述丝杠的转动下在所述丝杠上运动，以通过所述螺母架带动所述传动连接板运动。
在上述实现过程中，丝杠在传动带轮的带动下可以进行转动，丝杠上的螺母随着丝杠的转动可以在丝杠上进行上下运动，螺母架与螺母固定连接，从而螺母架可以带动传动连接板随螺母进行上下运动，进而与滑动板连接的花篮承载架在传动连接板的带动下可以上下平稳的滑动。
可选地，所述箱体外侧设置有防护罩安装板，所述防护罩安装板内设置有第一防护罩和第二防护罩，所述第一防护罩的一端与所述防护罩安装板的第一板固定连接，所述第一防护罩的另一端通过固定件与所述滑动板连接，所述第二防护罩的一端与所述防护罩安装板的与所述第一板相对的第二板固定连接，所述第二防护罩的另一端通过所述固定件与所述滑动板连接。
在上述实现过程中，防护罩安装板内设置的第一防护罩与第二防护罩通过与防护罩安装板的连接以及与固定件的连接，可以保证在箱体外的物质不会破坏箱体内部的滑动装置以及驱动装置的结构，从而保证晶圆脱水装置的正常工作。
可选地，所述防护罩安装板的第三板处设置有第一防护罩滑轨，所述防护罩安装板的与第三板相对的第四板处设置有第二防护罩滑轨；所述第一防护罩滑动安装在所述第一防护罩滑轨和所述第二防护罩滑轨之间；所述第一防护罩滑动安装在所述第一防护罩滑轨和所述第二防护罩滑轨之间。
在上述实现过程中，防护罩安装板的第三板处设置有第一防护罩滑轨，防护罩安装板的与第三板相对的第四板处设置有第二防护罩滑轨，第一防护罩和第二防护罩可以在第一防护罩滑轨与第二防护罩滑轨之间进行滑动，不影响固定件的滑动，从而保证花篮承载架的平稳滑动。
可选地，所述第一防护罩和所述第二防护罩为风琴页防护罩。
在上述实现过程中，第一防护罩与第二防护罩为风琴页防护罩，可以保证第一防护罩与第二防护罩的伸缩性能大大提升，从而不会对固定件的滑动产生影响，进而保证了花篮承载架的平稳滑动。
第二方面，本申请实施例提供一种晶圆脱水设备，包括水槽以及上述晶圆脱水装置，所述水槽与所述晶圆脱水装置的箱体可拆卸地连接。
在上述实现过程中，水槽与晶圆脱水装置的箱体可拆卸地连接，水槽内的水可以用于对晶圆进行清洗，晶圆脱水装置的花篮承载架可以带动清洗后的晶圆平稳的从水槽内出来，同时对晶圆进行脱水。
本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的一种晶圆脱水装置的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种滑动装置的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种驱动装置的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种传动装置的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种丝杠机构的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种晶圆脱水装置的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的一种晶圆脱水设备的结构示意图。
图标：10-晶圆脱水装置；100-箱体；110-防护罩安装板；120-第一防护罩；130-第二防护罩；200-驱动装置；210-电机；220-驱动带轮；230-齿形带；240-传动装置；2410-传动带轮；2420-丝杠机构；2422-丝杠；2424-螺母架；2426-螺母；2430-传动连接板；300-滑动装置；310-第一导轨；320-第二导轨；330-滑动板；340-第一光电开关；350-第二光电开关；400-花篮承载架；20-水槽；30-晶圆脱水设备。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
