CN110023891B - 压力触控结构、压力触控面板、显示装置 - Google Patents

压力触控结构、压力触控面板、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110023891B
CN110023891B CN201980000049.8A CN201980000049A CN110023891B CN 110023891 B CN110023891 B CN 110023891B CN 201980000049 A CN201980000049 A CN 201980000049A CN 110023891 B CN110023891 B CN 110023891B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressure
electrode
layer
touch
touch panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980000049.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110023891A (zh
Inventor
龚庆
张光均
牛文骁
具松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Publication of CN110023891A publication Critical patent/CN110023891A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110023891B publication Critical patent/CN110023891B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04105—Pressure sensors for measuring the pressure or force exerted on the touch surface without providing the touch position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04106—Multi-sensing digitiser, i.e. digitiser using at least two different sensing technologies simultaneously or alternatively, e.g. for detecting pen and finger, for saving power or for improving position detection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G06F3/04144—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position using an array of force sensing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

一种压力触控结构、压力触控面板、显示装置。该压力触控面板包括显示阵列层以及位于显示阵列层的显示侧的压力触控结构，压力触控结构包括叠置的压力感应层和触控感应层，压力感应层包括多个压力感应电极，压力感应电极被配置为受压时电阻值改变，触控感应层被配置为检测触控位置。该压力触控面板具有3D触控功能，且压力触控的灵敏度高。

Description

压力触控结构、压力触控面板、显示装置
技术领域
本公开至少一个实施例涉及一种压力触控结构、压力触控面板、显示装置。
背景技术
随着触摸屏技术的不断发展，多功能的触控面板尤其是具有触摸感应和压力感应的触控面板产品越来越受到人们的欢迎。可以通过将压力感应触控结构设置在位置触控面板(例如显示面板)上来得到该压力触控面板，所得到的压力触控面板的功能更丰富，交互手段更多元化。
发明内容
本公开至少一个实施例提供一种压力触控面板，该压力触控面板包括显示阵列层以及位于所述显示阵列层的显示侧的压力触控结构，其中，所述压力触控结构包括压力感应层和触控感应层，所述压力感应层和所述触控感应层叠置在所述显示阵列层上，所述压力感应层包括多个压力感应电极，所述压力感应电极被配置为受压时电阻值改变，所述触控感应层被配置为检测触控位置。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述压力感应电极被配置为受压时产生形变以使得电阻值增加。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述压力感应电极包括彼此电连接的第一感应子电极和第二感应子电极。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极位于同层且彼此并列设置。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极排布为平面双螺旋形，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极在所述平面双螺旋形的中部位置电连接。