CN110060793A - 一种x射线波带片的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种X射线波带片的制备方法,包括:将镀有X射线波带片多层膜结构的细丝固定于铜皮上,所述细丝的侧表面与所述铜皮接触;将所述铜皮固定于衬底上;将所述细丝和铜皮的一体结构切割成薄片;切割所述薄片的与衬底接触的部分,使所述薄片完全脱离所述衬底;将所述薄片移动并固定到金属载网上;将所述金属载网上的薄片抛光成所需厚度。本发明能够确保波带片牢固固定于金属载网上,可以有效防止波带片从金属载网上脱落。
Description
技术领域
本发明涉及波带片制备领域,特别是涉及一种X射线波带片的制备方法。
背景技术
X射线波长在0.01-10nm之间,利用X射线波段的显微技术可用于物质的无损检测和三维显微成像,具有对厚样品进行纳米分辨成像的潜力。
波带片是X射线显微成像技术的核心元件,目前,存在多层膜法制备X射线波带片的技术,即通过溅射的方法在旋转的细丝上交替沉积两种材料,然后将其切成薄片,再将薄片抛光、减薄到所要求的厚度。采用该工艺制备的X射线波带片是一个直径为几微米到几百微米、厚度一般为亚10微米的圆形薄片,现有的波带片固定方法中一般是采用聚焦离子束沉积工艺将波带片与载网等固定在一起。但由于波带片为圆形结构,波带片仅在与载网相切的部分相接触,接触面非常小,固定后的粘合力较弱,难于抵抗稍强的冲击力,在操作过程中很容易被损坏或丢失。
发明内容
本发明的目的是提供一种X射线波带片的制备方法,增强波带片和金属载网之间的粘合力,使得波带片能够很稳固地置于金属载网之上,提高波带片抵抗冲击力的能力。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
一种X射线波带片的制备方法,包括:
将镀有X射线波带片多层膜结构的细丝固定于铜皮上,所述细丝的侧表面与所述铜皮接触;
将载有所述细丝的铜皮固定于衬底上;
将所述细丝和铜皮的一体结构切割成薄片;
切割所述薄片与衬底接触的部分,使所述薄片完全脱离所述衬底;
将所述薄片移动并固定到金属载网上;
将所述金属载网上的薄片抛光成所需厚度。
可选的,所述细丝通过液体碳胶固定于所述铜皮上。
可选的,所述铜皮厚度小于10微米。
可选的,所述铜皮通过导电胶固定于所述衬底上。
可选的,采用聚焦离子束将所述细丝和铜皮的一体结构切割成薄片。
可选的,采用聚焦离子束切割所述薄片的与衬底接触的部分,使所述薄片完全脱离所述衬底。
可选的,将机械臂固定于所述薄片外表面并采用聚焦离子束切割所述薄片的与衬底接触的部分,使所述薄片完全脱离所述衬底。
可选的,使用机械臂将所述薄片移动到金属载网上,采用聚焦离子束沉积技术将所述薄片固定到所述金属载网上,然后移去所述机械臂。
可选的,采用聚焦离子束将所述金属载网上的薄片抛光成所需厚度。
根据本发明提供的具体实施例,本发明公开了以下技术效果:
本发明将波带片与铜皮之间通过液体碳胶相粘合,粘合面积和粘合力远大于波带片与金属载网直接连接,且铜皮与金属载网的接触是平面接触,接触面积较大,使得波带片能够很稳固地置于金属载网之上,能够抵抗较强的冲击力,另外,附带上铜皮的波带片尺寸已经在几个毫米量级,完全能够凭借宏观的手段进行移动和安装,能够有效提高安装效率和安装精确度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一种X射线波带片的制备方法的工作流程图;
图2为根据本发明实施例一种X射线波带片的制备方法得到的波带片结构示意图;
1-金属载网,2-波带片,3-液体碳胶,4-铜皮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种X射线波带片的制备方法,增强波带片和金属载网之间的粘合力,使得波带片能够很稳固地置于金属载网之上,提高波带片抵抗冲击力的能力。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明实施例工作流程图,如图1所示,一种X射线波带片的制备方法,包括:
101将镀有X射线波带片多层膜结构的细丝固定于铜皮上,所述细丝的侧表面与所述铜皮接触;
102将载有所述细丝的铜皮固定于衬底上;
103将所述细丝和铜皮的一体结构切割成薄片;
104切割所述薄片与衬底接触的部分,使所述薄片完全脱离所述衬底;
105将所述薄片移动并固定到金属载网上;
106将所述金属载网上的薄片抛光成所需厚度。
其中,所述细丝通过液体碳胶固定于所述铜皮上,细丝的直径为几微米到几百微米;所述铜皮两端通过导电胶固定于所述衬底上,铜皮的厚度一般小于10微米;衬底材料可为任意表面光滑的导体或半导体片状材料。
具体的,该方法采用聚焦离子束(FIB)将所述细丝和铜皮的一体结构切割成略大于所需厚度的薄片;然后将机械臂固定于所述薄片外表面并采用聚焦离子束切割所述薄片与衬底接触的部分,使所述薄片能够完全脱离衬底;再使用机械臂将所述薄片移动到金属载网上,采用聚焦离子束沉积技术将所述薄片固定到所述金属载网上,然后移去所述机械臂;最后采用聚焦离子束将所述金属载网上的薄片抛光成所需厚度即可,其中,所需厚度一般为亚10微米。
图2为根据本发明实施例一种X射线波带片的制备方法得到的波带片结构示意图,如图2所示,其中,所述波带片2通过液体碳胶3固定于铜皮4上,所述铜皮4通过聚焦离子束沉积技术固定到所述金属载网1上。
本发明还公开了如下技术效果:
1.本发明将波带片与铜皮之间通过液体碳胶相粘合,粘合面积和粘合力远大于波带片与载网直接连接;且铜皮与载网的接触是平面接触,接触面积较大,使得波带片能够很稳固地置于载网之上,强能够抵抗较强的冲击力,可以有效防止波带片从金属载网上脱落。
2.本发明附带铜皮的波带片尺寸已经在几个毫米量级,完全可以凭借宏观的手段进行移动和安装,可以有效提高安装效率和安装精确度。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种X射线波带片的制备方法,其特征在于,包括:
将镀有X射线波带片多层膜结构的细丝固定于铜皮上,所述细丝的侧表面与所述铜皮接触;
将载有所述细丝的铜皮固定于衬底上;
将所述细丝和铜皮的一体结构切割成薄片;
切割所述薄片与衬底接触的部分,使所述薄片完全脱离所述衬底;
将所述薄片移动并固定到金属载网上;
将所述金属载网上的薄片抛光成所需厚度。
2.根据权利要求1所述的一种X射线波带片的制备方法,其特征在于,所述细丝通过液体碳胶固定于所述铜皮上。
3.根据权利要求1所述的一种X射线波带片的制备方法,其特征在于,所述铜皮厚度小于10微米。
4.根据权利要求1所述的一种X射线波带片的制备方法,其特征在于,所述铜皮通过导电胶固定于所述衬底上。
5.根据权利要求1所述的一种X射线波带片的制备方法,其特征在于,采用聚焦离子束将所述细丝和铜皮的一体结构切割成薄片。
6.根据权利要求1所述的一种X射线波带片的制备方法,其特征在于,采用聚焦离子束切割所述薄片的与衬底接触的部分,使所述薄片完全脱离所述衬底。
7.根据权利要求6所述的一种X射线波带片的制备方法,其特征在于,将机械臂固定于所述薄片外表面并采用聚焦离子束切割所述薄片的与衬底接触的部分,使所述薄片完全脱离所述衬底。
8.根据权利要求1所述的一种X射线波带片的制备方法,其特征在于,使用机械臂将所述薄片移动到金属载网上,采用聚焦离子束沉积技术将所述薄片固定到所述金属载网上,然后移去所述机械臂。
9.根据权利要求1所述的一种X射线波带片的制备方法,其特征在于,采用聚焦离子束将所述金属载网上的薄片抛光成所需厚度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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CN201910367350.4A Active CN110060793B (zh) | 2019-05-05 | 2019-05-05 | 一种x射线波带片的制备方法 |
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