CN110069434A - 一种高性能弹性计算hec的终端算力部署***和方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***和方法，所述***包括：接收装置，用于采集终端信息；处理装置包括HEC主芯片***和HEC子芯片阵列，HEC主芯片***用于获取终端信息后，根据终端信息配置HEC子芯片阵列中至少一个HEC子芯片来处理终端信息；至少一个HEC子芯片用于根据终端信息生成计算结果，并将计算结果发送给HEC主芯片***；驱动装置，用于接收计算结果，并根据计算结果驱动终端执行运动。本申请HEC主芯片***通过HEC协议控制器和桥接模块将包含不同数量HEC子芯片综合成一个整体计算***，使得所有HEC子芯片内部计算资源组成计算资源池，由HEC主芯片***统一进行调度，从而实现在统一软件计算架构和编程接口下的***计算能力的按需弹性部署。

Description

一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***和方法

技术领域

本申请涉及高性能弹性计算技术领域，尤其涉及一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***和方法。

背景技术

目前，随着智能化的普及，机器人、自动驾驶汽车等智能终端的开发应用越来越多。这些智能设备的在实际应用过程中，需要通过根据外界环境或指令进行计算，然后智能化执行相应的命令。但是这些终端的计算平台选定后，其最大计算算力就固定下来，无法进行修改，如果终端的算力超过计算平台，则需要更换整个计算平台，这样带来很大的麻烦。另外，如果多个计算平台作为级联或并行计算时，其软件计算架构和编程接口不统一，会导致软件和算法的部署困难，甚至无法部署。

发明内容

为了克服上述问题，本申请的实施例提供了一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***和方法。

为了达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***，包括：接收装置，用于采集终端信息；处理装置，包括HEC主芯片***和HEC子芯片阵列，所述HEC主芯片***用于获取所述终端信息后，根据所述终端信息配置所述HEC子芯片阵列中至少一个HEC子芯片来处理所述终端信息；所述至少一个HEC子芯片用于根据所述终端信息生成计算结果，并将所述计算结果发送给所述HEC主芯片***；驱动装置，用于接收所述计算结果，并根据所述计算结果驱动所述终端执行运动。

在另一个可能的实现中，所述HEC主芯片***包括可重构数据通路和可重构控制器，所述可重构数据通路用于存储所述接收装置采集的终端信息；以及存储所述HEC子芯片阵列发送的所述计算结果；所述可重构控制器用于获取所述可重构数据通路中存储的所述终端信息，然后根据所述终端信息生成所述配置信息，发送给所述HEC子芯片阵列；以及控制所述可重构数据通路存储所述计算结果和控制所述可重构数据通路发送所述计算结果给所述驱动装置。

在另一个可能的实现中，所述HEC子芯片阵列包括至少一个HEC子芯片，所述HEC子芯片包括RPU可重构控制器和RPU可重构数据通路，所述RPU可重构控制器用于接收配置信息，并对所述配置信息进行解析，然后根据解析出的解析结果控制所述RPU可重构数据通路处理所述终端信息；所述RPU可重构数据通路用于接收所述终端信息，对所述终端信息进行处理，得到所述计算结果；以及在处理完所述终端信息后，发送完成信号给所述RPU可重构控制器。

在另一个可能的实现中，所述HEC子芯片阵列还包括RPU之间可重构数据通路，所述RPU之间可重构数据通路用于读取第一HEC子芯片中所述RPU可重构数据通路生成的第一计算结果，并发送给所述HEC子芯片阵列中除所述第一HEC子芯片以外的已配置的HEC子芯片；其中所述HEC子芯片阵列中已配置的HEC子芯片包括所述第一HEC子芯片。

在另一个可能的实现中，所述HEC主芯片***还包括HEC协议控制器，所述HEC协议控制器用于将所述可重构控制器发送的所述配置信息和所述可重构数据通路发送的所述终端信息进行并行和/或串行协议转换，然后发送给所述HEC子芯片阵列；以及接收所述HEC子芯片阵列发送的并行和/或串行协议转换的所述计算结果，并进行解析，得到所述计算结果。

在另一个可能的实现中，所述HEC子芯片还包括RPU-HEC协议控制器，所述RPU-HEC协议控制器用于解析所述HEC协议控制器进行并行和/或串行协议转换的所述配置信息和所述终端信息；以及将所述计算结果进行并行和/或串行协议转换。

