CN110063095A - 元件安装机 - Google Patents
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Abstract
元件安装机(1)具备:托盘载置部,载置排列有元件(P)的托盘;托盘搬运装置(50),将从托盘载置部移送的托盘搬运到元件供给位置,并将从元件供给位置搬运的托盘向托盘载置部移送;及控制装置(100),进行与托盘搬运装置(50)相关的控制。托盘搬运装置(50)具备:环状的搬运带(53),将从托盘载置部移送的托盘载置于上表面;多个搬运辊(52),配置在搬运带(53)的内侧,对搬运带(53)以能够旋转的方式进行支撑;及带驱动装置(54),驱动搬运带(53)。在通常动作中,在未将托盘从托盘载置部搬运到元件供给位置的情况下,作为复原动作,控制装置(100)使搬运带(53)的上表面相对于托盘载置部的上表面的相对高度位置与通常动作时相比升高。
Description
技术领域
本发明涉及元件安装机。
背景技术
专利文献1公开了从收容有多个托盘的储藏器向设置于储藏器的外部的供给位置搬运托盘的托盘移动装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-86483号公报
发明内容
发明要解决的课题
在上述的专利文献1记载的技术中,通过设置在储藏器的内部和外部的带式输送器,将托盘向储藏器的外部搬运,因此制造成本高涨。另一方面,仅利用设置在储藏器的外部的带式输送器要将托盘从储藏器的内部向外部搬运的情况下,由于载置托盘的部位与托盘的摩擦而存在托盘无法被搬运至供给位置且托盘的搬运停滞的可能性,托盘的搬运效率下降。
本发明目的在于提供一种能够高效率地进行托盘的搬运的元件安装机。
用于解决课题的方案
本说明书公开的元件安装机具备:托盘载置部,载置排列有元件的托盘;托盘搬运装置,将从所述托盘载置部移送的所述托盘向元件供给位置搬运,并将从所述元件供给位置搬运的所述托盘向所述托盘载置部移送;及控制装置,进行与所述托盘搬运装置相关的控制。所述托盘搬运装置具备:环状的搬运带,将从所述托盘载置部移送的所述托盘载置于上表面;多个搬运辊,配置在所述搬运带的内侧,对所述搬运带以能够旋转的方式进行支撑;及带驱动装置,驱动所述搬运带。在通常动作中,在所述托盘未从所述托盘载置部被搬运到所述元件供给位置的情况下,作为复原动作,所述控制装置使所述搬运带的上表面相对于所述托盘载置部的上表面的相对高度位置与所述通常动作时相比升高。
根据本说明书中公开的元件安装机,在未将托盘从托盘载置部搬运到元件供给位置的情况下,控制装置进行复原动作,由此促进托盘从托盘载置部向元件供给位置的搬运。由此,元件安装机能够有效地进行托盘的搬运。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的元件安装机的概略图。
图2是表示托盘升降装置的概略结构的图。
图3是供给托盘(空托盘)的立体图。
图4是托盘搬运装置的俯视图。
图5是从正面观察托盘搬运装置的概略图,示出被回转辊处于与回转轴辊相同的高度位置的状态。
图6是表示控制装置的框图。
图7是从正面观察托盘搬运装置的概略图,示出被回转辊处于回转轴辊的下方的状态。
图8是将从正面观察的托盘搬运装置的一部分放大的概略图,示出被回转辊处于与回转轴辊相同的高度位置的状态。
图9是将从正面观察的托盘搬运装置的一部分放大的概略图,示出被回转辊处于比回转轴辊高的位置的状态。
具体实施方式
(1.元件安装机1的结构)
以下,关于适用了本说明书公开的元件安装机的各实施方式,参照附图进行说明。首先,参照图1,说明元件安装机1的概要。如图1所示,元件安装机1主要具备基板搬运装置10、元件移载装置20、托盘升降装置30、托盘搬运装置50及控制装置100。需要说明的是,在各附图中,将托盘的搬运方向设为Y轴方向(图1左右方向),将与Y轴方向和水平方向垂直的方向(图1纸面垂直方向)设为X轴方向,将与X轴方向及Y轴方向正交的铅垂方向(图1上下方向)设为Z轴方向。
基板搬运装置10向元件安装机1的机内送入基板K,在预定位置将基板K定位。而且,基板搬运装置10在元件P相对于基板K的安装结束之后,将基板K向元件安装机1的机外送出。
基板搬运装置10主要具备一对导轨11、一对带式输送器12及夹紧装置13。一对导轨11空出与基板K的宽度大致相同的距离,并与X轴方向平行地配置。一对带式输送器12并列设置在一对导轨11的正下方。一对导轨11将基板K在X轴方向上引导,一对带式输送器12将基板K向预定位置搬运。夹紧装置13是设置在一对导轨11之间的装置。夹紧装置13将被搬运至预定位置的基板K夹紧,进行定位固定。
元件移载装置20选取配置于元件供给位置Pp的元件P,向定位后的基板K安装元件P。元件移载装置20具备头驱动装置21、移动台22、安装头23、多个吸嘴24及基板相机25。头驱动装置21构成为通过直动机构能够使移动台22沿X轴方向及Y轴方向移动。安装头23能够拆装地设置于移动台22。
吸嘴24是通过吸附而能够保持元件P的管嘴,多个吸嘴24能够拆装地安装于安装头23。各个吸嘴24相对于安装头23被支撑为能够绕着与Z轴平行的轴线旋转,并被支撑为能够沿Z轴方向升降。
另外,在元件移载装置20与托盘搬运装置50之间设有对吸嘴24吸附保持的元件P从下方进行拍摄的元件相机26。控制装置100基于通过元件相机26拍摄到的拍摄结果,根据需要使吸嘴24旋转,由此调整吸嘴24吸附的元件P的方向。
基板相机25是设置于移动台22的拍摄装置。基板相机25拍摄被定位固定的基板K,控制装置100基于基板相机25的拍摄结果,识别基板K中的元件P的安装位置。
托盘升降装置30主要具备上壳体31、下壳体32、4个支柱33、供给托盘载置部34及空托盘台35。排列有元件P的供给托盘Tp能够层叠地配置于上壳体31,选取了元件P后的空托盘Te能够层叠地配置于下壳体32。下壳体32配置在上壳体31的下方,4个支柱33竖立设置于上下配置的上壳体31及下壳体32的内侧的四角。
供给托盘载置部34是载置从上壳体31取出的1个供给托盘Tp的矩形板状的部位,在上壳体31的内部设置成能够沿支柱33在Z轴方向上移动。需要说明的是,供给托盘Tp以一部分从供给托盘载置部34向托盘搬运装置50侧(图1右侧)突出的状态载置于供给托盘载置部34的上表面。
空托盘台35是载置从托盘搬运装置50搬运的空托盘Te的矩形板状的部位,在下壳体32的内部设置成能够沿支柱33在Z轴方向上移动。
如图2所示,托盘升降装置30还具备4个供给托盘保持部36、4个旋转限制部37、4个旋转限制解除部38、6个空托盘保持部39、4个供给托盘保持解除部40及6个空托盘保持解除部41。
4个供给托盘保持部36相对于4个支柱33分别安装成在相同高度位置能够绕着与X轴方向平行的轴线旋转。在供给托盘Tp的与X轴方向平行的两侧面形成有各2个朝向下方开口的凹部d(参照图3),在供给托盘保持部36形成有能够向凹部d***的爪部36a。供给托盘保持部36通过将爪部36a***于各个凹部d,来保持在上壳体31内层叠的供给托盘Tp。
4个旋转限制部37是位于各个供给托盘保持部36的上方的部件,设置成能够沿支柱33在Z轴方向上移动。旋转限制部37通过从上方与供给托盘保持部36接触,而限制供给托盘保持部36的旋转。
4个旋转限制解除部38对于供给托盘载置部34的与X轴方向平行的两侧面固定各2个。旋转限制解除部38伴随着供给托盘载置部34的上升而上升,上升的旋转限制解除部38从下方与旋转限制部37接触,从而将旋转限制部37压起。由此,旋转限制部37与供给托盘保持部36的接触状态被解除,旋转限制部37对供给托盘保持部36的旋转限制被解除。
6个空托盘保持部39设置于供给托盘载置部34的下表面侧,伴随着供给托盘载置部34的升降而升降。空托盘保持部39能够绕着与Y轴方向平行的轴线旋转地安装于与Y轴方向平行的两侧面。而且,在各个空托盘保持部39形成有能够保持空托盘Te的爪部39a。空托盘保持部39通过6个爪部39a从下方支撑空托盘Te的与Y轴方向平行的侧面,由此保持空托盘Te。
供给托盘保持解除部40是位于供给托盘保持部36的下方的部件。供给托盘保持解除部40设置成能够沿支柱33在Z轴方向上移动,并通过配置于供给托盘保持解除部40的下方的压缩弹簧40a向上方施力。另一方面,在供给托盘保持解除部40,沿Y轴方向突出的销40b设置于压缩弹簧40a的上方。该销40b与固定于供给托盘载置部34的旋转限制解除部38的下表面抵接,限制被压缩弹簧40a施力的供给托盘保持解除部40的上升。
当供给托盘载置部34上升时,伴随于此而旋转限制解除部38及供给托盘保持解除部40上升。并且,当上升的供给托盘保持解除部40从下方与供给托盘保持部36抵接时,供给托盘保持部36朝向上壳体31的外侧旋转。由此,爪部36a***于供给托盘Tp的凹部d的状态被解除,供给托盘保持部36对供给托盘Tp的保持被解除。伴随于此,供给托盘保持部36保持的最下段的供给托盘Tp被载置于供给托盘载置部34。然后,当供给托盘保持解除部40下降时,爪部36a***于在最下段保持的供给托盘Tp的上方的供给托盘Tp的凹部d,恢复成通过供给托盘保持部36保持有供给托盘Tp的状态。
空托盘保持解除部41固定于下壳体32。在空托盘保持解除部41的上表面形成有倾斜面41a。伴随着供给托盘载置部34的下降而空托盘保持部39下降,当空托盘保持部39的爪部39a与倾斜面41a抵接时,空托盘保持部39朝向下壳体32的外侧旋转。由此,空托盘保持部39对空托盘Te的保持被解除,空托盘Te载置于空托盘台35。
如图4及图5所示,托盘搬运装置50将托盘升降装置30内的供给托盘Tp向元件供给位置Pp搬运。而且,托盘搬运装置50将空托盘Te从元件供给位置Pp向托盘升降装置30内的空托盘保持部39搬运。托盘搬运装置50主要具备装置主体51、多个搬运辊52、一对搬运带53、带驱动装置54、旋转电动机55及回转连结部56。
装置主体51配置在元件移载装置20与托盘升降装置30之间(参照图1)。多个搬运辊52能够绕着与X轴方向平行的旋转轴线旋转地支撑于装置主体51。一对搬运带53是卷绕于多个搬运辊52的环状的带。带驱动装置54是施加用于使搬运带53旋转的驱动力的电动机。带驱动装置54相对于多个搬运辊52中的1个即配置于搬运带53的内侧的驱动辊52a连结成能够一体旋转。搬运带53通过由带驱动装置54驱动而旋转的驱动辊52a被施加旋转动力。
旋转电动机55相对于多个搬运辊52中的1个即配置于搬运带53的内侧的回转轴辊52b的旋转轴部件52b1连结成能够一体旋转。回转连结部56是将多个搬运辊52中的2个搬运辊52连结于搬运带53的内侧的长条的部件。回转连结部56的一端连结于回转轴辊52b的旋转轴部件52b1。回转连结部56的另一端连结于在搬运带53的内侧配置于与回转轴辊52b分离的位置的被回转辊52c的旋转轴部件52c1。由此,当回转轴辊52b被旋转电动机55驱动而旋转时,回转连结部56及被回转辊52c绕着回转轴辊52b回转。
如图6所示,控制装置100进行与基板搬运装置10、元件移载装置20、托盘升降装置30及托盘搬运装置50的动作相关的整体的控制。控制装置100具备带驱动控制部110、回转控制部120、托盘搬运判定部130及复原动作执行部140。
带驱动控制部110通过进行带驱动装置54的驱动控制而进行搬运带53的搬运方向及搬运速度的设定等。回转控制部120通过进行旋转电动机55的驱动控制而进行被回转辊52c的位置控制。
需要说明的是,在使被回转辊52c回转至被回转辊52c的旋转轴部件52c1成为与回转轴辊52b的旋转轴部件52b1相同高度时,被回转辊52c最接近托盘升降装置30(参照图4)。此时,被回转辊52c进入到伴随着供给托盘载置部34的下降而供给托盘Tp移动的区域,搬运带53中的由被回转辊52c支撑的部位成为能够与下降的供给托盘Tp的下表面接触的状态。
另一方面,在为了将被回转辊52c的旋转轴部件52c1配置于回转轴辊52b的旋转轴部件52b1的下方而使被回转辊52c回转时,被回转辊52c退避到从伴随着供给托盘载置部34的下降而供给托盘Tp移动的区域及伴随着空托盘保持部39的下降而空托盘Te移动的区域脱离的位置(参照图7)。
托盘搬运判定部130进行从托盘升降装置30内搬运的供给托盘Tp是否被搬运至元件供给位置Pp的判定。而且,托盘搬运判定部130进行从元件供给位置Pp搬运的空托盘Te是否被搬运至托盘升降装置30内的判定。
在此,在托盘搬运装置50,在装置主体51中的比搬运带53接近元件移载装置20的位置(图5右侧)设有能够检测供给托盘Tp的第一传感器57。在供给托盘Tp被搬运至元件供给位置Pp时,该第一传感器57检测供给托盘Tp的Y轴方向上的端部中的朝向托盘搬运装置50侧(图5右侧)的端部即托盘前端部T1。托盘搬运判定部130在第一传感器57检测到供给托盘Tp的情况下,判定为供给托盘Tp被搬运到元件供给位置Pp。
另外,在托盘升降装置30设有能够检测空托盘Te的第二传感器58。在从托盘搬运装置50向托盘升降装置30内的空托盘保持部39搬运了空托盘Te时,该第二传感器58检测供给托盘Tp的Y轴方向上的端部中的朝向托盘升降装置30侧(图5左侧)的端部即托盘后端部T2。托盘搬运判定部130在第二传感器58检测到空托盘Te时,判定为空托盘Te被搬运到托盘升降装置30内的空托盘保持部39。
复原动作执行部140在将供给托盘Tp从托盘升降装置30内搬运至元件供给位置Pp时,在托盘搬运判定部130未判定为从带驱动装置54的驱动开始起的预定时间内供给托盘Tp被搬运到元件供给位置Pp的情况下(供给托盘Tp未由第一传感器57检测到的情况下),执行复原动作。此外,复原动作执行部140在将空托盘Te从元件供给位置Pp向托盘升降装置30内搬运时,在托盘搬运判定部130未判定为从带驱动装置54的驱动开始起的预定时间内空托盘Te被搬运到托盘升降装置30的情况下(空托盘Te未由第二传感器58检测到的情况下),执行复原动作。需要说明的是,关于复原动作的详情,在后文叙述。
(2.托盘搬运装置50的动作)
(2-1.将供给托盘Tp向元件供给位置Pp搬运时的动作)
接下来,说明托盘搬运装置50的动作。首先,说明将托盘升降装置30内的供给托盘Tp向托盘搬运装置50移送时的托盘搬运装置50的动作。如图5所示,每当将供给托盘Tp向元件供给位置Pp搬运时,回转控制部120使被回转辊52c回转至回转轴辊52b的旋转轴部件52b1与被回转辊52c的旋转轴部件52c1成为相同高度为止。然后,托盘升降装置30使供给托盘载置部34向下限位置移动。
在此,在供给托盘载置部34移动至下限位置时,供给托盘载置部34的上表面位于比搬运带53中的由回转轴辊52b支撑的部位的上表面靠下方的位置。并且,回转控制部120对旋转电动机55进行驱动控制,以使被回转辊52c的旋转轴部件52c1与回转轴辊52b的旋转轴部件52b1成为相同的高度位置。由此,搬运带53的由被回转辊52c支撑的部位(以下称为“带回转部53a”)的上表面和由回转轴辊52b支撑的部位的上表面成为水平,带回转部53a的上表面位于比供给托盘载置部34的上表面靠上方的位置。
这样,在供给托盘载置部34移动至下限位置时,供给托盘Tp成为通过带回转部53a将托盘前端部T1抬起的状态。由此,供给托盘Tp的下表面的一部分从供给托盘载置部34上浮,供给托盘Tp与供给托盘载置部34的接触面积减小,因此能够减小在供给托盘Tp与供给托盘载置部34之间产生的摩擦。由此,元件安装机1能够容易将供给托盘Tp从托盘升降装置30内向托盘搬运装置50移送。
在该状态下,带驱动控制部110对带驱动装置54进行驱动控制,以使搬运带53向图5所示的顺时针方向旋转的方式使驱动辊52a旋转。由此,供给托盘载置部34载置的供给托盘Tp由搬运带53拉近而向托盘搬运装置50移送。
移送到托盘搬运装置50的供给托盘Tp由旋转的搬运带53搬运。并且,当通过第一传感器57检测到供给托盘Tp的托盘前端部T1时,托盘搬运判定部130判断为供给托盘Tp被搬运至元件供给位置Pp,带驱动控制部110停止带驱动装置54的驱动。
(2-2.将空托盘Te向托盘升降装置30内搬运时的动作)
接下来,说明将空托盘Te从元件供给位置Pp向托盘升降装置30内移送时的托盘搬运装置50的动作。每当将空托盘Te向托盘升降装置30内移送时,托盘升降装置30使空托盘保持部39移动到与供给托盘Tp搬运时的供给托盘Tp相同的高度位置且能够载置空托盘Te的位置。
托盘搬运装置50为了使搬运带53向图5所示的逆时针方向旋转而进行带驱动装置54的驱动控制,将空托盘Te从元件供给位置Pp向托盘升降装置30侧搬运。与供给托盘Tp搬运时同样,带回转部53a的上表面位于比供给托盘载置部34的上表面靠上方的位置,因此在空托盘Te的托盘后端部T2载置于空托盘保持部39时,成为托盘前端部T1比托盘后端部T2向上方被抬起的状态。由此,能够减小空托盘Te与空托盘保持部39的接触面积,因此能够减小在供给托盘Tp与供给托盘载置部34之间产生的摩擦。因此,托盘搬运装置50能够容易将空托盘Te从托盘搬运装置50向托盘升降装置30内移送。
并且,当通过第二传感器58检测到空托盘Te时,托盘搬运判定部130判断为空托盘Te被搬运到托盘升降装置30内,带驱动控制部110停止带驱动装置54的驱动。
(2-3:使空托盘保持部39下降时的动作)
接下来,说明使空托盘保持部39下降时的托盘搬运装置50的动作。控制装置100在托盘搬运判定部130判定为空托盘Te被搬运到托盘升降装置30内的情况下,判断为空托盘Te由空托盘保持部39保持。然后,控制装置100通过使空托盘保持部39下降而使空托盘Te向空托盘台35移动。
在此,在从托盘搬运装置50向托盘升降装置30的空托盘Te的移送结束的时刻,带回转部53a与空托盘Te的下表面接触(参照图5)。因此,即使以该状态使空托盘保持部39下降,空托盘Te也会与带回转部53a发生干扰,成为使空托盘Te向空托盘台35移动时的妨碍。
因此,如图7所示,回转控制部120在托盘搬运判定部130判定为空托盘Te被搬运到托盘升降装置30内的空托盘保持部39的情况下,对旋转电动机55进行驱动控制,使被回转辊52c向回转轴辊52b的下方移动。由此,被回转辊52c退避到能够避免与空托盘Te发生干扰的位置,因此能够使空托盘Te下降。
(2-4.复原动作)
接下来,说明复原动作执行部140执行的复原动作。如上所述,回转控制部120以使被回转辊52c的旋转轴部件52c1成为与回转轴辊52b的旋转轴部件52b1相同高度的方式使被回转辊52c回转,作为从供给托盘载置部34向托盘搬运装置50搬运供给托盘Tp时的通常动作。此时,通过使带回转部53a比供给托盘载置部34的上表面高,能减小供给托盘Tp与供给托盘载置部34的接触面积,实现在供给托盘Tp与供给托盘载置部34之间产生的摩擦的减少。
然而,如图8所示,如果在供给托盘Tp产生朝向下表面侧凸出的变形,则存在相对于作为平坦面的供给托盘载置部34的上表面而无法使供给托盘Tp上浮的情况。在该情况下,无法充分减小供给托盘Tp与供给托盘载置部34的接触面积,存在以与供给托盘载置部34的摩擦为起因而供给托盘Tp的移送停滞的可能性。因此,控制装置100在带驱动装置54使驱动辊52a的旋转开始起的预定时间内供给托盘Tp未被搬运至元件供给位置的情况下,执行复原动作。
即,回转控制部120使被回转辊52c的旋转轴部件52c1比通常动作时向图8所示的顺时针方向回转,作为复原动作。由此,如图9所示,带回转部53a的上表面比搬运带53的由回转轴辊52b支撑的部位的上表面高。其结果是,托盘搬运装置50与通常动作时相比能够增大供给托盘载置部34的上表面与带回转部53a的上表面的高低差,因此即使在供给托盘Tp产生朝向下表面侧凸出的变形的情况下,也能够容易形成供给托盘Tp从供给托盘载置部34上浮的状态。
这样,复原动作执行部140在判断为供给托盘Tp的移送停滞的情况下,通过执行复原动作,能够促进供给托盘Tp从供给托盘载置部34向托盘搬运装置50的移送。由此,元件安装机1能够高效率地进行托盘搬运装置50对供给托盘Tp的搬运。
同样,控制装置100在带驱动装置54使驱动辊52a的旋转开始起的预定时间内空托盘Te未被搬运到托盘升降装置30内的情况下,执行摆动的复原动作。这样,托盘搬运装置50在空托盘Te从托盘搬运装置50向托盘升降装置30内的移送停滞的情况下,执行复原动作,因此能够促进空托盘Te从托盘搬运装置50向托盘升降装置30内的移送。
在此,在从供给托盘载置部34向托盘搬运装置50移送供给托盘Tp的过程中,被搬运带53拉近的供给托盘Tp的托盘后端部T2从供给托盘载置部34上浮。因此,如果过度增大被回转辊52c与回转轴辊52b的高低差,则相应地,供给托盘Tp的托盘后端部T2较大地弹跳,因此排列于供给托盘Tp的元件P容易弹跳。
在这一点上,作为复原动作,相对于供给托盘载置部34的上表面而升高搬运带53的高度位置时的高度尺寸优选为供给托盘Tp的厚度尺寸以下。由此,托盘搬运装置50在供给托盘Tp的托盘后端部T2从供给托盘载置部34上浮时能够防止排列在供给托盘Tp上的元件P的弹跳,并能够促进供给托盘Tp的搬运。
此外,回转控制部120在通常动作时,以带回转部53a的上表面与由回转轴辊52b支撑的部位的上表面成为水平的方式配置被回转辊52c。由此,元件安装机1在通常动作时,在从供给托盘载置部34向元件供给位置Pp移送托盘的过程中供给托盘Tp的托盘后端部T2从供给托盘载置部34上浮时,能够防止排列于供给托盘Tp的元件P的弹跳。
另外,复原动作利用在避免搬运带53与空托盘Te的干扰时进行的搬运带53的回转动作来进行。由此,不需要另行设置用于进行复原动作的元件等,因此元件安装机1能够抑制托盘搬运装置50的制造成本。
另外,在进行复原动作时,带驱动装置54使搬运带53的搬运速度与通常动作时相比降低。由此,在从供给托盘载置部34向托盘搬运装置50移送供给托盘Tp并向元件供给位置Pp搬运的过程中,能够防止供给托盘Tp的托盘后端部T2从供给托盘载置部34猛力地上浮的情况。由此,托盘搬运装置50在复原动作时能够抑制排列于供给托盘Tp的元件P的弹跳。
并且,作为在预定时间内供给托盘Tp未被搬运到元件供给位置时的复原动作,控制装置100使搬运带53的搬运速度为低速。由此,与搬运带53的搬运速度在通常动作时设定为与复原动作相同的速度(低速)的情况相比,能够实现在通常动作时将供给托盘Tp搬运到元件供给位置Pp所需的时间的缩短。
(3.其他)
以上,基于上述实施方式而说明了本发明,但是本发明不受上述实施方式的任何限定,能够容易地推测到在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变形改良的情况。
例如,在上述实施方式中,列举供给托盘Tp以从供给托盘载置部34向托盘搬运装置50侧伸出的状态载置于供给托盘载置部34并使带回转部53a与该伸出的部位的下表面接触的情况为例进行了说明。然而,并不局限于此,例如,可以对于供给托盘载置部34设置用于避免与带回转部53a的上表面发生干扰的切口,在设有该切口的位置,带回转部53a与供给托盘Tp及空托盘Te的下表面接触。
在上述实施方式中,说明了控制装置100通过使带回转部53a的高度位置与通常动作时相比升高而增大带回转部53a与供给托盘载置部34的上表面的高低差作为复原动作的情况。然而,并不局限于此,元件安装机1也可以通过使供给托盘载置部34下降来升高带回转部53a相对于供给托盘载置部34的上表面的相对高度位置。
(4.效果)
如以上说明所述,本说明书公开的元件安装机1是具备载置作为排列有元件P的托盘的供给托盘Tp的作为托盘载置部的供给托盘载置部34、将从托盘载置部移送的托盘向元件供给位置搬运并将从元件供给位置搬运的托盘向托盘载置部移送的托盘搬运装置50、进行与托盘搬运装置50相关的控制的控制装置100的元件安装机1。托盘搬运装置50具备将从托盘载置部移送的托盘载置于上表面的环状的搬运带53、配置于搬运带53的内侧并对搬运带53以能够旋转的方式进行支撑的多个搬运辊52、驱动搬运带53的带驱动装置54。在通常动作中,在托盘从托盘载置部未搬运到元件供给位置的情况下,作为复原动作,控制装置100使搬运带53的上表面相对于托盘载置部的上表面的相对高度位置与通常动作时相比升高。
根据该元件安装机1,在托盘未从托盘载置部搬运到元件供给位置的情况下,通过控制装置100进行复原动作而促进托盘从托盘载置部向元件供给位置的搬运。由此,元件安装机1能够有效地进行托盘的搬运。
在上述的元件安装机1中,作为复原动作,相对于托盘载置部而升高搬运带53的相对高度位置时的高度尺寸为托盘的厚度尺寸以下。根据该元件安装机1,在进行复原动作时,能够防止搬运带53的上表面相对于托盘载置部的上表面的相对高度位置过大的情况。其结果是,在从托盘载置部向元件供给位置移送托盘时,能够防止排列于托盘的元件P的弹跳。
