CN110087388B - 线宽缩小型柔性电路板 - Google Patents

线宽缩小型柔性电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN110087388B
CN110087388B CN201811509101.6A CN201811509101A CN110087388B CN 110087388 B CN110087388 B CN 110087388B CN 201811509101 A CN201811509101 A CN 201811509101A CN 110087388 B CN110087388 B CN 110087388B
Authority
CN
China
Prior art keywords
signal line
hole
ground
distance
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811509101.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110087388A (zh
Inventor
金相弼
赵炳勋
李多涓
金炳悦
郑熙锡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GigaLane Co Ltd
Original Assignee
GigaLane Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GigaLane Co Ltd filed Critical GigaLane Co Ltd
Publication of CN110087388A publication Critical patent/CN110087388A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110087388B publication Critical patent/CN110087388B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H05K1/0265High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0221Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09263Meander
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929Conductive planes
    • H05K2201/09327Special sequence of power, ground and signal layers in multilayer PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种柔性电路板,包括:信号线,位于第一地和第二地之间;电介质,位于所述第一地和所述信号线之间,并位于所述第二地和所述信号线之间;以及,通孔,在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成,以使所述第一地及所述第二地电连接,所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述通孔的位置相隔开。

Description

线宽缩小型柔性电路板
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板,用于传输高频信号。
背景技术
通常,手机、平板电脑等无线设备中具备传输高频(High frequency)信号的传输线路。
以往传输线路主要使用的是同轴电缆,但近来随着无线设备小型化的趋势,无线设备的内部空间越来越狭小,故而使用比同轴电缆占用空间小的柔性电路板。
而且,不仅是无线设备有小型化的趋势,无线设备的多种功能也不断增加,导致无线设备内部空间越来越狭小,为了满足这种趋势需求,要求开发出更小型化的柔性电路板。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出,其目的在于,提供一种小型化的柔性电路板,使线宽最小化。
为了达到上述目的,本发明包括:信号线,位于第一地和第二地之间;介质,位于所述第一地和所述信号线之间,并位于所述第二地和所述信号线之间;以及,通孔,在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成,以使所述第一地及所述第二地电连接,所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述通孔的位置相隔开。
其中包括:信号线,位于第一地和第二地之间;电介质,位于所述第一地和所述信号线之间,并位于所述第二地和所述信号线之间;以及,通孔,在垂直方向形成的多个沟槽内填充导电体而形成,以使所述第一地及所述第二地电连接,且所述导电体的一侧由所述沟槽包围,以使所述导电体的一侧沿着所述信号线的宽度方向面对所述信号线而形成,所述导电体的另一侧向外露出,所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述通孔的位置相隔开。
