CN110085541A - 一种轴式二极管的制成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种轴式二极管的制作方法，包括如下步骤：1、晶片切割→2、焊接组装→3、高温焊接→4、塑封成型→5、无铅电镀→6、电性测试编带→7、镭射印字→8、包装。由于采用镭射印字方式进行印字，避免了原来在无铅电镀前需做的煮5H作业，同时油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也不再需要采购，可降低产品成本；提升产品外观合格率，提高产品外观品质水准提升产品外观生产合格率1%以上，降低产品成本，于产品外观品质有大幅提高，从而提升产品质量。
Description
技术领域
本本发明涉及一种轴式二极管的制成方法，属于电子元器件技术领域。
背景技术
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。轴式二极管是二极管的一种形式，由圆柱形本体加上两端伸出的圆形导线为外形，本体内部封装二极管芯片，其功能有整流、稳压、电压抑制、发光二极管等功用。
已有轴式二极管制成方法，通常采用工艺方法如下：
晶片切割→焊接组装→高温焊接→塑封成型→煮5H→无铅电镀→测试+油墨印字+编带→包装。
此生产工艺采用油墨印字进行材料本体印字作业，但因材料本体为环氧树脂成型胶，里面含有蜡质，需要在无铅电镀前煮5H作业，将本体内含有的蜡质去除，才能将油墨印字印在材料本体上，而煮5H作业不仅增加制作工序，同时材料本体易煮的变色或未煮干净蜡质，导致后续油墨印字时印的油墨字容易脱落，产生外观合格率较低、客户外观印字投诉等问题；同时油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也需要定期采购，增加了产品成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能降低产品生产成本，提升产品外观合格率、提高产品外观品质的轴式二极管制成工艺方法。
本发明采用如下技术方案：
一种轴式二极管的制成方法，包括如下步骤：
1、晶片切割→2、焊接组装→3、高温焊接→4、塑封成型→5、无铅电镀→6、电性测试编带→7、镭射印字→8、包装。
有益效果：本发明因为采用镭射印字方式进行印字，避免了原来在无铅电镀前需做的煮5H作业，同时油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也不再需要采购，可降低产品成本；提升产品外观合格率，提高产品外观品质水准；已有技术煮5H+油墨印字易导致材料外观不良问题,新技术可提升产品外观生产合格率1%以上，降低产品成本，另对于产品外观品质有大幅提高，从而提升产品质量。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式加以详细描述。
一种轴式二极管的制成方法，包括如下步骤：
第一步，晶片切割，将晶片放置入切割机台，通过钻石切割刀等方式切成单颗芯片；
第二步，焊接组装，采用导线装填机，将导线装填入焊接舟内，需要装填上下两个焊接舟，用来进行晶粒P、N端的引出端的连接。采用焊片摇盘，将晶粒尺寸对应的下焊片，装填入已有下导线的焊接舟的各个孔穴内，焊片放在导线上面，用来进行晶粒N端与导线的连接焊料；将晶粒通过晶粒吸盘等治具放置在下焊片上面，上面再采用焊片摇盘，将晶粒尺寸对应的上焊片，装填入焊接舟的各个孔穴内，放在晶粒上面，用来进行晶粒P端与导线的连接焊料；将上述已装填好晶粒及上下焊片的焊接舟放好，将另一盘已完成的上导线焊接舟，用一平整的薄钢片覆盖在上导线焊接舟上，然后上导线焊接舟180°反转并放置在已完成的下焊接舟上面，再撤出钢片，即完成了上下焊接舟的合盘，此时已完成了轴式二极管的焊接组装；
第三步，高温焊接，焊接组装完成品，进高温焊接炉焊接。焊片在焊接炉中，经高温熔接固化，将导线、芯片、导线焊接结合成一个整体，可使之具有二极管的功能；
第四步，塑封成型，焊接后用环氧树脂成型胶将上述半成品塑封成轴式二极管形状,使之具有一定机械强度；
第五步，无铅电镀，将塑封成型后的轴式二极管产品引脚,进行无铅电镀，方便客户端进行焊接使用；
第六步，电性测试编带，测试轴式二极管电性参数性能，并将合格品用红白胶带进行等间距编带，方便后续进行镭射印字作业；
第七步，镭射印字，将编带好的电性测试良品，放入镭射印字机构。该机构下面一般为匀速转动之塑胶齿轮，该齿轮之间间距与编带间距相同，齿轮宽度与轴式二极管本体宽度相同，如此轴式二极管将固定在齿轮之间，不会晃动；待轴式二极管材料随塑胶齿轮转至齿轮最顶端时，塑胶齿轮上方的镭射印字机构进行镭射印字作业。虽然轴式二极管为圆柱体形状，此时在镭射印字机构下方产品呈现为一弧形面，但是因为弧面高度相对落差不大，可以近似看作一个平面，以此平面设定镭射焦距，然后进行镭射印字作业，可以完成材料上半部分印字。该部分作业完成后，可将材料转移至另一个相同功能镭射印字机构，将编带材料翻转，未印字部分朝上，再次进行上述镭射印字作业，即可完成材料下半部分印字。如此就完成了材料的镭射印字，材料的上半部分、下半部分均有镭射印字内容，保障客户使用无问题；
第八步，包装，将以上测试印字编带均完成的轴式二极管，包装入内盒、外箱，并打好标签等，放置入成品仓，待出货给客户使用。
