CN110106505A - 一种剥离黄金镀层的组合物及其应用 - Google Patents

一种剥离黄金镀层的组合物及其应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种剥离黄金镀层的组合物，包括氨基磺酸、氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚。另外还提供了所述组合物的应用方法，包括以下步骤：(1)用组合物浸泡镀有黄金层的物体，然后过滤，除去滤液，获得滤渣，用水重新滤渣，获得粗金粉，备用；(2)将步骤(1)制备的粗金粉烘干，然后煅烧，制得黄金粉。相对于现有技术，本发明所述组合物不含氰化物，是一种环保型的组合物，且能针对性剥离金属基底表面的黄金镀层，对黄金镀层不溶解，因此不引起黄金的损失。本发明所述组合物的制备方法和应用过程简单，适合工业量产，另外，通过本发明所述组合物提取的黄金粉的纯度超94％。

Description

一种剥离黄金镀层的组合物及其应用
技术领域
本发明属于贵重金属回收领域，特别涉及一种剥离黄金镀层的组合物及其应用。
背景技术
黄金属于一种贵重金属，十分稳定，其不仅可作为保值物在货币市场中流通，还用于制备各种装饰品。另外的，在一些设备的零部件表面，为了提高零部件的化学稳定性，也有通过镀黄金的方式实现。镀有黄金的零部件报废后，通常可回收利用黄金。但是现有技术中回收黄金的试剂或组合物往往含有氰化物。氰化物有剧毒，用氰化物提取黄金后的工业废水处理困难，对环境特别是对土壤和地表水构成巨大威胁，对人体健康也产生巨大威胁。现有技术中对镀在金属基底，例如镍基底表面的黄金镀层的提取困难，需要克服同时溶解镍基底和黄金的困难。
因此，提供一种不含氰化物，能针对性剥离金属基底表面的黄金镀层的组合物十分有必要。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种剥离黄金镀层的组合物。所述组合物不含氰化物，是一种环保型的组合物，且能针对性剥离金属基底表面的黄金镀层。
另外，本发明还提供所述组合物的制备方法和应用方法。通过本发明所述组合物提取的黄金粉的纯度超94％。
一种剥离黄金镀层的组合物，包括氨基磺酸、氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚。
一种剥离黄金镀层的组合物，按重量份数计，包括以下组分：
优选的，一种剥离黄金镀层的组合物，按重量份数计，包括以下组分：
进一步优选的，一种剥离黄金镀层的组合物，按重量份数计，包括以下组分：
优选的，所述氯化物为氯化钠、氯化钾、氯化铵中的至少一种。
优选的，所述表面活性剂为阴离子表面活性剂。
进一步优选的，所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠中的至少一种。
所述脂肪醇聚氧乙烯醚是一种渗透剂。
优选的，所述组合物中还包含pH调节剂，例如盐酸，调节所述组合物的pH小于1，例如pH为0或0.5或负值。
一种剥离黄金镀层的组合物的制备方法，包括以下步骤：用水溶解氨基磺酸，得到混合物A，然后在用水溶解氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚，得到混合物B，然后将混合物B与混合物A混合搅拌，制得所述剥离黄金镀层的组合物。
优选的，所述混合搅拌的温度为10-30℃，混合搅拌的搅拌速度为50-200转/分钟，混合搅拌的时间为20-40分钟。
一种剥离黄金镀层的组合物的应用，包括以下步骤：
(1)用组合物浸泡镀有黄金层的物体(例如一些零部件)，然后过滤，除去滤液，获得滤渣，用水冲洗滤渣，获得粗金粉，备用；
(2)将步骤(1)制备的粗金粉烘干，然后煅烧，制得黄金粉。
优选的，步骤(1)中浸泡的时间为10-25小时。
优选的，步骤(1)中浸泡的温度为10-80℃小时。
优选的，步骤(1)中镀有黄金层的物体，例如零部件中黄金层接触的是镍或镍合金基底层(例如铁镍铝合金基底层)。
优选的，步骤(1)中用水冲洗的次数为5-10次。
优选的，步骤(2)中烘干的温度为40-80℃，烘干的时间为0.5-1.5小时。
优选的，步骤(2)中煅烧用的是马弗炉进行煅烧。
优选的，步骤(2)中煅烧的温度为800-1200℃，煅烧的时间为1-3小时。
本发明所述组合物不能溶解黄金。在表面活性剂和脂肪醇聚氧乙烯醚的辅助作用下，氨基磺酸、氢离子和氯离子对黄金和镍(或镍合金)的界面发生腐蚀。具体的，黄金镀层与镍基底(或镍合金基底)界面的腐蚀包括(1)界面的黄金/镍形成原电池，氨基磺酸、氢离子和氯离子促进镍腐蚀溶解；(2)氢离子和氯离子对镍的直接腐蚀溶解；(3)脂肪醇聚氧乙烯醚、氨基磺酸、氢离子和氯离子引起黄金/镍界面形成应力腐蚀，促进黄金镀层分离，又进行一步促进界面层镍的溶解。
相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
(1)本发明所述组合物不含氰化物，是一种环保型的组合物，且能针对性剥离金属基底表面的黄金镀层，对黄金镀层不溶解，因此不引起黄金的损失。
(2)本发明所述组合物的制备方法和应用过程简单，适合工业量产，另外，通过本发明所述组合物提取的黄金粉的纯度超94％。
