CN110120410B - 一种显示单元、显示面板及其制作方法和显示设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示单元、显示面板及其制作方法和显示设备，涉及显示技术领域，以在降低IR压降的同时，保证显示面板的制作良率。所述显示单元包括：依次层叠设置的第一电极层、绝缘层、第二电极层和保护层；所述绝缘层开设有绝缘过孔，所述绝缘过孔内设有用于电连接第一电极层和第二电极层的第一连接线，所述保护层用于形成所述绝缘过孔，所述保护层包括遮挡部和开口部，所述开口部在绝缘层的正投影至少与所述绝缘过孔重合。所述显示面板包括上述显示单元。本发明提供的显示单元、显示面板及其制作方法和显示设备用于显示中。

Description

一种显示单元、显示面板及其制作方法和显示设备

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示单元、显示面板及其制作方法和显示设备。

背景技术

有机电致发光(Organic Electro luminesecent Display，OLED)显示器是一种低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度的柔性化显示器，其可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。

随着OLED显示器的分辨率越来越高，OLED显示器所含有导线的宽度越来越窄，使得这些导线的电阻值也越来愈大，因此，对于高分辨率的OLED显示器来说，从接线端子到工作单元之间的等效电阻特别大，导致接线端子到工作单元的IR压降比较高，从而影响工作单元的稳定工作。例如：当发光单元的电极与薄膜晶体管的源漏极之间的IR压降比较大时，该发光单元的发光亮度就会受到影响。

为了降低薄膜晶体管的源漏极与对应的发光单元的电极之间的IR压降，一般在发光单元的电极与薄膜晶体管的源漏极之间的膜层开孔，以缩短发光单元的电极与薄膜晶体管的源漏极之间导线的长度，从而降低发光单元的电极与薄膜晶体管的源漏极之间的IR压降，进而减少发光单元因为IR压降所受到的影响。但是，在发光单元的电极与薄膜晶体管的源漏极之间的膜层开孔时，开孔所产生的生成物比较多，容易对发光单元的电极产生不利的影响，进而影响OLED显示器的制作良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示单元、显示面板及其制作方法和显示设备，以在降低IR压降的同时，保证显示面板的制作良率。

为了实现上述目的，本发明提供一种显示单元，该显示单元包括：依次层叠设置的第一电极层、绝缘层、第二电极层和保护层；所述绝缘层开设有绝缘过孔，所述绝缘过孔内设有用于电连接第一电极层和第二电极层的第一连接线，所述保护层用于形成所述绝缘过孔，所述保护层包括遮挡部和开口部，所述开口部在绝缘层的正投影至少与所述绝缘过孔重合。

与现有技术相比，本发明提供的显示单元中，保护层包括遮挡部和开口部，且开口部在衬底的正投影至少与凹槽重合，使得在绝缘层开设绝缘过孔时，可在第二电极层远离衬底表面形成保护层后，在第二电极层和绝缘层上开孔，使得第一电极层形成电极过孔，绝缘层上开设绝缘过孔，并在电极过孔和绝缘过孔内形成导电材料，从而实现第一电极层和第二电极层电连接。由此可见，本发明提供的显示单元结构可保证在制作显示面板时，第二电极在保护层的保护下，完成第二电极层和绝缘层的过孔开设过程，从而降低第一电极层和第二电极层之间的IR压降。由于第二电极在保护层的保护下，完成第二电极层和绝缘层的过孔开设过程，因此，保护层可降低第二电极层和绝缘层开设过孔时所产生的生成物对第二电极层的不利影响，从而保证显示面板的制作良率。

本发明还提供了一种显示面板，该显示面板包括至少一个上述显示单元。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板的有益效果与上述显示单元的有益效果相同，在此不做赘述。

本发明还提供了一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上依次层叠形成第一电极层、绝缘层、第二电极层和保护层，使得所述保护层包括遮挡部以及至少一个开口部；

在所述第二电极层上开设至少一个电极过孔；在所述绝缘层上开设至少一个绝缘过孔，使得所述至少一个开口部在所述绝缘层的正投影至少与所述至少一个绝缘过孔一一对应重合，所述至少一个绝缘过孔与所述至少一个电极过孔一一对应；

在所述至少一个绝缘过孔内形成与所述第一电极层电连接的第一连接线；在所述至少一个电极过孔内形成第二连接线，使得所述至少一个电极过孔内的第二连接线与所述至少一个绝缘过孔内的第一连接线一一对应电连接。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板的制作方法的有益效果与上述显示单元的有益效果相同，在此不做赘述。

