CN110137224B - 显示屏和显示设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示屏和显示设备,其中,该显示屏,包括:基板,包括显示区以及处于显示区外侧的走线区,所述走线区内设置有导线;处于所述走线区内的绝缘层,所述绝缘层覆盖所述导线。上述显示屏中走线区上设置有绝缘层,绝缘层覆盖导线,避免了在制作过程中细微的颗粒或者杂质落在引线之间造成的相邻线路短路,提高了显示屏的生产良率,增加了显示屏的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示屏和显示设备。
背景技术
窄边框设计在电子显示产品上已基本取代了传统尺寸的边框设计,对于小尺寸的穿戴类OLED产品来说,窄边框、超窄边框的设计,对工艺能力及产品可靠性要求更高。
发明内容
基于此,本发明提供一种可靠性更高的显示屏和显示设备。
根据第一方面,本发明实施例提供了一种显示屏,包括:
基板,包括显示区以及处于显示区外侧的走线区,所述走线区内设置有导线;处于所述走线区内的绝缘层,所述绝缘层覆盖所述导线。
在其中一个实施例中,所述绝缘层部分覆盖所述导线,所述导线中被所述绝缘层覆盖的导线形成被覆盖导线。绝缘层部分覆盖导线,露出的导线能够增加基板与后续制备过程中的封装胶之间的粘附力,进而增大基板与设置于封装胶上的封装盖板的粘附力,使两者不易发生分离,提高了显示屏的可靠性,延长了显示屏的使用寿命。
在其中一个实施例中,未被所述绝缘层覆盖的导线构成暴露导线,所述暴露导线彼此不相邻。未被绝缘层覆盖的导线彼此不相邻,即与露出导线相邻的导线被绝缘层覆盖,这样既可以有效保证露出的导线与相邻导线之间不会由于细微的颗粒或者杂质等落在引线之间造成短路,又能够尽可能多的露出导线,增加粘附力。
在其中一个实施例中,所述暴露导线将所述覆盖导线间隔成多个导线组;沿从所述显示区到所述走线区的方向,导线组中的导线的数量逐渐减少。走线区位于外侧,离显示区越远的走线区上露出的导线越多,增加接触。
在其中一个实施例中,所述走线区域远离所述基板一侧的最外侧的导线为暴露导线。位于走线区最外侧的导线上不覆盖绝缘层,以增加接触面积,提高粘附力。
在其中一个实施例中,所述绝缘层全部覆盖所述导线。全部覆盖导线能够尽可能多地保护导线,能够完全避免细微的颗粒或者杂质等引起的线路短路。
在其中一个实施例中,所述覆盖导线上设有露出所述导线的暴露孔。在保证不引起短路的情况下露出的部分导线,在后续制备过程中在基板上形成封装盖板,基板和封装盖板之间通过封装胶进行粘合,封装胶与金属层之间的粘附力大于封胶层与绝缘层之间的粘附力。
在其中一个实施例中,相邻所述导线上的所述暴露孔呈错位分布。错位排布的暴露孔,即使粒径较大的颗粒或者杂质落在基板上,也不会造成线路间短路,有效保证可靠性。
在其中一个实施例中,所述绝缘层覆盖所述走线区。覆盖整个走线区的绝缘层,使得绝缘层既完全覆盖导线又完全覆盖导线之间的间距,能够进一步避免在制作过程中细微颗粒或杂质落在导线之间导致的相邻线路之间的短路;并且,覆盖整个走线区的绝缘层在制备过程中更加简单、便捷、可控性高。
在其中一个实施例中,所述绝缘层上具有连通至所述导线背离所述基板一侧表面的暴露孔。暴露孔贯穿绝缘层,使得与暴露孔位置所对应的导线露出,在保证不引起短路的情况下露出的部分导线,在后续制备过程中在基板上形成封装盖板,基板和封装盖板之间通过封装胶进行粘合,封装胶与金属层之间的粘附力大于封胶层与绝缘层之间的粘附力,故露出的金属层能够增加基板与封装胶的粘附力,进而增大基板与设置于封装胶上的封装盖板的粘附力,使两者不易发生分离,提高了显示屏的可靠性,延长了显示屏的使用寿命。
在其中一个实施例中,所述暴露孔在所述基板上的正投影仅与一条所述导线在所述基板上的正投影至少部分重合。暴露孔开口处仅露出一条导线,使得暴露孔设置在一根导线对应的绝缘层上,即使颗粒或者杂质落在暴露孔的开口处也不会造成导线间的短路。
在其中一个实施例中,所述暴露孔在所述基板上的正投影在所述导线在所述基板上的正投影内。在导线的线宽较大时,将暴露孔设置于导线对应的绝缘层上,使得制备过程更加简单。
