CN214411196U - 一种驱控ic与led集成封装灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种驱控IC与LED集成封装灯珠，包括装设在底部的引线架，装设在引线架上的引线架金属导电层，所述引线架金属导电层上装设有LED发光晶片和驱控IC，所述LED发光晶片和驱控IC与引线架金属导电层之间通过连接胶体连接，所述引线架金属导电层上还装设有若干根导电线，所述若干根导电线用于将LED发光晶片、驱控IC与引线架金属导电层电连接以及将LED发光晶片和驱控IC电连接，所述驱控IC、LED发光晶片和引线架金属导电层之间的连接导电线都是通过涂点导电胶连接，本实用新型提升了封装效率，同时降低了封装成本，提高了邦线工序的产能，还提高了产品的封装品质和综合品质。

Description

一种驱控IC与LED集成封装灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种驱控IC与LED集成封装灯珠。

背景技术

现有的驱控IC与LED灯珠之间采用导线连接，即采用邦线工艺，但是由于邦线的数量较多，所以故障率较高。

现有的邦线工艺一般采用单二焊封装，存在以下缺点，所述LED灯珠在回流焊接的高温环境中，容易受到应力拉扯，造成引线架与电极连接导线开路，且开路点均集中在二焊点位置，从而导致灯珠功能失效；作为上述工艺的改善，还可以采用二焊再加焊球的工艺，但同一焊接点，连续焊接又会对引线架电镀层造成损伤，从而引发新的品质隐患。

作为上述封装工艺的进一步改进，采用双二焊工艺，即在同一需要进行焊接的连接处，形成两个焊点；所述双二焊工艺虽然能够克服上述工艺的不足，但是依然存在一定的缺点，就是邦线的产能较低，大约下降了40％，并且邦线机是半导体封装环节投入成本最高的设备之一，由于产能大幅降低，也大幅降低了设备产出率，还导致封装成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种驱控IC与LED集成封装灯珠，提升了封装效率，同时降低了封装成本，提高了邦线工序的产能，还提高了产品的封装品质和综合品质。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种驱控IC与LED集成封装灯珠，包括装设在底部的引线架，装设在引线架上的引线架金属导电层，所述引线架金属导电层上装设有LED发光晶片和驱控IC，所述LED发光晶片和驱控IC与引线架金属导电层之间通过连接胶体连接，所述引线架金属导电层上还装设有若干根导电线，所述若干根导电线用于将LED发光晶片、驱控IC与引线架金属导电层电连接以及将LED发光晶片和驱控IC电连接，所述驱控IC、LED发光晶片和引线架金属导电层之间的连接导电线都是通过涂点导电胶连接。

作为优选的，所述LED发光晶片包括G晶片、R晶片和B晶片。

作为优选的，所述驱控IC具有VCC接口、DIN接口、GND接口、DOUT接口、B晶片接口、R晶片接口和G晶片接口。

作为优选的，所述导电线包括用于连接引线架金属导电层与驱控IC的VCC接口的第一导电线，用于连接引线架金属导电层与驱控IC的DIN接口的第二导电线，用于连接引线架金属导电层与驱控IC的GND接口的第三导电线，用于连接引线架金属导电层与驱控IC的DOUT接口的第四导电线，用于连接B晶片与驱控IC的B晶片接口的第五导电线，用于R晶片与驱控IC的R晶片接口的第六导电线，用于连接G晶片与驱控IC的G晶片接口的第七导电线，用于连接引线架金属导电层与G晶片的第八导电线，用于连接引线架金属导电层与B晶片的第九导电线。

作为优选的，所述第一导电线与引线架金属导电层连接的一端装设有第一导电胶粘结点，所述第二导电线与引线架金属导电层连接的一端装设有第二导电胶粘结点，所述第三导电线与引线架金属导电层连接的一端装设有第三导电胶粘结点，所述第四导电线与引线架金属导电层连接的一端装设有第四导电胶粘结点，所述第八导电线与引线架金属导电层连接的一端装设有第五导电胶粘结点，所述第九导电线与引线架金属导电层连接的一端装设有第六导电胶粘结点。

作为优选的，所述引线架上还装设有填充在引线架金属导电层、LED发光晶片和驱控IC之间的防护胶体。

作为优选的，所述连接胶体为导电胶或固晶胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型采用导电胶将导电线与驱控IC、LED发光晶片、引线架金属导电层之间进行固定，所述导电胶具有导电性和粘结的牢固性，可以使得驱控IC、LED发光晶片和引线架金属导电层之间电连接更加紧密和牢固，还可以避免焊接产生的局部高温对导电线和引线架金属导电层造成损伤，造成封装产品不合格，采用导电胶的固定方式，使得邦线工序产能上升40％，产品封装综合效率提升30％，大幅降低封装成本，还提高了产品的封装品质和综合品质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的正面结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的剖示图；