本发明还提供了一种显示设备，该显示设备包括上述显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的显示设备的有益效果与上述显示单元的有益效果相同，在此不做赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有显示设备的结构框图一；

图2为现有显示设备的结构框图二；

图3为现有显示设备的结构框图三；

图4为现有OLED显示面板的结构示意图；

图5为现有LCD显示面板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的显示单元的结构示意图一；

图7为本发明实施例提供的显示单元的结构示意图二；

图8为本发明实施例提供的显示单元的结构示意图三；

图9为本发明实施例提供的显示单元的结构示意图四；

图10为本发明实施例提供的显示面板中显示单元的排布示意图一；

图11为本发明实施例提供的显示面板中显示单元的排布示意图二；

图12为本发明实施例提供的显示面板中显示单元的排布示意图三；

图13为本发明实施例提供的显示面板的制作流程图一；

图14为本发明实施例提供的显示面板的制作流程图二；

图15为实施例提供的显示面板的制作流程图三；

图16为本发明实施例提供的显示面板的制作过程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在介绍本申请相关信息前，首先对本申请具体实施方式涉及到的相关名词做如下解释。

IR压降是指出现在电路中电源和地网络上电压下降或升高的一种现象，其随着电源与地网络之间的等效电阻的增大而增高。

OLED是Organic Light-Emitting Diode的缩写为OLED，中文为有机电致发光器件。

LCD是Liquid Crystal Display的缩写，中文为液晶显示器。

一一对应是指位置和数量的一一对应。例如：至少一个A和至少一个B一一对应，是指A和B的数量一样，一个A的位置与一个B的位置对应，位置对应是指空间上的对应。

图1示出了一种相关显示设备的示意图。如图1所示，该显示设备可以为OLED显示设备，也可以为LCD显示设备。该显示设备包括显示面板100和显示控制装置200。

如图2所示，上述显示控制装置200主要包括中央处理器210、显示控制器220和驱动芯片230。如图3所示，显示控制器220包括帧存控制模块221、图像处理模块222、时序控制模块223和显存224；驱动芯片230包括扫描驱动单元231和数据驱动单元232。帧存控制模块221与显存224电连接，中央处理器210与帧存控制模块221通信连接，图像处理模块222通过与帧存控制模块221连接，图像处理模块222与时序控制模块223通信连接，时序控制模块223通过扫描控制链路与扫描驱动单元231和数据驱动单元232连接。应理解，传统时序控制器只是用于生成同步信号，对视频信号并没有处理功能，但是随着显示控制技术的发展，目前所使用的时序控制器已经集成有图像处理功能，使得时序控制器可以对视频信号进行处理。

如图3所示，上述显示面板100的种类可以为OLED显示面板，也可以是LCD显示面板。但无论如何，上述显示面板100均包括阵列基板Array，阵列基板Array上形成有薄膜晶体管阵列。该显示面板100包括多个显示单元，多个显示单元采用矩阵化排列方式排列，当然也可以采用其他方式设置。每个显示单元可以定义为像素单元，每个显示单元至少包括薄膜晶体管TFT。扫描驱动单元231与各个显示单元所包括的薄膜晶体管TFT的栅极连接，数据驱动单元232与薄膜晶体管阵列内的各个薄膜晶体管TFT的源极或漏极连接。

如图4所示，当上述显示面板为OLED显示面板，则每个显示单元还应当包括形成在薄膜晶体管TFT表面的发光单元EL，发光单元EL与薄膜晶体管TFT电连接。

如图5所示，当上述显示面板为LCD显示面板，则每个显示单元还应当包括层叠设置的像素电极PIX、液晶层CL和彩膜基板CF，像素电极PIX与薄膜晶体管TFT电连接。而且，当上述显示面板为LCD显示面板时，上述显示设备还包括背光模组。

上述显示面板的各个显示单元不仅IR压降问题，而且其中所包括的薄膜晶体管TFT的特性又有所不同，使得显示设备不同区域的显示亮度差异比较大。以OLED显示面板为例，为了减小OLED显示面板存在IR压降，在制作OLED显示面板时，一般在发光单元EL的电极形成完毕后，采用刻蚀工艺在发光单元EL的电极以及该电极与源漏极之间的膜层开设过孔，然后在其中沉积导电材料，使得发光单元EL与薄膜晶体管TFT电连接。由于在OLED显示面板的制作过程中，是在电极形成后，在电极以及该电极与源漏极之间的膜层开设过孔，然后在向过孔内沉积导电材料，实现发光单元EL与薄膜晶体管电连接，因此，在开设过孔的过程中所形成的生成物对已经形成的膜层会产生一定的影响。例如：采用激光移除所需开孔区域的材料，这些材料在激光的作用下所产生的生成物不仅容易对已经形成的膜层产生污染，进而影响显示设备的制作良率，而且还对成膜腔室产生了污染。