在另一个可能的实现中，所述HEC主芯片***还包括桥接模块，所述桥接模块用于将所述HEC协议控制器进行并行和/或串行协议转换的所述配置信息和所述终端信息发送给所述RPU-HEC协议控制器，以及将所述RPU-HEC协议控制器进行并行和/或串行协议转换的所述计算结果发送给所述HEC协议控制器。

在另一个可能的实现中，所述处理装置还包括通讯装置和人机接口，所述通讯装置用于将所述终端与服务器和/或第二终端进行通讯；所述人机接口用于将所述终端与用户进行信息交互。

在另一个可能的实现中，所述驱动装置还用于，在所述终端执行运动后，发送反馈信息给所述处理装置；所述处理装置还用于，根据所述反馈信息，控制所述接收装置采集第二终端信息，然后根据所述第二终端信息判断所述终端的运动是否符合所述计算结果；其中当所述处理装置根据所述第二终端信息生成第二计算结果与所述计算结果不同，则控制所述驱动装置重新驱动所述终端执行运动。

第二方面，本申请提供一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署方法，包括：采集终端信息；获取所述终端信息，并根据所述终端信息配置所述HEC子芯片阵列中至少一个HEC子芯片来处理所述终端信息，然后所述至少一个HEC子芯片根据所述终端信息生成计算结果；根据所述计算结果驱动所述终端执行运动。

基于本申请实施例提供的一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***，通过处理装置在接收到接收装置发送的终端信息后，HEC主芯片***通过对终端信息进行处理，得到处理终端信息的算力，然后发送配置信息给HEC子芯片阵列，HEC子芯片阵列根据配置信息，配置相应数量的HEC主芯片***用来后续接收到终端信息的处理，实现处理装置根据算力灵活的配置相应数量的硬件。同时HEC主芯片***通过HEC协议控制器和桥接模块将包含不同数量HEC子芯片综合成一个整体计算***，使得所有HEC子芯片内部计算资源组成计算资源池，由HEC主芯片***统一进行调度，从而实现在统一软件计算架构和编程接口下的***计算能力的按需弹性部署。

附图说明

下面对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的HEC主芯片***结构示意图；

图3为本申请实施例提供的HEC子芯片阵列结构示意图；

图4为本申请实施例提供的HEC子芯片阵列中的HEC子芯片结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***的架构示意图；

图6为本申请实施例提供的HEC子芯片阵列架构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

图1为本申请实施例提供的一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***的结构示意图。如图1所示，该***包括：接收装置1、处理装置2和驱动装置3。

接收装置1用于采集终端信息。

其中，终端信息为终端的周边环境信息和自身状态信息，在本申请实施例中是由终端传感器在执行。在一个实施例中，终端传感器可以为图像传感器、毫米波雷达、超声波雷达、惯性测量装置、麦克风、激光雷达、全球卫星导向***等等，然后通过各种传感器采集终端的外界环境中的图片、声音、位置、与其它终端距离等信息，以及测量终端的运动状态、工作状态等信息。

处理装置2包括高性能弹性计算(High Performance Elastic Computing，HEC)主芯片***21和HEC子芯片阵列22。HEC主芯片***21在接收终端传感器采集的终端信息后，根据终端信息生成配置任务发送给HEC子芯片阵列22，HEC子芯片阵列22根据配置任务调取相应数量的可重新配置的处理单元(Reconfigurable Processing Unit，RPU)用来处理终端信息。然后HEC主芯片***21发送终端信息给已配置的HEC子芯片来处理，并接收HEC子芯片阵列22处理后的计算结果。

图2为本申请实施例提供的HEC主芯片***结构示意图。如图2所示的HEC主芯片***21中，包括外设控制器211、可重构数据通路212和可重构控制器213、HEC协议控制器214和桥接模块215。

外设控制器211用于控制HEC主芯片***21和外接设备进行连接。

可重构数据通路212用于存储接收装置1采集的终端信息，以及存储HEC子芯片阵列22发送的计算结果。

可重构控制器213用于获取可重构数据通路212中存储的终端信息，然后根据终端信息生成配置信息，发送给HEC子芯片阵列22；以及还用于控制可重构数据通路212存储计算结果和控制可重构数据通路212发送计算结果给驱动装置3。

HEC协议控制器214用于将可重构控制器213发送的配置信息和可重构数据通路212发送的终端信息进行并行和/或串行协议转换，然后发送给HEC子芯片阵列22；以及还用于接收HEC子芯片阵列22发送的并行和/或串行协议转换的计算结果，并进行解析，得到计算结果。

