CN113299603A - 背板结构的制作方法、背板结构、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种背板结构的制作方法、背板结构、显示面板及显示装置。背板结构的制作方法包括：在背板基板一面形成导电图层；在背板基板的一面设置绝缘层并覆盖导电图层；在绝缘层背离背板基板的一面设置第一保护膜，并在第一保护膜背离绝缘层的一面设置背板基板；重复上述步骤以使多个背板结构依次叠置形成一加工单元；切割加工单元以使引线图案外露于周边区的侧面，形成侧面绑定区；在侧面绑定区形成金属走线，金属走线与引线图案对应设置以形成电性连接；分离加工单元的多个背板结构并撕除第一保护膜。如此，能够减小绑定区走线面积对显示面板边框的影响，实现了缩小显示面板的边框宽度的目的。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种背板结构的制作方法、背板结构、显示面板及显示装置。
背景技术
在显示领域里，如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光半导体(Organic Light-Emitting Diode，OLED)、发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)、微发光二极管(Micro LED)屏幕，单一屏幕体越大，制作成本越高(价格/面积)，因此一般的超大屏幕通常采用若干块小的屏幕拼接一起形成，以降低单位面积的成本。由于一般的屏幕都会带有边框，这会导致拼接屏的显示区域带有若干条非显示暗区，降低显示品质。如何降低拼接屏的拼接缝的大小，已经成为业界热门的研究对象。
发明内容
基于此，有必要针对目前拼接屏的拼接缝太大的问题，提供一种在拼接过程中实现拼接屏超窄化的背板的制作方法。
根据本申请的一个方面，所述背板结构包括：
背板基板，具有显示区及环绕所述显示区设置的周边区；
导电图层，包括显示图案和引线图案，所述显示图案设于所述显示区，所述引线图案设于所述周边区，且所述显示图案与所述引线图案电性连接；
绝缘层，设于所述背板基板具有所述导电图层的一侧并覆盖所述导电图层；
其特征在于，所述背板结构的制作方法包括：
在所述背板基板一面形成所述导电图层；
在所述背板基板的一面设置所述绝缘层并覆盖所述导电图层；
在所述绝缘层背离所述背板基板的一面设置第一保护膜；
在所述第一保护膜背离所述绝缘层的一面设置所述背板基板；
重复上述步骤以使多个所述背板结构依次叠置形成一加工单元；
在所述周边区切割所述加工单元以使所述引线图案外露于所述周边区的侧面，形成侧面绑定区；
在所述侧面绑定区形成金属走线，所述金属走线与所述引线图案对应设置以形成电连接；
分离所述加工单元的多个所述背板结构并撕除所述第一保护膜。
在其中一个实施例中，所述在所述周边区切割所述加工单元以使所述引线图案外露于所述周边区的侧面，形成侧面绑定区之后，在所述侧面绑定区形成金属走线，所述金属走线与所述引线图案对应设置以形成电连接之前还包括步骤：
研磨所述侧面绑定区以使所述引线图案均匀外露。
在其中一个实施例中，所述在所述背板基板一面形成所述导电图层具体包括步骤：
在所述背板基板的一面上形成金属层；
所述金属层通过构图工艺形成导电图案，所述导电图案共同构造形成所述导线图层。
在其中一个实施例中，所述在所述侧面绑定区形成金属走线，所述金属走线与所述引线图案对应设置以形成电连接的具体步骤为：
通过丝印或转印技术在所述侧面绑定区形成所述金属走线。
在其中一个实施例中，所述在所述侧面绑定区形成金属走线，所述金属走线与所述引线图案对应设置以形成电连接的具体包括步骤：
在所述侧面绑定区形成金属层；
所述金属层通过构图工艺形成走线图案，所述走线图案共同构造形成所述金属走线。
在其中一个实施例中，所述背板基板的材质包括玻璃。
在其中一个实施例中，所述导电图层的材料包括钛、铝、镁、银、钨、铜、金及石墨烯中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述金属走线的材料包括铜、铝、锡中的任一种。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种背板结构，所述背板结构为采用上述的制作方法制作得到。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括上述的背板结构。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述的显示面板。
上述背板结构的制作方法，是通过引线图案外露于周边区的侧面，形成侧面绑定区，然后在该侧面绑定区形成与引线图案对应设置的金属走线，实现了显示区的显示图案与侧面绑定区走线的金属化连接。如此，能够减小绑定区走线面积对显示面板边框的影响，实现了缩小显示面板的边框宽度的目的。同时，还能够减少COF(Chip On Film)方式的走线对显示面板边框的影响，实现了拼接屏在拼接过程中的超窄化。此外，与侧面绑定相比，对背板基板侧面的精度要求更低。
