CN110087388A - 线宽缩小型柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种柔性电路板,包括:信号线,位于第一地和第二地之间;电介质,位于所述第一地和所述信号线之间,并位于所述第二地和所述信号线之间;以及,通孔,在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成,以使所述第一地及所述第二地电连接,所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述通孔的位置相隔开。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板,用于传输高频信号。
背景技术
通常,手机、平板电脑等无线设备中具备传输高频(High frequency)信号的传输线路。
以往传输线路主要使用的是同轴电缆,但近来随着无线设备小型化的趋势,无线设备的内部空间越来越狭小,故而使用比同轴电缆占用空间小的柔性电路板。
而且,不仅是无线设备有小型化的趋势,无线设备的多种功能也不断增加,导致无线设备内部空间越来越狭小,为了满足这种趋势需求,要求开发出更小型化的柔性电路板。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出,其目的在于,提供一种小型化的柔性电路板,使线宽最小化。
为了达到上述目的,本发明包括:信号线,位于第一地和第二地之间;介质,位于所述第一地和所述信号线之间,并位于所述第二地和所述信号线之间;以及,通孔,在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成,以使所述第一地及所述第二地电连接,所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述通孔的位置相隔开。
其中包括:信号线,位于第一地和第二地之间;电介质,位于所述第一地和所述信号线之间,并位于所述第二地和所述信号线之间;以及,通孔,在垂直方向形成的多个沟槽内填充导电体而形成,以使所述第一地及所述第二地电连接,且所述导电体的一侧由所述沟槽包围,以使所述导电体的一侧沿着所述信号线的宽度方向面对所述信号线而形成,所述导电体的另一侧向外露出,所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述通孔的位置相隔开。
其中,所述通孔包括沿着所述信号线的延长方向隔开形成的第一通孔、第二通孔、及第三通孔,所述第一通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,所述第二通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的另一侧,所述第三通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述第一通孔、第二通孔、及第三通孔的位置相隔开。
其中,所述通孔包括沿着所述信号线的延长方向隔开形成的至少三个通孔,其中,至少两个所述通孔位于所述信号线的一侧,至少一个所述通孔位于所述信号线的另一侧,所述信号线向左右弯曲而形成,以使与所述通孔的位置相隔开。
包括屏蔽部,与所述信号线相隔开地形成于同一层,并沿着所述第一通孔及所述第三通孔之间的所述信号线延长的方向延长。
发明效果
其优点在于,如果位于信号线发生弯曲的位置的通孔向内侧隔开,则柔性电路板的宽度能够减小通孔向内侧隔开的幅度的大小。
其优点在于,以通孔的中心为基准,切割与信号线面对的方向的另一侧,则柔性电路版的宽度能够减小所切割的幅度的大小。
其优点在于,如果形成屏蔽部,通过屏蔽部可以屏蔽噪音流入信号线的凸出并弯曲的位置。
附图说明
图1及图2表示现有技术中问题的图。
图3及图4是表示本发明第一实施例的图。
图5及图6是表示本发明第二实施例的图。
附图标记:
100:第一地 200:第二地
300:信号线 400:电介质
500:通孔 510:第一通孔
520:第二通孔 530:第三通孔
600:屏蔽部
具体实施方式
如图1及图2所示,现有的柔性电路板包括第一地100、第二地200、信号线300、电介质400,以及通孔500。
信号线300位于第一地100和第二地200之间。
电介质400位于第一地100和第二地200之间,并位于信号线300***。
为了使第一地100及第二地200能够电连接,通孔500在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成。
通孔500以信号线300为基准而形成在信号线300的两侧。
信号线300沿着延长方向形成为一条直线。
为了使这种柔性电路板获得最小宽度,如图3及图4所示,根据本发明的第一实施例的柔性电路板包括:第一地100、第二地200、信号线300、电介质400,以及通孔500。
信号线300位于第一地100和第二地200之间。
电介质400位于第一地100和信号线300之间,并位于第二地200和信号线300之间。即、电介质400位于第一地100和第二地200之间,并位于信号线300的***中至少上下的位置。
作为一例,电介质400位于信号线300的***。