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述压力感应层还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一感应子电极和所述第二感应子电极之间，所述第一绝缘层中设置有第一过孔，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极通过所述第一过孔电连接。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极至少之一的平面形状为单螺旋形。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述压力感应层还包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述第一感应子电极的未与所述第二感应子电极连接的一端电连接，所述第二信号线与所述第二感应子电极的未与所述第一感应子电极连接的一端电连接。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述压力感应电极的平面形状包括波浪形，所述压力感应层还包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线和所述第二信号线分别电连接所述压力感应电极的两端；或者所述压力感应电极的平面形状为单螺旋形，所述压力感应层还包括第一信号线、第二信号线和第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述压力感应电极和所述第二信号线之间，所述第一信号线电连接所述压力感应电极的外端，所述第二绝缘层中设置有第二过孔，所述第二信号线利用所述第二过孔与所述压力感应电极的内端电连接。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述触控感应层包括多个触控单元，所述触控单元为自电容型或互电容型。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述显示阵列层包括多个子像素区域，在垂直于所述显示阵列层所在面的方向上，每个所述压力感应电极与多个所述子像素区域至少部分重叠。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，每个所述子像素区域包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区，所述压力感应电极在所述显示阵列层上的正投影位于所述非显示区。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，每个所述压力感应电极被配置为网格电极。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，所述显示阵列层包括多个发光器件以及封装层，所述封装层位于所述发光器件和所述压力触控结构之间，所述压力触控结构位于所述封装层的背离所述发光器件的表面上。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，包括上述任一实施例中的压力触控面板。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示装置还包括控制器，其中，所述压力感应层和所述触控感应层分别与所述控制器信号连接。
本公开至少一个实施例提供一种压力触控结构，该压力触控结构包括压力感应层和触控感应层，所述压力感应层包括多个压力感应电极，所述压力感应电极被配置为受压时电阻值改变，所述触控感应层位于所述压力感应层上且被配置为检测触控位置。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控结构中，所述压力感应电极被配置为受压时产生形变以使得电阻值增加。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控结构中，所述压力感应电极包括彼此电连接的第一感应子电极和第二感应子电极，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极位于同层且彼此并列设置。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控结构中，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极排布为平面双螺旋形，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极在所述平面双螺旋形的中部位置电连接。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控结构中，所述压力感应层包括顺序叠置的第一感应子电极、第一绝缘层和第二感应子电极，所述第一绝缘层位于所述第一感应子电极和所述第二感应子电极之间，所述第一绝缘层中设置有第一过孔，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极通过所述第一过孔电连接。