在其中一个实施例中,所述暴露孔在所述基板上的正投影跨越所述导线在所述基板上的正投影;尤其是在导线的线宽较小时,这样设置能够尽可能多的增大暴露孔大小。
在其中一个实施例中,所述走线区设置于所述显示区的外侧,使得设置在走线区上的导线无需跨越显示区,可直接与控制器连接,连接方式更加简单,且布局布线更加便捷。
在其中一个实施例中,所述基板还包括安全区,设置于所述显示区和所述走线区之间,安全区能能够有效保护显示区。
在其中一个实施例中,还包括:封胶层,位于所述绝缘层上;封装盖板,位于所述封胶层上。封胶层、封装盖板以及基板将显示区封装在一个密闭空间内,能够有效阻隔水氧侵蚀显示区内的发光结构,延长发光结构的使用寿命。
根据第二方面,本发明实施例提供了一种显示设备,包括如本发明第一方面中任一所述的显示屏。
本发明技术方案,具有以下有益效果:
本发明实施例提供的显示屏,包括:基板,包括显示区以及处于显示区外侧的走线区,所述走线区内设置有导线;处于所述走线区内的绝缘层,所述绝缘层覆盖所述导线。上述显示屏中走线区上设置有绝缘层,绝缘层覆盖导线,避免了在制作过程中细微的颗粒或者杂质落在导线之间造成的相邻线路短路,提高了显示屏的生产良率,增加了显示屏的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中显示屏的一个具体示例的示意图;
图2为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图3为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图4为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图5为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图6为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图7为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图8为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图9为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图10为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图11为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图12为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图13为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图14为本发明实施例中显示屏的另一个具体示例的示意图;
图15为本发明实施例中显示设备的一个具体示例的示意图。
附图标记:
1、基板;11、显示区;12、走线区;13、安全区;2、导线;21、覆盖导线;22、暴露导线;23、导线组;3、绝缘层;4、暴露孔;5、封胶层;6、封装盖板。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
为了实现显示屏的窄边框设计,产品的引线宽度也越来越细,相邻引线之间的间距也越来越小。但是,发明人发现,窄边框产品,因引线越来越细,一般引线设计在5um以下,如果较细的引线裸露在外,而未进行有效的保护,在制作过程中细微的颗粒或者杂质等落在引线之间,会把相邻的线路连接起来,造成相邻引线短路,产品列连,出现产品不显示现象,同时产品的良率与可靠性会降低。
本发明实施例提供一种显示屏,如图1和2所示,包括:基板1,包括显示区11以及处于显示区11外侧的走线区12,走线区12内设置有导线2;处于走线区12内的绝缘层3,绝缘层3覆盖导线2。
在一实施例中,基板1可以为刚性基板,如玻璃基板、石英基板或者塑料基板等透明基板;基板1也可为柔性基板,如PI薄膜等,以提高器件的透明度。
