CN110088058B - 玻璃板及玻璃板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的玻璃板(1)处于对端面(2)实施了规定的加工的状态，该玻璃板(1)的端面(2)的算术平均波纹度(Wa)为2.7μm以上。

Description

玻璃板及玻璃板的制造方法

技术领域

本发明涉及玻璃板及玻璃板的制造方法。

背景技术

近年来，为了应对针对液晶显示器等的生产效率的改善请求，对该显示器等所使用的玻璃基板的制造效率的改善要求不断提高。这里，在玻璃基板的制造中，进行从大型的玻璃原板(成形原板)切出一张或多张玻璃基板的加工。由此，能够获取所希望的尺寸的玻璃基板。

另一方面，从玻璃原板切出的玻璃基板的端面通常成为切断面或切割面，因此，大多情况下存在微小的伤痕(缺陷)。当在玻璃基板的端面存在伤痕时，从该伤痕产生割裂等，因此，为了防止这种情况而对玻璃基板的端面实施了磨削加工(粗磨光加工)和磨光加工(精磨光加工)(例如参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开WO2013/187400号

发明内容

发明要解决的课题

然而，在液晶显示器的生产工序中，存在成膜工序、曝光工序、蚀刻工序等对玻璃基板进行的各种工序。此时，玻璃基板例如通过使定位销与端面抵接而被定位。然而，通过端面与定位销的接触，有时从端面产生玻璃粉，由此，产生附着于玻璃板的主表面(面积最大的平坦表面)的可能性。玻璃粉的附着导致成膜不良乃至断线不良，因此，需要尽量避免这种玻璃粉的产生。

在对端面例如实施了上述的使用磨石的磨削加工的情况下，加工后的端面变得平坦。然而，定位销由硬度60度左右的橡胶或塑料构成，在定位销发生弹性变形的情况下，加工后的端面过于变得平坦，由此定位销与端面的接触面积增加。其结果是，存在容易产生玻璃粉这样的问题。

鉴于以上情况，本发明要解决的技术课题在于，通过在玻璃板的端面形成规定的微小波纹度而尽可能地防止从端面产生玻璃粉。

用于解决课题的方案

所述课题的解决通过本发明的玻璃板来实现。即，该玻璃板处于对端面实施了规定的加工的状态，其特征在于，端面的算术平均波纹度Wa为2.7μm以上。

这样，在本发明中，着眼于端面的算术平均波纹度Wa，规定了该算术平均波纹度Wa的值应满足的最小限度的值。若为成为这种方式的端面，则例如在玻璃板或以玻璃板为要素的产品的各制造工序时和工序间搬运时使销等定位构件与玻璃板的端面接触的情况下，主要与端面具有的微小波纹度(详细后述)的山部接触，因此，能够减少与定位构件的接触面积。由此，能够抑制玻璃粉的产生。

另外，在本发明的玻璃板中也可以是，端面的平均高度Wc为5.0μm以上。

这样，通过规定端面的平均高度Wc，端面具有的微小波纹度的山部与谷部的高低差变大，定位构件与微小波纹度的谷部变得难以接触。由此，能够进一步减少与定位构件的接触面积，能够更加有效地抑制玻璃粉的产生。

另外，在本发明的玻璃板中也可以是，端面的平均长度Wsm为2000μm以上。

这样，通过规定端面的平均长度Wsm，微小波纹度的周期变长。因此，与定位构件接触的微小波纹度的山部的数量减少，因此，能够进一步减少与定位构件的接触面积，能够更加有效地抑制玻璃粉的产生。

另外，在本发明的玻璃板中也可以是，端面的偏斜度Wsk大于0。

这样，通过规定端面的偏斜度Wsk，能够间接地规定微小波纹度的形状。即，在偏斜度Wsk取正值的情况下，微小波纹度的山部处于形成细尖形状的趋势。因此，通过将偏斜度Wsk规定为0以上，能够减少定位构件与端面具有的微小波纹度的山部之间的接触面积。由此，能够进一步减少与定位构件的接触面积，能够更加有效地抑制玻璃粉的产生。

另外，在本发明的玻璃板中也可以是，在将在端面呈现的微小波纹度中的一个周期设为A[mm]、将山部与谷部的高低差设为B[mm]的情况下，满足下述式1的关系。

[式1]