为了更为清楚的说明相关显示面板的IR压降产生原理和解决方式，下面以顶发光OLED显示设备为例进行详细说明。

对于大面积的OLED显示设备，发光单元EL的顶部电极(如阴极)为面状电极，其边缘通过薄膜晶体管的源漏极与电源端子连接，使得电源端子的信号电子的从顶部电极的周围向中心逐渐传导，导致大面积的OLED显示设备的IR压降加剧。同时，对于顶发光OLED显示设备来说，顶部电极一般都比较薄，以尽量降低顶部电极对发光单元EL的出光率影响，但这也使得顶部电极的电阻在很大程度上增加，且随着发光单元EL的面积增加，显示面板内的IR压降进一步增加。另外，由于不同薄膜晶体管的自身特性差异，也使得显示面板的不同区域的显示效果出现较大差值，进而导致消费者使用体验下降。

为了解决上述问题，对较大面积的显示面板时，往往在其中设置辅助电极的方式尽量减少顶部电极的电阻。同时，采用激光移除或其他移除方式在顶部电极下方的膜层进行开孔操作，以去取开孔区域的材料，然后在其中形成导电材料，进而实现顶部电极与膜层下方电极(如源漏极或导电层等电阻较小的电极)的电连接，这样就能够降低顶部电极与电源端子之间的IR压降。而顶部电极与膜层下方的电极电连接时，采用激光移除材料会产生较多的生成物，进而污染已经形成的膜层，并容易对后续封装产生不利的影响。

针对上述问题，如图6和图7所示，本发明实施例提供了一种显示单元，该显示单元的类型可以为OLED显示单元或LCD显示单元等。该显示单元包括：依次层叠设置的第一电极层110、绝缘层140、第二电极层120和保护层150，第一电极层110和第二电极层120所含有的材料可以为氧化铟锡、金属材料等导电材料，具体根据第一电极层110和第二电极层120在显示单元所起到的作用选择。保护层150和绝缘层140可以为任何不导电的材料制作而成。

如图16中A至图16中C所示，上述绝缘层140开设有绝缘过孔K1，该绝缘过孔K1内设有用于电连接第一电极层110和第二电极层120的第一连接线X1。上述保护层150用于形成绝缘过孔K1，该保护层150包括遮挡部152和开口部151，开口部151在绝缘层140的正投影至少与绝缘过孔K1重合。

本发明实施例提供的显示单元中，该保护层150包括遮挡部152和开口部151，且开口部151在衬底的正投影至少与凹槽重合，使得在绝缘层140开设绝缘过孔K1时，可在第二电极层120远离衬底表面形成保护层150后，在第二电极层120和绝缘层140上开孔，使得第二电极层120形成电极过孔K2，绝缘层140上开设绝缘过孔K1，并在电极过孔K2和绝缘过孔K1内形成导电材料，从而实现第一电极层110和第二电极层120电连接。由此可见，本发明实施例提供的显示单元结构可保证在制作显示面板时，第二电极层120在保护层150的保护下，完成第二电极层120和绝缘层140的过孔开设过程，从而降低第一电极层110和第二电极层120之间的IR压降。由于第二电极层120在保护层150的保护下，完成第二电极层120和绝缘层140的过孔开设过程，因此，保护层150可降低第二电极层120和绝缘层140开设过孔时所产生的生成物对第二电极层120以及已经形成的其他膜层的不利影响，从而保证显示面板的制作良率。

应理解，上述第二电极层120上开设有与绝缘过孔K1连通的电极过孔K2，该电极过孔K2内设有与第一连接线X1电连接的第二连接线X2，这样就能够使得第二电极层120通过第二连接线X2和第一连接线X1与第一电极层110电连接。另外，上述保护层150的厚度可以根据实际情况设定，如10nm～200nm。

