CN110061028B - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种显示装置及其制造方法，其中显示装置的制造方法包括：提供基板，具有相对的第一表面及第二表面；于基板的第一表面上形成驱动元件层；形成保护层，以覆盖驱动元件层；在保护层覆盖驱动元件层的情况下，于基板的第二表面上形成至少一接垫；设置至少一发光二极管元件于驱动元件层上，以使至少一发光二极管元件与驱动元件层电性连接；于基板的侧面上形成至少一导电线路图案，且电性连接于驱动元件层与至少一接垫，其中侧面连接于第一表面与第二表面之间；以及设置驱动芯片于基板的第二表面上，以使驱动芯片与至少一接垫电性连接。

Description

显示装置及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种显示装置及其制造方法，且特别是有关于一种具有单基板且双面具有驱动元件及导电线路图案的显示装置及其制造方法。

背景技术

随着科技的进步，显示面板的屏占比(Screen-to-body Ratio)是许多消费者购买显示装置时的重要参考指标，因此提高了显示区在显示面板上所占的比例更高的显示装置的需求。然而，显示面板的周边区设有不具显示功能的周边线路，而周边线路的设置使得显示装置难以实现高屏占比。因此，目前亟需一种能解决上述问题的设计。

发明内容

本发明提供一种新型显示装置架构及其制造方法，其所制造出的显示装置可以解决不具显示功能的周边区的***走线增加的问题，以提高显示装置的屏占比。

本发明提供一种显示装置，除了可提升显示装置的屏占比，更可进行模块化的无接缝拼接技术，由小尺寸显示装置形成大尺寸显示装置，提高显示面板的面积尺寸，达到更佳的视觉感受，且不受面板世代的限制。

本发明提供的一种显示装置的制造方法，包括：提供基板，具有相对的第一表面及第二表面；于基板的第一表面上形成驱动元件层；形成保护层，以覆盖驱动元件层；在保护层覆盖驱动元件层的情况下，于基板的第二表面上形成至少一接垫；设置至少一发光二极管元件于驱动元件上，以使至少一发光二极管元件与驱动元件电性连接；于基板的侧面上形成至少一导电线路图案，且电性连接于驱动元件与至少一接垫，其中侧面连接于第一表面与第二表面之间；以及设置驱动芯片于基板的第二表面上，以使驱动芯片与至少一接垫电性连接。

本发明的一种显示装置，包括基板、驱动元件、多个发光二极管元件、多个接垫、驱动芯片以及多条导电线路图案。基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及连接于第一表面与第二表面之间的侧面。驱动元件层设置于基板的第一表面上。发光二极管元件设置于驱动元件层上，且与驱动元件层电性连接。接垫设置于基板的第二表面上。驱动芯片设置于接垫上，且与接垫电性连接。导电线路图案设置于基板的侧面上，电性连接于驱动元件层与接垫之间。

基于上述，本发明一实施例的显示装置及其制造方法中，借由在基板的侧面上形成至少一导电线路图案，其中导电线路图案电性连接于驱动元件层与接垫之间，可以改善显示装置中的周边区的面积增加的问题，以提升显示装置的屏占比以及可进行模块化拼接。此外，本发明一实施例的显示装置的制造方法中，借由保护层覆盖驱动元件层，可以达到第一表面的驱动元件层于基板进行第二表面的后续工艺时不易被损伤的目的。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F是依照本发明一实施例的显示装置的制造流程示意图。

图2A是图1E的显示装置的第一表面上的构件的示意图，其中图2A省略图1E的绝缘层、遮光图案及覆盖层。

图2B是图1E的显示装置的侧面上的构件的示意图，其中图2B省略图1E的覆盖层。

图2C是图1E的显示装置的第二表面上的构件的示意图，其中图2C省略图1E的覆盖层及绝缘层。

图3A至图3G是依照本发明另一实施例的显示装置的制造流程剖面示意图。

其中，附图标记：

100、100’：显示装置

100a、100a’：区域

110、110’：基板

112：第一表面

112a、113a、115a、116a：交界

113：第一连接面

114、114’：第二表面

115：第二连接面

116：侧面

120：线路层

130、180：绝缘层

130a：开口

140、170、170’：保护层

142：第一保护子层

144：第二保护子层

154：连接线

154a、154b：端部

160：接垫

172：黏着层

180a：第一接触窗

180b：第二接触窗

192：驱动芯片

194：异方向性导电胶

200：导电线路图案

202：第一导电部

204：第二导电部

206：第三导电部

210：覆盖层

A-A’：剖线

CL：共通线

DE：驱动元件层

E1：第一电极

E1a、E1b、E2a、E2b：子电极

E2：第二电极

LED：发光二极管元件

PL：电源线

SL1：第一信号线

SL2：第二信号线

T1、T2：晶体管

α：第一内夹角

β：第二内夹角

θ、γ、δ、ω：内夹角

具体实施方式

在下文中将参照附图更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例。如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例，而不脱离本发明的精神或范围。

在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”可为二元件间存在其它元件。

此外，诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件的“下”侧的元件将被定向在其他元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以包括“下”和“上”的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下方”的元件将被定向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“上面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。

本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量***的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。

本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或(and/or)公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。

图1A至图1F是依照本发明一实施例的显示装置的制造流程示意图。图1E是依照本发明一实施例的显示装置的侧视示意图。图1F是图1E的显示装置的局部区域100a的放大示意图。图2A是图1E的显示装置的第一表面112上的构件的示意图，其中图2A省略图1E的绝缘层130、遮光图案BM及覆盖层210。图2B是图1E的显示装置的侧面116上的构件的示意图，其中图2B省略图1E的覆盖层210。图2C是图1E的显示装置的第二表面114上的构件的示意图，其中图2C省略图1E的覆盖层210及绝缘层180。特别是，图1E对应图2A的剖线A-A’。

请参考图1A，首先，提供基板110，具有相对设置的第一表面112及第二表面114。在本实施例中，基板110例如为硬质基板(rigid substrate)。然而，本发明不以此为限，在其它实施例中，基板110也可以是可挠式基板(flexible substrate)。举例而言，上述的硬质基板的材质可为玻璃、石英或其它适当材料；上述的可挠式基板的材质可以是塑料或其它适当材料。

请参考图1A，接着，于基板110的第一表面112上形成驱动元件层DE。在本实施例中，驱动元件层DE包括线路层120以及与线路层120电性连接的第一电极E1和第二电极E2。在本实施例中，第一电极E1与第二电极E2可为复合层的结构，第一电极E1包括子电极E1a及子电极E1b，而第二电极E2包括子电极E2a及子电极E2b。举例而言，在本实施例中，先在线路层120上图型化一导电层(未绘示)，以形成子电极E1b与子电极E2b，接着，再于子电极E1b与子电极E2b上图型化另一导电层(未绘示)，以形成子电极E1a与子电极E2a。举例而言，在本实施例中，子电极E1a的材料与子电极E2a的材质可为氧化铟锡(Indium-Tin Oxide，ITO)或其他适当材料；子电极E1b与子电极E2b可为单层或多层结构，其材质可包括金属材料，例如Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/Al或其他合适的材料，但不以此为限。

请参考图1A与图2A，线路层120配置于基板110的第一表面112上。举例而言，在本实施例中，线路层120包括第一信号线SL1、第二信号线SL2、电源线PL、共通线CL以及晶体管T1、T2。第一信号线SL1与第二信号线SL2交错设置。晶体管T1与第一信号线SL1和第二信号线SL2电性连接。晶体管T2的控制端与晶体管T1电性连接。晶体管T2的第一端与电源线PL电性连接，以及晶体管T2的第二端与第一电极E1电性连接。共通线CL与第二电极E2电性连接。需说明的是，图式中的第一信号线SL1与电源线PL的间距仅为举例用以辅助说明，并非限制本发明。

请参考图1A，接着，可在线路层120上形成绝缘层130。在本实施例中，绝缘层130设置于线路层120上，且可覆盖部分的第一电极E1。绝缘层130具有开口130a，暴露部分的线路层120。请参照图1A及图2A，举例而言，绝缘层130的开口130a可暴露与第一电极E1电性连接的第一信号线SL1、电源线PL的末端。举例而言，在本实施例中，绝缘层130的材料包含无机材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料或上述至少二种材料的堆叠层)、有机材料(例如：聚酯类(PET)、聚烯类、聚丙酰类、聚碳酸酯类、聚环氧烷类、聚苯烯类、聚醚类、聚酮类、聚醇类、聚醛类、其它合适的材料或上述的组合)、其它合适的材料或上述的组合。