附图说明
图1为本申请一实施例中的背板结构的制作方法的流程示意图；
图2为本申请一优选实施中的背板结构的制作方法的流程示意图；
图3为本申请一实施例中的背板结构的制作流程示意图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
微型发光二极管(Micro LED)技术，即发光二极管微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的发光二极管阵列。微发光二极管由于其自发光、发光效率高、对比度高、工作温度范围宽、功耗低、对水和氧的阻绝性优良，以及较快的响应时间等优良特性，在大尺寸拼接屏应用领域受到越来越多的关注。
随着窄边框甚至无边框全面屏技术的发展，诸多相关技术应运而生，比如侧面走线(sidewiring)，但由于侧面走线的限制，显示边框减少仍有一定瓶颈，使得显示面板边缘仍保留一定的边框，不能实现真正意义上的无边框全面屏，对于拼接显示，边框拼缝的限制，使得实现高分辨率显示难度较大。
基于此，本申请提供一种背板的制作方法、背板、显示面板及显示装置能够较佳地改善上述问题。
下面将结合附图对本申请的背板结构10的制作方法、背板结构10、显示面板及显示装置进行说明。
图1为本申请一实施例中的背板结构10的制作方法的流程示意图；图2为本申请一优选实施中的背板结构10的制作方法的流程示意图；图3为本申请一实施例中的背板结构10的制作流程示意图。为便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的结构。
本申请至少一实施例公开的背板结构10的制作方法，用于制备包括依次层叠设置的背板基板11、导电图层12及绝缘层13的背板结构10。
在一些实施例中，背板基板11为导电图层12的承载体，背板基板11具有显示区111及环绕显示区111外周设置的周边区112。
在一些实施例中，导电图层12通过周边区112接收外界信号，并将信号传输给显示区111。导电图层12包括形成于显示区111的显示图案121以及形成于周边区112的引线图案122，引线图案122与显示图案121电性连接。
由于显示区111的显示图案121以及周边区112的引线图案122在高温高湿的环境下容易出现被腐蚀的风险，这将影响引线图案122与显示图案121的电连接性能，进而会导致显示区111无法实现其相应功能。故在一些实施例中，可以在导电图层12上覆盖一层绝缘层13，以此避免显示图案121以及引线图案122被腐蚀的风险。
本申请实施例提供的背板结构10的制作方法，包括以下步骤：
S310：在所述背板基板11一面形成所述导电图层12。
具体地，对背板基板11的材料不应做限定，其可以是传统的PCB基材，也可以是玻璃基板，当然还可以是其它基材，具体根据实际情况而定。
对导电图层12的材料不做限定，具体根据实际情况而定。导电图层12的材料可以是金属，例如：Ti(钛)、Al(铝)、Mg(镁)、Ag(银)、W(钨)、Cu(铜)、金(Au)及石墨烯。应当理解，所选导电图层12材料只要不会由于自身电阻的原因，而导致背板结构10性能受损即可。例如，导电图层12的材料也可以包括上述材料中的至少一种。作为优选的实施方式，Cu的导电性能好，有利于减少背板基板11的响应时间，因此，导电图层12的材料可以是Cu。
S320:在所述背板基板11的一面设置所述绝缘层13并覆盖所述导电图层12。
具体地，绝缘层13可以由质地较密、隔离水汽效果较佳的胶体通过印刷、涂布并固化形成，绝缘层13不仅可以对引线图案122以及显示图案121起到绝缘隔离作用，还可以起到隔绝水汽的作用，避免引线图案122以及显示图案121出现被腐蚀的风险。
S330:在所述绝缘层13背离所述背板基板11的一面设置第一保护膜200，并在所述第一保护膜200背离所述绝缘层13的一面设置所述背板基板11。
具体地，在一个背板结构10的绝缘层13背离背板基板11的一面设置第一保护膜200，并在第一保护膜200背离绝缘层13的一面设置另一个背板结构10的背板基板11，第一保护膜200起到了背板结构10间的分隔作用。
S340:重复上述步骤以使多个所述背板结构10依次叠置形成一加工单元100。
具体地，依次重复S310、S320及S330步骤多次，形成一包含多个层叠设置的背板结构10的加工单元100，加工单元100中的各个背板结构10通过第一保护膜200分隔。具体到一些实施例中，加工单元100中除第一层背板结构10的其他层背板结构10朝向第一层背板结构10上的正向投影与第一层背板结构10的轮廓重合，例如，其他层背板结构10的周边区112朝向第一层背板结构10上的正向投影与第一层背板结构10的周边区112轮廓重合；其它层背板结构10的引线图案122朝向第一层背板结构10上的正向投影与第一层背板结构10的引线图案122重合。