在一些实施例中，如图6和图7所示，为了提高保护层150的保护性能，上述保护层150为无机保护层，该无机保护层具有良好的抗腐蚀和耐高温效果，可有效缓解在激光开孔或其他开孔所形成的生成物对保护层150的不利影响。同时在形成无机保护层时，不会涉及到溶剂残留等问题，也进一步减少了污染，从而更好的提高显示器件的制作良率和信赖性。无机保护层可以为氧化铝保护层、氧化硅保护层或氮氧化硅保护层，当然也可以是其他无机保护层。

在一些实施例中，如图6、图7以及图16中A～图16中C所示，为了保证第一电极层110和第二电极层120的电连接稳定性，需要使得搭接在第二电极层120的第二连接线X2可靠性比较高。为此，上述绝缘过孔K1位于开口部151在绝缘层140的正投影内，上述绝缘过孔K1位于电极过孔K2在绝缘层140的正投影内，使得电极过孔K2的横截面面积和开口部151的横截面面积均大于绝缘过孔K1的横截面面积；因此，在第二电极层120开设电极过孔K2的过程和在绝缘层140开设绝缘过孔K1的过程需要两次实现。即第一次在第二电极层120开设电极过孔K2，使得绝缘层140对应电极过孔K2的区域暴露；第二次在绝缘层140对应电极过孔K2的区域开设绝缘过孔K1，此时绝缘层140对应电极过孔K2的区域中有一部分被移除，形成绝缘过孔K1，另一部分没有被移除，但是沾染上生成物，但这些沾染生成物的区域并不大，不会对显示单元的性能造成太大的影响。

同时，当电极过孔K2的横截面面积和开口部151的横截面面积均大于绝缘过孔K1的横截面面积时，上述显示单元还包括位于开口部151内的第三电极层120，该第三电极层120位于第二电极层120远离绝缘层140的表面，使得第三电极层120可通过第二电极层120与第一连接线X1电连接，因此，第三电极层120在绝缘层140的正投影不仅覆盖了绝缘过孔K1区域，还覆盖了绝缘层140对应电极过孔K2的区域没有被移除材料的部分。

当第三电极层120在绝缘层140的正投影不仅覆盖了绝缘过孔K1区域，还覆盖了绝缘层140对应电极过孔K2的区域没有被移除材料的部分时，第三电极层120可增加了第一连接线X1与第二电极层120没有对应绝缘过孔K1的区域之间的连接强度。同时，当第三电极层120在绝缘层140的正投影不仅覆盖了绝缘过孔K1区域，还覆盖了绝缘层140对应电极过孔K2的区域没有被移除材料的部分时，第三电极层120同样覆盖了第二电极层120没有对应绝缘过孔K1的区域和对应绝缘过孔K1的区域，因此，即使绝缘层140过厚导致第一连接线X1与第二电极没有对应绝缘过孔的区域断开，也能够通过与第一连接线X1电连接的第三电极层120与第二电极层120没有对应绝缘过孔的区域电连接。

应理解，如图16中A～图16中C所示，上述第二电极开设有电极过孔K2时，第三电极层120通过该电极过孔K2内的第二连接线X2和绝缘过孔K1内的第一连接线X1与第一电极层110电连接，此时第一电极层110与第二电极层120采用连接线搭接方式电连接在一起。

由上可见，在第二电极层120远离绝缘层140的表面形成第三电极层120可有效改善第二电极层120与连接线(第二连接线X2)的接触特性，使得搭接在第二电极层120的第二连接线X2可靠性比较高，这样就能够保证第一电极层110与第二电极层120的电连接稳定性，也能够降低绝缘层140过厚所导致的搭接失败问题，进而提高显示器件的制作亮度。应理解，上述第三电极层120在绝缘层140的正投影不仅覆盖了绝缘过孔K1区域，还覆盖了绝缘层140对应电极过孔K2的区域没有被移除材料的部分时，上述第三电极层120在绝缘层140的正投影外边缘与绝缘过孔K1的外边缘之间的最短距离d(如图6所示)为3μm～50μm，从而保证第三电极层120的面积尽可能小的同时，能够有效改善第二电极层120与连接线的接触特性。

另外，本发明实施例中仅在开口部内形成第三电极层130，可减少第三电极层对出光区域的光线损耗。在实际制作显示单元过程中，第一连接线X1、第二连接线X2和第三电极层130在一次沉积工艺中制作，考虑到第三电极层130有一部分对应绝缘层140没有开孔的区域，另一部分对应绝缘过孔K1，因此，在一次沉积工艺制作第一连接线X1、第二连接线X2和第三电极层130时，最终所形成的第三电极层130为周围区域厚，中间区域比较薄的膜层，此时可认为第三电极层130为开孔的膜层，至于第三电极层130的孔深则由绝缘过孔的孔深决定。当然，第三电极层130也可以为如图7所示的平面膜层。应理解，第三电极层130的孔的正投影位于绝缘过孔K1内，此时第三电极层120在绝缘层140的正投影覆盖绝缘过孔K1的边缘区域的同时，仍然覆盖绝缘过孔K1对应电极过孔K2的区域没有被移除材料的部分，从而保证上述第三电极层120在提高第一电极层110与第二电极层120的电连接可靠性。

