CN110086723B - 一种路由器 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种路由器。该路由器包括路由器本体；以及相变散热件，所述相变散热件包括相变材料和封装相变材料的外封装壳，所述相变散热件与路由器本体接触，所述相变材料吸收所述路由器本体发出的热量并当达到相变温度时发生相变，发生相变后的所述相变材料与外界进行热交换。该方案中，利用相变散热件的吸热和散热来实现路由器本体的热交换，由于相变散热件中的相变材料可以吸收和释放大量的潜热，因此实现了路由器本体主动、快速地散热。

Description

一种路由器

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，具体而言，涉及一种路由器。

背景技术

随着智能家居设备的广泛应用，智能路由器的使用频率大大增加，路由器是计算机网络的重要组成部分，主要服务于网络间的连接。

目前，人们对高网速的需求越来越大，路由器主板上的器件的高发热量问题严重，其中，发热量较大的器件包括：CPU、WIFI芯片、电源芯片等，机器在高速运作的情况下，如果不能及时地将热量散发出去，很容易造成机器运行不稳定、死机或重启等现象，进而导致用户体验感差、产品寿命短等缺陷，因此，路由器的发热量过大问题亟待解决。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种路由器，能够实现快速散热。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

一种路由器，包括：

路由器本体；以及

相变散热件，所述相变散热件包括相变材料和封装所述相变材料的外封装壳，所述相变散热件与路由器本体接触，所述相变材料吸收所述路由器本体发出的热量并当达到相变温度时发生相变，发生相变后的所述相变材料与外界进行热交换。

可选的，所述路由器本体包括外壳，所述外壳设于散热孔，所述相变散热件设置于所述外壳内，通过所述散热孔与外界进行热交换。

可选的，所述相变散热件还包括封装于所述相变材料的外封装壳，所述路由器本体还包括设置于所述外壳内的主板，所述相变散热件的一端与所述主板接触，另一端与所述外壳接触。

可选的，所述相变散热件的一端与所述主板保持接触，另一端朝所述散热孔延伸，与所述外壳接触。

可选的，所述相变散热件还包括导热连接件，所述导热连接件连接于所述外封装壳，所述主板的发热区域通过所述导热连接件向所述相变材料传递热量。

可选的，所述路由器还包括柔性热传导件，所述柔性热传导件的一侧与所述主板的发热区域贴合，另一侧与所述导热连接件贴合。

可选的，所述相变散热件还包括设置于所述外封装壳内的毛细传导组织，所述毛细传导组织使得所述相变材料在低于相变温度时由冷凝端传递至热源端。

可选的，所述毛细传导组织由金属丝编制而成。

可选的，所述外封装壳通过抽真空形成低压状态。

可选的，所述外封装壳设置为柔性外封装壳，所述相变散热件为柔性件。

可选的，所述柔性外封装壳由金属膜制成。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请提供了一种路由器，其中包括相变散热件，相变散热件的相变材料可以吸收路由器本体发出的热量，并且当达到相变温度时发生相变，发生相变后的相变材料与外界进行热交换，释放热量。该方案中，利用相变散热件的吸热和散热来实现路由器本体的热交换，由于相变散热件中的相变材料可以吸收和释放大量的潜热，因此实现了路由器本体主动、快速地散热。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例示出的路由器的分解视图；

图2是本申请一示例性实施例示出的相变散热件的剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

请参考图1，本申请提供了一种路由器10，该路由器10能够实现主动、快速地散热。

具体地，路由器10包括路由器本体11，路由器本体11包括前壳110、后壳112以及主板114等部件，前壳110和后壳112共同形成路由器本体10的外壳，前壳110和后壳112盖合后，内部形成容置腔，主板114等部件设置在该容置腔内。

主板114包括电源芯片、WIFI芯片以及CPU等，电源芯片、WIFI芯片以及CPU为路由器本体11的主要发热源。一种实施例，路由器本体11可以设有散热孔116，散热孔116可以使得路由器本体11的发热部件与外界进行热交换。散热孔116可以设置于外壳，例如，前壳110和/或后壳112。