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控结构中，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极至少之一的平面形状为单螺旋形。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控结构中，所述压力感应电极的平面形状包括波浪形、单螺旋形。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控结构中，所述触控感应层包括多个触控单元，所述触控单元为自电容型或互电容型。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控结构中，所述压力感应电极被配置为网格电极。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为一种显示装置的截面图；
图2为本公开一些实施例提供的一种压力触控面板的截面图；
图3A为本公开一些实施例提供的一种压力触控面板的一种压力感应电极的平面图；
图3B为图3A所示压力触控面板的沿A-B的截面图；
图3C为图3A所示压力触控面板的平面图；
图3D为图3B所示的压力触控面板中的压力感应电极在未受压时的结构示意图；
图3E为图3D所示压力感应电极在受压时的结构示意图；
图3F为本公开一些实施例提供的另一种压力触控面板的结构示意图；
图3G为本公开一些实施例提供的另一种压力触控面板的结构示意图；
图3H为本公开一些实施例提供的另一种压力触控面板的结构示意图；
图4A为本公开一些实施例提供的压力触控面板的触控单元的截面图；
图4B为图4A所示触控单元的平面图；
图5为本公开一些实施例提供的另一种压力触控面板的截面图；
图6为本公开一些实施例提供的另一种压力触控面板的截面图；以及
图7为本公开一些实施例提供的一种显示装置的截面图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
随着触控显示技术的不断发展进步，为了能给用户提供一种多维度的立体触摸体验，三维(3D)触控显示技术逐渐成为世界主流。随着柔性有机发光二极管(OLED)技术崛起，3D触控显示技术更是成为显示产品(例如手机、平板电脑、笔记本电脑等)制作厂商的研发的主要方向。
图1为一种显示装置的截面图，其示出了一种实现3D触控显示技术的触控显示模组的结构设计。如图1所示，为实现压力触控功能，利用胶层(例如光学透明胶(OCA))2将压力感应结构1贴合在显示面板3(例如柔性显示面板)的非显示侧，利用胶层4(例如光学透明胶(OCA))将平面触控结构5贴合在显示面板3的显示侧。在图1中，箭头“↑”表示显示面板3的显示用光的出射方向。
图1所示的显示装置所采用的方式虽然能够实现压力感应以及触控功能，但是需要繁琐的多次贴合工艺、装配工艺，对整个显示装置的良率产生不利影响。此外，压力感应结构1除了用于压力感应的基本元件外，还需要其它的辅助结构(例如具有支撑作用的基底)以适用贴合工艺，这些额外设置的辅助结构会增加成本，还会导致压力感应结构1本身的厚度较大；另外，胶层2和胶层4的厚度也较大。如此，显示装置的设计厚度大，不符合终端市场对产品轻薄化的需求；而且，触控操作需要透过平面触控结构5和显示面板3而将力施加在压力感应结构1上，这也使得压力触控的灵敏度较低。
本公开至少一个实施例提供一种压力触控面板，该压力触控面板包括显示阵列层以及位于显示阵列层的显示侧的压力触控结构，压力触控结构包括叠置的压力感应层和触控感应层，压力感应层包括多个压力感应电极，压力感应电极被配置为受压时电阻值改变，触控感应层被配置为检测触控位置。在该实施例的压力触控面板中包括压力感应层和触控感应层的压力触控结构可以实现三维触控功能，而且压力感应层位于压力触控面板的显示侧，例如，在进行触摸操作时，压力感应层与手指的距离近，压力感应的灵敏度高。
下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例中的压力触控结构、压力触控面板、显示装置进行说明。
图2为本公开一些实施例提供的一种压力触控面板的截面图。
本公开至少一个实施例提供一种压力触控面板，如图2所示，该压力触控面板包括基底100以及位于基底100上的显示阵列层210和压力触控结构，该压力触控结构包括叠置在显示阵列层210上的压力感应层220和触控感应层240，且该压力触控结构位于显示阵列层210的显示侧。例如，显示阵列层210的背离基底100的一侧为显示侧(图2中的上侧)。如此，在触控操作(例如手指触控)的过程中，相对于显示阵列层210，压力感应层220与手指的距离较小，压力感应层220在触控操作时可以具有较高的灵敏度。触控感应层240的结构可以参见下述实施例(例如图4A和图4B所示的实施例)中的相关说明，在此不做赘述。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力感应层包括的压力感应电极被配置为受压时产生形变以使得电阻值增加，从而通过对该电阻值的变化进行检测就可以实现压力感应。例如，该形变对应为压力感应电极受到压力的拉伸，在被拉伸后，压力感应电极的电阻值改变(例如电阻值增加)。例如，在触控操作时，在触摸位置，压力感应电极因触摸产生的压力而被拉伸，触摸时施加的压力越大，压力感应电极被拉伸的程度越大，压力感应电极的电阻值变化的程度越大(例如电阻值越大)。如此，通过检测压力感应电极的电阻值可以检测压力的大小。