在一些实施例中，如图6和图7所示，当保护层150为OLED显示单元的封装层160一部分时，上述显示单元还包括形成在保护层150远离第二电极层120表面的封装层160，该封装层160可以将原来在开孔过程中落在保护层150表面的生成物覆盖，从而保证封装的可靠性和平坦性。该封装层160可以为无机封装层，也可以为有机封装层。该封装层160的材料可以与保护层150的材料相同，也可以不同。同时，保护层150和上述封装层160可以作为阻隔层避免水汽对发光功能层EM的影响。

当然，可以增加封装层160的厚度进一步增强封装效果，也可以增加封装层160的层数进一步增强封装效果。

在一些实施例中，上述第一电极层110和第二电极层120可以是显示单元中任何电极。例如：当显示单元为OLED显示单元时，上述第一电极层110可以为如图8所示源漏极层360所包括的源极或漏极，也可以为如图9所示的导电层180。第二电极层120为发光器件的电极层，该电极层可以为阳极层也可以为阴极层。

在一种实现方式中，如图6和图8所示，上述第一电极层110为源漏极层360，上述绝缘层140包括沿着远离第一电极层110层叠设置的平坦化层370和像素定义层，该显示单元还包括形成在保护层150远离第二电极层120表面的封装层160。应理解，上述显示单元还包括有源层320、栅极绝缘层330、栅极层340和层间绝缘层350，也包括发光功能层EM和第四电极层170等这些现有膜层，第四电极层170可以与第二电极层120共同作用，使得发光功能层EM发光。

在另一种实现方式中，如图6和图9所示，上述第一电极层110为与源漏极层360电连接的导电层180，该绝缘层140包括像素定义层190，该显示单元还包括平坦化层370和封装层160；该平坦化层370形成在第一电极层110远离像素定义层190的表面，该封装层160形成在保护层150远离第二电极层120表面。应理解，上述显示单元还包括有源层320、栅极绝缘层330、栅极层340、层间绝缘层350、源漏极层360和平坦化层370，也包括发光功能层EM和第四电极层170等这些现有膜层，第四电极层170可以与第二电极层120共同作用，使得发光功能层EM发光。导电层180和第四电极层170可以同层制作，但二者绝缘，以避免第二电极层120与导电层180连接时，第四电极层170与第二电极层120短接在一起。

如图10～图12所示，本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括至少一个上述显示单元Cell。

与现有技术相比，本发明实施例提供的显示面板的有益效果与上述显示单元的有益效果相同，在此不做赘述。

在一些实施例中，如图10～图12所示，上述显示单元Cell的数量为多个，多个显示单元的排布方式可以为根据实际需要设定。

例如：多个显示单元Cell的排布方式为矩阵式排布方式。此时，多个显示单元Cell构成显示单元矩阵。该显示单元矩阵包括多行显示单元和多列显示单元。相邻两行显示单元的位置可以一一对应，也可以错开；相邻两列显示单元的位置可以一一对应，也可以错开。

图10示出了一种3行×4列显示单元矩阵的示意图。如图10所示，相邻两行显示单元的位置一一对应，相邻两列显示单元的位置一一对应。图10示出的显示单元矩阵中，每四个显示单元Cell的几何中心可构成一个正方形。

图11示出了一种5行×7列显示单元矩阵的示意图。如图11所示，相邻两行显示单元的位置错开，相邻两列显示单元的位置错开。图11示出的显示单元矩阵中，每三个显示单元Cell的几何中心可构成一个三角形。

又例如：如图12所示，各个显示单元Cell所包括的第二电极层120连接在一起，此时第二电极层120为面电极，对于面电极来说，沿着面电极的边缘到中心方向面电极的等效电阻逐渐增加；为此，如图12所示，从显示面板的边缘向显示面板的几何中心方向，显示单元Cell的密度逐渐增加，以抵消因为电阻问题所带来的IR压降增加问题。