其中,所述通孔包括沿着所述信号线的延长方向隔开形成的第一通孔、第二通孔、及第三通孔,所述第一通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,所述第二通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的另一侧,所述第三通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述第一通孔、第二通孔、及第三通孔的位置相隔开。
其中,所述通孔包括沿着所述信号线的延长方向隔开形成的至少三个通孔,其中,至少两个所述通孔位于所述信号线的一侧,至少一个所述通孔位于所述信号线的另一侧,所述信号线向左右弯曲而形成,以使与所述通孔的位置相隔开。
包括屏蔽部,与所述信号线相隔开地形成于同一层,并沿着所述第一通孔及所述第三通孔之间的所述信号线延长的方向延长。
发明效果
其优点在于,如果位于信号线发生弯曲的位置的通孔向内侧隔开,则柔性电路板的宽度能够减小通孔向内侧隔开的幅度的大小。
其优点在于,以通孔的中心为基准,切割与信号线面对的方向的另一侧,则柔性电路版的宽度能够减小所切割的幅度的大小。
其优点在于,如果形成屏蔽部,通过屏蔽部可以屏蔽噪音流入信号线的凸出并弯曲的位置。
附图说明
图1及图2表示现有技术中问题的图。
图3及图4是表示本发明第一实施例的图。
图5及图6是表示本发明第二实施例的图。
附图标记:
100:第一地 200:第二地
300:信号线 400:电介质
500:通孔 510:第一通孔
520:第二通孔 530:第三通孔
600:屏蔽部
具体实施方式
如图1及图2所示,现有的柔性电路板包括第一地100、第二地200、信号线300、电介质400,以及通孔500。
信号线300位于第一地100和第二地200之间。
电介质400位于第一地100和第二地200之间,并位于信号线300***。
为了使第一地100及第二地200能够电连接,通孔500在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成。
通孔500以信号线300为基准而形成在信号线300的两侧。
信号线300沿着延长方向形成为一条直线。
为了使这种柔性电路板获得最小宽度,如图3及图4所示,根据本发明的第一实施例的柔性电路板包括:第一地100、第二地200、信号线300、电介质400,以及通孔500。
信号线300位于第一地100和第二地200之间。
电介质400位于第一地100和信号线300之间,并位于第二地200和信号线300之间。即、电介质400位于第一地100和第二地200之间,并位于信号线300的***中至少上下的位置。
作为一例,电介质400位于信号线300的***。
作为另一例,电介质400可以构成为多层,其中一层可以位于第一地100和信号线300之间,另一层可以位于第二200和信号线300之间。
为了使第一地100及第二地200能够电连接,通孔500在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成。
为了与形成通孔500的位置相隔开,信号线300向左右弯曲而形成。
对信号线300的弯曲详细说明如下,通孔500包括沿着信号线300的延长方向隔开形成的第一通孔510、第二通孔520、及第三通孔530。
第一导通孔510以信号线300为基准,位于信号线300的一侧。
第二导通孔520以信号线300为基准,并位于信号线300的另一侧。
第三导通孔530以信号线300为基准,并位于信号线300的一侧。
为了与形成第一通孔510、第二通孔520及第三通孔530的位置相隔开,信号线300左右弯曲而形成。
如上所述,信号线300左右弯曲而形成,其优点在于,如果位于信号线300发生弯曲的位置的通孔500向内侧隔开,则柔性电路板的宽度能够减小通孔500向内侧隔开的幅度的大小。
为了使这种柔性电路板可以获得最小宽度,如图5及图6所示,本发明的第二实施例的柔性电路板包括:第一地100、第二地200、信号线300、电介质400,以及通孔500。
信号线300,位于第一地100和第二地200之间。
电介质400位于第一地100和信号线300之间,并位于第二地200和信号线300之间。即、电介质400位于第一地100和第二地200之间,并位于信号线300的***中至少上下的位置。
作为一例,电介质400位于信号线300的***。
作为另一例,电介质400可以构成为多层,其中一层可以位于第一地100和信号线300之间,另一层可以位于第二200和信号线300之间。
为了使所述第一地100及第二地200能够电连接,通孔500在垂直方向形成的多个沟槽内填充导电体而形成。且导电体的一侧由所述沟槽包围,以使导电体的一侧沿着信号线300的宽度方向面对信号线300而形成,导电体的另一侧向外露出。
为了与形成所述通孔500的位置相隔开,信号线300向左右弯曲而形成。
第二实施例中除通孔500以外的结构与第一实施例相同,以第一实施例的通孔500的中心为基准,切割与信号线300面对的方向的另一侧,可以形成第二实施例的通孔500。
第二实施例的通孔500以中心为基准进行切割,形成半圆形状。
如上所述,其优点在于,以通孔500的中心为基准,切割与信号线300面对的方向的另一侧,则柔性电路板的宽度能够减小所切割的幅度的大小。
第一实施例及第二实施例包括屏蔽部600,与信号线300相隔开地形成于同一层,并沿着第一通孔510及第三通孔530之间的信号线300延长的方向延长。
如上所述,其优点在于,如果形成屏蔽部600,通过屏蔽部600可以屏蔽噪音流入信号线300的凸出并弯曲的位置。

Claims (2)