对加工单元100中包含的背板结构10个数在此不作具体限定，应根据实际加工的需要而做选择。具体到一些实施例中，加工单元100包括依次叠层设置的两个背板结构10，也可以包括依次叠层设置的三个背板结构10或三个以上。
S350:在所述周边区112切割所述加工单元100以使所述引线图案122外露于所述周边区112的侧面，形成侧面绑定区。
具体地，可以沿背板基板11的厚度方向在周边区112切割加工单元100，也可以沿其他方向在周边区112切割加工单元100，只要能够使引线图案122外露于周边区112的侧面即可，在此不做限定。
S370：在所述侧面绑定区形成金属走线14，所述金属走线14与所述引线图案122对应设置以形成电连接。
具体地，在切割加工单元100后形成的侧面绑定区上形成金属走线14，并使金属走线14与引线图案122形成对应电性连接。如此，能够减小绑定区走线面积对显示面板边框的影响，实现了缩小显示面板的边框宽度的目的。还能够减少COF方式的走线对显示面板边框的影响，实现了拼接屏在拼接过程中的超窄化。
金属走线14的材料可以为铜、铝、钢、锡中的任一种金属单质；或者，金属走线14的材料也可以为上述金属单质的合金，例如铝锡合金等。
在一些实施例中，在切割加工单元100后形成的侧面绑定区上形成金属走线14，并使金属走线14与引线图案122形成对应电性连接后，还在金属走线14上设有第二保护膜。具体到一些实施例中，可以通过沉积或贴附的方式在金属走线14上形成有机或者无机的第二保护膜。如此，能够防止导电颗粒落在金属走线14之间引起的短路情况发生，还能够在背板结构10的组装过程中防止打伤金属走线14，以避免断路情况。
S380：分离所述加工单元100的多个所述背板结构10并撕除所述第一保护膜200。
具体地，第一保护膜200在加工单元100切割和研磨的过程中，能保护位于显示区111的显示图案121，而在各层背板结构10分开时，可以方便侧面绑定区的金属走线14整齐裂开。
在一些实施例中，在步骤S350之后，步骤S370之前，还包括步骤：
S360：研磨所述侧面绑定区以使所述引线图案122均匀外露。
具体地，在切割加工单元100之前，会在加工单元100相应位置上做上标记以形成一切割路径，方便切割作业的进行。例如，该标记为一条虚线，位于周边区112远离显示区111的一侧。但在实际操作过程中，切割作业无法完全按照预先设置好的切割路径进行切除，导致切面并不平整，从而影响边框的宽度。故在切割步骤后，需要通过研磨步骤来减小加工单元100切面的平整度对边框宽度的影响。
在一些实施例中，步骤S310包括步骤：
先采用多次溅射方式形成金属层，然后涂覆光刻胶，接着利用掩膜板对光刻胶进行曝光，再利用显影液将需去除的光刻胶冲蚀掉，再刻蚀未覆盖光刻胶的金属层部分，最后将剩下的光刻胶剥离，从而形成所需要的导电图案，导电图案共同构造形成导电图层12。
在其他实施例中，可以通过在背板基板11上形成导电金属网格的方式获得所需要的导电图案，导电图案共同构造形成导电图层12；也可以先在背板基板11上沉积导电薄膜，例如石墨烯薄膜，再通过镭射的方式获得导电图层12；还可以通过直接在背板基板11上丝印导电浆料的方式，获得所需要的导电图案，导电图案共同构造形成导电图层12。
可以理解，上述举例仅为了说明，并不能理解为对本申请的限定。
在一些实施例中，步骤S370包括步骤：
通过丝印或转印技术在所述侧面绑定区形成所述金属走线14。
在一些实施例中，步骤S370包括步骤：
先采用多次溅射方式在侧面绑定区形成金属层，然后涂覆光刻胶，接着利用掩膜板对光刻胶进行曝光，再利用显影液将需去除的光刻胶冲蚀掉，再刻蚀未覆盖光刻胶的金属层部分，最后将剩下的光刻胶剥离，从而形成所需要的走线图案，走线图案共同构造形成金属走线14。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种背板结构10，该背板结构10通过上述的制作方法制作得到。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种显示面板，该显示面板包括上述的背板结构10，背板结构10上阵列分布有多个微型发光二极管。具体到一些实施例中，显示面板可以为LCD，也可以为OLED，还可以为Micro LED。
作为一个总的发明构思，本申请还提供一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板。该显示装置可以为手机屏幕、电脑屏幕、电视屏幕、电子纸、电子画屏、仪表盘或者其他类型的显示装置。
上述的背板结构10的制作方法、背板结构10、显示面板及显示装置，将背板结构10中的引线图案122外露于周边区112的侧面，形成侧面绑定区，然后在该侧面绑定区形成与引线图案122对应设置的金属走线14，实现了显示区111的显示图案121与侧面绑定区走线的金属化连接。如此，能够减小绑定区走线面积对显示面板边框的影响，实现了缩小显示面板的边框宽度的目的。同时，还能够减少COF(Chip On Film)方式的走线对显示面板边框的影响，实现了拼接屏在拼接过程中的超窄化。此外，与侧面绑定相比，对背板基板11侧面的精度要求更低。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (11)
