CN110149777B - 集成式bms外壳及具有其的电池包 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成式BMS外壳及具有其的电池包。该集成式BMS外壳包括：多个支架，每相邻两个所述支架相连接，且相邻两个所述支架之间形成PCB板容纳槽。根据本发明的集成式BMS外壳，通过设置多个支架，且相邻两个支架之间形成PCB板容纳槽，PCB板适于放置在PCB板容纳槽中，因此，BMS外壳可以对多个PCB板进行集成，换言之，BMS外壳无需设置其他固定结构，便可以对多个PCB板进行集成，从而解决电池包中的单个PCB从板防护的结构较多的问题。

Description

集成式BMS外壳及具有其的电池包

技术领域

本发明涉及汽车领域，具体而言，涉及一种集成式BMS外壳及具有其的电池包。

背景技术

动力电池包作为电动汽车的动力来源，其电芯的温度、电压等信号，需要BMS(BATTERY MANAGEMENT SYSTEM-电池管理***)进行采集和通讯；通常，在电池包中，由于BMS需要采集的数据信号较多，往往需要在电池模组外采用多个PCB(Printed CircuitBoard-印制电路板)从板进行信号采集，在进行BMS的从板、主板的位置布置时，既需要考虑信号采集线的长短，又要考虑结构件的成本、安全等。

目前放置在电池模组外的PCB从板，大多采用将单个PCB从板进行单独防护后，再进行安装，此方式会导致PCB从板防护的结构件较多，且安装螺栓数量较多，从而导致动力电池包的成本较高、重量较重。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种集成式BMS外壳及具有其的电池包，以解决电池包中的单个PCB从板防护的结构较多的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

根据本发明实施例的集成式BMS外壳包括：多个支架，每相邻两个所述支架相连接，且相邻两个所述支架之间形成PCB板容纳槽。

根据本发明的一些实施例，每相邻两个所述支架组成一个支架单元，每个所述支架单元均分为：第一支架、第二支架，所述第一支架上设置有定位销与定位孔中的其中一个，所述第二支架上设置有所述定位销与所述定位孔中的另外一个，所述定位销适于伸入所述定位孔内，以与所述定位孔定位配合。

进一步地，所述定位孔包括：第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔为长圆孔或椭圆孔，且所述第一定位孔的长度方向朝向第一方向；所述第二定位孔为长圆孔或椭圆孔，且所述第二定位孔的长度方向朝向第二方向，所述第一方向与所述第二方向为不同的方向。

进一步地，所述定位销包括：与所述第一定位孔配合的第一定位销以及与所述第二定位孔配合的第二定位销。

进一步地，所述第一定位销包括：第一定位段和第一导向段，所述第一导向段的最大外径小于所述第一定位孔的宽度，所述第一定位段的最大外径大于所述第一定位孔的宽度且小于或等于所述第一定位孔的长度；所述第二定位销包括：第二定位段和第二导向段，所述第二导向段的最大外径小于所述第二定位孔的宽度，所述第二定位段的最大外径大于所述第二定位孔的宽度且小于或等于所述第二定位孔的长度，所述第一定位段与所述第一定位孔过盈配合，所述第二定位段与所述第二定位孔过盈配合。

具体地，所述第一支架、所述第二支架的侧壁上设置有第一卡接组件，所述第一卡接组件包括：卡环与卡座，所述卡环构造为具有中间缺口的环形结构，所述卡座构造为适于进入所述中间缺口的块状凸起，所述卡环设置在所述第一支架、所述第二支架的其中一个上，所述卡座设置在所述第一支架、所述第二支架的另一个上。

进一步地，所述第一支架、所述第二支架的侧壁上设置有第二卡接组件，所述第二卡接组件包括：卡接凸块以及适于与所述卡接凸块配合的卡接凹槽，所述卡接凸块设置在所述第一支架、所述第二支架的其中一个上，所述卡接凹槽设置在所述第一支架、所述第二支架的另一个上，所述卡接凸块与所述卡接凹槽过盈配合。