在上述的元件安装机1中,托盘搬运装置50具备:被回转辊52c,是上述多个搬运辊52中的1个搬运辊52,配置在能够从下表面与载置于托盘载置部的托盘接触的位置;旋转电动机55,设置在与被回转辊52c分离的位置,施加绕着与被回转辊52c的旋转轴线平行的旋转轴线的旋转驱动力;及回转连结部56,将被回转辊52c与旋转电动机55连结。在进行复原动作时,控制装置100驱动旋转电动机55而使被回转辊52c回转,由此使搬运带53中的由被回转辊52c支撑的部位的高度位置与通常动作时相比升高。
根据该元件安装机1,托盘搬运装置50在执行复原动作时,使搬运带53中的由被回转辊52c支撑的部位的高度位置与通常动作时相比升高。由此,促进托盘从托盘载置部向元件供给位置的搬运,因此元件安装机1能够有效地进行托盘的搬运。
在上述的元件安装机1中,元件安装机1具备使托盘载置部升降的托盘升降装置30。托盘搬运装置50具备回转轴辊52b,该回转轴辊52b是多个搬运辊52中的1个搬运辊52,且与旋转电动机55的旋转轴线同轴地配置。控制装置100在托盘载置部的升降时使被回转辊52c回转而配置于比回转轴辊52b靠下方的位置,由此使被回转辊52c退避到能够避免与托盘发生干扰的位置。
根据该元件安装机1,控制装置100通过配置在比回转轴辊52b靠下方的位置,在托盘载置部升降时能够避免被回转辊52c与托盘的干扰。而且,复原动作利用在避免搬运带53与空托盘Te的干扰时进行的搬运带53的回转动作来进行。由此,不需要另行设置用于进行复原动作的元件等,因此元件安装机1能够抑制托盘搬运装置50的制造成本。
在上述的元件安装机1中,回转轴辊52b以搬运带53中的由回转轴辊52b支撑的部位的上表面比托盘载置部的上表面高的方式设置。在通常动作时,控制装置100以搬运带53中的由被回转辊52c支撑的部位的上表面与由回转轴辊52b支撑的部位的上表面成为水平的方式配置被回转辊52c。根据该元件安装机1,在通常动作时,在从托盘载置部向元件供给位置移送托盘之际,能够防止排列于托盘的元件P的弹跳。
在上述的元件安装机1中,在进行复原动作时,控制装置100使带驱动装置54搬运搬运带53的搬运速度与通常动作时相比降低。由此,在复原动作中,在从托盘载置部向元件供给位置移送托盘之际,能够防止排列于托盘的元件P的弹跳。而且,作为在预定时间内未将供给托盘Tp搬运至元件供给位置时的复原动作,控制装置100使搬运带53的搬运速度为低速。由此,与通常动作时的搬运带53的搬运速度设定为与复原动作相同的速度(低速)的情况相比,能够实现在通常动作时将供给托盘Tp搬运至元件供给位置所需的时间的缩短。
上述的元件安装机1具备检测是否从托盘载置部向元件供给位置搬运了托盘的第一传感器57。在从托盘载置部向元件供给位置的搬运开始起的预定时间内未由第一传感器57检测到托盘被搬运到元件供给位置的情况下,控制装置100执行复原动作。
根据该元件安装机1,控制装置100能够判断托盘是否被搬运到元件供给位置,在预定时间内托盘未被搬运到元件供给位置的情况下,执行复原动作。由此,元件安装机1能够有效地进行托盘的搬运。
在上述的元件安装机1中,在通常动作中,作为托盘的空托盘Te从元件供给位置未搬运到作为托盘载置部的空托盘保持部39的情况下,作为复原动作,控制装置100使搬运带53的上表面相对于作为托盘载置部的空托盘保持部39的上表面的相对高度位置与通常动作时相比升高。
根据该元件安装机1,在托盘未从元件供给位置搬运到托盘载置部的情况下,控制装置100进行复原动作,由此促进托盘从元件供给位置向托盘载置部的搬运。由此,元件安装机1能够有效地进行托盘的搬运。
上述的元件安装机1具备检测是否从元件供给位置向托盘载置部搬运了托盘的第二传感器58。在从元件供给位置向托盘载置部的搬运开始起的预定时间内未由第二传感器检测到托盘被搬运到托盘载置部的情况下,控制装置100执行复原动作。
根据该元件安装机1,控制装置100能够判定托盘是否被搬运到托盘载置部,在预定时间内托盘未被搬运到托盘载置部的情况下,执行复原动作。由此,元件安装机1能够有效地进行托盘的搬运。
附图标记说明
1:元件安装机、30:托盘升降装置、34:供给托盘载置部(托盘载置部)、39:空托盘保持部(托盘载置部)、50:托盘搬运装置、52:搬运辊、52b:回转轴辊、52c:被回转辊、53:搬运带、53a:带回转部(搬运带中的由被回转辊支撑的部位)、54:带驱动装置、55:旋转电动机、56:回转连结部、57:第一传感器、58:第二传感器、100:控制装置、P:元件、Pp:元件供给位置、Te:空托盘(托盘)、Tp:供给托盘(托盘)。