上述规定是着眼于呈现在玻璃板的端面的微小波纹度的形状与定位用的销的抵接状态之间的关系而进行的。即，在利用能够轴旋转的磨石对玻璃板的端面进行了加工的情况下，如图3所示，有时凹凸的周期比表面粗糙度Ra等粗糙度曲线长的微小波纹度3呈现在端面2。该微小波纹度3大多情况下例如在与算术平均波纹度Wa的波纹度曲线同等的量级(order)下呈现，且凹凸形状(山部4与谷部5的形状)仿效磨石的外形形状而形成为大致圆弧状。因此，例如在考虑了半径r[mm]的定位销6与形成为大致圆弧状的微小波纹度3的相邻的山部4、4抵接的状态的情况下，只要满足在下述式2中规定的关系，定位销6就不会与微小波纹度3的谷部5相接。需要说明的是，式2中的变量B是山部4与谷部5的高低差[mm]，变量C是从定位销6与山部4的触点P1、P1间的中点P2到定位销6的中心点P3为止的距离[mm]。

[式2]

B+C＞r

这里，在定位销6的半径r与周期A及距离C之间，式3所示的关系成立。需要说明的是，式3中的变量A是微小波纹度3的相邻的山部4、4间的距离[mm]。

[式3]

当将式3变形后，距离C如式4那样表示为半径r与周期A的函数。

[式4]

当将式4带入式2进行整理后，得到式5。

[式5]

这里，在将定位销6的外径尺寸(半径r的二倍)的代表的大小设为例如400mm的情况下，得到式1。

这样，通过考虑与定位销的具体接触方式而将微小波纹度设为最佳的形状，能够尽可能地防止定位销与微小波纹度的谷部接触的事态。因此，能够更加有效地抑制玻璃粉的产生。

另外，所述课题的解决还通过本发明的玻璃板的制造方法来实现。即，该制造方法具备端面加工工序，在该端面加工工序中，使旋转中的加工用具在与玻璃板的端面接触的同时沿着端面相对移动，由此，对端面实施规定的加工，其特征在于，以使端面的算术平均波纹度Wa成为2.7μm以上的方式对端面实施利用磨石进行的规定的加工。

在本发明中，着眼于端面的算术平均波纹度Wa，以使该算术平均波纹度Wa的值成为应满足的值的方式对端面实施利用旋转的加工用具进行的规定的加工。根据该方法，与本发明的玻璃板同样地，在玻璃板或以玻璃板为要素的产品的各制造工序时和工序间搬运时使销等定位构件与玻璃板的端面接触的情况下，主要与端面具有的微小波纹度的山部接触，因此，能够减少与定位构件的接触面积。由此，能够抑制玻璃粉的产生。

发明效果

如上所述，根据本发明，通过在玻璃板的端面形成规定的微小波纹度，能够尽可能地防止从端面产生玻璃粉。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的玻璃板的端面加工装置的概要俯视图。

图2是图1所示的磨石旋转***的主要部分侧视图。

图3是用于说明玻璃板的端面与定位销在波纹度曲线量级下的接触方式的图。

图4是示出另一方式的玻璃板的端面与定位销在波纹度曲线量级下的接触方式的图。

图5是示出本发明的玻璃板的端面与定位销在波纹度曲线量级下的接触方式的图。

具体实施方式

以下，参照图1～图5对本发明的一实施方式进行说明。首先，基于图1及图2来说明在本实施方式的制造方法中使用的端面加工装置的概要结构。

如图1及图2所示，端面加工装置10用于对玻璃板1的端面2实施规定的加工，主要具备驱动作为端面加工部的磨石11、12进行旋转的马达13、以及心轴14。心轴14与马达13连结。在本实施方式中，马达13与心轴14具有共用的旋转轴Y。需要说明的是，心轴14也可以经由带等而与马达13的主轴连结。

这种结构的端面加工装置10也可以具备专利文献1所记载的那种对磨石11(12)的按压力进行控制的装置。或者，端面加工装置10也可以采用使加工时的磨石11(12)的位置固定的方式。或者也可以使用这些方式以外的端面加工装置10。

如图2所示，磨石11(12)经由磨石安装用凸缘20而安装于心轴14。详细地说，在磨石11(12)设置有嵌合孔21，在磨石安装用凸缘20设置有嵌合凸部22。通过使磨石安装用凸缘20的嵌合凸部22嵌合于磨石11(12)的嵌合孔21，从而磨石11(12)与磨石安装用凸缘20连结，并且，进行磨石11(12)相对于磨石安装用凸缘20的包含定心在内的定位。

另外，在磨石安装用凸缘20的与嵌合凸部22相反的一侧设置有嵌合凹部23。该嵌合凹部23呈锥状，能够与同样呈锥状的心轴14的前端部24进行锥形嵌合。因此，例如在准备了后述的磨石11(12)与磨石安装用凸缘20的子装配体25之后，将该子装配体25安装于心轴14的前端部24，由此，自动地进行磨石11(12)相对于心轴14的定心及定位。

另外，在本实施方式中，为了对玻璃板1的端面2实施两种加工(这里为以端面2的倒角为主要目的的磨削加工、以及以使端面2的微小凹凸均匀为主要目的的磨光加工)，可以使用与这两种加工分别对应的磨石11、12。即，磨光用的第二磨石12中的磨粒的粒度与磨削用的第一磨石11中的磨粒的粒度相同或者比磨削用的第一磨石11中的磨粒的粒度大。磨削用的第一磨石11中的磨粒的粒度例如能够为#100～#1000，磨光用的第二磨石12中的磨粒的粒度例如能够为#200～#2000。另外，磨石11、12的直径例如为100～200mm。

玻璃板1例如如图1所示那样具有矩形的板形状。玻璃板1的厚度尺寸例如优选为0.05mm～10mm，更优选为0.2mm～0.7mm。当然，能够应用本发明的玻璃板1不局限于上述方式。例如针对具有矩形以外的形状(例如长方形以外的多边形)的玻璃板或者厚度尺寸在0.05mm～10mm之外尺寸的玻璃板也能够应用本发明。

玻璃1的主表面(表面及背面)优选锻造面，即未实施利用磨石等进行的加工，处于保持不具有磨光痕迹的成形的状态。另外，玻璃1的主表面的算术平均粗糙度Ra(JIS R1683：2014)优选为10nm以下，更优选为2nm以下。

玻璃板1能够相对于磨石11、12沿着规定的进给方向X相对地移动。需要说明的是，在图1中，示出玻璃板1沿进给方向X移动且磨石11、12被固定的情况，但当然也可以是，玻璃板1被固定，磨石11、12沿着与进给方向X相反的方向移动。另外，此时，也可以是玻璃板1与磨石11、12中的任一方移动且另一方被固定，还可以是双方移动。

另外，磨石11、12的旋转方向是任意的，但例如最好以在与玻璃板1的进给方向X相对的方向上旋转的方式来决定各磨石11、12的旋转方向。以图1说明的话，最好以上侧的磨石11、12绕逆时针且下侧的磨石11、12绕顺时针的方式来决定各磨石11、12的旋转方向。

接着，来说明使用了上述的端面加工装置10时的玻璃板的制造方法的一例。

即，本实施方式的制造方法具备端面加工工序，在该端面加工工序中，在使旋转中的磨石11、12与玻璃板1的端面2接触的同时，使该磨石11、12沿着端面2相对移动，由此对端面2实施规定的加工。该制造方法还可以具备准备玻璃板1的工序(玻璃板准备工序)。在准备玻璃板1的工序中，例如通过溢流下拉法这样的下拉法或浮法等来得到成形原板，从该成形原板切出玻璃板1。根据需要，在端面2的加工后，进行玻璃板1的检查、捆包。从将玻璃1的主表面(表面及背面)设为锻造面并将其算术平均粗糙度Ra设为10nm以下的观点出发，在准备玻璃板1的工序中，优选使用溢流下拉法。

对玻璃板1的端面2实施规定的加工的工序(端面加工工序)具备：子装配体准备工序S1，在该子装配体准备工序S1中，以使磨石11(12)与磨石安装用凸缘20的子装配体25成为规定的静态振动及动态平衡的方式进行准备；以及端面加工工序S2，在该端面加工工序S2中，使用准备好的子装配体25来实施上述的端面加工。另外，在对玻璃板1的端面2实施规定的加工的工序中，以端面加工后的端面2的算术平均波纹度Wa成为2.7μm以上的方式实施端面加工。