1.一种线宽缩小型柔性电路板,其中,包括:
信号线,位于第一地和第二地之间;
电介质,位于所述第一地和所述信号线之间,并位于所述第二地和所述信号线之间;以及,
通孔,在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成,以使所述第一地及所述第二地电连接,
所述通孔包括沿着所述信号线的延长方向隔开形成的第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔、第五通孔、及第六通孔,
所述第一通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,
所述第二通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的另一侧,
所述第三通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,
所述第四通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的另一侧,
所述第五通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,
所述第六通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的另一侧,
所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔、所述第四通孔、所述第五通孔、及所述第六通孔的位置相隔开,
所述线宽缩小型柔性电路板还包括:
第一屏蔽部,与所述信号线相隔开地形成于同一层,并在所述第一通孔及所述第三通孔之间沿着所述信号线延长的方向延长;以及
第二屏蔽部,与所述信号线相隔开地形成于同一层,并在所述第四通孔及所述第六通孔之间沿着所述信号线延长的方向延长,
在所述线宽缩小型柔性电路板的宽度方向上,所述第一屏蔽部和所述信号线之间的距离比所述第一通孔和所述信号线之间的距离短,所述第一屏蔽部和所述信号线之间的距离比所述第三通孔和所述信号线之间的距离短,
在所述线宽缩小型柔性电路板的宽度方向上,所述第二屏蔽部和所述信号线之间的距离比所述第四通孔和所述信号线之间的距离短,所述第二屏蔽部和所述信号线之间的距离比所述第六通孔和所述信号线之间的距离短。
2.一种线宽缩小型柔性电路板,其中,包括:
信号线,位于第一地和第二地之间;
电介质,位于所述第一地和所述信号线之间,并位于所述第二地和所述信号线之间;以及,
通孔,在垂直方向形成的多个沟槽内填充导电体而形成,以使所述第一地及所述第二地电连接,且所述导电体的一侧由所述沟槽包围,以使所述导电体的一侧沿着所述信号线的宽度方向面对所述信号线而形成,所述导电体的另一侧向外露出,
所述通孔包括沿着所述信号线的延长方向隔开形成的第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔、第五通孔、及第六通孔,
所述第一通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,
所述第二通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的另一侧,
所述第三通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,
所述第四通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的另一侧,
所述第五通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,
所述第六通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的另一侧,
所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔、所述第四通孔、所述第五通孔、及所述第六通孔的位置相隔开,
所述线宽缩小型柔性电路板还包括:
第一屏蔽部,与所述信号线相隔开地形成于同一层,并在所述第一通孔及所述第三通孔之间沿着所述信号线延长的方向延长;以及
第二屏蔽部,与所述信号线相隔开地形成于同一层,并在所述第四通孔及所述第六通孔之间沿着所述信号线延长的方向延长,
在所述线宽缩小型柔性电路板的宽度方向上,所述第一屏蔽部和所述信号线之间的距离比所述第一通孔和所述信号线之间的距离短,所述第一屏蔽部和所述信号线之间的距离比所述第三通孔和所述信号线之间的距离短,
在所述线宽缩小型柔性电路板的宽度方向上,所述第二屏蔽部和所述信号线之间的距离比所述第四通孔和所述信号线之间的距离短,所述第二屏蔽部和所述信号线之间的距离比所述第六通孔和所述信号线之间的距离短。
CN201811509101.6A 2018-01-25 2018-12-11 线宽缩小型柔性电路板 Active CN110087388B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0009433 2018-01-25
KR1020180009433A KR101938106B1 (ko) 2018-01-25 2018-01-25 선폭 축소형 연성회로기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110087388A CN110087388A (zh) 2019-08-02
CN110087388B true CN110087388B (zh) 2021-11-30

Family

ID=65027708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811509101.6A Active CN110087388B (zh) 2018-01-25 2018-12-11 线宽缩小型柔性电路板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10448499B2 (zh)
JP (1) JP6835359B2 (zh)
KR (1) KR101938106B1 (zh)
CN (1) CN110087388B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210149496A (ko) 2020-06-02 2021-12-09 삼성전자주식회사 고주파 대역의 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102457122B1 (ko) * 2020-12-03 2022-10-20 주식회사 기가레인 다중 신호 전송용 연성회로기판
KR102302496B1 (ko) * 2020-12-03 2021-09-17 주식회사 기가레인 다중 신호 전송용 연성회로기판
KR20220082600A (ko) * 2020-12-10 2022-06-17 삼성전기주식회사 인쇄회로기판