桥接模块215用于将HEC协议控制器214进行并行和/或串行协议转换的配置信息和终端信息发送给RPU-HEC协议控制器，以及将HEC子芯片阵列22进行并行和/或串行协议转换的所述计算结果发送给HEC协议控制器214。

其中需要说明的是，桥接模块215可以是HEC主芯片***21中一个子模块，也可以是独立的一个模块。本申请实施例将以桥接模块215属于HEC主芯片***21中一个子模块来进行说明的。

图3为本申请实施例提供的HEC子芯片阵列结构示意图。如图3所示HEC子芯片阵列22还包括RPU之间可重构数据通路224。RPU之间可重构数据通路224用于读取第一HEC子芯片中RPU可重构数据通路221生成的第一计算结果，并发送给HEC子芯片阵列22中除第一HEC子芯片以外的已配置的HEC子芯片；其中HEC子芯片阵列22中已配置的HEC子芯片包括第一HEC子芯片。

图4为本申请实施例提供的HEC子芯片阵列中的HEC子芯片结构示意图。如图4所示的HEC子芯片22-N中，包括RPU-HEC协议控制器221、RPU可重构控制器222和RPU可重构数据通路223。

RPU-HEC协议控制器221用于解析HEC协议控制器214进行并行和/或串行协议转换的配置信息和终端信息，以及将计算结果进行并行和/或串行协议转换。

RPU可重构控制器222用于接收配置信息，并对配置信息进行解析，然后根据解析出的解析结果控制RPU可重构数据通路223处理终端信息。

RPU可重构数据通路223用于接收终端信息，对终端信息进行处理，得到计算结果；以及还用于在处理完终端信息后，发送完成信号给RPU可重构控制器222。

图5、图6为本申请实施例提供的一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***和HEC子芯片22-N结构示意图。如图所示，在一个实施例中，接收装置1中各个终端传感器通过采集终端的外界环境中的图片、声音、位置、与其它终端距离等信息，以及测量终端的运动状态、工作状态等信息后，发送给处理装置2。

外设控制器211控制HEC主芯片***21和外接设备进行连接后，将终端信息发送给可重构数据通路212，同时也用于将可重构数据通路212中存储的计算结果发送给驱动装置3。

可重构数据通路212包括片上DMA控制器2121、片上存储器2122、片外存储控制器2123和片外存储器2124。在可重构数据通路212中，片上DMA控制器2121被***中主控制器设置后，通过片外存储控制器2123访问片外存储器2124，将终端信息从片外存储器2124读出/写入到片上存储器2122中；或者将计算结果数据从片上存储器2122读出/写入到片外存储器2124中。

可重构控制器213包括主控制器2131和配置总线2132。主控制器2131采用嵌入式核心来实现，例如ARM、MIPIS等芯片，其包含***级控制、控制RPU。HEC主芯片***21的控制任务通过多层***总线对HEC主芯片***21中的外设控制器211、DMA控制器2121和片外存储控制器2123进行控制，以读取片上存储器2122中存储的终端信息。然后主控制器2131根据读取的终端信息，确定处理终端信息的算力，通过配置总线2132向HEC子芯片阵列22发送配置信息，实现对HEC子芯片阵列22进行控制，以获取相应数量的HEC子芯片22-N用来处理后续发送的终端信息。

RPU可重构控制器222包括配置信息解析器2221、配置流程控制器2222和配置存储器2223。在RPU可重构控制器222接收到可重构控制器213发送的配置信息后，配置信息解析器2221对配置信息进行解析，配置流程控制器2222根据解析出的配置信息对配置存储器2223的读访问进行控制，以完成对配置流程的控制。

其中，从配置存储器2223中读出的配置信息写入到RPU可重构数据通路223，以完成对其功能的配置。在RPU可重构数据通路223运算完成后，将完成信号反馈回配置流程控制器2222，以触发下次对配置存储器2223的读访问。

本申请实施例中，处理装置2在接收到接收装置1发送的终端信息后，HEC主芯片***21通过对终端信息进行处理，得到处理终端信息的算力，然后发送配置信息给HEC子芯片阵列22，HEC子芯片阵列22根据配置信息，配置相应数量的HEC主芯片***21用来后续接收到终端信息的处理，实现处理装置2根据算力灵活的配置相应数量的硬件。