具体地，所述第一支架、所述第二支架的侧壁相互接合，且所述侧壁上设置有撕裂区，所述撕裂区为厚度减薄区；或者所述撕裂区的边缘具有撕裂线。

具体地，多个所述支架沿高度方向层叠设置，位于最底端的所述支架上设置有衬套固定座，所述衬套固定座上开设有适于安装衬套的衬套安装孔，所述衬套安装孔的上边缘设置有局部凸台，当所述衬套的底端与所述衬套固定座的底面平齐时，所述衬套的顶端高度大于所述衬套固定座的顶面且不高于所述局部凸台。

相对于现有技术，本发明所述的集成式BMS具有以下优势：

通过设置多个支架，且相邻两个支架之间形成PCB板容纳槽，PCB板适于放置在PCB板容纳槽中，因此，BMS外壳可以对多个PCB板进行集成，换言之，BMS外壳无需设置其他固定结构，便可以对多个PCB板进行集成，从而解决电池包中的单个PCB从板防护的结构较多的问题。

一种车辆，包括上述的集成式BMS外壳。

相对于现有技术，本发明所述的车辆具有以下优势：

本发明所述的车辆，通过设置多个支架，可以对多个PCB板进行收纳，可以适用不同电池包对PCB板的需求；该BMS外壳上设置撕裂线区来满足不同电池包对PCB板不同的输出接口数量需求，提高BMS外壳的通用性；该BMS外壳的支架之间通过设置定位销、定位孔配合，可以对BMS外壳进行第一方向以及第二方向上限位，保证BMS外壳在第一方向以及第二方向不会发生晃动，保证PCB板的稳定性；该BMS外壳通过第一卡接组件以及第二卡接组件进行配合，实现对第三方向上的限位；第二卡接组件中包括卡接凹槽，卡接凸块与卡接凹槽过盈配合后，卡接凹槽可以对支架局部结构进行弱化，以使支架可较为容易发生变形，从而保证BMS外壳装配方便；该BMS外壳的衬套固定座中的衬套通过手动连接，不是将衬套直接注塑固定在支架中，从而可以有效降低支架的生产成本；衬套固定座设有局部凸台，其高度高于衬套的安装面，可以防止螺接过程中螺栓的压力全部由衬套固定座承受，从而防止衬套安装不到位，进而使BMS外壳的固定稳定性好。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例的集成式BMS外壳的拆解立体示意图；

图2是集成式BMS外壳的拆解在第一方向上的示意图；

图3是集成式BMS外壳在第一方向上的示意图；

图4是集成式BMS外壳在第二方向上的示意图；

图5是集成式BMS外壳在第三方向上的示意图；

图6是衬套固定座的截面示意图；

图7是图5中A处的放大示意图；

图8是图5中B处的放大示意图；

图9是第一定位销的立体示意图。

附图标记说明：

集成式BMS外壳10、PCB板1、PCB板容纳槽2、螺栓紧固件21、支架单元3、第一支架31、上层螺柱311、螺柱固定座312、第二支架32、定位销4、第一定位销41、第一定位段411、第一导向段412、第一凸筋413、第二定位销42、第二定位段421、第二凸筋422、定位孔5、第一定位孔51、第二定位孔52、第一卡接组件6、卡环61、卡座62、第二卡接组件7、卡接凸块71、卡接凹槽72、撕裂区8、撕裂线81、衬套固定座9、衬套安装孔91、局部凸台92、衬套93、第一方向x、第二方向y、第三方向z。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将参考图1-图9并结合实施例来详细说明本发明。

参照图1-图4所示，根据本发明实施例的BMS外壳10可以包括：多个支架，每相邻两个支架相连接，且相邻两个支架之间形成PCB板容纳槽2。也就是说，每相邻两个支架中，其中一个支架朝向另一个支架的面上设有凹槽，且当相邻的两个支架进行连接时，相邻两个支架中的凹槽可以组合为PCB板容纳槽2，且PCB板1适于放置在PCB板容纳槽2中，因此，BMS外壳10可以对多个PCB板1进行集成，换言之，BMS外壳10无需设置其他固定结构，便可以对多个PCB板1进行集成，从而解决电池包中的单个PCB从板防护的结构较多的问题。

需要说明的是，当支架所朝向的面无相邻支架时，该端面上无凹槽，例如，在图1-图5所示的实施例中，在第三方向z上(即BMS外壳10的上下方向上)的BMS外壳10中，位于最上端的支架的上方无相邻支架，因此，该支架的上端面无凹槽，同样地，位于最下端的支架的下端面上无凹槽，在位于上下两端之间的中间支架中，支架的上、下两侧均有相邻的支架，因此，这些中间支架的上、下端面均设有凹槽，也就是说，位于最上端的支架仅设有朝下的凹槽，位于最下端的支架仅设有朝上的凹槽，位于上下两端之间的中间支架的上、下端面均设有凹槽，从而保证任意相邻的两个支架均可以容纳PCB板1，进而对PCB板1进行集成。

在本发明中，支架的支架数量至少为三个，由此，BMS外壳10至少可以同时容纳两个PCB板1。

需要注意的是，位于上、下两端之间的中间支架，该中间支架朝上的凹槽可以与向上相邻的支架的凹槽组成一个PCB板容纳槽2，且该中间支架朝下的凹槽还可以与向下相邻的支架的凹槽组成一个PCB板容纳槽2，也就是说，中间支架可以参与对上、下两块PCB板1的集成，从而保证BMS外壳10既可以对多个PCB板1进行集成，又可以尽可能地减少BMS外壳10的零件数量。

在图1-图4所示的实施例中，位于上、下两端支架之间的中间支架数量为两个，因此，BMS外壳10可以对三个PCB板1进行集成集成。

具体地，中间支架的凹槽中，设有适于与PCB板1进行配合的PCB固定座，从而保证PCB板1可以固定在中间支架的凹槽中。在具体实施例中，PCB板1可以通过螺栓紧固件21固定在PCB固定座上，也就是说，PCB固定座上设有适于与PCB板1的安装孔对齐的固定孔，螺栓紧固件21通过穿设安装孔以及固定孔，从而将PCB板1固定在PCB固定座上，从而保证PCB板1可以固定在支架中，防止车辆在行驶过程中，位于BMS外壳10中的PCB板1发生晃动。

根据本发明的集成式BMS外壳10，通过设置多个支架，且相邻两个支架之间形成PCB板容纳槽2，PCB板1适于放置在PCB板容纳槽2中，因此，BMS外壳10可以对多个PCB板1进行集成，换言之，BMS外壳10无需设置其他固定结构，便可以对多个PCB板1进行集成，从而解决电池包中的单个PCB从板防护的结构较多的问题。

进一步地，如图1-图4所示，每相邻两个支架组成一个支架单元3，每个支架单元3均分为：第一支架31、第二支架32，第一支架31位于第二支架32的上方(即第三方向z的上方)，第一支架31适于与第二支架32进行配合，且第一支架31与第二支架32之间形成PCB板容纳槽2，从而保证PCB板1可以放置在第一支架31与第二支架32中。

在具体实施例中，由于中间支架的上下两端面上均具有凹槽，因此，当该中间支架与朝上相邻支架进行配合时，该支架与上方相邻的支架组成一个支架单元3，此时，该支架为第二支架32，该支架朝上相邻的支架为第一支架31；对应地，当该中间支架与下方的相邻支架进行配合时，该支架与下方相邻的支架组成一个支架单元3，此时，该支架为第一支架31，该支架朝上相邻的支架为第二支架32。也就是说，位于上下两端之间的中间支架既可为第一支架31，又可以为第二支架32。

需要说明的是，第一支架31以及第二支架32仅是对可组成一个支架单元3中的两个支架中进行的特定指定，不是对某个具体的支架进行的具体指定，例如，在图1-图4所示的实施例中，位于BMS外壳10最上端的支架与其相邻的支架组成一个支架单元3，其中，假设位于BMS外壳10最上端的支架可以为第一支架31，此时，该第一支架31的下方与其相邻的支架可以为第二支架32；而第二支架32的下方与其相邻的支架又可组成一个支架单元3，此时，第二支架32又充当为第一支架31，与第一支架31的下方相邻的支架为第二支架32，依次类推。

进一步地，如图1-图5所示，第一支架31上设置有定位销4与定位孔5中的其中一个，第二支架32上设置有定位销4与定位孔5中的另外一个，定位销4适于伸入定位孔5内，以与定位孔5定位配合，通过定位销4与定位孔5进行配合，可以对第一支架31与第二支架32进行定位，防止第一支架31发生相对于第二支架32的晃动。

在具体实施例中，若位于BMS外壳10最上端的支架可以为第一支架31，此时，第一支架31上可以设有定位销4或定位孔5的其中一个，对应地，第一支架31的下方相邻的支架为第二支架32，第二支架32上设有定位销4或定位孔5中的另外一个，也就是说，若第一支架31上设有定位销4，则第二支架32上设有定位孔5，通过定位销4与定位孔5的配合，从而保证第一支架31与第二支架32的定位可靠。当然，该第二支架32与下方相邻的支架组成另一个支架单元3中，第二支架32又充当为第一支架31，第一支架31上又设有定位销4或定位孔5的其中一个，与第一支架31下方相邻的第二支架32设有定位销4或定位孔5的另外一个，从而保证第一支架31与第二支架32的定位可靠。因此，对于三层支架来讲，中间支架设有可以供两组支架单元3进行配合的定位销4和/或定位孔5，从而保证中间支架可以与相邻的支架进行定位。

进一步地，如图5、图7-图8所示，定位孔5可以包括：第一定位孔51和第二定位孔52，第一定位孔51为长圆孔或椭圆孔，且第一定位孔51的长度方向朝向第一方向x(即BMS外壳10的宽度方向)；第二定位孔52为长圆孔或椭圆孔，且第二定位孔52的长度方向朝向第二方向y(即BMS外壳10的长度方向)，第一方向x与第二方向y为不同的方向，也就是说，第一定位孔51与第二定位孔52均为长圆孔或椭圆孔，但第一定位孔51的延伸方向与第二定位孔52的延伸方向不同，因此，当对第一定位孔51以及第二定位孔52进行配合后，可以限制BMS外壳10在第一方向x与第二方向y上的晃动，更好地实现第一支架31与第二支架32相对位置的确定。

进一步地，如图5所示，定位销4可以包括：与第一定位孔51配合的第一定位销41以及与第二定位孔52配合的第二定位销42，即第一定位销41适于与第一定位孔51进行配合，第二定位销42适于与第二定位孔52进行配合，从而保证通过定位销4与定位孔5的配合，对BMS外壳10的第一方向x与第二方向y进行定位，从而保证BMS外壳10在第一方向x与第二方向y上的定位可靠性较高。

具体地，如图9所示，第一定位销41可以包括：第一定位段411和第一导向段412，第一定位段411与第一导向段412固定连接，第一定位段411与支架固定连接，第一导向段412通过第一定位段411与支架间接相连，在对第一定位销41与第一定位孔51进行配合时，第一定位销41中的第一导向段412首先与第一定位孔51进行配合。

具体地，第一导向段412的最大外径小于第一定位孔51的宽度(即第一方向x)，因此，当第一定位销41与第一定位孔51进行配合时，第一导向段412可以对一组支架单元3的配合进行导向，保证支架单元3的配合较为容易。

进一步地，如图7所示，第一定位段411的最大外径大于第一定位孔51的宽度(即y向尺寸)且小于或等于第一定位孔51的长度(即x向尺寸)，优选地，第一定位段411与第一定位孔51过盈配合，如图9所示，第一定位段411上设有第一凸筋413，且第一凸筋413朝向第一定位孔51的宽度方向x延伸，且第一凸筋413的最大外径大于第一定位孔51的宽度(即y向尺寸)，因此，当第一定位孔51与第一定位销41配合完毕后，第一定位销41与第一定位孔51在宽度方向上为过盈配合，且第一定位销41与第一定位孔51在长度方向上为间隙配合。

在具体实施例中，支架为塑料件，且可在外力作用下发生塑性变形，因此，当对第一定位销41与第一定位孔51进行配合时，第一定位段411可以与第一定位孔51进行过盈配合，从而实现第一支架31与第二支架32在第二方向y上的定位，进而可以保证第一定位孔51与第一定位销41的配合可靠性高。

进一步地，第二定位销42可以包括：第二定位段421和第二导向段，第二定位段421与第二导向段固定连接，第二定位段421与支架固定连接，第二导向段通过第二定位段421与支架间接相连，在对第二定位销42与第二定位孔52进行配合时，第二定位销42中的第二导向段首先与第二定位孔52进行配合。

具体地，第二导向段的最大外径小于第二定位孔52的宽度(即第二方向y)，因此，当第二定位销42与第二定位孔52进行配合时，第二导向段可以对一组支架单元3的配合进行导向，保证支架单元3的配合较为容易。

如图8所示，第二定位段421的最大外径大于第二定位孔52的宽度(即x向尺寸)且小于或等于第二定位孔52的长度(即y向尺寸)，优选地，第二定位段421与第二定位孔52过盈配合，第二定位段421上设有第二凸筋422，且第二凸筋422朝向第二定位孔52的宽度方向延伸，且第二凸筋422的最大外径大于第二定位孔52的宽度(即x向尺寸)，因此，当第二定位孔52与第二定位销42配合完毕后，第二定位销42与第二定位孔52在宽度方向上为过盈配合，且第二定位销42与第二定位孔52在长度方向上为间隙配合，从而实现第一支架31与第二支架32在第一方向x上的定位，进而可以保证第一定位孔51与第一定位销41的配合可靠性高。

需要说明的是，在每一个支架单元3中，既设有第一定位销41与第一定位孔51，又设有第二定位销42与第二定位孔52，因此，通过第一定位销41与第一定位孔51的配合，以及第二定位销42与第二定位孔52的配合，实现了第一支架31与第二支架32在第一方向x与第二方向y上的定位，从而保证了第一支架31与第二支架32定位可靠。

在具体实施例中，一组支架单元3中的定位孔5与定位销4配合方式可以为两组，且两组定位孔5与定位销4的配合中，各有一组第一定位孔51与第一定位销41，以及第二定位孔52与第二定位销42，且第一定位孔51与第一定位销41的配合与第二定位孔52与第二定位销42的配合位于支架单元3中的对角上。从而有利于提高第一支架31与第二支架32在第一方向x与第二方向y上的定位可靠性。

进一步地，如图1-图4所示，第一支架31、第二支架32的侧壁上设置有第一卡接组件6，第一卡接组件6可以对第一支架31与第二支架32进行第三方向z(即上下方向)上的固定，从而保证第一支架31与第二支架32在第三方向z上进行固定。

具体地，如图1-图4所示，第一卡接组件6可以包括：卡环61与卡座62，卡环61构造为具有中间缺口的环形结构，卡座62构造为适于进入中间缺口的块状凸起，卡环61适于与卡座62进行配合，并且，当卡环61与卡座62配合完毕后，卡座62扣在卡环61的环行结构中，从而防止卡环61与卡座62发生脱离。

进一步地，卡环61设置在第一支架31、第二支架32的其中一个上，卡座62设置在第一支架31、第二支架32的另一个上，也就是说，若第一支架31上设有卡环61，则第二支架32设有卡座62；若第一支架31上设有卡座62，则第二支架32上设有卡环61，从而保证可以对第一支架31与第二支架32在第三方向z上进行固定。在图1-图4所示的实施例中，第一支架31上设有卡环61，第二支架32上设有卡座62。