在本公开至少一个实施例中，压力感应层(即压力感应电极)的结构可以根据需要进行设计，只要压力感应层在受到压力时可以产生形变以使得电阻值改变即可。下面，在至少一个实施例中，对压力触控面板的压力感应层的几种结构进行说明。
图3A为本公开一些实施例提供的一种压力触控面板的一个压力感应电极的平面图，图3B为图3A所示压力触控面板的沿A-B的截面图，图3C为图3A所示压力触控面板的平面图。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力感应电极包括彼此电连接的第一感应子电极和第二感应子电极。例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，第一感应子电极和第二感应子电极位于同层且彼此并列设置(彼此没有重叠部分)，第一感应子电极和第二感应子电极排布为平面双螺旋形。
示例性的，如图3A、图3B和图3C所示，压力感应电极221包括第一感应子电极2211和第二感应子电极2212，第一感应子电极2211和第二感应子电极2212排布为平面双螺旋形。例如，第一感应子电极2211和第二感应子电极2212在连接区域2214彼此电连接，连接区域2214位于平面双螺旋形的中部位置(例如中心)，第一感应子电极2211和第二感应子电极2212在连接区域2214之外的其它区域(断开区域2213)间隔开，从而在这些区域中彼此绝缘。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力感应层还包括第一信号线和第二信号线，第一信号线与第一感应子电极的未与第二感应子电极连接的一端电连接，第二信号线与第二感应子电极的未与第一感应子电极连接的一端电连接。
示例性的，如图3C所示，多个压力感应电极在压力触控面板的上彼此并排设置，对于每个压力触控面板，第一信号线2215和第一感应子电极2211电连接，第二信号线2216和第二感应子电极2212电连接。如此，通过第一信号线2215和第二信号线2216可以向压力感应电极221施加检测信号和接收检测信号，从而通过检测压力感应电极221的电阻值。例如，在第一感应子电极和第二感应子电极排布为如图3A、图3B和图3C所示的平面双螺旋形的情况下，第一信号线2215和第一感应子电极2211同层且同材料形成，第二信号线2216和第二感应子电极2212同层且同材料形成。例如，在压力触控面板的制造过程中，可以对同一材料层进行构图工艺以形成第一信号线、第一感应子电极、第二信号线和第二感应子电极。
例如，第一信号线的远离第一感应子电极的一端设置为接触垫以用于与检测电路电连接，或直接与检测电路电连接，第二信号线的一端与第二感应子电极电连接，第二信号线的远离第二感应子电极的一端设置为接触垫以用于与检测电路电连接，或直接与检测电路电连接。
示例性的，如图3C所示，第一信号线2215和第二信号线2216的远离压力感应电极221的一端设置为接触垫2117以便于与外部的检测电路(例如设置有控制器的柔性电路板)连接。例如，接触垫2117可以与第一信号线2215和第二信号线2216一体成型，也可以单独形成。例如，接触垫2117位于压力触控面板的绑定(Bonding)区。
对于压力感应电极，其电阻的计算公式为R＝ρ×L/S，R为电阻值，ρ为电阻率，L为电阻的长度，S为电阻的横截面积。在压力感应电极被拉伸的情况下，长度L变大，S变小，即压力感应电极的电阻值会变大。
图3D为图3B所示的压力触控面板中的压力感应电极在未受压时的结构示意图，图3E为图3D所示压力感应电极在受压时的结构示意图。
例如，压力感应电极可以由电极条2210构成。如图3D所示，电极条2210未受压时，长度为L，横截面积为S。如图3E所示，在压力F作用下，电极条2210发生形变，电极条2210的长度为L1，横截面积为S1。在上述过程中，电极条2210的体积不变且电极条2210因受压而被拉伸，则L1＞L，S1＜S。根据电阻的计算公式，在图3D至图3E所示的过程中，电极条2210的电阻值变大，压力F越大，该电阻值的变化量越大。如此，根据检测压力感应电极的电阻值，可以确定触控压力的大小。如此，如果在同一压力条件下，压力感应电极的形变量越大，则压力感应电极的电阻值的变化量越大，压力感应层的灵敏度越高。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力感应电极的平面形状为波浪形，压力感应层还包括第一信号线和第二信号线，第一信号线和第二信号线分别电连接压力感应电极的两端。例如该波浪形可以为一个S形的电极或者多个S形的电极首尾连接。示例性的，如图3F所示，压力感应电极221a为多个S形电极首尾相接构成的波浪形电极。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，在压力感应电极的平面形状为波浪形的情况下，压力感应层还包括第一信号线和第二信号线，第一信号线和第二信号线分别与压力感应电极的两端电连接。