应理解，当上述显示面板为OLED显示面板时，显示面板可以完全包括上述显示单元，也可以在包括上述显示单元的同时，还包括一些现有显示单元。可以将现有显示单元与上述实施例中显示单元交替排布，以减少因为上述显示单元过于集中所导致的保护层开孔密度比较高的问题，从而保证上述保护层具有一定的结构强度。

如图13和图16所示，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，该显示面板的制作方法包括：

步骤S100：提供一衬底基板；该衬底基板可以柔性衬底基板也可以硬质衬底基板。

步骤S200：在衬底基板上依次层叠形成第一电极层110、绝缘层140、第二电极层120和保护层150，使得保护层150包括遮挡部152以及至少一个开口部151，具体结构参见图16中A所示；第二电极层120可以为面状电极，也可以为图案化电极，保护层150为无机保护层，防止激光开孔、刻蚀开孔等工艺对保护层150所造成的损害。

步骤S300：在第二电极层120上开设至少一个电极过孔K2；在绝缘层140上开设至少一个绝缘过孔K1，使得该至少一个开口部151在绝缘层140的正投影至少与该至少一个绝缘过孔K1一一对应重合，至少一个绝缘过孔K1与所述至少一个电极过孔K2一一对应，具体结构参见图16中B所示。

步骤S400：在至少一个绝缘过孔K1内形成与第一电极层110电连接的第一连接线X1；在至少一个电极过孔K2内形成第二连接线X2，使得该至少一个电极过孔K2内的第二连接线X2与至少一个绝缘过孔K1内的第一连接线X1一一对应电连接，具体结构参见图16中C所示。

与现有技术相比，本发明实施例提供的显示面板的制作方法的有益效果与上述显示单元的有益效果相同，在此不做赘述。

需要说明的是，如图16中A所示，上述开口部151为多个时，上述开口部151的排布方式可以按照前文显示单元的排布方式排布。如：多个开口部151矩阵化排布，具体可参照图10和图11。又例如：从保护层150的边缘向保护层150的几何中心方向，开口部151的密度逐渐增加，具体可参照图12。应理解，当开口部151的排布方式固定后，开设在第二电极层120的电极过孔K2和开设在绝缘层140上的绝缘过孔K1的排列方式也就固定。

如图13和图16所示，为了保证第一电极层110与第二电极层120电连接的稳定性，在第二电极层120上开设至少一个电极过孔K2后，上述显示单元的制作方法还包括：

步骤S500：在至少一个开口部151形成位于第二电极层120远离绝缘层140表面的第三电极层120，使得至少一个绝缘过孔K1一一对应的位于至少一个开口部151内的第三电极层120在绝缘层140的正投影内，具体结构参见图16中C，其所达到的效果参见前文。应理解，第一连接线X1、第二连接线X2和第三电极层120可在一次沉积工艺中实现，也可以依次形成。

应理解，当至少一个绝缘过孔K1一一对应的位于至少一个开口部151内的第三电极层120在所述绝缘层140的正投影内时，至少一个绝缘过孔K1位于至少一个开口部151在绝缘层140的正投影内，至少一个绝缘过孔K1一一对应的位于至少一个电极过孔K2在绝缘层140的正投影内。

在一些实施例中，如图8和图14所示，上述提供一衬底基板包括：

步骤S100a：在背板310表面依次形成层叠的有源层320、栅极绝缘层330、栅极层340和层间绝缘层350。该背板310可以为玻璃基板等硬质基板，也可以为聚酰亚胺基板等柔性基板。

如图8和图14所示，对于OLED显示面板来说，在衬底基板上依次层叠形成第一电极层110、绝缘层140、第二电极层120和保护层150包括：

步骤S210a：在层间绝缘层350远离栅极层340的表面形成作为第一电极层110的源漏极层360。

步骤S220a：在源漏极层360远离层间绝缘层350的表面形成平坦化层370；

步骤S230a：在平坦化层370远离源漏极层360的表面形成像素定义层190，使得绝缘层140包括平坦化层370和像素定义层190。

步骤S240a：在像素定义层190远离平坦化层370的表面形成第二电极层120。

步骤S250a：在第二电极层120远离平坦化层370的表面形成保护层150。

应理解，对于上述OLED显示面板来说，在步骤S220a和步骤S230a之间还包括在平坦化层370远离源漏极层360的表面形成第四电极层180等膜层，在步骤S230a和步骤S240a之间还包括：在像素定义层190所定义的像素区域内形成发光功能层EM等膜层。

在另一些实施例中，如图9和图15所示，上述提供一衬底基板包括：

步骤S100b：在背板310表面依次形成层叠的有源层320、栅极绝缘层330、栅极层340、层间绝缘层350、源漏极层360和平坦化层370。该背板310可以为玻璃基板等硬质基板，也可以为聚酰亚胺基板等柔性基板。

如图9和图15所示，对于OLED显示面板来说，在衬底基板上依次层叠形成第一电极层110、绝缘层140、第二电极层120和保护层150包括：

步骤S210b：在平坦化层370远离源漏极的表面形成与源漏极层360电连接的导电层180，使得第一电极层110包括导电层180。

步骤S220b：在导电层180远离平坦化层370的表面形成像素定义层，使得绝缘层140包括像素定义层190。

步骤S230b：在像素定义层190远离平坦化层370的表面形成第二电极层120。

步骤S240b：在第二电极层120远离平坦化层370的表面形成保护层150。

应理解，对于上述OLED显示面板来说，在步骤S220和步骤S230之间还包括在平坦化层370远离源漏极层360的表面形成第四电极层180等膜层，在步骤S230a和步骤S240a之间还包括：在像素定义层190所定义的像素区域内形成发光功能层EM等膜层。

在一些实施例中，如图13和图16中D所示，对于上述OLED显示面板来说，在至少一个电极过孔K2内形成第二连接线X2后，上述显示面板的制作方法还包括：

步骤S600：在保护层150远离第二电极层120的表面形成封装层160。应理解，若上述显示面板的制作方法包括步骤S500，则步骤S600在步骤S500后执行。

在一些实施例中，如图9和图16所示，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，为了方便下文描述，下面以保护层150具有一个开口部151为例进行描述。

第一步，在背板310表面依次层叠设置有源层320、栅极绝缘层330、栅极层340、层间绝缘层350、源漏极层360、平坦化层370和阳极层(即第四电极层180)、像素定义层190等膜层；膜层形成方式为常规工艺，不再赘述。

第二步，在像素定义层190所定义的像素区域形成发光功能层EM。

第三步，在发光功能层EM远离平坦化层370的表面和像素定义层190远离平坦化层370的表面形成阴极层(即第二电极层120)。应理解，阳极层实质包括两部分，一部分作为发光功能层EM的阳极，另一部分作为上述导电层180用以与阴极层电连接。

第三步，采用掩膜工艺通过化学气相沉积法在阴极层远离发光功能层EM的表面形成厚度为10nm～200nm的保护层150，使得保护层150具有遮挡部152和开口部151，开口部151在平坦化层370的正投影位于导电层180在平坦化层370的正投影内；该保护层150的材料为无机材料，如氧化硅、氮化硅或氧化铝等。仅在连接区域保留相应的阴极图形，其余区域采用遮蔽的方式进行。

第四步，采用激光打孔或其他方式在阴极层对应开口部151的区域打孔，形成电极过孔K2；在像素界定层190对应开口部151的区域打孔，形成绝缘过孔K1，并保证电极过孔K2大于绝缘过孔K1。在打孔的过程中，阴极层远离平坦化层370的表面被保护层150覆盖，使得打孔过程所产生的生成物如有机挥发物、碎屑等落在保护层150上，极少落在阴极层上，因此，保护层150可以保护发光功能层EM和阴极层免受打孔生成物的污染，从而提高了显示面板的制作良率和信赖性。

第五步，在绝缘过孔K1、电极过孔K2和开口部151形成导电材料，使得在绝缘过孔K1内的导电材料形成第一连接线X1，在电极过孔K2内的导电材料形成第二连接线X2，在开口部151的导电材料形成第三电极层120。同时，上述第三电极层120在绝缘层140的正投影外边缘与绝缘过孔K1的外边缘之间的最短距离d为3μm～50μm。

第六步，在保护层150远离阴极层的表面形成封装层160，该封装层160可以将落在保护层150表面的生成物覆盖，并保证所形成的显示面板的水汽隔离性能。

本发明实施例还提供了一种显示设备，该显示装置包括上述显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的显示设备的有益效果与上述显示单元的有益效果相同，在此不做赘述。

其中，上述实施例提供的显示设备可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种显示单元，其特征在于，包括：依次层叠设置的第一电极层、绝缘层、第二电极层和保护层；所述绝缘层开设有绝缘过孔，所述绝缘过孔内设有用于电连接第一电极层和第二电极层的第一连接线，所述保护层用于形成所述绝缘过孔，所述保护层包括遮挡部和开口部，所述开口部在绝缘层的正投影至少与所述绝缘过孔重合；