附图说明
图1为本发明实施例2制备的黄金粉的SEM图(即扫描电镜图)。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
实施例1
一种剥离黄金镀层的组合物，按重量份数计，包括以下组分：
一种剥离黄金镀层的组合物的制备方法，包括以下步骤：用15份的水溶解氨基磺酸，得到混合物A，然后在用15份的水溶解氯化钠、十二烷基磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚，得到混合物B，然后将混合物B与混合物A混合搅拌，制得所述剥离黄金镀层的组合物。
所述混合搅拌的温度为15℃，混合搅拌的搅拌速度为60转/分钟，混合搅拌的时间为40分钟。
一种剥离黄金镀层的组合物的应用，包括以下步骤：
(1)用组合物浸泡镀有黄金层的物体，然后过滤，除去滤液，获得滤渣，用水冲洗滤渣，获得粗金粉，备用；
(2)将步骤(1)制备的粗金粉烘干，然后煅烧，制得黄金粉。
步骤(1)中浸泡的时间为10小时。
步骤(1)中浸泡的温度为80℃小时。
步骤(1)中镀有黄金层的物体，例如零部件中黄金层接触的是镍基底层。
步骤(1)中用水冲洗的次数为10次。
步骤(2)中烘干的温度为40℃，烘干的时间为1.5小时。
步骤(2)中煅烧的温度为800℃，煅烧的时间为2小时。
实施例2
一种剥离黄金镀层的组合物，按重量份数计，包括以下组分：
所述氯化物为氯化钠5份、氯化钾5份。
所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠1份、十二烷基硫酸钠1份。
一种剥离黄金镀层的组合物的制备方法，包括以下步骤：用30份的水溶解氨基磺酸，得到混合物A，然后在用30份的水溶解氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚，得到混合物B，然后将混合物B与混合物A混合搅拌，制得所述剥离黄金镀层的组合物。
所述混合搅拌的温度为20℃，混合搅拌的搅拌速度为100转/分钟，混合搅拌的时间为30分钟。
一种剥离黄金镀层的组合物的应用，包括以下步骤：
(1)用组合物浸泡镀有黄金层的物体(例如一些零部件)，然后过滤，除去滤液，获得滤渣，用水冲洗滤渣，获得粗金粉，备用；
(2)将步骤(1)制备的粗金粉烘干，然后煅烧，制得黄金粉。
步骤(1)中浸泡的时间为24小时。
步骤(1)中浸泡的温度为50℃小时。
步骤(1)中镀有黄金层的物体，例如零部件中黄金层接触的是镍基底层。
步骤(1)中用水冲洗的次数为8次。
步骤(2)中烘干的温度为50℃，烘干的时间为1小时。
步骤(2)中煅烧的温度为900℃，煅烧的时间为1.5小时。
图1为本发明实施例2制备的黄金粉的SEM图(即扫描电镜图)，图1中白色表示黄金粉末颗粒，黑色是空隙，说明制得的黄金粉末是微粉状态。
实施例3
一种剥离黄金镀层的组合物，按重量份数计，包括以下组分：
所述组合物中还包含酸性pH调节剂盐酸，调节所述组合物的pH至5。
一种剥离黄金镀层的组合物的制备方法，包括以下步骤：用水溶解氨基磺酸，得到混合物A，然后在用水溶解氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚，得到混合物B，然后将混合物B与混合物A混合搅拌，混合搅拌搅拌过程中滴加质量百分数为10％的盐酸，调节所述组合物的pH至5，制得所述剥离黄金镀层的组合物。
所述混合搅拌的温度为30℃，混合搅拌的搅拌速度为80转/分钟，混合搅拌的时间为25分钟。
一种剥离黄金镀层的组合物的应用，包括以下步骤：
(1)用组合物浸泡镀有黄金层的物体(例如一些零部件)，然后过滤，除去滤液，获得滤渣，用水冲洗滤渣，获得粗金粉，备用；
(2)将步骤(1)制备的粗金粉烘干，然后煅烧，制得黄金粉。
步骤(1)中浸泡的时间为15小时。
步骤(1)中浸泡的温度为60℃小时。
步骤(1)中镀有黄金层的物体，例如零部件中黄金层接触的是铁镍铝合金基底层。
步骤(1)中用水冲洗的次数为6次。
步骤(2)中烘干的温度为70℃，烘干的时间为0.5小时。
步骤(2)中煅烧的温度为1000℃，煅烧的时间为1.5小时。
对比例1
与实施例2相比，对比例1中不添加氯化物，其余组分和制备过程与实施例2相同。
对比例2
与实施例2相比，对比例2中不添加氨基磺酸，其余组分和制备过程与实施例2相同。
对比例3
与实施例2相比，对比例3中不添加脂肪醇聚氧乙烯醚，其余组分和制备过程与实施例2相同。
对比例4
与实施例2相比，对比例4中一种剥离黄金镀层的组合物的应用过程中的煅烧温度为750℃，煅烧的时间为3小时。其余组分和制备过程与实施例2相同。
产品效果测试
实施例2与对比例1-3中制备的组合物分别对相同的镀有黄金层的物体浸泡回收黄金，结果实施例2中得到的黄金粉的质量是对比例1-3中得到的黄金粉的质量的1.2倍、1.8倍、1.5倍。
另外，通过本领域常用的检测黄金纯度的方法检测实施例1-3和对比例4中黄金粉的纯度，另外也用相同方法检测含氰化物的试剂提取的黄金纯度，结果如表1所示。
表1：
从表1可以看出，用本发明实施例1-3制备的组合物和提取黄金粉的方法提纯的黄金粉的纯度超过对比例4和用含氰化物的试剂提取的黄金纯度。