图3是本实用新型提供的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的驱控IC示意图。

在图中包括有：

1-引线架、2-引线架金属导电层、3-LED发光晶片、5-驱控IC、9-连接胶体、4-导电线、7-导电胶、41-第一导电线、42-第二导电线、43-第三导电线、44-第四导电线、45-第五导电线、46-第六导电线、47-第七导电线、48-第八导电线、49-第九导电线、71-第一导电胶粘结点、72-第二导电胶粘结点、73-第三导电胶粘结点、74-第四导电胶粘结点、75-第五导电胶粘结点、76-第六导电胶粘结点、6-防护胶体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型本实施方式中的附图，对本实用新型本实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的本实施方式是本实用新型的一种实施方式，而不是全部的本实施方式。基于本实用新型中的本实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他本实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1至图3，本实用新型提供了一种驱控IC与LED集成封装灯珠，包括装设在底部的引线架1，装设在引线架1上的引线架金属导电层2，所述引线架金属导电层2上装设有LED发光晶片3和驱控IC5，所述LED发光晶片3和驱控IC5与引线架金属导电层2之间通过连接胶体9连接，具体的，所述连接胶体9为导电胶或固晶胶，引线架金属导电层2上通过导电胶或固晶粘接胶将LED发光晶片3及驱控IC5按预定位置粘接在引线架1上并通过高温烘烤固定。

如图1和2所示，所述引线架金属导电层2上还装设有若干根导电线4，所述若干根导电线4用于将LED发光晶片3、驱控IC5与引线架金属导电层2电连接以及将LED发光晶片3和驱控IC5电连接，所述导电线4与驱控IC5、LED发光晶片3、引线架金属导电层2之间都是通过导电胶7连接，本实施例中采用点胶的方式将导电胶7粘接在导电线4与驱控IC5、LED发光晶片3、引线架金属导电层2之间，然后通过高温烘烤将导电胶7进行固结和固定，可以避免焊接产生的局部高温对导电线4和引线架金属导电层2造成损伤，造成封装产品不合格，采用导电胶的固定方式，使得邦线工序产能上升40％，产品封装综合效率提升30％，大幅降低封装成本，还提高了产品的封装品质和综合品质。

如图1所示，本实施例中采用的LED发光晶片3包括G晶片、R晶片和B晶片，在其他实施例中，所述LED发光晶片3并不局限于本实施例中采用的RGB三种颜色，也可以是任意单一颜色或两个以上颜色的组合，也可以是其它任意三种色或四种色。

如图3所示，本实施例中采用的驱控IC5具有VCC接口、DIN接口、GND接口、DOUT接口、B晶片接口、R晶片接口和G晶片接口；在其他实施例中，所述驱控IC5可以不局限于实施例所列IC，也适用于其它不同功能及外观驱控IC。

如图1所示，本实施例中所述导电线4包括用于连接引线架金属导电层2与驱控IC5的VCC接口的第一导电线41，用于连接引线架金属导电层2与驱控IC5的DIN接口的第二导电线42，用于连接引线架金属导电层2与驱控IC5的GND接口的第三导电线43，用于连接引线架金属导电层2与驱控IC5的DOUT接口的第四导电线44，用于连接B晶片与驱控IC5的B晶片接口的第五导电线45，用于R晶片与驱控IC5的R晶片接口的第六导电线46，用于连接G晶片与驱控IC5的G晶片接口的第七导电线47，用于连接引线架金属导电层2与G晶片的第八导电线48，用于连接引线架金属导电层2与B晶片的第九导电线49。

如图1所示，所述第一导电线41与引线架金属导电层2连接的一端装设有第一导电胶粘结点71，所述第二导电线42与引线架金属导电层2连接的一端装设有第二导电胶粘结点72，所述第三导电线43与引线架金属导电层2连接的一端装设有第三导电胶粘结点73，所述第四导电线44与引线架金属导电层2连接的一端装设有第四导电胶粘结点74，所述第八导电线48与引线架金属导电层2连接的一端装设有第五导电胶粘结点75，所述第九导电线49与引线架金属导电层2连接的一端装设有第六导电胶粘结点76。