特别的，本申请提供的路由器10还包括相变散热件12，相变散热件12可以帮助路由器本体11实现快速散热。具体而言，相变散热件12包括外封装壳120(参考图2)和封装于外封装壳120内的相变材料，其中，相变散热件12与路由器本体11接触，相变材料可以吸收路由器本体11发出的热量，并当达到相变温度时发生相变，发生相变后的相变材料与外界进行热交换，以释放路由器本体11产生的热量。

根据以上的描述可知，相变散热件12可以将路由器本体11产生的热量传递出去，并且，由于相变材料能够吸收和释放大量的潜热，因此实现了路由器本体11主动、快速地散热。

本申请对相变材料不做限定，一种实施例，相变材料可以采用固-液相变材料；另一种实施例，相变材料也可以采用由液-气相变材料。

以相变材料采用液-气相变材料为例，相变材料在低于相变温度以下时为液体状，液体状的相变材料在吸收路由器本体11的热量后温度上升，当温度高于相变温度后转化成气体状的相变材料，此时，通过与外界进行热交换，气体状的相变材料释放热量，温度下降，当气体状的相变材料的温度降低到相变温度以下时，气体状的相变材料可以重新转化为液体状的相变材料，如此循环反复，实现路由器本体11的主动散热。

可选择的实施例中，相变散热件12可以设置于路由器本体11的外侧，例如，相变散热件12设置于路由器本体11外，与路由器本体11的外壁接触。又如，相变散热件12也可以设置于路由器本体11的内部，即，设置于外壳内。

本实施例中，考虑到发热量较大的部件为主板114的电源芯片、WIFI芯片以及CPU，因此，较佳的实施例中，相变散热件12选择设置于路由器本体11的内部，相变散热件12通过开设于外壳的散热孔116与外界进行热交换，实现快速散热。

一种具体的实施例中，相变散热件12设置于路由器本体11的内部，一端直接与主板114的发热区域接触，另一端与外壳接触，使得主板114的发热区域发出的热可以直接传递至相变散热件12，使得相变散热件12快速达到相变温度，进而提高传热效率，实现快速散热。这里所说的“发热区域”指的是电源芯片、WIFI芯片以及CPU所在的区域。

进一步，为了实现相变散热件12发生相变后快速冷却，可以设置相变散热件12一端与主板114接触，另一端朝向散热孔116延伸，与外壳接触。这样设置后，由于散热孔116处空气流通速率高，则有利于靠近散热孔116处的相变材料的温度快速下降，从而快速释放出热量，进一步提高散热效率。

当采用液-气相变材料时，此情况下，相变散热件12还可以包括设置于外封装壳120内的毛细传导组织122，毛细传导组织122可以降低液体相变材料的传导阻抗，以产生更佳的毛细传导吸力，使得液体相变材料在低于相变温度时从冷凝端传动至热源端。这里所述的“热源端”指的是相变散热件与发热区域接触的一端，“冷凝端”指的是相变散热件与外壳接触的一端。

毛细传导组织122的具体结构可以根据实际需求选择设置。本实施例中，请参考图2，毛细传导组织122由金属丝编制而成，密密麻麻的毛细传导组织122布满外封装壳120的内部。在热源端，相变散热件12中的液体相变材料吸热气化(吸收热量)，气体相变材料通过外封装壳120内部的间隙124向远离热源端的方向扩散，将热量带到远离热源端的地方。当远离热源端的气体相变材料的温度降低后，气体相变材料液化(释放热量)，在外封装壳120内部的毛细传导组织122的作用下，远离热源端的液体相变材料被传递到热源端，从而循环不断地实现热量的快速释放。

可选择的，毛细传导组织122可以通过焊接的方式固定在外封装壳120内，但不仅限于此。

此外，当相变材料采用液-气相变材料时，为了降低液体相变材料的沸点，可以将外封装壳120内抽真空，使得外封装壳120内处于低压状态，从而降低液体相变材料的沸点，实现相变材料在某一预设温度下从液态到气态的转变，并且可以避免热源端的液体相变材料沸腾。