示例性的，如图3F所示，第一信号线2215a和第二信号线2216a与压力感应电极221a的两端电连接。如此，通过第一信号线2215a和第二信号线2216a可以向压力感应电极221a施加检测信号和接收检测信号，从而检测压力感应电极221a的电阻值。例如，第一信号线2215a和第二信号线2216a与压力感应电极221a同层且同材料形成。例如，在压力触控面板的制造过程中，可以对同一材料层进行构图工艺以形成第一信号线、第二信号线和压力感应电极。
图3G为本公开一些实施例提供的另一种压力触控面板的结构示意图，其中，图3G中的图(a)为压力触控面板的压力感应电极的平面图，图3G中的图(b)为压力触控面板的截面图，该截面与图(a)中的切割线C-D对应。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力感应电极的平面形状为单螺旋形。例如，压力感应层还包括第一信号线、第二信号线和第二绝缘层，第二绝缘层位于压力感应电极和第二信号线之间，第一信号线连接压力感应电极的外端，第二绝缘层中设置有第二过孔，第二信号线利用第二过孔与压力感应电极的内端电连接。
示例性的，如图3G所示，压力感应电极221b为长条形且盘绕为单螺旋形，第一信号线2215b电连接单螺旋形的压力感应电极221b的外端，第二信号线2216b和压力感应电极221b之间设置第二绝缘层2302，第二绝缘层2302中设置有暴露单螺旋形的压力感应电极221b的内端的第二过孔2302a，第二信号线2216b利用第二过孔2302a与压力感应电极221b的内端电连接。
例如，如图3G所示，第一信号线2215b和压力感应电极221b同层且同材料形成。例如，在压力触控面板的制造过程中，可以对同一材料层进行构图工艺以形成第一信号线2215b和压力感应电极221b，然后在压力感应电极221b上沉积绝缘材料薄膜以形成第二绝缘层2302，构图第二绝缘层2302以形成暴露单螺旋形的压力感应电极221b的内端的第二过孔2302a，然后在第二绝缘层2302上沉积导电材料并进行构图工艺以形成第二信号线2216b，第二信号线2216b利用第二过孔2302a与压力感应电极221b的内端电连接。
图3H为本公开一些实施例提供的另一种压力触控面板的结构示意图，其中，图3H中的图(a)为压力触控面板的压力感应电极的一部分的平面图，图3H中的图(b)为压力触控面板的截面图，该截面与图(a)中的切割线E-F对应。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力感应电极包括彼此电连接的第一感应子电极和第二感应子电极。例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力感应层还包括第一绝缘层，第一感应子电极、第一绝缘层和第二感应子电极顺序叠置，第一绝缘层位于第一感应子电极和第二感应子电极之间。第一绝缘层中设置有第一过孔，第一感应子电极和第二感应子电极通过第一过孔电连接。
示例性的，如图3H所示，压力感应电极包括第一感应子电极2211c和第二感应子电极2212c，第一感应子电极2211c和第二感应子电极2212c位于不同层且叠置在显示阵列层210上，第一感应子电极2211c和第二感应子电极2212c之间设置有第一绝缘层2301，第一绝缘层2301中设置有第一过孔2301a，第一感应子电极2211c和第二感应子电极2212c通过第一过孔2301a电连接。如此，第一感应子电极2211c和第二感应子电极2212c位于不同层。如此，在平行于基底100所在面的方向上，压力感应电极在不增加自身设计尺寸的同时具有更大的电阻值，在受到压力而产生形变时，压力感应电极的电阻值变化量也更大，提高压力感应的灵敏度。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，在压力感应电极包括彼此电连接且位于不同层的第一感应子电极和第二感应子电极的情况下，第一感应子电极和第二感应子电极至少之一的平面形状为单螺旋形。例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力感应层还包括第一信号线和第二信号线，第一信号线与第一感应子电极的未与第二感应子电极连接的一端电连接，第二信号线与第二感应子电极的未与第一感应子电极连接的一端电连接。
示例性的，如图3H所示，压力感应电极的第一感应子电极2211c为长条形且盘绕为单螺旋形。例如，压力感应电极的第二感应子电极2212c也设置为长条形且盘绕为单螺旋形，第二感应子电极2212c的形状可以与第一感应子电极2211c的形状相同或相似。如图3H所示，单螺旋形第一感应子电极2211c的内端和第二感应子电极2212c的内端通过第一绝缘层2301中的第一过孔2301a电连接，第一信号线2215c电连接单螺旋形的第一感应子电极2211c的外端，第二信号线2216c电连接单螺旋形的第二感应子电极2212c的外端。
例如，如图3H所示，第一信号线2215c和第一感应子电极2211c同层且同材料形成，第二信号线2216c和第二感应子电极2212c同层且同材料形成。例如，在压力触控面板的制造过程中，可以对同一材料层进行构图工艺以形成2215c和第一感应子电极2211c，然后在第一感应子电极2211c上沉积绝缘材料薄膜以形成第一绝缘层2301，构图第一绝缘层2301以形成暴露单螺旋形的第一感应子电极2211c的内端的第一过孔2301a，然后在第一绝缘层2301上沉积导电材料并进行构图工艺以形成第二信号线2216c和第二感应子电极2212c。