在本实施例中，也可在线路层120上，利用绝缘层130形成遮光图案BM，以遮挡线路层120中的金属线路的反光。遮光图案BM的材质可为有机材料(例如聚酰亚胺、丙烯酸酯或其他合适的树脂材料)、石墨或其他合适的材料。

请参照图1A，接着形成保护层140，以覆盖驱动元件层DE。在本实施例中，保护层140可选择性地为双层结构，其包括第一保护子层142与第二保护子层144，但本发明不以此为限。在其他实施例中，保护层140也可以是单层结构或超过双层的叠层结构。具体而言，在本实施例中，可先形成第一保护子层142覆盖驱动元件层DE，再于第一保护子层142上形成第二保护子层144。在一实施例中，保护层140具有一适合的硬度，以便于后续工艺中，达到保护驱动元件层DE的目的。在本实施例中，保护层140的铅笔硬度较佳的是大于或等于2H，以保护驱动元件层DE。由于保护层140覆盖驱动元件层DE，因此驱动元件层DE于后续的翻转基板110以进行其他工艺时不易被损伤。第一保护子层142的材质与第二保护子层144的材质可以分别包括金属氧化物、无机材料或有机材料，其中金属氧化物可为氧化铟锡、氧化锌锡或其他合适的金属氧化物，无机材料可为氮化硅、石墨烯或其他合适的无机材料，有机材料可为聚亚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯或其他合适的有机材料。举例而言，在本实施例中，第一保护子层142的材质与第二保护子层144的材质可分别为氧化锌锡(IZO)与氮化硅(SiN_x)，但不以此为限。

请参考图1B，接着，翻转基板110，使基板110的第二表面114朝上，以进行后续的工艺。

请参考图1C，然后，于基板110的第二表面114上形成连接线154及接垫160。详细而言，在本实施例中，在保护层140覆盖驱动元件层DE的情况下，于基板110的第二表面114上形成多个接垫160以及分别由多个接垫160向基板110边缘延伸的多条连接线154，其中多个接垫160分别与多条连接线154电性连接。举例而言，在本实施例中，在保护层140覆盖驱动元件层DE的情况下，可于基板110的第二表面114上先形成连接线154；接着，形成绝缘层180，以覆盖连接线154。绝缘层180具有第一接触窗180a及第二接触窗180b，第二接触窗180b暴露连接线154靠近基板110边缘的一端部154b，而第一接触窗180a暴露连接线154远离基板110边缘的另一端部154a。然后，在绝缘层180上形成接垫160。接垫160填入绝缘层180的第一接触窗180a，以和连接线154的端部154a电性连接。简言之，在本实施例中，可选择性地使用配置于绝缘层180上的膜层形成接垫160。然而，本发明不以此为限，在其它实施例中，也可使用其它材料形成配置于第二表面114上的接垫，例如：可直接用连接线154的端部154a作为接垫。在本实施例中，绝缘层180的材料可以与绝缘层130的材料相同或不相同，本发明并不以此为限。

请参考图1D，接着，移除保护层140，以裸露驱动元件层DE。举例而言，在本实施例中，保护层140可由第一保护子层142与第二保护子层144构成双层结构，其中第一保护子层142的材质为氧化锌锡，而第二保护子层144的材质为氮化硅。在本实施例中，第一保护子层142可作为第二保护子层144的干蚀刻阻挡层。在移除保护层140时，可先利用干蚀刻法去除第二保护子层144，再以湿蚀刻法去除第一保护子层142。此外，在移除保护层140，以裸露驱动元件层DE步骤中，可以更包括利用一可剥除胶保护基板110的第二表面114上的接垫160以及连接线154。

请参考图1E及图2A，然后，设置发光二极管元件LED于驱动元件层DE上，以使发光二极管元件LED与驱动元件层DE电性连接。在本实施例中，发光二极管元件LED例如是先形成于生长基板上，接着再利用巨量转移技术转置于驱动元件层DE上，但本发明不以此为限。发光二极管元件LED通过第一电极E1电性连接至晶体管T1，通过第二电极E2与共通线CL电性连接。

请参考图1E、图1F及图2A至图2C，接着，在本实施例中，可选择性地对基板110进行导角工序，以使基板110具有第一连接面113、第二连接面115及侧面116。第一连接面113连接于第一表面112与侧面116之间。第一表面112与第一连接面113具有交界112a(标示于图2A)。第一连接面113与侧面116具有交界113a(标示于图2A及图2B)。第二连接面115连接于第二表面114与侧面116之间。侧面116与第二连接面115具有交界116a(标示于图2B及图2C)。第二连接面115与第二表面114具有交界115a(标示于图2B及图2C)。

在本实施例中，第一连接面113可相对于第一表面112及侧面116倾斜，而第二连接面115可相对于第二表面114及侧面116倾斜。也就是说，相切于第一连接面113的切线与相切于第一表面112的切线具有第一内夹角α，第一内夹角α为钝角；第一连接面113与侧面116之间具有内夹角θ，内夹角θ为钝角；相切于第二连接面115的切线与相切于第二表面114的切线具有内夹角γ，内夹角γ为钝角；第二连接面115与侧面116之间具有内夹角δ，内夹角δ为钝角；但本发明不以此为限。此外，在本实施例中，第一连接面113、侧面116及第二连接面115包括不相平行的多个平面。然而，本发明不以此为限，第一连接面113、侧面116及第二连接面115也包括曲面、平面或其组合。举例而言，在另一未绘示的实施例中，第一连接面113及第二连接面115可为凸面，而侧面116可为平面，或者第一连接面113、侧面116及第二连接面115可连接为一个凸面。

然后，于基板110的侧面116上形成多条导电线路图案200。导电线路图案200电性连接于驱动元件层DE与接垫160之间。详细而言，在本实施例中，导电线路图案200形成于靠近交界112a的部分第一表面112、第一连接面113、侧面116、第二连接面115及靠近交界115a的部分第二表面114上。导电线路图案200的两端分别填入位于第一表面112上的开口130a以及位于第二表面114上的第二接触窗180b，以和位于第一表面112上的第一信号线SL1及位于第二表面114上的连接线154的端部154b电性连接。用以和发光二极管LED电性连接的第一电极E1是通过位于第一表面112的第一信号线SL1、电源线PL、位于侧面116的导电线路图案200以及位于第二表面114的连接线(或称扇出走线)154电性连接至位于第二表面114上的接垫160。

在本实施例中，导电线路图案200包括第一导电部202(标示于图1E及图1F)以及第二导电部204(标示于图1E及图1F)。第一导电部202设置于基板110的第一连接面113上。第二导电部204设置于基板110的侧面116上。第一导电部202与第二导电部204具有第二内夹角β，第二内夹角β为钝角。在一实施例中，第二内夹角β实质上等于内夹角θ，但不以此为限。导电线路图案200还包括第三导电部206，设置于基板110的第二连接面115上。第二导电部204与第三导电部206具有内夹角ω，内夹角ω为钝角。在一实施例中，内夹角ω实质上等于内夹角δ，但不以此为限。也就是说，导电线路图案200共同形成于第一连接面113、侧面116及第二连接面115上。举例而言，导电线路图案200共形地覆盖第一连接面113、侧面116及第二连接面115，如图1F所示。在本实施例中，可利用网版印刷、喷涂或其它适当方式形成导电线路图案200。

请参照图1E，接着，在本实施例中，可形成覆盖层210，以覆盖导电线路图案200。举例而言，覆盖层210的材料为绝缘材料，包含无机材料(例如：氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、其它合适的材料或上述至少二种材料的堆叠层)、有机材料(例如：聚酯类(PET)、聚烯类、聚丙酰类、聚碳酸酯类、聚环氧烷类、聚苯烯类、聚醚类、聚酮类、聚醇类、聚醛类、其它合适的材料或上述的组合)、其它合适的材料或上述的组合。

请参考图1E及图2C，接着，设置驱动芯片192于基板110的第二表面114上，以使驱动芯片192与接垫160电性连接。举例而言，驱动芯片192可选择性地借由填入第一接触窗180a的异方向性导电胶194与接垫160电性连接且固定在基板110的第二表面114上。然而，本发明不以此为限，在本实施例中，驱动芯片192也可通过其它方式与接垫160电性连接且固定在第二表面114上。