在一实施例中,基板1的显示区11用于设置像素电路和发光结构,上述发光结构可以是有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED),也可以是液晶显示LCD;像素电路可以包括仅薄膜晶体管,也可以包括晶体管和电容;本实施例仅作示意性说明,并不以此为限,在实际应用过程中可根据需要合理设置。
在一实施例中,基板1的走线区12用于设置若干导线2,导线2可以是数据线、扫描线、电源线、地线、复位线等信号线中的一种或者多种的组合,这些信号线与显示区11中的像素电路和发光结构连接,还与控制器连接,以使控制器通过导线实现像素电路驱动发光结构的发光,进而使得显示屏实现画面显示。
在一实施例中,绝缘层的材料可以是无机绝缘材料,例如氧化硅或者氮化硅等,也可以是有机绝缘材料,例如聚氯乙烯、聚乙烯、交联聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等,还可以是有机无机混合的绝缘材料。本实施例仅作示意性说明,并不以此为限,在实际应用过程中,绝缘层的材料也可以是现有技术中的绝缘材料。为了便于描述和理解,本实施例中的绝缘层是以一层为例进行说明的,在其它实施例中,绝缘层可以是一层,也可以是多层,多层叠层的绝缘层可以是有机绝缘层、或者无机绝缘层、或者有机绝缘层和无机绝缘层相互叠层设置,具体可根据需要合理设置。
上述显示屏中走线区内设置有绝缘层,避免了在制作过程中细微的颗粒或者杂质落在导线之间造成的相邻线路短路,提高了显示屏的生产良率,增加了显示屏的可靠性。走线区内的绝缘层可以设置在导线表面也可以设置在导线之间,即绝缘层既可以覆盖导线也可以覆盖导线之间的间隙,当绝缘层同时覆盖导线和导线之间间隙时,可以进一步降低因细微的颗粒或者杂质等落在引线之间引起导线短路,提高屏体可靠性。
在一实施例中,如图3和4所示,绝缘层3部分覆盖导线2,导线2中被绝缘层3覆盖的导线形成被覆盖导线21。绝缘层覆盖部分导线,露出的导线能够增加基板与后续制备过程中的封装胶之间的粘附力,进而增大基板与设置于封装胶上的封装盖板的粘附力,使两者不易发生分离,提高了显示屏的可靠性,延长了显示屏的使用寿命。
在一实施例中,如图4所示,未被绝缘层3覆盖的导线2构成暴露导线22,暴露导线22彼此不相邻。未被绝缘层覆盖的导线彼此不相邻,即与露出导线相邻的导线被绝缘层覆盖,这样既可以有效保证露出的导线与相邻导线之间不会由于细微的颗粒或者杂质等落在引线之间造成短路,又能够尽可能多的露出导线,增加粘附力。
在一实施例中,如图5和6所示,暴露导线22将覆盖导线21间隔成多个导线组23;沿从显示区11到走线区12的方向,导线组23中的导线的数量逐渐减少。走线区位于外侧,离显示区越远的走线区上露出的导线越多,即屏体边缘区域的导线更多的暴露出来,在后续制备过程中,暴露出的导线可以增加导线与封装胶之间的接触面积,进而增大基板和设置于封装胶上的封装盖板的粘附力,确保屏体边缘区域的封装有效性,降低水氧入侵的概率。
具体地,如图6所示,沿从显示区到走线区的方向,包括四个导线组,导线组23中所包含的覆盖导线的个数依次为5个、4个、3个和2个。
在一实施例中,如图5所示,走线区域远离基板一侧的最外侧的导线为暴露导线22。位于走线区最外侧的导线上不覆盖绝缘层,以增加接触面积,提高粘附力。
在一实施例中,如图7所示,绝缘层3全部覆盖导线2。全部覆盖导线能够尽可能多地保护导线,能够完全避免细微的颗粒或者杂质等引起的线路短路。
在一实施例中,绝缘层3覆盖走线区12,具体地,绝缘层3覆盖整个走线区12,形成覆盖整个走线区12的绝缘层3,使得绝缘层3既完全覆盖导线2又完全覆盖导线2之间的间距,能够进一步避免在制作过程中细微颗粒或杂质落在导线2之间导致的相邻线路之间的短路,有效防止因在制作过程中导线裸露,被落上的颗粒或者杂质等造成两根相邻导线之间短路而引起的显示不良现象;并且,覆盖整个走线区12的绝缘层3在制备过程中更加简单、便捷、可控性高。
在一实施例中,覆盖导线上设有露出导线2的暴露孔。
具体地,如图8所示,绝缘层3上具有连通至导线2背离基板1一侧表面的暴露孔,该暴露孔为暴露孔4。暴露孔4贯穿绝缘层3,使得与暴露孔4位置所对应的导线2露出,露出的导线2与相邻导线2之间的间距上仍覆盖有绝缘层3,在保证不引起短路的情况下露出的部分导线2,在后续制备过程中在基板上形成封装盖板,基板和封装盖板之间通过封装胶进行粘合,封装胶与金属层之间的粘附力大于封胶层与绝缘层之间的粘附力,故露出的金属层能够增加基板1与封装胶的粘附力,进而增大基板与设置于封装胶上的封装盖板的粘附力,使两者不易发生分离,提高了显示屏的可靠性,延长了显示屏的使用寿命。具体地,图8中的暴露孔包括两种类型的暴露孔,在导线的线宽较宽时暴露孔在基板上的投影为间隔设置的方形,在导线的线宽较窄时暴露孔在基板上的投影为相对较长的长条形,以保证露出足够的金属面积,使得后续与封装胶的接触面积大,增加基板与封装板之间的粘附力,同时又可以避免在导线的线宽较窄时形成暴露空的工艺难度,本实施例仅作示意性说明,并不以此为限。
在一实施例中,如图9所示,相邻导线2上的暴露孔呈错位分布。错位排布的暴露孔4,即使粒径较大的颗粒或者杂质落在基板上,也不会造成线路间短路,有效保证可靠性。
在一实施例中,暴露孔4在基板1上的正投影的形状可以是矩形、圆形、椭圆形、三角形、六边形或者菱形等形状中的一种或者多种的组合,本实施例仅作示意性说明,并不以此为限。需要说明的是,暴露孔4沿导线2延伸方向上的长度可根据实际需要合理设置,本实施例对此不作任何限制。
在一实施例中,暴露孔4在基板1上的正投影仅与一条导线2在基板1上的正投影至少部分重合。暴露孔开口处仅露出一条导线,即使颗粒或者杂质落在暴露孔的开口处也不会造成导线间的短路。
在一实施例中,如图10所示,暴露孔4在基板1上的正投影与一条导线2在基板1上的正投影部分重合。具体地,暴露孔4在基板1上的正投影沿导线2延伸方向上的一条边落在导线2上,另一条边落在导线之间的间隔处上,即暴露孔处露出导线和导线之间的间距。
在一实施例中,如图11所示,暴露孔4在基板1上的正投影在导线2在基板1上的正投影内。在导线的线宽较大时,在导线2对应的绝缘层上形成暴露孔,使得制备过程更加简单。
具体地,导线的线宽不小于30um,暴露孔的宽度小于20um;当然,在其它实施例中,导线和暴露孔的宽度可根据需要合理设置,并不以此为限。
在一实施例中,如图12所示,暴露孔4在基板1上的正投影跨越导线2在基板1上的正投影。尤其是在导线的线宽较小时,为了尽可能多的增大暴露孔大小,暴露孔处露出一根导线并且露出该导线两边的间隔;即此时暴露孔包括导线上和金属导线之间的两个部分。需要说明的是,绝缘层在制备完成后,导线上方的绝缘层厚度小于导线间距之间的绝缘层厚度,由于需要去除导线上方的绝缘层,故位于导线间隔处的绝缘层可以与导线远离基板一侧的表面平齐,也可以是低于导线远离基板一侧的表面,还可以是完全去除导线间隔处的绝缘层,根据实际需要合理设置即可。
具体地,暴露孔4在基板1上的正投影覆盖一条导线,且还覆盖与该导线相邻的走线间隔区域,例如,均覆盖相邻走线间隔的1/2。当然,在其它实施例中,覆盖相邻走线间隔的大小还可以是其它数值,如1/3或者2/3等,本实施例仅作示意性说明,并不以此为限;覆盖相邻走线间隔的大小也可以是不对称的,如一侧覆盖走线间隔的1/2,另一侧覆盖走线间隔的1/3,具体可根据需要合理设置。
在一实施例中,相邻暴露孔之间的间距至少包括两条导线,即在两条或者两条以上的导线间设置暴露孔,相邻暴露孔的间距较大,工艺可操作性高,制造难度降低,生产成本较低。
在一实施例中,暴露孔4的中心与导线2在延伸方向的中心线重合,使得设计更加简单。当然,在其它实施例中,暴露孔4的中心也可以与导线2在延伸方向的中心线不重合,本实施例仅作示意性说明,并不以此为限。
在一实施例中,位于同一导线2上的暴露孔4的形状相同且排列方式相同,降低了暴露孔的设置难度。当然,在其它实施例中,同一导线上的暴露孔的形状也可以不相同,排列方式也可以不相同,具体可根据需要合理设置。在另一些实施例中,不同导线上的暴露孔的形状、大小可以相同也可以不相同,根据实际情况合理设置即可,本实施例对此不作任何限制。
在一实施例中,同一导线上的暴露孔的排列方式与导电的延伸方向一致。
在一实施例中,暴露孔4在基板1上的正投影占绝缘层3在基板1上的正投影的面积可以是40%-60%,既能够有效保护线路,又能够提高封装区域的粘附力,尤其适用于窄边的显示屏,绝缘层有效保护导线,降低产品显示不良现象,提高产品良率;暴露孔使得UV胶与上下玻璃接触面积增大,提高封装区域粘附力,提升产品可靠性和使用寿命。
在一实施例中,暴露孔可通过刻蚀方式制备而成,具体地,通过掩膜板对绝缘层图案化形成暴露孔,制备方式简单,无需增加额外的工艺步骤,仅需改变掩膜板上的图形即可制备暴露孔,降低生产成本;当然,在其它实施例中,也可通过现有技术中的其它方式在绝缘层上制备暴露孔,例如通过激光照射的方式在绝缘层上制备暴露孔。
在一实施例中,走线区12设置于显示区11的外侧,使得设置在走线区上的导线无需跨越显示区,可直接与控制器连接,连接方式更加简单,且布局布线更加便捷。
具体地,走线区12可以设置于显示区11的一侧、两侧、三侧或者全部包围显示区,可根据需要合理设置。如图13所示,走线区12可以设置于显示区11的三侧,分别为左右两侧和下侧,本实施例仅作示意性说明,并不以此为限。
在一实施例中,如图14所示,基板1还包括安全区13,安全区13设置于显示区11和走线区12之间且覆盖靠近显示区边缘的部分走线区,用于保护显示区。具体地,安全区上全部覆盖有绝缘层,将显示区和走线区有效隔离,保护显示区。
在一实施例中,上述显示屏,如图15所示,还包括:封胶层5,位于绝缘层上;封装盖板6,位于所述封胶层5上。封胶层、封装盖板以及基板将显示区封装在一个密闭空间内,能够有效阻隔水氧侵蚀显示区内的发光结构,延长发光结构的使用寿命。
在一实施例中,封胶层5可以是UV胶,当然,在其它实施例中,封装胶也可以是现有技术中的其它光学胶,或者也可以是其它类型的具有粘附力的膜层。
在一实施例中,封装盖板6可以是玻璃盖板,当然,在其它实施例中,封装盖板也可以是现有技术中的封装板,如塑料盖板等,根据需要合理设置即可。
本实施例还提供一种显示设备,包括上述实施例中任一所提及的显示屏。该显示设备中的显示屏走线区的相邻导线之间设置有绝缘层,绝缘层覆盖导线之间的间隔处,避免了在制作过程中细微的颗粒或者杂质落在引线之间造成的相邻线路短路,提高了显示屏的生产良率,增加了显示屏的可靠性,进而提高了显示设备的可靠性。
在一实施例中,上述显示设备可手机、平板、掌上电脑、ipad、数码相机、导航仪等任何具有显示功能的设备。
虽然结合附图描述了本发明的实施例,但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型,这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (4)
1.一种显示屏,其特征在于,包括:
基板,包括显示区以及处于显示区外侧的走线区,所述走线区内设置有导线;
处于所述走线区内的绝缘层,所述绝缘层部分覆盖所述导线;
所述导线中全部被所述绝缘层覆盖的整条单根导线形成被覆盖导线;全部未被所述绝缘层覆盖的整条单根导线构成暴露导线;
所述暴露导线彼此不相邻;所述暴露导线将所述覆盖导线间隔成多个导线组;
沿从所述显示区到所述走线区的方向,导线组中的导线的数量逐渐减少。
2.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述走线区远离所述显示区一侧的最外侧的导线为暴露导线。
3.根据权利要求1或2所述的显示屏,其特征在于,还包括:
封胶层,位于所述绝缘层上;
封装盖板,位于所述封胶层上。
4.一种显示设备,其特征在于,包括如权利要求1-3中任一所述的显示屏。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
CN1381750A (zh) * | 2001-04-16 | 2002-11-27 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、其制造方法和电子装置 |
CN1761372A (zh) * | 2004-10-11 | 2006-04-19 | 三星Sdi株式会社 | 有机电致发光显示器封装结构及其制造方法 |