(S1)子装配体准备工序

在该工序中，以使动态平衡成为规定值以上、例如60g·mm以上的方式来准备磨石11(12)与磨石安装用凸缘20的子装配体25。需要说明的是，动态平衡能够使用规定的动态平衡测定装置来测定。

需要说明的是，此时，磨石11(12)和磨石安装用凸缘20各自的动态平衡不特别限定。只要子装配体25的动态平衡成为60g·mm以上，则能够使用示出任意的动态平衡的磨石11(12)和磨石安装用凸缘20。

(S2)端面加工工序

在该工序中，将在准备工序S1中准备好的子装配体25安装于例如图1所示的端面加工装置10的心轴14(参照图2)，对玻璃板1的端面2实施上述规定的端面加工(磨削加工和磨光加工)。

这里，图4示出在使用了动态平衡为10g·mm的子装配体25的情况下得到的玻璃板1’的端面2’的波纹度曲线的一例，图5示出在使用了动态平衡为80g·mm的子装配体25的情况下得到的玻璃板1的端面2的波纹度曲线的一例。这些玻璃板1、1’均呈2250mm×2500mm的矩形，具有0.5mm的厚度。关于端面加工，针对玻璃板1、1’的长边的端面并使用图1所示的端面加工装置10来进行。在端面加工中，配置了一组磨削用的第一磨石11，并配置了一组磨光用的第二磨石12。磨石11(12)与磨石安装用凸缘20的子装配体25的动态平衡全部(磨削用的第一磨石11及磨光用的第二磨石12)相同。

如图4所示，在使用了动态平衡为10g·mm的子装配体25的情况下得到的端面2’的波纹度曲线中，呈现出山部4’与谷部5’的高低差非常小的微小波纹度3’。在该情况下，端面2’的算术平均波纹度Wa为2.5μm，平均高度Wc为5μm，平均长度Wsm为2500μm。

与此相对，在使用了动态平衡为80g·mm的子装配体25的情况下得到的端面2的波纹度曲线中，如图5所示，呈现了明确地反映出仿效磨石11(12)的外形形状的大致圆弧状的微小波纹度3。在该情况下，端面2的算术平均波纹度Wa为2.8μm，平均高度Wc为10μm，平均长度Wsm为4000μm。另外，端面2的偏斜度Wsk大于0。

因此，在考虑了这些端面2、2’与例如剖面为正圆状的定位销6的接触状态的情况下，例如图4所示的微小波纹度3’在其谷部5’与定位销6接触的概率高，与此相对，在图5所示的微小波纹度3、即本发明的微小波纹度3的情况下，在其山部4与定位销6以高概率接触。

另外，此时，从尽量减小与定位销6的接触面积的观点出发，期望表示微小波纹度3的形状及尺寸的各参数(周期A、山部4与谷部5的高低差B)满足上述式1的关系。

另外，在端面2的算术平均波纹度Wa为2.7μm以上的情况下，期望端面2的平均高度Wc为5.0μm以上，平均长度Wsm为2000μm以上，偏斜度Wsk是超过0的值。

这样，在本发明中，着眼于端面2的算术平均波纹度Wa，以该算术平均波纹度Wa的值成为2.7μm以上的方式对玻璃板1的端面2实施通过磨石11、12的旋转接触而进行的规定的端面加工(磨削加工、磨光加工)。若为成为这种方式的端面2，则例如在玻璃板1或以玻璃板1为要素的产品(液晶显示器等)的各制造工序时和工序间搬运时使定位销6等定位构件与玻璃板1的端面2接触的情况下，主要与端面2具有的微小波纹度3的山部4接触。因此，能够减少玻璃板1的端面2与定位构件的接触面积，能够抑制玻璃粉的产生。

另外，考虑到与定位销6的具体接触方式，通过将端面2的微小波纹度3形成为满足式1的关系的形状，能够尽可能地防止定位销6与微小波纹度3的谷部5接触的事态。因此，能够更加有效地抑制玻璃粉的产生。

从进一步减少玻璃板1的端面2与定位构件的接触面积的观点出发，端面2的算术平均波纹度Wa优选为3.0μm以上。从同样的观点出发，端面2的平均高度Wc优选为5.0μm以上，更优选为15μm以上。另外，端面2的平均长度Wsm优选为2000μm以上，更优选为2500μm以上。