在HEC主芯片***21发送终端信息给已配置的HEC子芯片22-N进行处理过程中，可重构数据通路212的片外存储控制器2123将片外存储器2124中的终端信息发送给已配置的HEC子芯片22-N。

HEC子芯片阵列22中的HEC子芯片22-N在处理接收到的终端信息方法可以为并行处理和串行处理两种，具体实现过程如下：

在一种可能的情况下，多个已配置的HEC子芯片22-N并行处理终端信息时，每个HEC子芯片22-N中的RPU可重构数据通路223包括运算装置阵列2231、输入数据存储器2232、输出数据存储器2233、中间数据存储器2234和DMAC控制器2235。在RPU可重构数据通路223中，DMAC控制器2235通过设置将可重构数据通路212中的片外存储器2124中终端信息读出/写入到输入数据存储器2232中。运算装置阵列2231从输入数据存储器2232中读取数据并对数据进行运算，然后将运算结果存储在输出数据存储器2233，并将中间运算结果存储在中间数据存储器2234。最后在运算装置阵列2231中进行多次运算后，DMAC控制器2235将计算结果从输出数据存储器2233中读出，并通过片外存储控制器2123写入到片外存储器2124。

在HEC子芯片阵列22接收终端信息后，按照每个HEC子芯片22-N中的RPU可重构控制器222反馈的配置，将终端信息分配给各个HEC子芯片22-N中的RPU可重构数据通路223进行处理，然后各个HEC子芯片22-N将处理后的计算结果分别写入到片外存储器2124。

在另一种可能的情况下，多个已配置的HEC子芯片22-N串行处理终端信息时，在HEC子芯片22-N中还包括RPU之间可重构数据通路224。通过RPU之间可重构数据通路224实现HEC子芯片阵列22中的任意两个HEC子芯片之间可以直接相互访问输入数据存储器2232、输出数据存储器2233和中间数据存储器2234中的数据。其中，HEC子芯片阵列22中的任意一个HEC子芯片均可以通过DMAC控制器2235直接读取另外一个HEC子芯片内部的输入数据存储器2232、输出数据存储器2233和中间数据存储器2234中的数据，并将读取数据作为运算装置阵列2231的输入数据或者中间运算数据。

在HEC子芯片阵列22接收终端信息后，将终端信息发送给个HEC子芯片22-1中的RPU可重构数据通路223进行处理；然后HEC子芯片22-2中的DMAC控制器2235直接读取HEC子芯片22-1已经处理完的数据并进行处理；HEC子芯片22-3再读取HEC子芯片22-2处理完的数据并进行处理，依次类推，直到已配置的最后一个已配置的HEC子芯片22-N处理完数据后，将处理后的计算结果分别写入到片外存储器2124。

在HEC主芯片***21中的HEC协议控制器214、桥接模块215和HEC子芯片22-N中的RPU-HEC协议控制器221在进行数据传输过程中，具体工作如下：

第一种情况下，HEC主芯片***21中的主控制器2131通过配置总线2132发出配置信息，HEC协议控制器214将其转换成串行的HEC信号，经桥接模块215并通过***级连接传输给HEC子芯片阵列22中的已配置的HEC子芯片22-N，HEC子芯片22-N内部RPU-HEC协议控制器221将配置信息解析出来之后传递给RPU可重构数据通路223进行处理。

第二种情况下，当HEC主芯片***21向HEC子芯片22-N传输终端信息时，HEC协议控制器214将需要传输的终端信息转换成串行的HEC信号，经桥接模块215并通过***级连接传输给HEC子芯片22-N，HEC子芯片22-N内部RPU-HEC协议控制器221对终端信息进行解析，然后传递给RPU可重构数据通路223。

第三种情况下，当HEC子芯片22-N向HEC主芯片***21传输处理后的计算结果时，HEC子芯片22-N内部RPU-HEC协议控制器221将需要传输的可重构数据转化成串行的HEC信号，通过***级连接传输给HEC主芯片***21。

第四种情况下，当一个HEC子芯片22-N-1向另外一个HEC子芯片22-N传输数据时，HEC子芯片22-N-1内部RPU-HEC协议控制器221需要传输的可重构数据转化成串行的HEC信号，经桥接模块215和***级连接传输给另外的HEC子芯片22-N。

