CN110072327A - 4-Pin焊盘结构及印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种4‑Pin焊盘结构及印制电路板。所述4‑Pin焊盘结构包括:第一组焊盘,用于连接电流检测电阻的第一引脚,第一组焊盘呈“E”形分布,包括第一部和第三部,第一部作为“E”形分布的外框部分,第三部作为“E”形分布的内置部分,第三部和第一部之间具有间隔,第三部上引出第一电压检测点;第二组焊盘,用于连接电流检测电阻的第二引脚,第二组焊盘呈反“E”形分布,包括第二部和第四部,第二部作为反“E”形分布的外框部分,第四部作为反“E”形分布的内置部分,第四部和第二部之间具有间隔,第四部上引出第二电压检测点。本发明能够在保持高测量精度的同时,提高电流检测电阻的焊接良率。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种4-Pin焊盘结构及印制电路板。
背景技术
手机电池电量的测试及显示通常采用电量计(fuel gauge)进行测试,其基本原理是其中,Qintial为初始电量,为已知量;Qremain为剩余电量。从上述公式可知,Qremain测量精度取决于时间t和流经电池的电流I的测量精度,而目前时间t的测量精度已经很高,要想提高剩余电量Qremain的测量精度必须提高流经电池的电流I的测量精度。
为了提高电流的测量精度,专利CN 106535463 A公开了一种4-Pin焊盘结构,该4-Pin焊盘结构包括两组焊盘,分别连接电流检测电阻的第一引脚和第二引脚,每组焊盘包括一大一小两个部分,如图1所示,其中两个面积大的焊盘部分流过电流,两个面积小的焊盘部分几乎无电流流过,两个小焊盘仅仅起了电压测量的桥接作用,不会引入误差电压,因此能够提高电流的测量精度。
但是,在实现本发明的过程中,发明人发现采用现有的4-Pin焊盘结构,电流检测电阻在实际焊接过程中容易出现小焊盘虚焊问题,焊接不良率高。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种4-Pin焊盘结构,能够在保持高测量精度的同时,提高电流检测电阻的焊接良率。
第一方面,本发明提供一种4-Pin焊盘结构,包括:
第一组焊盘,用于连接电流检测电阻的第一引脚,所述第一组焊盘呈“E”形分布,包括第一部和第三部,其中,所述第一部作为“E”形分布的外框部分,所述第三部作为“E”形分布的内置部分,所述第三部和所述第一部之间具有间隔,所述第三部上引出第一电压检测点;
第二组焊盘,用于连接所述电流检测电阻的第二引脚,所述第二组焊盘呈反“E”形分布,包括第二部和第四部,其中,所述第二部作为反“E”形分布的外框部分,所述第四部作为反“E”形分布的内置部分,所述第四部和所述第二部之间具有间隔,所述第四部上引出第二电压检测点。
可选地,所述第二组焊盘沿所述电流检测电阻的长度方向远离所述第一组焊盘设置。
可选地,所述第二组焊盘和所述第一组焊盘呈中心对称设置。
可选地,所述第三部的宽度小于所述第一部上下两水平部分的宽度,以及,所述第四部的宽度小于所述第二部上下两水平部分的宽度。
可选地,所述第三部朝向所述第一部开口侧的一侧边缘与所述第一部的开口侧边缘平齐,以及,所述第四部朝向所述第二部开口侧的一侧边缘与所述第二部的开口侧边缘平齐。
可选地,所述第三部朝向所述第一部开口侧的一侧引出所述第一电压检测点,以及,所述第四部朝向所述第二部开口侧的一侧引出所述第二电压检测点。
第二方面,本发明提供一种印制电路板,包括上述4-Pin焊盘结构,所述4-Pin焊盘结构上连接所述电流检测电阻。
第三方面,本发明提供一种移动终端,所述移动终端包括上述印制电路板。
本发明提供的4-Pin焊盘结构及印制电路板,所述4-Pin焊盘结构采用了两组对称设置的呈“E”形分布的焊盘结构,两组“E”形焊盘的开口方向相对,通过这样的焊盘结构,电流检测电阻在焊接时无需采用特殊的SMT工艺,在常规的SMT工艺条件下,就能够消除焊接漂移的问题,提高了电流检测电阻的焊接良率。
附图说明
图1为现有技术的4-Pin焊盘结构的焊盘布局示意图;
图2为本发明一实施例的4-Pin焊盘结构的焊盘布局示意图;
图3为本发明一实施例的用于0805封装的4-Pin焊盘结构的尺寸示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种4-Pin焊盘结构,如图2所示,包括:
第一组焊盘,用于连接电流检测电阻的第一引脚,该第一组焊盘呈“E”形分布,包括第一部A1和第三部A3,其中,第一部A1作为“E”形分布的外框部分,第三部A3作为“E”形分布的内置部分,第三部A3和第一部A1是断开的,二者之间具有间隔,第三部A3上引出第一电压检测点Sense_P;