所述显示单元还包括位于所述开口部内的第三电极层，所述第三电极层位于所述第二电极层远离绝缘层的表面，所述第三电极层通过所述第二电极层与所述第一连接线电连接，所述绝缘过孔位于所述开口部在绝缘层的正投影内，所述绝缘过孔位于所述第三电极层在绝缘层的正投影内。

2.根据权利要求1所述的显示单元，其特征在于，所述第二电极层上开设有与所述绝缘过孔连通的电极过孔，所述电极过孔内设有与所述第一连接线电连接的第二连接线；和/或，

所述保护层远离第二电极层的表面形成有封装层；和/或，

所述保护层为无机保护层。

3.根据权利要求1所述的显示单元，其特征在于，所述第一电极层为源漏极层；或，所述第一电极层为与源漏极层电连接的导电层。

4.一种显示面板，其特征在于，包括至少一个权利要求1～3任一项所述显示单元。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示单元的数量为多个；其中，

多个显示单元形成显示单元矩阵；或，

各个所述显示单元所包括的第二电极层连接在一起，从所述显示面板的边缘向所述显示面板的几何中心方向，所述显示单元的密度逐渐增加。

6.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上依次层叠形成第一电极层、绝缘层、第二电极层和保护层，使得所述保护层包括遮挡部以及至少一个开口部；

在所述第二电极层上开设至少一个电极过孔；在所述绝缘层上开设至少一个绝缘过孔，使得所述至少一个开口部在所述绝缘层的正投影至少与所述至少一个绝缘过孔一一对应重合，所述至少一个绝缘过孔与所述至少一个电极过孔一一对应；

在所述至少一个绝缘过孔内形成与所述第一电极层电连接的第一连接线；在所述至少一个电极过孔内形成第二连接线，使得所述至少一个电极过孔内的第二连接线与所述至少一个绝缘过孔内的第一连接线一一对应电连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述第二电极层上开设至少一个电极过孔后，所述显示面板 的制作方法还包括：

在所述至少一个开口部形成位于第二电极层远离绝缘层表面的第三电极层，使得所述至少一个绝缘过孔一一对应的位于所述至少一个开口部内的第三电极层在所述绝缘层的正投影内。

8.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，

所述至少一个绝缘过孔一一对应的位于所述至少一个开口部在绝缘层的正投影内；和/或

所述至少一个绝缘过孔一一对应的位于所述至少一个电极过孔在绝缘层的正投影内；和/或，

所述保护层为无机保护层；和/或，

所述第二电极层为面状电极。

9.根据权利要求6～8任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述提供一衬底基板包括：

在背板表面依次形成层叠的有源层、栅极绝缘层、栅极层和层间绝缘层；

所述在所述衬底基板上依次层叠形成第一电极层、绝缘层、第二电极层和保护层包括：

在所述层间绝缘层远离栅极层的表面形成作为第一电极层的源漏极层；

在所述源漏极层远离层间绝缘层的表面形成平坦化层；

在所述平坦化层远离源漏极层的表面形成像素定义层，使得所述绝缘层包括平坦化层和像素定义层；

在所述像素定义层远离平坦化层的表面形成第二电极层；

在所述第二电极层远离平坦化层的表面形成保护层；

所述在所述至少一个电极过孔内形成第二连接线后，所述显示面板的制作方法还包括：

在所述保护层远离第二电极层的表面形成封装层。

10.根据权利要求6～8任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述提供一衬底基板包括：

在背板表面依次形成层叠的有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源漏极层和平坦化层；

所述在所述衬底基板上依次层叠形成第一电极层、绝缘层、第二电极层和保护层包括：

在所述平坦化层远离源漏极的表面形成与源漏极层电连接的导电层，使得所述第一电极层包括导电层；

在所述导电层远离平坦化层的表面形成像素定义层，使得所述绝缘层包括像素定义层；

在所述像素定义层远离平坦化层的表面形成第二电极层；

在所述第二电极层远离平坦化层的表面形成保护层；

所述在所述至少一个电极过孔内形成第二连接线后，所述显示面板的制作方法还包括：

在所述保护层远离第二电极层的表面形成封装层。

11.根据权利要求6～8任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述开口部的数量为多个；其中，

多个开口部矩阵化排布；或，

从所述保护层的边缘向所述保护层的几何中心方向，所述开口部的密度逐渐增加。

12.一种显示设备，其特征在于，包括权利要求4或5所述显示面板。

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