Claims (10)

1.一种剥离黄金镀层的组合物，其特征在于，包括氨基磺酸、氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚。
2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述氯化物为氯化钠、氯化钾、氯化铵中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述表面活性剂为阴离子表面活性剂。
5.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述组合物中还包含pH调节剂，调节所述组合物的pH小于1。
6.一种根据权利要求1-5中任一项所述的组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：用水溶解氨基磺酸，得到混合物A，然后用水溶解氯化物、表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚，得到混合物B，再将混合物B与混合物A混合搅拌，制得所述组合物。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述混合搅拌的温度为10-30℃，混合搅拌的搅拌速度为50-200转/分钟，混合搅拌的时间为20-40分钟。
8.一种根据权利要求1-5中任一项所述的组合物的应用，其特征在于，包括以下步骤：
(1)用组合物浸泡镀有黄金层的物体，然后过滤，除去滤液，获得滤渣，用水冲洗滤渣，获得粗金粉，备用；
(2)将步骤(1)制备的粗金粉烘干，然后煅烧，制得黄金粉。
9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，步骤(1)中浸泡的时间为10-25小时，浸泡的温度为10-80℃小时；步骤(1)中镀有黄金层的物体中与黄金层接触的是镍或镍合金基底层。
10.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，步骤(2)中煅烧的温度为800-1200℃，煅烧的时间为1-3小时。
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