说要说明的是，本申请中所有RPU资源在统一的可重构编译器环境下，将应用程序通过任务划分、代码变换、任务调度及映射等过程，最终将应用程序编译成可重构控制器(RCC)的控制码和可重构数据通路(RCD)的配置信息。

本申请HEC主芯片***21通过HEC协议控制器214和桥接模块215将包含不同数量HEC子芯片22-N综合成一个整体计算***，使得所有HEC子芯片22-N内部计算资源组成计算资源池，由HEC主芯片***21统一进行调度，从而实现在统一软件计算架构和编程接口下的***计算能力的按需弹性部署。

另外，处理装置2还包括通讯装置23。通讯装置23包括但不限于蜂窝通讯模块、Wi-Fi模块、蓝牙模块、V2X通讯模块等。其用于实现终端与云端服务器、终端与终端之间的数据进行通讯。

处理装置2还包括人机接口24。人机接口24包括但不限于音频、显示和HMI接口等。其用于实现终端和人之间的信息交互。

驱动装置3用于接收计算结果，并根据计算结果驱动终端执行运动。

在一个实施中，驱动装置3包括但不限于轮速控制装置、转向控制装置、机械臂控制装置，这些装置通过接收到计算结果后，驱动车辆以相应的车速行驶、转动相应的方向等操作，以控制车辆按照处理装置2的要求进行运动。

另外，在驱动装置3执行运动后，发送反馈信息给处理装置2，处理装置2根据反馈信息，控制接收装置1重新采集当前终端的终端信息，然后对第二次采集的终端信息进行分析，判断此时的终端运动状态是否符合计算结果。如果根据第二次采集的终端信息分析的结果和计算结果不相符，则根据第二次采集的终端信息，重新计算出计算结果，然后发送给驱动装置3，以驱动终端重新执行运动；如果符合计算结果，则保持终端按当前状态执行运动。

本申请提供一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***，其HEC主芯片***通过HEC协议控制器214和桥接模块215将包含不同数量RPU子芯片综合成一个整体计算***；所有RPU子芯片内部计算资源组成计算资源池，所有计算资源由HEC主芯片***统一进行调度，从而实现在统一软件计算架构和编程接口下的***计算能力的按需弹性部署。

图7为本申请实施例提供的一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署方法流程图。如图7所示，本申请提供一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署方法，具体流程如下：

步骤S701，采集终端信息。

其中，终端信息为终端的周边环境信息和自身状态信息，在本申请实施例中是由终端传感器在执行。在一个实施例中，终端传感器可以为图像传感器、毫米波雷达、超声波雷达、惯性测量装置、麦克风、激光雷达、全球卫星导向***等等，然后通过各种传感器采集终端的外界环境中的图片、声音、位置、与其它终端距离等信息，以及测量终端的运动状态、工作状态等信息。

步骤S703，获取终端信息，并根据终端信息配置HEC子芯片阵列中至少一个HEC子芯片来处理终端信息，然后至少一个HEC子芯片根据终端信息生成计算结果。

具体地，HEC主芯片***21在接收终端传感器采集的终端信息后，根据终端信息生成配置任务发送给HEC子芯片阵列22，HEC子芯片阵列22根据配置任务调取相应数量的HEC子芯片用来处理终端信息。然后HEC主芯片***21发送终端信息给已配置的HEC子芯片来处理，并接收HEC子芯片阵列22处理后的计算结果。

步骤S705，根据计算结果驱动终端执行运动。

在一个实施中，驱动装置3包括但不限于轮速控制装置、转向控制装置、机械臂控制装置，这些装置通过接收到计算结果后，驱动车辆以相应的车速行驶、转动相应的方向等操作，以控制车辆按照处理装置2的要求进行运动。

另外，在驱动装置3执行运动后，发送反馈信息给处理装置2，处理装置2根据反馈信息，控制接收装置1重新采集当前终端的终端信息，然后对第二次采集的终端信息进行分析，判断此时的终端运动状态是否符合计算结果。如果根据第二次采集的终端信息分析的结果和计算结果不相符，则根据第二次采集的终端信息，重新计算出计算结果，然后发送给驱动装置3，以驱动终端重新执行运动；如果符合计算结果，则保持终端按当前状态执行运动。

本申请通过提供一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署方法，通过采集终端信息后，HEC主芯片***21通过对终端信息进行处理，得到处理终端信息的算力，然后发送配置信息给HEC子芯片阵列22，HEC子芯片阵列22根据配置信息，配置相应数量的HEC主芯片***21用来后续接收到终端信息的处理，实现根据算力灵活的配置相应数量的硬件。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以适合的方式结合。