Claims (1)
1.一种轴式二极管的制成方法，其特征在于包括如下步骤：
第一步，晶片切割；
第二步，焊接组装；
第三步，高温焊接；
第四步，塑封成型；
第五步，无铅电镀；
第六步，电性测试编带；
第七步，镭射印字；
第八步，包装。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1496307A (zh) * | 2001-01-19 | 2004-05-12 | ѹӡϵͳ��˾ | 用于直接式圆柱体印刷机的方法和装置 |
| US20050001278A1 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-06 | Huei-Jen Chen | Chip package substrate having soft circuit board and method for fabricating the same |
| CN201438454U (zh) * | 2009-08-05 | 2010-04-14 | 深圳市远望工业自动化设备有限公司 | 半导体器件测试分选打标编带一体机 |
| CN201623155U (zh) * | 2010-01-20 | 2010-11-03 | 常州市武进昌达电子元件厂 | 贴片式sma二极管 |
| CN106328517A (zh) * | 2016-10-29 | 2017-01-11 | 揭阳市先捷电子有限公司 | 一种二极管封装的制备工艺 |
| CN108010841A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-05-08 | 山东理工大学 | 一种二极管的制造方法及由此制得的二极管 |
| CN108155105A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-12 | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 | 一种高频高压二极管及其制作方法 |
| CN108461459A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-08-28 | 日照鲁光电子科技有限公司 | 一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺 |
| CN208127189U (zh) * | 2018-04-02 | 2018-11-20 | 日照鲁光电子科技有限公司 | 一种负极对接双向整流二极管 |
-
2019
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1496307A (zh) * | 2001-01-19 | 2004-05-12 | ѹӡϵͳ��˾ | 用于直接式圆柱体印刷机的方法和装置 |
| US20050001278A1 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-06 | Huei-Jen Chen | Chip package substrate having soft circuit board and method for fabricating the same |
| CN201438454U (zh) * | 2009-08-05 | 2010-04-14 | 深圳市远望工业自动化设备有限公司 | 半导体器件测试分选打标编带一体机 |
| CN201623155U (zh) * | 2010-01-20 | 2010-11-03 | 常州市武进昌达电子元件厂 | 贴片式sma二极管 |
| CN106328517A (zh) * | 2016-10-29 | 2017-01-11 | 揭阳市先捷电子有限公司 | 一种二极管封装的制备工艺 |
| CN108010841A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-05-08 | 山东理工大学 | 一种二极管的制造方法及由此制得的二极管 |
| CN108155105A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-12 | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 | 一种高频高压二极管及其制作方法 |
| CN108461459A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-08-28 | 日照鲁光电子科技有限公司 | 一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺 |
| CN208127189U (zh) * | 2018-04-02 | 2018-11-20 | 日照鲁光电子科技有限公司 | 一种负极对接双向整流二极管 |
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