基于上述，在本发明一实施例的显示装置100及其制造方法中，设置于基板110的侧面116的导电线路图案200能电性连接位于基板110的第一表面112上的驱动元件层DE与位于第二表面114上的接垫160。也就是说，导电线路图案200的大部分设置于基板110的侧面116及第二表面114，而不需占用过多的第一表面112(即显示装置100的显示面)的周边面积。由此，可以减少第一表面112无法用以显示的周边面积，进而实现超窄边框、甚至无边框的显示装置，提升屏占比。此外，在制造方法中，借由保护层140覆盖驱动元件层DE，于后续翻转基板110以进行其它工艺时，可以保护驱动元件层DE不易被损伤。

图3A至图3G是依照本发明另一实施例的显示装置的制造流程剖面示意图。图3G是图3F的显示装置的局部区域100a’的放大示意图。在此必须说明的是，图3A～3F的实施例沿用图1A～1E的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

图3A～3G的实施例与图1A～1F的实施例的区别的特点在于：制造过程中使用的保护层不同。

请参考图3A，在本实施例中，首先，提供基板110，具有相对设置的第一表面112及第二表面114。接着，于基板110的第一表面112上形成驱动元件层DE，其中驱动元件层DE包括线路层120以及与线路层120电性连接的第一电极E1和第二电极E2。

请参考图3B，接着，形成保护层170，以覆盖驱动元件层DE。在本实施例中，保护层170的材质可以为玻璃，保护层170可以为单层，也可以为复合多层的结构，但不以此为限。保护层170可以借由黏着层172黏着于驱动元件DE上。

请参考图3C，接着，对基板110进行薄化处理，形成薄化后的基板110’以及薄化后的保护层170’。详而言之，于前述的工艺中，例如湿式蚀刻工艺，容易于基板110的第二表面114上形成一些不易观察到的水痕，或者于工艺中因蚀刻液的喷溅产生残留的脏污，而影响基板110的第二表面114的后续工艺的可靠度。当保护层170的材质为玻璃时，可以经由此薄化过程，使得第二表面114的水痕或残留的脏污去除，以提高产品的可靠度，同时也可达到基板110薄化的需求。经由此薄化工艺，可以调整基板110’的厚度为0.7～0.2mm。

请参考图3D，接着，翻转基板110’，使基板110’的第二表面114’朝上。然后，在保护层170’覆盖驱动元件层DE的情况下，于基板110’的第二表面114’上形成多个接垫160以及分别由多个接垫160向基板110’边缘延伸的多条连接线154，其中多个接垫160分别与多条连接线154电性连接。接着，形成绝缘层180，以覆盖连接线154。绝缘层180具有第一接触窗180a及第二接触窗180b，第二接触窗180b暴露连接线154靠近基板110’边缘的一端部154b，而第一接触窗180a暴露连接线154远离基板110’边缘的另一端部154a。然后，在绝缘层180上形成接垫160。接垫160填入绝缘层180的第一接触窗180a，以和连接线154的端部154a电性连接。

请参考图3E，接着，移除保护层170’，以裸露驱动元件层DE。

请参考图3F及图3G，然后，设置发光二极管元件LED于驱动元件层DE上，以使发光二极管元件LED与驱动元件层DE电性连接。接着，在本实施例中，可选择性地对基板110’进行导角工序，以使基板110’具有第一连接面113、第二连接面115及侧面116。