外封装壳120用于封装相变材料，外封装壳120可以设置为柔性外封装壳，这样一来，柔性外封装壳可以根据实际需要适当的弯折或变形，此时，相变散热件12为柔性件。实际应用中，相变散热件12可以根据空间环境弯折成预期的形状，也可以理解为，通过弯折可以避免相变散热件12与路由器本体11内的部件发生干涉。本示例中，通过弯折可以使得相变散热件12朝散热孔116的一侧延伸等等。

作为一种示例，外封装壳120可以由金属膜制成，例如，可以采用导热和散热效果较好的银质金属膜等，这样的外封装壳120一方面可以根据需求弯折成预期形状，另一方面还可以保持预期形状，有利于实现相变散热件12的定型。

为了使得相变散热件12与主板114的发热区域充分接触，相变散热件12还可以包括导热连接件，导热连接件与外封装壳120连接，主板114的发热区域的热量可以通过导热连接件向相变材料快速传递。

一方面，导热连接件的面积可以设置的相对较大，使其覆盖主板114上发热量较大的大部分发热区域，同时，导热连接件还可以具有较高的导热系数，具有较高的热传递效率。

实际应用中，导热连接件可以选用铜片、铝片导热系数较高的材质，另外，导热连接件与外封装壳120可以通过焊接、铆接等方式固定。但是，本领域技术人员应当理解，导热连接件的材质以及导热连接件与外封装壳120固定方式不仅限于以上所描述的方案，还有其它方案可以选择。

进一步，路由器10还可以包括柔性热传导件13，柔性热传导件13的一侧与主板114的发热区域贴合，另一侧与导热连接件贴合。柔性热传导件可以减小由于导热连接件、主板114的制造误差而导致的两者无法紧密贴合的风险，进一步提高热传导的效率。

本实施例中，柔性热传导件选用导热硅胶。导热硅胶导热系数高且具有弹性，可以通过挤压使其发生形变，以增加导热连接件与主板114的贴合度，减小接触间隙，从而确保导热连接件与主板114的发热区域之间有效的热传递。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种路由器，其特征在于，包括：

路由器本体（11）；以及

外壳，所述外壳设有散热孔（116）；

相变散热件（12），所述相变散热件（12）包括相变材料和封装所述相变材料的外封装壳（120），且所述外封装壳（120）包括设置于所述外封装壳（120）内的毛细传导组织（122），使得所述相变材料在低于相变温度时由相变散热件（12）与外壳接触的冷凝端传递至相变散热件（12）与发热区域接触的热源端，并将远离热源端的经相变后的相变材料传递到热源端，实现循环的热量释放，所述相变散热件的一端与所述路由器本体（11）保持接触，另一端朝所述散热孔（116）延伸，与所述外壳接触，所述相变材料吸收所述路由器本体（11）发出的热量并当达到相变温度时发生相变，发生相变后的所述相变材料通过所述散热孔（116）与外界进行热交换。

2.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述路由器本体（11）还包括设置于所述外壳内的主板（114），所述相变散热件（12）的一端与所述主板（114）接触。

3.根据权利要求2所述的路由器，其特征在于，所述相变散热件（12）还包括导热连接件，所述导热连接件连接于所述外封装壳（120），所述主板（114）的发热区域通过所述导热连接件向所述相变材料传递热量。

4.根据权利要求3所述的路由器，其特征在于，所述路由器（10）还包括柔性热传导件，所述柔性热传导件的一侧与所述主板（114）的发热区域贴合，另一侧与所述导热连接件贴合。

5.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述毛细传导组织（122）由金属丝编制而成。

6.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述外封装壳（120）通过抽真空形成低压状态。

7.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述外封装壳（120）设置为柔性外封装壳，所述相变散热件为柔性件。

8.根据权利要求7所述的路由器，其特征在于，所述柔性外封装壳由金属膜制成。

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