CN101009301A (zh) * | 2006-01-25 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示装置及其构造方法 |
CN106531765A (zh) * | 2015-09-14 | 2017-03-22 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
CN109561577A (zh) * | 2017-09-26 | 2019-04-02 | 华为终端(东莞)有限公司 | 一种覆晶薄膜柔性电路板及终端设备 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101065323B1 (ko) * | 2010-05-24 | 2011-09-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 액정 표시 장치 |
CN203673449U (zh) * | 2013-09-29 | 2014-06-25 | 宝宸(厦门)光学科技有限公司 | 触控面板 |
KR102195166B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2020-12-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치 및 탑 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
CN105101655B (zh) * | 2014-05-23 | 2018-11-30 | 上海量子绘景电子股份有限公司 | 在特种产品基材表面制备微纳米级别金属电极的方法 |
CN105739154B (zh) * | 2016-04-29 | 2019-09-27 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板以及电子设备 |
CN107579078B (zh) * | 2017-08-31 | 2020-11-03 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
CN110137224B (zh) * | 2019-04-29 | 2021-07-27 | 苏州清越光电科技股份有限公司 | 显示屏和显示设备 |
-
2019
- 2019-04-29 CN CN201910357862.2A patent/CN110137224B/zh active Active
- 2019-10-28 WO PCT/CN2019/113548 patent/WO2020220617A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1381750A (zh) * | 2001-04-16 | 2002-11-27 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、其制造方法和电子装置 |
CN1761372A (zh) * | 2004-10-11 | 2006-04-19 | 三星Sdi株式会社 | 有机电致发光显示器封装结构及其制造方法 |
CN101009301A (zh) * | 2006-01-25 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示装置及其构造方法 |
CN106531765A (zh) * | 2015-09-14 | 2017-03-22 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
CN109561577A (zh) * | 2017-09-26 | 2019-04-02 | 华为终端(东莞)有限公司 | 一种覆晶薄膜柔性电路板及终端设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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