Claims (9)
1.一种元件安装机,具备:
托盘载置部,载置排列有元件的托盘;
托盘搬运装置,将从所述托盘载置部移送的所述托盘向元件供给位置搬运,并将从所述元件供给位置搬运的所述托盘向所述托盘载置部移送;及
控制装置,进行与所述托盘搬运装置相关的控制,
所述元件安装机的特征在于,
所述托盘搬运装置具备:
环状的搬运带,将从所述托盘载置部移送的所述托盘载置于上表面;
多个搬运辊,配置在所述搬运带的内侧,对所述搬运带以能够旋转的方式进行支撑;及
带驱动装置,驱动所述搬运带,
在通常动作中,在所述托盘未从所述托盘载置部被搬运到所述元件供给位置的情况下,作为复原动作,所述控制装置使所述搬运带的上表面相对于所述托盘载置部的上表面的相对高度位置与所述通常动作时相比升高。
2.根据权利要求1所述的元件安装机,其中,
作为所述复原动作,相对于所述托盘载置部而升高所述搬运带的相对高度位置时的高度尺寸为所述托盘的厚度尺寸以下。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装机,其中,
所述托盘搬运装置具备:
被回转辊,是所述多个搬运辊中的一个搬运辊,配置在能够从下表面与载置于所述托盘载置部的所述托盘接触的位置;
旋转电动机,设置在与所述被回转辊分离的位置,施加绕着与所述被回转辊的旋转轴线平行的旋转轴线的旋转驱动力;及
回转连结部,将所述被回转辊与所述旋转电动机连结,
在进行所述复原动作时,所述控制装置对所述旋转电动机进行驱动而使所述被回转辊回转,由此使所述搬运带中的由所述被回转辊支撑的部位的高度位置与所述通常动作时相比升高。
4.根据权利要求3所述的元件安装机,其中,
所述元件安装机具备使所述托盘载置部升降的托盘升降装置,
所述托盘搬运装置具备回转轴辊,所述回转轴辊是所述多个搬运辊中的一个搬运辊,且与所述旋转电动机的旋转轴线同轴地配置,
所述控制装置在所述托盘载置部的升降时使所述被回转辊回转而配置于比所述回转轴辊靠下方的位置,由此使所述被回转辊退避到能够避免与所述托盘发生干扰的位置。
5.根据权利要求4所述的元件安装机,其中,
所述回转轴辊以所述搬运带中的由所述回转轴辊支撑的部位的上表面比所述托盘载置部的上表面高的方式设置,
在所述通常动作时,所述控制装置以所述搬运带中的由所述被回转辊支撑的部位的上表面与由所述回转轴辊支撑的部位的上表面成为水平的方式配置所述被回转辊。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的元件安装机,其中,
在进行所述复原动作时,所述控制装置使所述带驱动装置搬运所述搬运带的搬运速度与所述通常动作时相比降低。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的元件安装机,其中,
所述元件安装机具备检测是否从所述托盘载置部向所述元件供给位置搬运了所述托盘的第一传感器,
在从所述托盘载置部向所述元件供给位置的搬运开始起的预定时间内未由所述第一传感器检测到所述托盘被搬运到所述元件供给位置的情况下,所述控制装置执行所述复原动作。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的元件安装机,其中,
在通常动作中,在所述托盘未从所述元件供给位置被搬运到所述托盘载置部的情况下,作为所述复原动作,所述控制装置使所述搬运带的上表面相对于所述托盘载置部的上表面的相对高度位置与所述通常动作时相比升高。
9.根据权利要求8所述的元件安装机,其中,
所述元件安装机具备检测是否从所述元件供给位置向所述托盘载置部搬运了所述托盘的第二传感器,
在从所述元件供给位置向所述托盘载置部的搬运开始起的预定时间内未由所述第二传感器检测到所述托盘被搬运到所述托盘载置部的情况下,所述控制装置执行所述复原动作。
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