另一方面，当过于减少玻璃板1的端面2与定位构件的接触面积时，在端面2具有的微小波纹度3的山部4产生过大的应力，可能会损伤玻璃板1。因此，端面2的算术平均波纹度Wa优选为4.0μm以下。另外，端面2的平均高度Wc优选为20μm以下。端面2的平均长度Wsm优选为6000μm以下。

在本发明中，端面2的算术平均波纹度Wa、平均高度Wc及平均长度Wsm是依据JIS B0601：2013而测定的。另外，在算术平均波纹度Wa、平均高度Wc及平均长度Wsm的测定中，关于玻璃板的端面，沿着玻璃板的一条边在等间隔的十个部位进行测定。算术平均波纹度Wa使用十个部位的测定结果的平均值，平均高度Wc及平均长度Wsm使用十个部位的测定结果的最小值。

另外，在本发明中，微小波纹度中的一个周期A使用在上述的方法中测定出的平均长度Wsm，山部与谷部的高低差B使用在上述的方法中测定出的平均高度Wc。

以上，说明了本发明的一实施方式，但本发明的玻璃板及其制造方法当然不局限于该方式，能够在本发明的范围内采用各种方式。

例如，在上述实施方式中，例示了通过使用动态平衡为规定的值以上、例如60g·mm以上的磨石11(12)与磨石安装用凸缘20的子装配体25来实施图1及图2所示的端面加工、从而得到端面2的算术平均波纹度Wa为2.7μm以上的玻璃板1的情况，但本发明的端面加工方法当然不局限于此。例如也能够通过以动态平衡的调整以外的方式在对磨石11、12施加了规定的振动的状态下实施上述的端面加工，来得到端面2的算术平均波纹度Wa为2.7μm以上的玻璃板1。或者，也能够在对玻璃板1施加了规定的振动的状态下实施上述的端面加工，来得到端面2的算术平均波纹度Wa为2.7μm以上的玻璃板1。

另外，在上述实施方式中，例示了将两个为一组的磨石11(12)配置在夹着玻璃板1而对置的位置、并且将粒度不同的两种(两组)磨石11、12在搬运方向上并排配置的情况，当然也能够采用除此以外的配置方式。例如磨削用的磨石11及磨光用的磨石12也能够分别配置两组或三组以上。另外，关于端面加工后的端面2，只要能够确保包含形状在内的所需要的品质，则例如也能够将形状为一种的磨石11(12)配置一组或多组。

另外，在以上的说明中，例示了将本发明应用于通过磨石11(12)的旋转接触来对端面2实施规定的端面加工的情况，但本发明的端面加工方法不局限于此。只要通过使旋转中的加工用具在与玻璃板1的端面2接触的同时沿着端面2相对移动而对端面2实施规定的加工即可，能够采用任意的端面加工方法。

另外，进一步说，本发明的玻璃板不局限于通过上述端面加工方法而形成。只要端面2的算术平均波纹度Wa为2.7μm以上即可，能够应用任意的端面加工方法来得到本发明的玻璃板。

Claims (6)

1.一种玻璃板，其处于对端面实施了规定的加工的状态，其中，

所述端面的算术平均波纹度(Wa)为2.7μm以上且4.0μm以下。

2.根据权利要求1所述的玻璃板，其中，

所述端面的平均高度(Wc)为5.0μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃板，其中，

所述端面的平均长度(Wsm)为2000μm以上。

4.根据权利要求1或2所述的玻璃板，其中，

所述端面的偏斜度(Wsk)大于0。

5.根据权利要求1或2所述的玻璃板，其中，

在将在所述端面呈现的微小波纹度中的一个周期设为A[mm]、将山部与谷部的高低差设为B[mm]的情况下，满足下述式1的关系：

[式1]

6.一种玻璃板的制造方法，具备端面加工工序，在该端面加工工序中，使旋转中的加工用具在与玻璃板的端面接触的同时沿着所述端面相对移动，由此，对所述端面实施规定的加工，其中，

在所述端面加工工序中，以使所述端面的算术平均波纹度(Wa)成为2.7μm以上且4.0μm以下的方式对所述端面实施利用作为所述加工用具的磨石进行的所述规定的加工。

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