最后说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署***，其特征在于，包括：

接收装置，用于采集终端信息；

处理装置，包括HEC主芯片***和HEC子芯片阵列，所述HEC主芯片***用于获取所述终端信息后，根据所述终端信息配置所述HEC子芯片阵列中至少一个HEC子芯片来处理所述终端信息；所述至少一个HEC子芯片用于根据所述终端信息生成计算结果，并将所述计算结果发送给所述HEC主芯片***；

驱动装置，用于接收所述计算结果，并根据所述计算结果驱动所述终端执行运动。

2.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述HEC主芯片***包括可重构数据通路和可重构控制器，

所述可重构数据通路用于存储所述接收装置采集的终端信息；以及存储所述HEC子芯片阵列发送的所述计算结果；

所述可重构控制器用于获取所述可重构数据通路中存储的所述终端信息，然后根据所述终端信息生成所述配置信息，发送给所述HEC子芯片阵列；以及控制所述可重构数据通路存储所述计算结果和控制所述可重构数据通路发送所述计算结果给所述驱动装置。

3.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述HEC子芯片阵列包括至少一个HEC子芯片，所述HEC子芯片包括RPU可重构控制器和RPU可重构数据通路，

所述RPU可重构控制器用于接收配置信息，并对所述配置信息进行解析，然后根据解析出的解析结果控制所述RPU可重构数据通路处理所述终端信息；

所述RPU可重构数据通路用于接收所述终端信息，对所述终端信息进行处理，得到所述计算结果；以及在处理完所述终端信息后，发送完成信号给所述RPU可重构控制器。

4.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述HEC子芯片阵列还包括RPU之间可重构数据通路，所述RPU之间可重构数据通路用于读取第一HEC子芯片中所述RPU可重构数据通路生成的第一计算结果，并发送给所述HEC子芯片阵列中除所述第一HEC子芯片以外的已配置的HEC子芯片；其中所述HEC子芯片阵列中已配置的HEC子芯片包括所述第一HEC子芯片。

5.根据权利要求1-4所述的***，其特征在于，所述HEC主芯片***还包括HEC协议控制器，所述HEC协议控制器用于将所述可重构控制器发送的所述配置信息和所述可重构数据通路发送的所述终端信息进行并行和/或串行协议转换，然后发送给所述HEC子芯片阵列；以及接收所述HEC子芯片阵列发送的并行和/或串行协议转换的所述计算结果，并进行解析，得到所述计算结果。

6.根据权利要求1-5所述的***，其特征在于，所述HEC子芯片还包括RPU-HEC协议控制器，所述RPU-HEC协议控制器用于解析所述HEC协议控制器进行并行和/或串行协议转换的所述配置信息和所述终端信息；以及将所述计算结果进行并行和/或串行协议转换。

7.根据权利要求1-6所述的***，其特征在于，所述HEC主芯片***还包括桥接模块，所述桥接模块用于将所述HEC协议控制器进行并行和/或串行协议转换的所述配置信息和所述终端信息发送给所述RPU-HEC协议控制器，以及将所述RPU-HEC协议控制器进行并行和/或串行协议转换的所述计算结果发送给所述HEC协议控制器。

8.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述处理装置还包括通讯装置和人机接口，

所述通讯装置用于将所述终端与服务器和/或第二终端进行通讯；

所述人机接口用于将所述终端与用户进行信息交互。

9.根据权利要求1所述的***，其特征在于，所述驱动装置还用于，在所述终端执行运动后，发送反馈信息给所述处理装置；

所述处理装置还用于，根据所述反馈信息，控制所述接收装置采集第二终端信息，然后根据所述第二终端信息判断所述终端的运动是否符合所述计算结果；其中当所述处理装置根据所述第二终端信息生成第二计算结果与所述计算结果不同，则控制所述驱动装置重新驱动所述终端执行运动。

10.一种高性能弹性计算HEC的终端算力部署方法，其特征在于，包括：

采集终端信息；

获取所述终端信息，并根据所述终端信息配置所述HEC子芯片阵列中至少一个HEC子芯片来处理所述终端信息，然后所述至少一个HEC子芯片根据所述终端信息生成计算结果；

根据所述计算结果驱动所述终端执行运动。