1.一种背板结构的制作方法，所述背板结构包括：
背板基板，具有显示区及环绕所述显示区设置的周边区；
导电图层，包括显示图案和引线图案，所述显示图案设于所述显示区，所述引线图案设于所述周边区，且所述显示图案与所述引线图案电性连接；
绝缘层，设于所述背板基板具有所述导电图层的一侧并覆盖所述导电图层；
其特征在于，所述背板结构的制作方法包括：
在所述背板基板一面形成所述导电图层；
在所述背板基板的一面设置所述绝缘层并覆盖所述导电图层；
在所述绝缘层背离所述背板基板的一面设置第一保护膜，并在所述第一保护膜背离所述绝缘层的一面设置所述背板基板；
重复上述步骤以使多个所述背板结构依次叠置形成一加工单元；
在所述周边区切割所述加工单元以使所述引线图案外露于所述周边区的侧面，形成侧面绑定区；
在所述侧面绑定区形成金属走线，所述金属走线与所述引线图案对应设置以形成电性连接；
分离所述加工单元的多个所述背板结构并撕除所述第一保护膜。
2.根据权利要求1所述的背板结构的制作方法，其特征在于，所述在所述周边区切割所述加工单元以使所述引线图案外露于所述周边区的侧面，形成侧面绑定区之后，在所述侧面绑定区形成金属走线，所述金属走线与所述引线图案对应设置以形成电连接之前还包括步骤：
研磨所述侧面绑定区以使所述引线图案均匀外露。
3.根据权利要求1所述的背板结构的制作方法，其特征在于，所述在所述背板基板一面形成所述导电图层具体包括步骤：
在所述背板基板的一面上形成金属层；
所述金属层通过构图工艺形成导电图案，所述导电图案共同构造形成所述导线图层。
4.根据权利要求1所述的背板结构的制作方法，其特征在于，所述在所述侧面绑定区形成金属走线，所述金属走线与所述引线图案对应设置以形成电连接的具体步骤为：
通过丝印或转印技术在所述侧面绑定区形成所述金属走线。
5.根据权利要求1所述的背板结构的制作方法，其特征在于，所述在所述侧面绑定区形成金属走线，所述金属走线与所述引线图案对应设置以形成电连接的具体包括步骤：
在所述侧面绑定区形成金属层；
所述金属层通过构图工艺形成走线图案，所述走线图案共同构造形成所述金属走线。
6.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述背板基板的材质包括玻璃。
7.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述导电图层的材料包括钛、铝、镁、银、钨、铜、金及石墨烯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述金属走线的材料包括铜、铝、锡中的任一种。
9.一种背板结构，其特征在于，所述背板结构为采用如权利要求1～8中任一项所述的制作方法制作得到。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求9所述的背板结构。
11.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求10所述的显示面板。
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|---|---|---|---|
| CN202110431742.XA CN113299603A (zh) | 2021-04-21 | 2021-04-21 | 背板结构的制作方法、背板结构、显示面板及显示装置 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113764564A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-07 | Tcl华星光电技术有限公司 | 基板制备方法及膜片结构 |
| WO2023236279A1 (zh) * | 2022-06-08 | 2023-12-14 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制作方法及显示面板 |
| WO2024114172A1 (zh) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 成都辰显光电有限公司 | 一种显示面板 |
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2021
- 2021-04-21 CN CN202110431742.XA patent/CN113299603A/zh not_active Withdrawn
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