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103733741A (zh) * 2011-12-29 2014-04-16 株式会社村田制作所 高频信号线路及电子设备
CN103781275A (zh) * 2010-12-03 2014-05-07 株式会社村田制作所 高频信号线路
CN104054141A (zh) * 2012-06-29 2014-09-17 株式会社村田制作所 扁平电缆及电子设备
WO2017052274A1 (ko) * 2015-09-24 2017-03-30 주식회사 기가레인 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판
WO2017199930A1 (ja) * 2016-05-17 2017-11-23 株式会社村田製作所 多層基板、および、電子機器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10305855A1 (de) * 2003-02-13 2004-08-26 Robert Bosch Gmbh HF-Multilayer-Platine
CN100544559C (zh) * 2004-03-09 2009-09-23 日本电气株式会社 用于多层印刷电路板的通孔传输线
US7339260B2 (en) * 2004-08-27 2008-03-04 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring board providing impedance matching
KR20060035171A (ko) 2004-10-21 2006-04-26 삼성전자주식회사 연성 회로기판 제조방법, 연성 회로기판, 연성 회로기판을갖는 표시패널, 표시패널을 갖는 표시장치
US9107300B2 (en) * 2009-12-14 2015-08-11 Nec Corporation Resonant via structures in multilayer substrates and filters based on these via structures
WO2013114974A1 (ja) * 2012-02-03 2013-08-08 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及び電子機器
US9860985B1 (en) * 2012-12-17 2018-01-02 Lockheed Martin Corporation System and method for improving isolation in high-density laminated printed circuit boards
KR101507268B1 (ko) 2014-01-10 2015-03-30 (주)인터플렉스 연성회로기판의 그라운드 확장 구조
KR101535447B1 (ko) 2014-09-04 2015-07-15 정병직 부식 방지성 및 방열성이 우수한 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
WO2016047540A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 株式会社村田製作所 伝送線路および電子機器
KR102234067B1 (ko) 2015-05-18 2021-03-31 주식회사 기가레인 안테나 일체형 연성회로기판
EP3211976A1 (en) * 2016-02-29 2017-08-30 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Printed circuit board with antenna structure and method for its production

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103781275A (zh) * 2010-12-03 2014-05-07 株式会社村田制作所 高频信号线路
CN103733741A (zh) * 2011-12-29 2014-04-16 株式会社村田制作所 高频信号线路及电子设备
CN104054141A (zh) * 2012-06-29 2014-09-17 株式会社村田制作所 扁平电缆及电子设备
WO2017052274A1 (ko) * 2015-09-24 2017-03-30 주식회사 기가레인 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판
WO2017199930A1 (ja) * 2016-05-17 2017-11-23 株式会社村田製作所 多層基板、および、電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP6835359B2 (ja) 2021-02-24
US20190230785A1 (en) 2019-07-25
KR101938106B1 (ko) 2019-01-14
US10448499B2 (en) 2019-10-15
CN110087388A (zh) 2019-08-02
JP2019129317A (ja) 2019-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110087388B (zh) 线宽缩小型柔性电路板
US9306336B2 (en) High frequency connector
JP6267153B2 (ja) 多層回路部材とそのためのアセンブリ
US9306345B2 (en) High-density cable end connector
JP6154402B2 (ja) 高速通信用ジャック
US9640913B1 (en) Electrical connector
EP2701471A1 (en) High speed input/output connection interface element, cable assembly and interconnection system with reduced cross-talk
US9040835B2 (en) Attenuation reduction grounding structure for differential-mode signal transmission lines of flexible circuit board
EP2838164A1 (en) Communication connector and electronic device using communication connector
CN101568225B (zh) 软性电路板
CN106356688A (zh) 构造用于谐振控制的可插拔连接器和互连***
US11612053B2 (en) Circuit board and electronic device
US9967968B2 (en) 3D EMI suppression structure and electronic device having the same
CN113316827B (zh) 柔性扁平电缆及其制造方法
JP2016502262A (ja) 電子装置及びランド・グリッド・アレイモジュール
CN110447312B (zh) 线宽缩小型软性电路板及其制造方法
US11978993B2 (en) Connector cable that prevents both increase in impedance and a short circuit in a connector cable that connects a connector and a shielded cable via a relay substrate
CN107623989B (zh) 印刷电路板及移动终端
CN117099171A (zh) 用于更高带宽和毫米波应用的混合布线解决方案
CN113453415B (zh) 信号传输电路以及印刷电路板
CN113169485B (zh) 连接器部件以及连接器组
JP2015159372A (ja) 伝送線路構造体、筐体および電子装置
CN207732124U (zh) Fpc连接器及其与fpc线路的组合架构
CN217389105U (zh) 转接板、电路板和电子设备
JP2018536974A (ja) 高速通信用ジャック

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant