CN109195402B - 散热装置以及检测设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种散热装置以及检测设备。检测设备包括外壳、芯片以及散热装置。外壳密封。芯片设置于外壳内。散热装置包括散热件，散热件具有相互连接的接热部与散热部。接热部连接芯片，散热部设置于外壳外。本申请提供的散热装置，可以通过散热件的接热部连接检测设备的芯片，进而将芯片上的热量直接传导到散热件的接热部；然后，通过接热部将热量传导给与其连接的散热部；最后，通过设置于检测设备的外的散热部向检测设备外散热，进而降低检测设备的芯片温度，提高检测设备的使用寿命。

Description

散热装置以及检测设备

技术领域

本申请涉及检测技术领域，特别是涉及一种散热装置以及检测设备。

背景技术

随着检测技术的发展，各种检测设置应用至各个行业之中，方便人们对各种信息的判断。

相关技术中的一些检测设备，为了高质量需求，会采用高功耗的芯片。这些检测设备工作时，引入的高功耗会产生大量热。同时，上述设备往往还需要将芯片设置于密封的外壳内，以使其具备防水防尘功能。

但是密封的外壳无法开孔散热。检测设备会由于芯片温度过高，从而导致芯片负载过大，甚至损坏芯片。检测设备的使用寿命也因此而降低。

发明内容

基于此，有必要针对上述密封的外壳无法散热的技术问题，提供一种能够对检测设备进行有效散热的散热装置。

同时，本申请还提供一种能够有效散热的检测设备。

一种散热装置，应用于检测设备，所述散热装置包括散热件，所述散热件具有相互连接的接热部与散热部，所述接热部用于连接所述检测设备的芯片，所述散热部用于向所述检测设备外散热。

在其中一个实施例中，所述接热部包括第一壳体，所述散热部包括第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体内部相通且围成储液腔，所述储液腔内具有工作液体，且所述工作液体密封在所述储液腔内部。

在其中一个实施例中，散热装置还包括冷却组件，所述冷却组件面对至少部分所述散热部。

在其中一个实施例中，所述冷却组件包括风扇，所述风扇面对所述散热部。

在其中一个实施例中，所述冷却组件还包括具有开孔的散热机箱以及印刷电路板，所述散热机箱包裹至少部分所述散热部，所述印刷电路板以及所述风扇位于所述散热机箱内，且所述印刷电路板电性连接所述风扇。

在其中一个实施例中，所述冷却组件包括扩散件，所述扩散件连接所述散热部。

在其中一个实施例中，所述扩散件包括至少一个麒片且环绕连接于所述散热部。

在其中一个实施例中，所述散热装置还包括用于电性连接所述芯片的导线，所述导线与所述散热件包覆在一起。

在其中一个实施例中，所述导线包括导电线以及绝缘层，所述绝缘层包覆所述导电线。

一种检测设备，包括外壳、芯片以及上述任一项所述的散热装置，所述外壳密封，所述芯片设置于所述外壳内，所述接热部连接所述芯片，所述散热部设置于所述外壳外。

上述散热装置，可以通过散热件的接热部连接检测设备的芯片，进而将芯片上的热量直接传导到散热件的接热部；然后，通过接热部将热量传导给与其连接的散热部；最后，通过设置于检测设备的外的散热部向检测设备外散热，进而降低检测设备的芯片温度，提高检测设备的使用寿命。

附图说明

图1为一个实施例中的检测设备立体图；

图2为图1所示的检测设备另一角度的分解图；

图3为图1所示的检测设备的剖面图。

附图标记：

1-芯片；2-外壳；21-上壳；22-下壳；3-散热装置；31-散热件；311-接热部；312-散热部；32-冷却组件；321-风扇；322-散热机箱；3221-进气孔；3222-出气孔；323-印刷电路板；324-扩散件；3241-麒片。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请提供的散热装置，可以应用于各种检测设备中。各种检测设备包括将芯片设置于密封的外壳内，以使其具有防水防尘功能的检测设备，例如医疗超声诊断仪。由于高质量图像需求，医疗超声诊断仪采用高通道、高功耗的芯片。高功耗的芯片会产生大量热。同时，医疗超声诊断仪还需要定期消毒清洗。因此，医疗超声诊断仪的芯片需要设置于密封的外壳中，以使其具备防水防尘功能。

在一个实施例中，如图1至图2所示，检测设备包括芯片1、外壳2以及散热装置3。

参考图3，芯片1设置于外壳2内。外壳2具体可以包括上壳21与下壳22，上壳21与下壳22组装后外壳2密封。当然，密封的外壳2也可为其他形式。

参考图1，散热装置3包括散热件31。散热件31具有相互连接的接热部311与散热部312。接热部311用于连接芯片1。散热部312用于向检测设备外散热。散热装置3组装至检测设备时，参考图3，接热部311连接芯片1。散热部312设置于外壳2外，进而向检测设备外散热。接热部311与芯片1的具体连接方式可以为螺丝锁固、焊接等各种方式，本申请对此不做限制。

检测设备工作时，由于接热部311连接芯片1，进而可以将芯片1上的热量直接传导到接热部311。然后，由于散热部312与接热部311相互连接，接热部311上的热量会传导给散热部312。最后，又由于散热部312设置于外壳2外，因此，其受热后会向检测设备外部的环境中散热，进而降低检测设备的芯片1的温度，提高检测设备的使用寿命。

散热件31结构可以类似热管，其可以具有储液腔(未图示)以及工作液体(未图示)，工作液体密封在储液腔内部。具体地，散热件31的接热部311包括第一壳体，散热部312包括第二壳体。第一壳体与第二壳体内部相通且围成储液腔，储液腔内具有工作液体。当检测设备工作时，芯片1持续发热，会加热与之连接的散热件31的壳体内的工作液体。受热的工作液体汽化饱和向散热件31的冷端(即散热部312一端)流动。根据冷凝液化原理，汽化后的工作液体在冷端被冷却后又凝结成液态，同时放出热量。重新冷凝后的工作液体也回到散热件31的热端(即连接部311一端)继续吸热汽化，依次循环，持续降低设备的芯片温度。散热件31通过设置于其内的工作液体受热气态后，又冷凝液化放热，进而有效加快散热件31的散热速度，提高散热效率。

上述工作液体可以但不限于为纯净水。散热件31还可以包括吸液芯。散热件31使用前可将壳体内抽成负压，然后在壳体内充以适量的工作液体。工作液体使紧贴壳体内壁的吸液芯(毛细多孔材料)中充满液体后，对壳体加以密封。工作液体在受热后到达冷端时，再依靠毛细力的作用，沿多孔材料流回热端。散热件31中也可不包括吸液芯。检测设备工作时，若散热件31沿竖直方向放置，工作液体的回流靠重力也可满足，无须再设毛细多孔结构的吸液芯。

当然，本申请散热件31的形式并不限于上述形式，其也可以为一空心的壳体，或者甚至也可以为实心壳体。由于散热件31的散热部312延伸到了外壳2以外，因此，散热件31即便只包括一个空心或者实心的壳体，也会在一定程度上起到提高散热的目的。

在一个实施例中，参考图1以及图2，散热装置3还可以包括冷却组件32。冷却组件32面对至少部分散热部3，可以快速降低该部分散热部3的温度，进而提高将芯片1上的热传导到该部分散热部3的速度。因此，冷却组件32的设置可以加快对芯片1的散热作用，提高散热效率。

在一个实施例中，冷却组件32具体可以包括风扇321。风扇321面对散热部3吹风，可以加快空气中的冷气流与相应散热部3的热交换，进而提高散热速度。

在一个实施例中，为了便于放置以及驱动风扇321，冷却组件32还可以包括开孔的散热机箱322以及印刷电路板323。当印刷电路板323以及风扇321均位于散热机箱322内。印刷电路板323电性连接风扇321，进而为其提供驱动信号。

散热机箱322上的开孔用来给风扇321提供冷气且排出与冷气交换的热气。具体地，散热机箱322上的开孔可以包括相对设置的进气孔3221与出气孔3222。进气孔3221用来向散热机箱322内流入冷气，出气孔3222用来排出散热机箱322内的热气。当然，散热机箱322上的开孔方式也可以与此不同。

散热机箱322可以包覆部分散热部312。具体地，散热部312可以贯穿散热机箱322。此时，散热部312在散热机箱322内部的部分可以位于风扇321与出气口3222之间，且风扇321面对散热部312在散热机箱322内部的部分。或者，散热部312的端部也可以位于散热机箱322内而不穿出。当然，散热机箱322也可以包覆整个散热部312。