具体的，所述第一导电线41通过点胶形成的第一导电胶粘结点71固定连接在引线架金属导电层2上，所述第二导电线42通过点胶形成的第二导电胶粘结点72固定连接在引线架金属导电层2上，所述第三导电线43通过点胶形成的第三导电胶粘结点73固定连接在引线架金属导电层2上，所述第四导电线44通过点胶形成的第四导电胶粘结点74固定连接在引线架金属导电层2上，所述第五导电线45通过点胶形成的第五导电胶粘结点75固定连接在引线架金属导电层2上，所述第六导电线46通过点胶形成的第六导电胶粘结点76固定连接在引线架金属导电层2上。

如图2所示，所述引线架1上还装设有填充在引线架金属导电层2、LED发光晶片3和驱控IC5之间的防护胶体6，所述导电线4完成邦定后，在引线架1杯内填充防护胶体6，将导电线4及LED发光晶片3和驱控IC5遮盖，并通过烘烤固化，从而形成保护层。

进一步的，本实施例中所述防护胶体6不局限于透明胶，也适用于其它有色或不透明胶水。

在其他实施例中，所述引线架1不局限于本实施例中的四脚引线架，也可以是六脚、八脚、二脚引线架，不局限于透明或不透明引线架，所述引线架1的其它外观结构也适用之。

在本实施例中所述引线架1的端口定义仅代表其中一种驱控IC5与LED发光晶片3集成封装灯珠端口定义，依产品设计功能不同，引线架脚位不同，本实用新型也适用于不同脚位驱控IC与LED集成封装灯珠；同时导电线4的数量和邦定位置也是依照产品功能定义而确定的，依据产品功能定义不同而会减少或增加数量或改变位置。

所述封装灯珠的具体过程：首先，利用固晶机将LED发光晶片3和驱控IC5通过连接胶体9固定在引线架金属导电层2上，烘烤并完成第一次固晶作业；其次，将所有导电线4进行邦线作业；再次，对导电线4进行点胶作业，所述胶体为导电胶，烘烤并完成第二次固晶作业；最后，在引线架1的上表面填充防护胶体6并通过烘烤固化，从而形成保护层，完成封装作业。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种驱控IC与LED集成封装灯珠，其特征在于，包括装设在底部的引线架(1)，装设在引线架(1)上的引线架金属导电层(2)，所述引线架金属导电层(2)上装设有LED发光晶片(3)和驱控IC(5)，所述LED发光晶片(3)和驱控IC(5)与引线架金属导电层(2)之间通过连接胶体(9)连接，所述引线架金属导电层(2)上还装设有若干根导电线(4)，所述若干根导电线(4)用于将LED发光晶片(3)、驱控IC(5)与引线架金属导电层(2)电连接以及将LED发光晶片(3)和驱控IC(5)电连接，所述驱控IC(5)、LED发光晶片(3)和引线架金属导电层(2)之间的连接导电线(4)都是通过涂点导电胶(7)连接。

2.根据权利要求1所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠，其特征在于，所述LED发光晶片(3)包括G晶片、R晶片和B晶片。

3.根据权利要求2所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠，其特征在于，所述驱控IC(5)具有VCC接口、DIN接口、GND接口、DOUT接口、B晶片接口、R晶片接口和G晶片接口。

4.根据权利要求3所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠，其特征在于，所述导电线(4)包括用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的VCC接口的第一导电线(41)，用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的DIN接口的第二导电线(42)，用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的GND接口的第三导电线(43)，用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的DOUT接口的第四导电线(44)，用于连接B晶片与驱控IC(5)的B晶片接口的第五导电线(45)，用于R晶片与驱控IC(5)的R晶片接口的第六导电线(46)，用于连接G晶片与驱控IC(5)的G晶片接口的第七导电线(47)，用于连接引线架金属导电层(2)与G晶片的第八导电线(48)，用于连接引线架金属导电层(2)与B晶片的第九导电线(49)。

5.根据权利要求4所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠，其特征在于，所述第一导电线(41)与引线架金属导电层(2)连接的一端装设有第一导电胶粘结点(71)，所述第二导电线(42)与引线架金属导电层(2)连接的一端装设有第二导电胶粘结点(72)，所述第三导电线(43)与引线架金属导电层(2)连接的一端装设有第三导电胶粘结点(73)，所述第四导电线(44)与引线架金属导电层(2)连接的一端装设有第四导电胶粘结点(74)，所述第八导电线(48)与引线架金属导电层(2)连接的一端装设有第五导电胶粘结点(75)，所述第九导电线(49)与引线架金属导电层(2)连接的一端装设有第六导电胶粘结点(76)。

6.根据权利要求1所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠，其特征在于，所述引线架(1)上还装设有填充在引线架金属导电层(2)、LED发光晶片(3)和驱控IC(5)之间的防护胶体(6)。

7.根据权利要求1所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠，其特征在于，所述连接胶体(9)为导电胶或固晶胶。

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