第二组焊盘,用于连接电流检测电阻的第二引脚,该第二组焊盘呈反“E”形分布,包括第二部B2和第四部B4,其中,第二部B2作为反“E”形分布的外框部分,第四部B4作为反“E”形分布的内置部分,第四部B4和第二部B2是断开的,二者之间具有间隔,第四部B4上引出第二电压检测点Sense_N。
从上述焊盘结构可以看出,第三部A3置于第一部A1的内部,并使第一组焊盘呈“E”形分布,同时第四部B4置于第二部B2的内部,并使第二组焊盘呈反“E”形分布,两组“E”形焊盘的开口方向相对,通过这样的焊盘结构,电流检测电阻在焊接时无需采用特殊的SMT工艺,在常规的SMT工艺条件下,就能够消除焊接漂移的问题,原则上不会出现焊接漂移,从而能够提高电流检测电阻的焊接良率。进一步地,在测试过程中,电流仅仅流过第一部A1和第二部B2,第三部A3和第四部B4几乎无电流流过,第三部A3和第四部B4只是起到一个电压测量的桥接作用,不会引入误差电压,因此同样能够保证电流的测量精度。
优选地,第二组焊盘沿电流检测电阻的长度方向远离第一组焊盘设置。
优选地,第二组焊盘和第一组焊盘呈中心对称设置,整个焊盘结构是一个XY轴方向完全对称的结构。两组“E”形焊盘开口方向相对,第一部A1和第二部B2中心对称,第三部A3和第四部B4中心对称,第三部A3和第一部A1之间的间隔等于第四部B4和第二部B2之间的间隔。
优选地,定义电流检测电阻的长度方向为焊盘结构的长度方向,定义电流检测电阻的宽度方向为焊盘结构的宽度方向。第三部A3的宽度小于第一部A1上下两水平部分的宽度,以及,第四部B4的宽度小于第二部B2上下两水平部分的宽度。
优选地,第三部A3朝向第一部A1开口侧的一侧边缘与第一部A1的开口侧边缘平齐,以及,第四部B4朝向第二部B2开口侧的一侧边缘与第二部B2的开口侧边缘平齐。
优选地,第三部A3朝向第一部A1开口侧的一侧引出第一电压检测点Sense_P,以及,第四部B4朝向第二部B2开口侧的一侧引出第二电压检测点Sense_N,两条引出线按照差分走线的形式设计。
本发明实施例的4-Pin焊盘结构用于0805封装的电流检测电阻时,各部分的具体尺寸如图3所示,图中各数字的单位均为mm,第三部A3和第一部A1的封闭侧具有一个0.25mm的间隔,第四部B4和第二部B2的封闭侧具有一个0.25mm的间隔。这种4-Pin焊盘结构特别适用于手机等移动终端,由于电流检测电阻几乎都是采用0805小封装,采用这种4-Pin焊盘结构,能极大地提高电流检测电阻的焊接良率。经过实际的样品测试,没有出现焊接不良的情况。
本发明实施例还提供一种印制电路板,所述印制电路板具有上述的4-Pin焊盘结构,该4-Pin焊盘结构上连接电流检测电阻,通过该电流检测电阻进行电流测试和/或电流侦测。
本发明实施例还提供一种移动终端,所述移动终端具有上述包括4-Pin焊盘结构的印制电路板。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种4-Pin焊盘结构,其特征在于,包括:
第一组焊盘,用于连接电流检测电阻的第一引脚,所述第一组焊盘呈“E”形分布,包括第一部和第三部,其中,所述第一部作为“E”形分布的外框部分,所述第三部作为“E”形分布的内置部分,所述第三部和所述第一部之间具有间隔,所述第三部上引出第一电压检测点;
第二组焊盘,用于连接所述电流检测电阻的第二引脚,所述第二组焊盘呈反“E”形分布,包括第二部和第四部,其中,所述第二部作为反“E”形分布的外框部分,所述第四部作为反“E”形分布的内置部分,所述第四部和所述第二部之间具有间隔,所述第四部上引出第二电压检测点。
2.根据权利要求1所述的4-Pin焊盘结构,其特征在于,所述第二组焊盘沿所述电流检测电阻的长度方向远离所述第一组焊盘设置。
3.根据权利要求1所述的4-Pin焊盘结构,其特征在于,所述第二组焊盘和所述第一组焊盘呈中心对称设置。
4.根据权利要求1所述的4-Pin焊盘结构,其特征在于,所述第三部的宽度小于所述第一部上下两水平部分的宽度,以及,所述第四部的宽度小于所述第二部上下两水平部分的宽度。
5.根据权利要求1所述的4-Pin焊盘结构,其特征在于,所述第三部朝向所述第一部开口侧的一侧边缘与所述第一部的开口侧边缘平齐,以及,所述第四部朝向所述第二部开口侧的一侧边缘与所述第二部的开口侧边缘平齐。
6.根据权利要求1所述的4-Pin焊盘结构,其特征在于,所述第三部朝向所述第一部开口侧的一侧引出所述第一电压检测点,以及,所述第四部朝向所述第二部开口侧的一侧引出所述第二电压检测点。
7.一种印制电路板,其特征在于,所述印制电路板具有如权利要求1至6中任一项所述的4-Pin焊盘结构,所述4-Pin焊盘结构上连接所述电流检测电阻。
8.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端具有如权利要求7所述的印制电路板。
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