例如，在本公开至少一个实施例中，压力感应层可以包括多个(例如至少三个)且位于不同层的感应子电极，该多个感应子电极彼此叠置且依次连接，该多个感应子电极之间的连接方式可以参考图3H中的第一感应子电极2211c和第二感应子电极2212c。如此，在平行于基底所在面的方向上，压力感应电极在不增加自身设计尺寸的同时具有更大的电阻值，压力感应的灵敏度高。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控结构中，显示阵列层包括多个子像素区域，在垂直于显示阵列层所在面的方向上，每个压力感应电极与多个子像素区域至少部分重叠。如此，一个压力感应电极对应多个子像素区域，在触控操作中，一个压力感应电极可以对多个子像素区域的压力进行检测。
例如，在本公开至少一个实施例中，压力感应电极为透明电极，如此，显示阵列层出射光线可以透过压力感应电极，以显示图像。
例如，在本公开至少一个实施例中，每个子像素区域包括显示区和位于显示区周围的非显示区，压力感应电极在显示阵列层上的正投影位于非显示区。如此，感应电极的材料不受限制，可以为透明导电材料也可以为不透明导电材料，而且显示阵列层出射光线在透过压力感应电极时的亮度不会衰减，压力触控面板的显示图像的效果好。
例如，在本公开一些实施例中，压力感应电极配置为网格电极。例如，网格电极包括多条相互交叉以形成网格的电极条。
示例性的，如图3A～图3C所示，压力感应电极221(例如第一感应子电极和第二感应子电极)为网格电极，且由多个电极条2210构成，电极条2210相互交叉以形成多个网孔。子像素区域101包括显示区1011和位于显示区1011周围的非显示区1012，电极条2210在显示阵列层210上的正投影位于非显示区1012。网格电极(压力感应电极221)的电极条2210在基底100上的正投影位于非显示区1012内，电极条2210限定的开口与显示区1011对应。如此，在压力触控面板的显示过程中，用于显示的光线不会受到网格电极的阻挡，即，压力感应电极221的设置不会影响压力触控面板的显示图像的亮度。
在电极的厚度、材料确定的情况下，相对于面板状的电极，网格电极的横截面的总面积小且电阻值较大，在受压形变时，电阻值的变化量更明显，压力检测的灵敏度更高；此外，网格电极在受压的情况下产生的应力小，并且容易释放应力而降低应力集中的风险，不易断裂，从而降低网格电极在触控检测中断裂的风险。例如，即便网格电极的局部因应力过大而断裂，相应位置处产生的裂缝延伸至网孔处会断裂，同时应力会被释放，不会使得裂缝在网格电极中继续延伸而导致整个网格电极断裂，如此，网格电极仍具有良好的导电能力。同时，网格电极相对于面板状的电极也具有更高的透光率，有助于改善显示效果。
例如，在本公开另一些实施例中，压力感应电极配置为条形电极。该条形可以为直线形，也可以为曲线形、螺旋形等。
示例性的，如图3G和图3H所示，压力感应电极(第一感应子电极和第二感应子电极)的平面形状为螺旋形，且压力感应电极在基底上的正投影位于非显示区内。
例如，在本公开至少一个实施例中，压力感应电极可以为单层结构(即压力感应电极的走线为单层结构)，也可以为多个膜层构成的复合结构。例如，压力感应电极为多层金属层构成的叠层，例如钛-铝-钛或者钼-铝-钼构成的三层金属叠层。多层复合结构可以提高压力感应电极在受压情况下的抗断裂的能力，而且可以降低对光线的反射，从而提高压力触控面板的显示效果。例如，在压力感应电极为多个膜层的复合结构的情况下，在压力感应电极的制造过程中，可以一次沉积多个膜层的叠层，然后对该叠层进行构图工艺(例如光刻工艺)以形成压力感应电极。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力触控结构包括触控感应层以用于对触摸实现定位。触控感应层可以用于检测触摸在显示侧的表面(平面)中的位置，压力感应层可以用于检测触摸的压力大小(在垂直于显示侧的表面上力度大小)，如此，压力触控面板可以具备三维触控功能。
例如，在本公开一些实施例中，压力感应层位于触控感应层和显示阵列层之间。例如，在本公开另一些实施例中，触控感应层位于压力感应层和显示阵列层之间。
下面，以压力感应层位于触控感应层和显示阵列层之间为例，对本公开下述至少一个实施例中的技术方案进行说明。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，触控感应层包括多个触控单元，触控单元的类型可以为电阻式、电容式、红外线式、声波式或者其它类型。例如，电容式触控单元可以为自电容型、互电容型等。例如，对于电容式触控单元，在外界物体(例如手指)靠近的情况下，电容式触控单元的电容值会发生变化，如此，可以对压力触控面板的被触摸位置进行检测。本公开的实施例对于触控感应层的类型以及具体结构不作限制。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，触控单元为互电容型，每个触控单元包括第一电极、第二电极，第一电极和第二电极彼此交叉且绝缘，二者在交叉位置处提供检测电容。例如，第一电极和第二电极同层设置，在制造压力触控面板的过程中，对同一导电层进行构图以获得分段的第一电极和连续的第二电极，之后再在另一层中制备将分段的第一电极电连接在一起的连接电极，这有利于简化制造工艺，降低厚度；或者，第一电极和第二电极位于不同层，对不同的导电层进行构图以分别获得连续的第一电极和连续的第二电极，不同的导电层之间形成绝缘层，在制造压力触控面板的过程中，不需要其它的辅助结构(例如用于桥接的连接电极)就可以使得第一电极和第二电极彼此交叉且绝缘简化制造工艺。