然后，于基板110’的侧面116上形成多条导电线路图案200。导电线路图案200电性连接于驱动元件层DE与接垫160之间。

接着，在本实施例中，可形成覆盖层210，以覆盖导电线路图案200。

然后，设置驱动芯片192于基板110’的第二表面114’上，以使驱动芯片192与接垫160电性连接。于此，便完成了显示装置100’。

综上所述，本发明的显示装置及其制造方法，其中显示装置的制造方法包括：提供基板，具有相对的第一表面及第二表面；于基板的第一表面上形成驱动元件层；形成保护层，以覆盖驱动元件层；在保护层覆盖驱动元件层的情况下，于基板的第二表面上形成接垫；设置发光二极管元件于驱动元件层上，以使发光二极管元件与驱动元件层电性连接；于基板的侧面上形成多条导电线路图案，其中一条导电线路图案电性连接于驱动元件层与接垫之间，侧面连接于第一表面与第二表面之间；以及设置驱动芯片于基板的第二表面上，以使驱动芯片与接垫电性连接。特别是，于基板的侧面上形成多条导电线路图案，其中一条导电线路图案电性连接于驱动元件层与接垫之间。由此，可以减少基板的第一表面的无法用以显示的周边面积，进而实现超窄边框、甚至无边框的显示装置，以提升显示装置的屏占比。此外，借由在制造显示装置的方法中以保护层覆盖驱动元件层，于后续翻转基板以进行其他工艺时，可以保护驱动元件层不易被损伤，提高显示装置的可靠度。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，具有相对的一第一表面及一第二表面；

于该基板的该第一表面上形成一驱动元件层；

形成一保护层，以覆盖该驱动元件层；

在该保护层覆盖该驱动元件层的情况下，于该基板的该第二表面上形成至少一接垫；

设置至少一发光二极管元件于该驱动元件层上，以使该至少一发光二极管元件与该驱动元件层电性连接；

于该基板的一侧面上形成至少一导电线路图案，且电性连接于该驱动元件层与该至少一接垫，其中该侧面连接于该第一表面与该第二表面之间；以及

设置一驱动芯片于该基板的该第二表面上，以使该驱动芯片与该至少一接垫电性连接。

2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：

在该保护层覆盖该驱动元件层的情况下，于该基板的该第二表面上形成至少一连接线，由该至少一接垫向该基板的一边缘延伸；以及

在该保护层覆盖该驱动元件层的情况下，于该至少一接垫以及该至少一连接线上形成一绝缘层，其中该绝缘层具有一第一接触窗及一第二接触窗，分别重叠于该至少一接垫及该至少一连接线。

3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：

在形成该至少一接垫之后以及设置该至少一发光二极管元件之前，移除该保护层。

4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其特征在于，移除该保护层的步骤包括：

利用一可剥除胶保护该基板的该第二表面上的该至少一接垫及该至少一连接线。

5.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，该保护层的铅笔硬度大于或等于2H。

6.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，该保护层的材质包括氧化铟锡、氧化锌锡、氮化硅、玻璃、聚亚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯或其组合。

7.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：

进行一倒角工序，以使该基板具有一第一连接面，连接于该第一表面与该侧面之间，其中该至少一导电线路图案共形地覆盖该第一连接面以及该侧面。

8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于，该第一连接面与该第一表面之间或该第一连接面与该侧面之间具有一内夹角，该内夹角为钝角。

9.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：

形成一覆盖层，以覆盖该至少一导电线路图案。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

一基板，具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连接于该第一表面与该第二表面之间的一侧面；

一驱动元件层，设置于该基板的该第一表面上；

多个发光二极管元件，设置于该驱动元件层上，且与该驱动元件层电性连接；

多个接垫，设置于该基板的该第二表面上；

一驱动芯片，设置于多个该接垫上，且与多个该接垫电性连接；以及

多条导电线路图案，设置于该基板的该侧面上，电性连接于该驱动元件层与多个该接垫之间。

11.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，该基板更具有一第一连接面，连接于该第一表面与该侧面之间，其中相切于该第一连接面的一切线与相切于该第一表面的一切线具有一第一内夹角，该第一内夹角为钝角，而多条该导电线路图案共形地覆盖该第一连接面以及该侧面。

12.如权利要求11所述的显示装置，其特征在于，多条该导电线路图案的至少其中之一包括：

一第一导电部，设置于该基板的该第一连接面上；以及

一第二导电部，设置于该基板的该侧面上，其中该第一导电部与该第二导电部具有一第二内夹角，该第二内夹角为钝角。

13.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，更包括：

多条连接线，由多个该接垫向该基板的一边缘延伸；以及

一绝缘层，设置于多个该接垫及多条该连接线上，该绝缘层具有分别重叠于多个该接垫及多条该连接线的多个第一接触窗及多个第二接触窗，其中多条该连接线通过多个该第二接触窗电性连接于多条该导电线路图案以及通过多个该第一接触窗电性连接于多个该接垫，而该驱动芯片通过多个该第一接触窗与多个该接垫电性连接。

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