请参看图1，图1为本申请实施例提供的一种晶圆脱水装置10的结构示意图。该晶圆脱水装置10包括：箱体100、驱动装置200、滑动装置300和花篮承载架400，所述驱动装置200设置在所述箱体100内，所述驱动装置200与所述滑动装置300连接，所述花篮承载架400与所述滑动装置300连接；所述驱动装置200用于驱动所述花篮承载架400在所述滑动装置300上滑动，以通过所述花篮承载架400在滑动过程中对晶圆进行脱水。
其中，晶圆脱水装置10工作环境中存在的物质会对驱动装置200的工作产生影响，使得驱动装置200在驱动花篮承载架400在滑动装置300上无法正常滑动，此处的箱体100可以对箱体100内部的驱动装置200起到保护的作用，以使晶圆脱水装置10工作环境中的物质不会对箱体100内的驱动装置200产生影响，从而保证晶圆脱水装置10可以带动晶圆进行正常的脱水操作。
此外，驱动装置200与滑动装置300连接，驱动装置200可以驱动滑动装置300进行平稳地滑动，花篮承载架400与所述滑动装置300连接，所以驱动装置200可以带动花篮承载架400在滑动装置300上平稳地滑动，从而可以利用水的表面张力使得晶圆表面的水从晶圆表面脱落下来，以达到对晶圆进行脱水的目的，进而减少脱水后晶圆表面水的残余量。
在上述实现过程中，晶圆脱水装置10中的驱动装置200带动滑动装置300进行滑动，花篮承载架400与滑动装置300连接，从而滑动装置300可以带动花篮承载架400一起滑动，进而花篮承载架400在滑动过程中，通过水的表面张力使得晶圆表面的水从晶圆表面脱落下来，以实现晶圆脱水装置10带动晶圆进行脱水。
请查看图2，图2为本申请实施例提供的一种滑动装置300的结构示意图，该滑动装置300包括第一导轨310、第二导轨320和滑动板330，所述滑动板330与所述花篮承载架400连接，所述第一导轨310和所述第二导轨320平行设置在所述箱体100上，所述滑动板330滑动设置在所述第一导轨310和所述第二导轨320上；所述滑动板330用于在所述驱动装置200的驱动下在所述第一导轨310和所述第二导轨320上滑动，以带动所述花篮承载架400滑动。
第一导轨310和第二导轨320平行设置在箱体上，可以保证滑动板330在第一导轨310和第二导轨320上进行平稳地滑动，滑动板330与花篮承载架400连接，花篮承载架400可以在滑动板330的带动下进行平稳地滑动。
此外，可以从图2中看出，第一导轨310和第二导轨320之间设置有两个缝隙，以使箱体100外设置的花篮承载架400可以通过缝隙与箱体100内设置的滑动板330进行连接，为了使与滑动板330连接的花篮承载架400可以平稳地进行滑动，设置该缝隙与第一导轨310和第二导轨320平行，可以理解的，该缝隙的条数根据实际情况进行设置，例如，花篮承载架400通过一个连接件与滑动板330连接，则可以设置一条缝隙，若花篮承载架400通过两个连接件与滑动板330连接，则可以设置两条缝隙。
在上述实现过程中，第一导轨310和第二导轨320平行设置在箱体100上，滑动板330滑动设置在第一导轨310和第二导轨320上，滑动板330可以在驱动装置200的驱动下在第一导轨310和第二导轨320上平稳地滑动，从而与滑动板330连接的花篮承载架400可以与滑动板330一起平稳的滑动，带动晶圆在滑动的过程中，水可以从晶圆表面脱落下，以实现对晶圆的脱水。
作为一种实施方式，所述滑动装置300还包括第一光电开关340和第二光电开关350，所述第一光电开关340设置在所述第一导轨310的一端，所述第二光电开关350设置在所述第一导轨310的另一端；所述第一光电开关340用于当所述滑动板330滑至所述第一导轨310的一端时，控制所述驱动装置200停止驱动工作；所述第二光电开关350用于当所述滑动板330滑至所述第一导轨310的另一端时，控制所述驱动装置200停止驱动工作。
例如，当晶圆脱水装置10正在进行工作时，与花篮承载架400连接的滑动板330在驱动装置200的驱动下，在第一导轨310和第二导轨320上平稳地滑动，当滑动板330滑至第一导轨310和第二导轨320的一端时，根据实际的工作，可以理解地，可以是滑至第一导轨310和第二导轨320的顶端或者是底端，滑动板330滑动至第一光电开关340或第二光电开关350处，触发第一光电开关340或第二光电开关350控制驱动装置停止驱动，此时，滑动板330停止滑动，防止该滑动板330滑出第一导轨310和第二导轨320的滑动范围，导致晶圆脱水装置10损坏而不能正常工作。
在上述实现过程中，滑动装置300中的第一光电开关340和第二光电开关350分别设置在第一导轨310的两端，当滑动板330滑至第一导轨310的任意一端时，也就是该滑动板330即将超出滑动的范围时，第一光电开关340或者第二光电开关350可以控制驱动装置200停止驱动工作，从而停止滑动板330继续滑动，进而使得与滑动板330连接的花篮承载架400可以带动晶圆进行滑动。
请参看图3，图3为本申请实施例提供的一种驱动装置200的结构示意图，驱动装置200包括电机210、驱动带轮220、齿形带230和传动装置240，所述电机210与所述驱动带轮220连接，所述驱动带轮220通过所述齿形带230与所述传动装置240连接，所述传动装置240与所述滑动板330连接；所述电机210用于驱动所述驱动带轮220转动，所述驱动带轮220用于通过所述齿形带230带动所述传动装置240进行传动进而带动所述滑动板330在所述第一导轨310和所述第二导轨320上滑动。
驱动装置200中的电机210用于为驱动装置200提供动力，电机210与驱动带轮220连接，电机210可以带动驱动带轮220进行转动，驱动带轮220通过齿形带230与传动装置240连接，传动装置240在驱动带轮220的带动下进行传动。
在上述实现过程中，电机210可以带动驱动带轮220进行转动，然后驱动带轮220通过齿形带230带动传动装置240进行传动，因此与传动装置240连接的滑动板330可以在传动装置240的带动下，在第一导轨310和第二导轨320上平稳地滑动，从而保证花篮承载架400可以与滑动板330一起平稳的滑动，进而带动晶圆在滑动的过程中水可以从晶圆表面脱落下，以实现对晶圆的脱水。
特别地，所述驱动装置200还包括电机支架，所述电机支架固定设置在所述箱体100上，所述电机210固定安装在所述电机支架上。电机210通过电机支架固定在箱体100上，可以为驱动装置200提供稳定的动力，保证花篮承载架400进行平稳的滑动。
在上述实现过程中，电机210安装在被固定安装在箱体100上的电机支架上，以保证电机210能够稳定的进行动力输出，从而保证花篮承载架400在电机210的带动下进行平稳的滑动，进而花篮承载架400可以带动晶圆进行平稳地滑动，在滑动的过程中水可以从晶圆表面脱落下，以实现对晶圆进行脱水。
请参看图4，图4为本申请实施例提供的一种传动装置240的结构示意图，所述传动装置240包括传动带轮2410、丝杠机构2420和传动连接板2430，所述传动带轮2410通过所述齿形带230与所述驱动带轮220连接，所述传动带轮2410与所述丝杠机构2420连接，所述丝杠机构2420与所述传动连接板2430连接，所述传动连接板2430与所述滑动板330固定连接；所述传动带轮2410用于在所述驱动带轮220和所述齿形带230的带动下进行转动，以带动所述丝杠机构2420进行传动；所述丝杠机构2420用于带动所述传动连接板2430运动，以使所述传动连接板2430带动所述滑动板330滑动。
传动带轮2410通过齿形带230与驱动带轮220连接，驱动带轮220在电机210的带动下转动，转动的驱动带轮220通过齿形带230与传动带轮2410连接，以带动传动带轮2410转动，在传动带轮2410的转动下，丝杠机构2420可以进行转动，由于丝杠机构2420可以将回转运动转化为直线运动，因此，丝杠机构2420可以将传动带轮2410的转动转化为传动连接板2430平稳的直线运动，从而与传动连接板2430连接的滑动板330与传动连接板2430同时进行运动，也就是说，滑动板330可以在第一导轨310和第二导轨320上进行平稳地滑动。
在上述实现过程中，传动带轮2410在驱动带轮220的带动下可以进行转动，传动带轮2410与丝杠机构2420连接，传动带轮2410可以带动丝杠机构2420进行转动，与丝杠机构2420连接的传动连接板2430随丝杠机构2420的转动进行上下运行，从而滑动板330在传动连接板2430的带动下可以进行平稳地滑动。
请参看图5，图5为本申请实施例提供的一种丝杠机构2420的结构示意图。丝杠机构2420包括丝杠2422、螺母架2424和螺母2426，所述丝杠2422的一端与所述传动带轮2410固定连接，所述丝杠2422穿过所述螺母2426，所述螺母架2424与所述螺母2426固定连接，所述螺母架2424与所述传动连接板2430固定连接；所述丝杠2422在所述传动带轮2410的带动下进行转动；所述螺母2426在所述丝杠2422的转动下在所述丝杠2422上运动，以通过所述螺母架2424带动所述传动连接板2430运动。
丝杠机构2420可以将旋转运动转换成线性运动，具体过程可以为，丝杠机构2420中的丝杠2422的一端与传动带轮2410固定连接，其中，丝杠2422的一端与传动带轮2410的中心固定连接，传动带轮2410的转动可以带动丝杠2422进行轴向旋转运动，穿在丝杠2422上的螺母2426跟随丝杠2422的转动开始在丝杠2422上进行直线运动，螺母架2424与螺母2426一起运动，从而与螺母架2424连接的传动连接板2430可以与螺母架2424一起进行直线运动。
在上述实现过程中，丝杠2422在传动带轮2410的带动下可以进行转动，丝杠2422上的螺母2426随着丝杠2422的转动可以在丝杠2422上进行上下运动，螺母架2424与螺母2426固定连接，从而螺母架2424可以带动传动连接板2430随螺母2426进行上下运动，进而与滑动板330连接的花篮承载架400在传动连接板2430的带动下可以上下平稳的滑动。
请参看图6，图6为本申请实施例提供的另一种晶圆脱水装置10的结构示意图，箱体100外侧设置有防护罩安装板110，所述防护罩安装板110内设置有第一防护罩120和第二防护罩130，所述第一防护罩120的一端与所述防护罩安装板110的第一板固定连接，所述第一防护罩120的另一端通过固定件410与所述滑动板330连接，所述第二防护罩130的一端与所述防护罩安装板110的与所述第一板相对的第二板固定连接，所述第二防护罩130的另一端通过所述固定件410与所述滑动板330连接。
防护罩安装板110内设置有第一防护罩120和第二防护罩130，第一防护罩120和第二防护罩130通过与防护罩安装板110以及滑动板330连接，可以防止晶圆脱水装置10在工作时，其工作环境对箱体100内部的驱动装置200产生影响，从而保证晶圆脱水装置10的正常稳定地工作。
在上述实现过程中，防护罩安装板110内设置的第一防护罩120与第二防护罩130通过与防护罩安装板110的连接以及与固定件410的连接，可以保证在箱体100外的物质不会破坏箱体100内部的滑动装置300以及驱动装置200的结构，从而保证晶圆脱水装置10的正常工作。
示例性地，所述防护罩安装板110的第三板处设置有第一防护罩滑轨，所述防护罩安装板110的与第三板相对的第四板处设置有第二防护罩滑轨；所述第一防护罩120滑动安装在所述第一防护罩滑轨和所述第二防护罩滑轨之间；所述第一防护罩120滑动安装在所述第一防护罩滑轨和所述第二防护罩滑轨之间。
通过设置第一防护罩滑轨和所述第二防护罩滑轨，第一防护罩120和第二防护罩130可以在第一防护罩滑轨和所述第二防护罩滑轨上进行顺畅的滑动，不会影响花篮承载架400的平稳滑动，从而保证晶圆进行正常的脱水工作，在上述实现过程中，防护罩安装板110的第三板处设置有第一防护罩滑轨，防护罩安装板110的与第三板相对的第四板处设置有第二防护罩滑轨，第一防护罩120和第二防护罩130可以在第一防护罩滑轨与第二防护罩滑轨之间进行滑动，不影响固定件410的滑动，从而保证花篮承载架400的平稳滑动。
特别地，所述第一防护罩120和所述第二防护罩130为风琴页防护罩。风琴页防护罩具有良好的伸缩性以及耐腐蚀行好的特点，因此，风琴页防护罩可以在防止箱体100外部的物质进入箱体100内部的同时，不影响花篮承载架400的滑动，保证可以带动晶圆平稳地进行脱水。
在上述实现过程中，第一防护罩120与第二防护罩130为风琴页防护罩，可以保证第一防护罩120与第二防护罩130的伸缩性能大大提升，从而不会对固定件410的滑动产生影响，进而保证了花篮承载架400的平稳滑动。
请参看图7，图7为本申请实施例提供的一种晶圆脱水设备30的结构示意图，该晶圆脱水设备30包括水槽20以及上述晶圆脱水装置10，所述水槽20与所述晶圆脱水装置10的箱体100可拆卸地连接。
水槽20中装有用于清洗晶圆的纯水，晶圆被水槽20中的纯水清洗过后，被花篮承载架400带动缓慢地从水槽20中的水中出来，同时，利用水的表面张力以达到脱水的目的，可以保证减少晶圆表面残余的水，防止晶圆经过后续的烘干加工过程后，在晶圆表面留有水渍。
特别地，水槽20可以与晶圆脱水装置10的箱体100可拆卸地连接，也可以与箱体100固定连接，具体连接方式此处不作限制。此外，水槽20可以通过水槽20的底部设置的进水口进水，以达到对晶圆更彻底的清洗，水槽20的底部设置的进水口进水，水为流动的，通过流动的水，更容易避免由于清洗大量晶圆而导致清洗水不干净而无法对晶圆进行彻底地清洗。
在上述实现过程中，水槽20与晶圆脱水装置10的箱体100可拆卸地连接，水槽20内的水可以用于对晶圆进行清洗，晶圆脱水装置10的花篮承载架400可以带动清洗后的晶圆平稳的从水槽20内出来，同时对晶圆进行脱水。
综上所述，本申请实施例提供了一种晶圆脱水装置及设备，晶圆脱水装置10中的驱动装置200带动滑动装置300进行滑动，花篮承载架400与滑动装置300连接，从而滑动装置300可以带动花篮承载架400一起滑动，进而花篮承载架400在滑动过程中，水的表面张力使得晶圆表面的水从晶圆表面脱落，从而减少晶圆表面附着的清洗水，进而保证加工后的晶圆表面的洁净。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆脱水装置，其特征在于，所述晶圆脱水装置包括：箱体、驱动装置、滑动装置和花篮承载架，所述驱动装置设置在所述箱体内，所述驱动装置与所述滑动装置连接，所述花篮承载架与所述滑动装置连接；
所述驱动装置用于驱动所述花篮承载架在所述滑动装置上滑动，以通过所述花篮承载架在滑动过程中对晶圆进行脱水。
2.根据权利要求1所述的晶圆脱水装置，其特征在于，所述滑动装置包括第一导轨、第二导轨和滑动板，所述滑动板与所述花篮承载架连接，所述第一导轨和所述第二导轨平行设置在所述箱体上，所述滑动板滑动设置在所述第一导轨和所述第二导轨上；
所述滑动板用于在所述驱动装置的驱动下在所述第一导轨和所述第二导轨上滑动，以带动所述花篮承载架滑动。
3.根据权利要求2所述的晶圆脱水装置，其特征在于，所述滑动装置还包括第一光电开关和第二光电开关，所述第一光电开关设置在所述第一导轨的一端，所述第二光电开关设置在所述第一导轨的另一端；
所述第一光电开关用于当所述滑动板滑至所述第一导轨的一端时，控制所述驱动装置停止驱动工作；
所述第二光电开关用于当所述滑动板滑至所述第一导轨的另一端时，控制所述驱动装置停止驱动工作。
4.根据权利要求2所述的晶圆脱水装置，其特征在于，所述驱动装置包括电机、驱动带轮、齿形带和传动装置，所述电机与所述驱动带轮连接，所述驱动带轮通过所述齿形带与所述传动装置连接，所述传动装置与所述滑动板连接；
所述电机用于驱动所述驱动带轮转动，所述驱动带轮用于通过所述齿形带带动所述传动装置进行传动进而带动所述滑动板在所述第一导轨和所述第二导轨上滑动。
5.根据权利要求4所述的晶圆脱水装置，其特征在于，所述传动装置包括传动带轮、丝杠机构和传动连接板，所述传动带轮通过所述齿形带与所述驱动带轮连接，所述传动带轮与所述丝杠机构连接，所述丝杠机构与所述传动连接板连接，所述传动连接板与所述滑动板固定连接；
所述传动带轮用于在所述驱动带轮和所述齿形带的带动下进行转动，以带动所述丝杠机构进行传动；
所述丝杠机构用于带动所述传动连接板运动，以使所述传动连接板带动所述滑动板滑动。
6.根据权利要求5所述的晶圆脱水装置，其特征在于，所述丝杠机构包括丝杠、螺母架和螺母，所述丝杠的一端与所述传动带轮固定连接，所述丝杠穿过所述螺母，所述螺母架与所述螺母固定连接，所述螺母架与所述传动连接板固定连接；
所述丝杠在所述传动带轮的带动下进行转动；
所述螺母在所述丝杠的转动下在所述丝杠上运动，以通过所述螺母架带动所述传动连接板运动。
7.根据权利要求2所述的晶圆脱水装置，其特征在于，所述箱体外侧设置有防护罩安装板，所述防护罩安装板内设置有第一防护罩和第二防护罩，所述第一防护罩的一端与所述防护罩安装板的第一板固定连接，所述第一防护罩的另一端通过固定件与所述滑动板连接，所述第二防护罩的一端与所述防护罩安装板的与所述第一板相对的第二板固定连接，所述第二防护罩的另一端通过所述固定件与所述滑动板连接。
8.根据权利要求7所述的晶圆脱水装置，其特征在于，所述防护罩安装板的第三板处设置有第一防护罩滑轨，所述防护罩安装板的与第三板相对的第四板处设置有第二防护罩滑轨；
所述第一防护罩滑动安装在所述第一防护罩滑轨和所述第二防护罩滑轨之间；
所述第一防护罩滑动安装在所述第一防护罩滑轨和所述第二防护罩滑轨之间。
9.根据权利要求8所述的晶圆脱水装置，其特征在于，所述第一防护罩和所述第二防护罩为风琴页防护罩。
10.一种晶圆脱水设备，其特征在于，包括水槽以及权利要求1-9任意一项所述的晶圆脱水装置，所述水槽与所述晶圆脱水装置的箱体可拆卸地连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110657636A (zh) * 2019-09-27 2020-01-07 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 干燥装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103046097A (zh) * 2012-12-31 2013-04-17 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆处理装置
CN204550745U (zh) * 2014-12-31 2015-08-12 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆电镀前处理装置
CN107086201A (zh) * 2016-02-12 2017-08-22 株式会社斯库林集团 基板处理装置
CN207845027U (zh) * 2017-12-28 2018-09-11 江苏浠吉尔装备科技有限公司 一种慢拉提升机构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103046097A (zh) * 2012-12-31 2013-04-17 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆处理装置
CN204550745U (zh) * 2014-12-31 2015-08-12 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆电镀前处理装置
CN107086201A (zh) * 2016-02-12 2017-08-22 株式会社斯库林集团 基板处理装置
CN207845027U (zh) * 2017-12-28 2018-09-11 江苏浠吉尔装备科技有限公司 一种慢拉提升机构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110657636A (zh) * 2019-09-27 2020-01-07 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 干燥装置

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