作为另一例,电介质400可以构成为多层,其中一层可以位于第一地100和信号线300之间,另一层可以位于第二200和信号线300之间。
为了使第一地100及第二地200能够电连接,通孔500在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成。
为了与形成通孔500的位置相隔开,信号线300向左右弯曲而形成。
对信号线300的弯曲详细说明如下,通孔500包括沿着信号线300的延长方向隔开形成的第一通孔510、第二通孔520、及第三通孔530。
第一导通孔510以信号线300为基准,位于信号线300的一侧。
第二导通孔520以信号线300为基准,并位于信号线300的另一侧。
第三导通孔530以信号线300为基准,并位于信号线300的一侧。
为了与形成第一通孔510、第二通孔520及第三通孔530的位置相隔开,信号线300左右弯曲而形成。
如上所述,信号线300左右弯曲而形成,其优点在于,如果位于信号线300发生弯曲的位置的通孔500向内侧隔开,则柔性电路板的宽度能够减小通孔500向内侧隔开的幅度的大小。
为了使这种柔性电路板可以获得最小宽度,如图5及图6所示,本发明的第二实施例的柔性电路板包括:第一地100、第二地200、信号线300、电介质400,以及通孔500。
信号线300,位于第一地100和第二地200之间。
电介质400位于第一地100和信号线300之间,并位于第二地200和信号线300之间。即、电介质400位于第一地100和第二地200之间,并位于信号线300的***中至少上下的位置。
作为一例,电介质400位于信号线300的***。
作为另一例,电介质400可以构成为多层,其中一层可以位于第一地100和信号线300之间,另一层可以位于第二200和信号线300之间。
为了使所述第一地100及第二地200能够电连接,通孔500在垂直方向形成的多个沟槽内填充导电体而形成。且导电体的一侧由所述沟槽包围,以使导电体的一侧沿着信号线300的宽度方向面对信号线300而形成,导电体的另一侧向外露出。
为了与形成所述通孔500的位置相隔开,信号线300向左右弯曲而形成。
第二实施例中除通孔500以外的结构与第一实施例相同,以第一实施例的通孔500的中心为基准,切割与信号线300面对的方向的另一侧,可以形成第二实施例的通孔500。
第二实施例的通孔500以中心为基准进行切割,形成半圆形状。
如上所述,其优点在于,以通孔500的中心为基准,切割与信号线300面对的方向的另一侧,则柔性电路板的宽度能够减小所切割的幅度的大小。
第一实施例及第二实施例包括屏蔽部600,与信号线300相隔开地形成于同一层,并沿着第一通孔510及第三通孔530之间的信号线300延长的方向延长。
如上所述,其优点在于,如果形成屏蔽部600,通过屏蔽部600可以屏蔽噪音流入信号线300的凸出并弯曲的位置。
Claims (5)
1.一种线宽缩小型柔性电路板,其中,包括:
信号线,位于第一地和第二地之间;
电介质,位于所述第一地和所述信号线之间,并位于所述第二地和所述信号线之间;以及,
通孔,在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成,以使所述第一地及所述第二地电连接,
所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述通孔的位置相隔开。
2.一种线宽缩小型柔性电路板,其中,包括:
信号线,位于第一地和第二地之间;
电介质,位于所述第一地和所述信号线之间,并位于所述第二地和所述信号线之间;以及,
通孔,在垂直方向形成的多个沟槽内填充导电体而形成,以使所述第一地及所述第二地电连接,且所述导电体的一侧由所述沟槽包围,以使所述导电体的一侧沿着所述信号线的宽度方向面对所述信号线而形成,所述导电体的另一侧向外露出,
所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述通孔的位置相隔开。
3.根据权利要求1或2所述的线宽缩小型柔性电路板,其中,
所述通孔包括沿着所述信号线的延长方向隔开形成的第一通孔、第二通孔、及第三通孔,
所述第一通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,
所述第二通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的另一侧,
所述第三通孔以所述信号线为基准,位于所述信号线的一侧,
所述信号线向左右弯曲而形成,以使与形成所述第一通孔、第二通孔、及第三通孔的位置相隔开。
4.根据权利要求1或2所述的线宽缩小型柔性电路板,其中,
所述通孔包括沿着所述信号线的延长方向隔开形成的至少三个通孔,
其中,至少两个所述通孔位于所述信号线的一侧,至少一个所述通孔位于所述信号线的另一侧,
所述信号线向左右弯曲而形成,以使与所述通孔的位置相隔开。
5.根据权利要求3所述的线宽缩小型柔性电路板,其中,
包括屏蔽部,与所述信号线相隔开地形成于同一层,并沿着所述第一通孔及所述第三通孔之间的所述信号线延长的方向延长。
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