需要注意的是，位于上、下两端支架之间的中间支架上既设有适于与向上相邻支架配合的卡环61，又设有适于与向下相邻支架配合的卡座62，也就是说，在每个支架单元3中均设有第一卡接组件6，从而保证每个支架单元3均可进行第三方向z上的固定。

进一步地，如图1-图4所示，第一支架31、第二支架32的侧壁上设置有第二卡接组件7，第二卡接组件7可以对第一支架31与第二支架32进行第三方向z(即上下方向)上的固定，从而可以进一步地提高第一支架31与第二支架32在第三方向z上固定的可靠性。

具体地，如图1-图4所示，第二卡接组件7可以包括：卡接凸块71以及适于与卡接凸块71配合的卡接凹槽72，并且，当卡接凸块71与卡接凹槽72配合完毕后，卡接凸块71可扣在卡接凹槽72中，从而防止卡接凸块71与卡接凹槽72发生脱离，且卡接凸块71与卡接凹槽72在Y向无法相对移动。

进一步地，卡接凸块71设置在第一支架31、第二支架32的其中一个上，卡接凹槽72设置在第一支架31、第二支架32的另一个上，也就是说，若第一支架31上设有卡接凸块71，则第二支架32设有卡接凹槽72；若第一支架31上设有卡接凹槽72，则第二支架32上设有卡接凸块71，从而保证可以对第一支架31与第二支架32在第三方向z上进行固定。在图1-图4所示的实施例中，第一支架31上设有卡接凹槽72，第二支架32上设有卡接凸块71。

需要注意的是，位于上、下两端支架之间的中间支架上既设有适于与向上相邻支架配合的卡接凸块71，又设有适于与向下相邻支架配合的卡接凹槽72，也就是说，在每个支架单元3中均设有第二卡接组件7，从而保证每个支架单元3均可进行第三方向z上的固定。

进一步地，卡接凸块71与卡接凹槽72可以进行过盈配合，在具体实施例中，第一卡接组件6与第二卡接组件7可同时进行配合，且在第一卡接组件6进行配合时，为了保证卡座62可以完全卡扣在卡环61的环形结构中，第二卡接组件7的卡接凸块71可以侵入到卡接凹槽72中，即卡接凸块71与卡接凹槽72过盈配合，因此，卡接凹槽72还可以对BMS外壳10的结构进行弱化，从而使支架可以较为容易地发生变形，方便对支架之间的固定。

具体地，卡接凸块71构造可以为梯形凸块，卡接凹槽72构造可以为倒梯形凹槽，且梯形凸块可以侵入到倒梯形凹槽的部分，从而保证梯形凸块与倒梯形凹槽的过盈配合。

在对支架进行配合过程中，定位销4与定位孔5的配合、第一卡接组件6的配合以及第二卡接组件7的配合可以同时进行，从而保证BMS外壳10在第一方向x、第二方向y以及第三方向z上的定位与固定，进而可以对BMS外壳10的全方位进行定位与固定，防止BMS外壳10发生晃动，从而保证位于BMS外壳10内的PCB板1的稳定性较好。

具体地，如图4所示，第一支架31、第二支架32的侧壁相互接合，且侧壁上设置有撕裂区8，撕裂区8可以进行撕裂，即可以将撕裂区8从支架上取下，从而方便对PCB板1中进行输出接口的连接。

在具体实施例中，不同的电池包对PCB板1连口的需求不同，若需要对PCB板1进行较多接口连接，则可以将撕裂区8取下，从而扩大对PCB板1连接的区域，反之，则可以保留撕裂区8，从而可以更好地对PCB板1进行防护。

具体地，撕裂区8为厚度减薄区，或者撕裂区8的边缘具有撕裂线81，将撕裂线81撕裂，便可轻松地将撕裂区8取下，从而保证撕裂区8的取下简单。因此，通过设置撕裂区8，有利于提高BMS外壳10的通用性。

具体地，如图1-图4、图9所示，多个支架沿高度方向(即第三方向z)层叠设置，位于最底端(即第三方向z上的最下端)的支架上设置有衬套固定座9，衬套固定座9上开设有适于安装衬套93的衬套安装孔91，衬套安装孔91的上边缘设置有局部凸台92，当衬套93的底端与衬套固定座9的底面平齐时，衬套93的顶端高度大于衬套固定座9的顶面且不高于局部凸台92。

具体地，衬套93为金属件，且衬套93与支架为分别供货，也就是说，衬套93与支架是进行手动安装的，不是将衬套93直接注塑固定在支架中，从而可以有效降低支架的生产成本。

在具体实施例中，衬套固定座9可通过螺栓紧固件21与衬套93配合固定在电池包内，从而将BMS外壳10固定在电池包内，具体地，当对衬套93进行安装时，将衬套93手动安装在衬套93中后，由于衬套93的顶端高度大于衬套固定座9的顶面且不高于局部凸台92，因此，衬套93的上下端面中，有其中一面不与衬套固定座9齐平，即衬套93在衬套固定座9中具有一定的移动量。

在具体实施例中，螺栓紧固件21与衬套93进行配合时，螺栓紧固件21会首先触碰到局部凸台92，但由于衬套93在衬套固定座9中具有一定的移动量，螺栓紧固件21还未与衬套93配合完毕，此时，继续施加对螺栓紧固件21的压力，由于支架为塑料件，局部凸台92会下压力的作用下发生变形，从而降低局部凸台92的高度，当局部凸台92的高度降至与衬套93的上端面齐平时，衬套93便可对螺栓紧固件21的压力进行承载，从而保证衬套93的安装到位，进而可以保证BMS外壳10与电池包的固定到位，可以防止安装后的BMS外壳10发生上下方向上的晃动。

通过设置局部凸台92，且局部凸台92的高度大于衬套93的高度，可以防止BMS外壳10在固定时，螺栓的压力全部由衬套固定座9承受，从而导致BMS外壳10的固定稳定较差。

进一步地，如图1-图5所示，位于最底端(即第三方向z上的最上端)的支架上设置有螺柱固定座312，且螺柱固定座312上设有上层螺柱311，螺柱固定座312可以与支架一体成型，上层螺柱311可以与支架直接注塑在一起。

在具体实施例中，上层螺柱311可以与其他部件进行连接，例如PCB主板等，因此，通过设置上层螺柱311，可以保证BMS外壳10可以与其他部件进行连接，从而保证电池包内的结构合理。

在具体实施例中，支架由模具统一生产，因此，为了保证BMS外壳10的成产成本较低，仅需制作一套模具，即位于最上端的支架由一个模具制作而成，位于最下端的支架由一个模具制作而成，位于上、下两端之间的中间支架由一个模具制作而成。

根据本发明的BMS外壳10，具有以下特点：

一、该BMS外壳10通过设置多个支架，可以对多个PCB板1进行收纳，可以适用不同电池包的对PCB板1的需求；

二、该BMS外壳10上设置撕裂线区来满足不同电池包对PCB板1不同的输出接口数量需求，提高BMS外壳10的通用性；

三、该BMS外壳10的支架之间通过设置定位销、定位孔配合，可以对BMS外壳10进行第一方向x以及第二方向y上限位，保证BMS外壳10在第一方向x以及第二方向y不会发生晃动，保证PCB板1的稳定性；

四、该BMS外壳10通过第一卡接组件6以及第二卡接组件7进行配合，实现对第三方向Z上的限位；

五、第二卡接组件7中包括卡接凹槽72，卡接凸块71与卡接凹槽72过盈配合后，卡接凹槽72可以对支架局部结构进行弱化，以使支架可较为容易发生变形，从而保证BMS外壳10装配方便；

六、该BMS外壳10的衬套固定座9中的衬套93通过手动连接，不是将衬套93直接注塑固定在支架中，从而可以有效降低支架的生产成本；

七、衬套固定座9设有局部凸台92，其高度高于衬套93的安装面，可以防止螺接过程中螺栓的压力全部由衬套固定座9承受，从而防止衬套93安装不到位，进而保证BMS外壳10的固定稳定性。

根据本发明另一方面实施例的车辆，包括上述实施例的集成式BMS外壳10。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种集成式BMS外壳(10)，其特征在于，包括：

多个支架，每相邻两个所述支架相连接，且相邻两个所述支架之间形成PCB板容纳槽(2)；

每相邻两个所述支架组成一个支架单元(3)，每个所述支架单元(3)均分为：第一支架(31)、第二支架(32)，所述第一支架(31)上设置有定位销(4)与定位孔(5)中的其中一个，所述第二支架(32)上设置有所述定位销(4)与所述定位孔(5)中的另外一个，所述定位销(4)适于伸入所述定位孔(5)内，以与所述定位孔(5)定位配合；其中

所述定位孔(5)包括：第一定位孔(51)和第二定位孔(52)，所述第一定位孔(51)为长圆孔或椭圆孔，且所述第一定位孔(51)的长度方向朝向第一方向(x)；所述第二定位孔(52)为长圆孔或椭圆孔，且所述第二定位孔(52)的长度方向朝向第二方向y，所述第一方向(x)与所述第二方向y为不同的方向。

2.根据权利要求1所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，所述定位销(4)包括：与所述第一定位孔(51)配合的第一定位销(41)以及与所述第二定位孔(52)配合的第二定位销(42)。

3.根据权利要求2所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，所述第一定位销(41)包括：第一定位段(411)和第一导向段(412)，所述第一导向段(412)的最大外径小于所述第一定位孔(51)的宽度，所述第一定位段(411)的最大外径大于所述第一定位孔(51)的宽度且小于或等于所述第一定位孔(51)的长度；

所述第二定位销(42)包括：第二定位段和第二导向段，所述第二导向段的最大外径小于所述第二定位孔(52)的宽度，所述第二定位段的最大外径大于所述第二定位孔(52)的宽度且小于或等于所述第二定位孔(52)的长度；

所述第一定位段(411)与所述第一定位孔(51)过盈配合，所述第二定位段与所述第二定位孔(52)过盈配合。

4.根据权利要求1所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的侧壁上设置有第一卡接组件(6)，所述第一卡接组件(6)包括：卡环(61)与卡座(62)，所述卡环(61)构造为具有中间缺口的环形结构，所述卡座(62)构造为适于进入所述中间缺口的块状凸起，所述卡环(61)设置在所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的其中一个上，所述卡座(62)设置在所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的另一个上。

5.根据权利要求4所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的侧壁上设置有第二卡接组件(7)，所述第二卡接组件(7)包括：卡接凸块(71)以及适于与所述卡接凸块(71)配合的卡接凹槽(72)，所述卡接凸块(71)设置在所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的其中一个上，所述卡接凹槽(72)设置在所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的另一个上，且所述卡接凸块(71)与所述卡接凹槽(72)过盈配合。

6.根据权利要求1所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的侧壁相互接合，且所述侧壁上设置有撕裂区(8)，所述撕裂区(8)为厚度减薄区；或者所述撕裂区(8)的边缘具有撕裂线(81)。

7.根据权利要求1所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，多个所述支架沿高度方向层叠设置，位于最底端的所述支架上设置有衬套固定座(9)，所述衬套固定座(9)上开设有适于安装衬套(93)的衬套安装孔(91)，所述衬套安装孔(91)的上边缘设置有局部凸台(92)，当所述衬套(93)的底端与所述衬套固定座(9)的底面平齐时，所述衬套(93)的顶端高度大于所述衬套固定座(9)的顶面且不高于所述局部凸台(92)。

8.一种电池包，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的集成式BMS外壳(10)。

Images