本申请实施例中，风扇321以及驱动风扇321的印刷电路板323也可以放置于另一个其他部件上而不放置在散热机箱322内。风扇321的驱动也可不另设印刷电路板323，而是采用电源直接控制风扇321的开关等。本申请对此均不作过多限制。

本申请实施例中，冷却组件32也可以采用除风扇321冷却之外的其他冷却方式。例如，在散热机箱322内放置有冰块或者冷却水。冰块或者冷却水直接或者通过其他部件与散热部312接触，进而通过热传导的方式冷却相应部分散热部312。

在一个实施例中，冷却组件32还可以包括扩散件324。扩散件324连接散热部312，进而将散热部312的热量扩散至整个扩散件324，进而有利于快速地将热量散失掉。当风扇321与扩散件324同时存在时，散热部312可以位于风扇321与扩散件324之间。

在一个实施例中，扩散件324包括至少一个麒片3241。扩散件324可以通过采用环绕的方式连接于散热件31的外表面，使得扩散件324与散热件31的接触面积相对较大。扩散件324与散热件31的连接方法可以采用焊接等方法，本申请对此不做限制。至少一个凸出的麒片3241可以进一步增加热量扩散面积，更加有利于快速散热。麒片3241的具体数量可以根据实际需要设置。

检测设备正常工作时，芯片1需通过导线为其提供电信号输入。因此，在一个实施例中，散热装置3还可以包括与芯片1电性连接的导线。导线与散热件31包覆在一起，进而简化检测设备的结构，便于检测设备的应用。检测设备工作时，散热件31由于与芯片1接触而具有相对较高的温度，因此，实际应用时，可以使用耐热材料将散热件31与导线包覆在一起，避免散热件31温度高，引起包装损坏。当然，检测设备工作时，散热件31上的温度不会太高时，散热件31与导线包覆材料也可以选择普通材料。

在一个实施例中，导线包括导电线以及包覆导电线的绝缘层。绝缘层一方面有效绝缘导电线，避免发生安全事故。另一方面，绝缘层也可有效隔离导电线与散热件31，避免散热件31上的相对较高的温度引起导电线老化。

本申请实施例中，检测设备可以在生产制造时即包括散热装置3，也可以后期组装上散热装置3。检测设备在生产制造时即包括散热装置3时，导线也可以不与散热件31包覆在一起。后期组装至检测设备的散热装置3可以不包括导线；或者，散热装置3包括电性连接芯片1的导线时，导线也可以不与散热件31包覆在一起。

综上所述，本申请提供的散热装置包括散热件，散热件具有相互连接的接热部与散热部。接热部连接检测设备的芯片，进而将芯片上的热量直接吸收。散热部与接热部连接且位于检测设备的外壳外，进而可以将吸收的芯片上的热量向检测设备外发散，从而有效对芯片散热。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种散热装置，应用于检测设备，其特征在于，所述散热装置包括散热件，所述散热件具有相互连接的接热部与散热部，所述接热部用于连接所述检测设备的芯片，所述散热部用于向所述检测设备外散热；

所述散热件为具有储液腔的一体式结构件，所述接热部与所述散热部为所述散热件在不同位置的两个相连的组成部分；

所述接热部包括第一壳体，所述散热部包括第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体内部相通且围成储液腔，所述储液腔内具有工作液体，且所述工作液体密封在所述储液腔内部；

所述散热装置还包括冷却组件，所述冷却组件面对所述散热部，所述冷却组件还包括具有开孔的散热机箱。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷却组件面对至少部分所述散热部。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述冷却组件包括风扇，所述风扇面对所述散热部。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述冷却组件还包括印刷电路板，所述散热机箱包裹至少部分所述散热部，所述印刷电路板以及所述风扇位于所述散热机箱内，且所述印刷电路板电性连接所述风扇。

5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述冷却组件包括扩散件，所述扩散件连接所述散热部。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述扩散件包括至少一个麒片且环绕连接于所述散热部。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括用于电性连接所述芯片的导线，所述导线与所述散热件包覆在一起。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述导线包括导电线以及绝缘层，所述绝缘层包覆所述导电线。

9.一种检测设备，其特征在于，包括外壳、芯片以及权利要求1-8任一项所述的散热装置，所述外壳密封，所述芯片设置于所述外壳内，所述接热部连接所述芯片，所述散热部设置于所述外壳外。

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