图4A为本公开一些实施例提供的压力触控面板的触控单元的截面图，图4B为图4A所示触控单元的平面图，图4A为图4B所示触控单元沿M-N的截面。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，如图4A和图4B所示，每个触控单元241包括第一电极2411、第二电极2412，第一电极2411和第二电极2412彼此交叉且绝缘。例如，触控单元241还包括连接电极2413，第一电极2411和第二电极2412同层，第一电极2411在与第二电极2412相交叉处断开，从而形成为分段式的结构，连接电极2413与第二电极2412间隔，且第一电极2411的断开部分由连接电极2413电连接在一起，通过位于交叉处的连接电极2413形成检测电容。例如，在制造压力触控面板的过程中，形成同层的第一电极2411和第二电极2412之后，覆盖绝缘层510，在绝缘层510中形成过孔，然后在绝缘层510上形成连接电极2413，第一电极2411的位于第二电极2412两侧的部分通过绝缘层中的过孔与连接电极2413电连接。例如，第一电极2411和第二电极2412也分别通过形成在压力触控面板上相应的引线与位置检测电路电连接。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图4A所示，压力感应层200和触控感应层(触控单元241)之间可以设置第二缓冲层520。第二缓冲层520可以充当压力感应层的压力感应电极和触控感应层的电极结构(例如，第一电极、第二电极)之间的绝缘层，例如，第二缓冲层520设置为具有平坦化作用，从而提高触控感应层的电极结构的良率。
例如，在本公开另一些实施例中，如图2所示，该触控感应层240可以为二维触控结构，二维触控结构240可以利用沉积(例如磁控溅射等)等方式形成在压力感应层220上(并与之绝缘)，从而不需要设置胶层以通过贴合的方式将二维触控结构240设置在压力触控面板上，而且二维触控结构240不需要设置辅助结构(例如用于支撑的基底)等用于贴合工艺，压力触控结构的设计厚度小，如此，有利于压力触控面板的轻薄化设计。例如，在本公开另一些实施例中，压力感应层可以利用沉积(例如磁控溅射等)等方式形成在触控感应层上。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力触控结构(例如压力感应层)通过沉积(例如磁控溅射、蒸镀、化学气相沉积等)、刻蚀等方式形成在显示阵列层上，从而压力触控结构与显示阵列层的显示侧表面直接接触，即以显示阵列层的显示侧表面作为基底来形成压力触控结构。例如，在显示阵列层的表面上形成压力感应层，不需要提供胶层以通过贴合的方式将压力感应层设置在压力触控面板上，而且压力感应层不需要设置辅助结构(例如用于支撑的基底)等用于贴合工艺，压力感应层的设计厚度小，如此，有利于压力触控面板的轻薄化设计。
例如，在图1所示显示装置采用的工艺中，压力感应结构及用于贴合压力感应结构的胶层的厚度至少在几百微米以上，甚至可以达到毫米级。在本公开的一些实施例中，在压力感应层通过沉积方法形成在显示阵列层上的情况下，压力感应层(压力感应电极)的厚度可以为几百纳米或者几微米，相关的绝缘层的厚度可以为几十纳米或者几百纳米。因此，利用本公开一些实施例获得的压力触控面板的压力感应层及相关结构(例如绝缘层)的厚度远小于图1所示显示装置采用的工艺获得压力触控面板的压力感应结构及胶层的总厚度。与图1所示显示装置采用的压力触控面板相比，本公开的一些实施例提供的压力触控面板的厚度至少可以减小0.3毫米。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，显示阵列层可以包括封装层和发光驱动电路层，封装层覆盖发光驱动电路层以提高保护功能，压力感应层位于封装层的背离发光驱动电路层的表面上。示例性的，如图5所示，封装层212覆盖发光驱动电路层211，压力感应层220位于封装层212的背离基底100的表面。封装层212可以保护发光驱动电路层211，以免外界的水、氧等侵入压力触控面板内部而损坏发光驱动电路层211。在压力触控面板的制备过程中，形成封装层212之后，在封装层212的表面上制造(沉积)压力感应层220。例如，封装层212可以平坦化压力触控面板的表面，从而提高压力感应层220的制备良率。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，压力触控面板包括多个子像素区域，发光驱动电路层包括位于每个子像素区域中的像素驱动电路和发光器件。示例性的，图3A、图3B、图3C和图5所示，发光驱动电路层211包括像素驱动电路2111和发光器件2112。每个像素区域101中设置有一个发光器件2112和一个用于驱动发光器件2112发光的像素驱动电路2111。例如，发光器件位于子像素区域101的显示区1011中。
例如，发光器件可以为有机发光二极管(OLED)或量子点发光二极管(PLED)等，例如OLED或PLED包括阳极、发光功能层和阴极的叠层。例如，多个像素区域的发光器件的发光功能层设置为可以发出不同颜色的光，例如红光、绿光、蓝光、黄光、白光等；例如多个像素区域的发光器件的发光功能层设置为一体化以发出同一颜色的光线，例如白光、蓝光、黄光或者其它颜色的光线。
例如，像素驱动电路可以为被动矩阵有机电激发光二极管(PMOLED)驱动电路或者有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)驱动电路。例如，AMOLED驱动电路可以包括驱动晶体管、数据写入晶体管和存储电容，即为2T1C电路结构，其中T表示开关元件例如薄膜晶体管(TFT)，C表示存储电容。根据需要，该AMOLED驱动电路也可以为4T1C、4T2C或者其它的电路结构，从而以具有补偿功能、复位功能、发光控制功能等。本公开的实施例对于像素驱动电路的类型以及具体构成不作限制。
例如，在本公开至少一个实施例提供的压力触控面板中，叠层结构还可以包括第一缓冲层，第一缓冲层位于压力感应层和显示阵列层之间。
示例性的，如图3B和图5所示，压力触控结构的面向显示阵列层210一侧设置有第一缓冲层231。第一缓冲层231可以对显示阵列层210(例如其中的封装层212)进行保护，以免在制造压力触控结构(例如压力感应层220)的过程中破坏显示阵列层210。
例如，显示阵列层的封装层可以为多层封装膜构成的叠层。例如，封装层可以包括依次叠置在发光器件上的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。第一无机封装层和第二无机封装层的致密性大，可以有效阻止外界水、氧等的侵入，有机封装层厚度较大并具有一定的柔性，可以平坦化压力触控面板的表面且用于缓冲应力，并且有机封装层中可以填充干燥剂等材料以对侵入的水、氧等进行吸收。因此，在第二无机封装层的厚度有限的情况下，第一缓冲层可以对第二无机封装层进行保护，以免在制造压力感应层的过程中破坏第二无机封装层，从而保护第二封装层和有机封装层的封装效果。
需要说明的是，在第二封装层的厚度足够(例如不小于2000埃)的情况下，压力感应层的压力感应电极可以直接形成在封装层(例如第二封装层)的表面上，而不需要再设置第一缓冲层。
例如，第一缓冲层231的材料可以包括氧化硅、氮化硅、氧氮化硅等。
例如，在本公开一些实施例提供的压力触控面板中，压力触控结构还包括第一光学胶层，该第一光学胶层位于触控感应层和压力感应层之间。示例性的，如图6所示，触控感应层240利用第一光学胶层251贴合在压力触控面板上，例如，触控感应层240利用第一光学胶层251贴合在压力感应层的背离基底100的表面上。
例如，在本公开至少一个实施例中，压力触控结构的背离基底的一侧可以设置平坦层，以平坦化压力触控面板的表面。平坦层的材料可以包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、环氧树脂、聚酰胺、丙烯酸等树脂或者其它类型的材料。
例如，在本公开至少一个实施例中，如图6所示，压力触控面板上可以设置保护层400。保护层400可以作为封装盖板以对压力触控面板的内部结构(例如显示阵列层、压力感应层等)进行保护。例如，保护层400可以包括柔性材料，以使得压力触控面板为柔性面板。例如，保护层400的材料可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯等中的一种或多种。
例如，基底可以包括刚性材料或柔性材料，使用柔性材料可以使得压力触控面板为柔性面板。例如，刚性基底的材料可以包括玻璃、石英、塑料等，柔性基底的材料可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯等中的一种或多种。
例如，本公开至少一个实施例提供的压力触控面板还包括偏光层，该偏光层位于压力感应层的背离显示阵列层的一侧，偏光层配置为降低对于环境光的反射以提高压力触控面板的显示图像的对比度。
示例性的，如图6所示，触控感应层240的背离基底100的一侧设置偏光层300。偏光层300构成圆偏光片，该圆偏光片包括层叠的线性偏光层以及四分之一波片，线性偏光层位于显示侧，该四分之一波片的轴与线性偏光层的偏光轴成45度角，因此当外部光穿过该圆偏光片之后，被转换为圆偏光，该圆偏光被压力触控面板中的电极(例如有机发光器件的电极)等反射之后，该圆偏光第二次穿过四分之一波片时又被转换为线偏光，但是该线偏光的偏振方向与线性偏光层的偏光轴相差90度，而不能穿过该线性偏光层。因此，该偏光层300可以吸收射向压力触控面板的外部光，从而降低外界环境光的干扰，提高压力触控面板的显示图像的对比度。
例如，在本公开至少一个实施例中，压力触控面板还可以包括泡棉层。泡棉层可以设置在压力触控面板的非显示侧，例如基底的背离压力感应层的一侧，并抵靠在显示装置的外壳的背板上。泡棉具有良好的缓冲作用，可以对压力触控面板进行保护。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，包括上述任一实施例的压力触控面板。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示装置还包括控制器，其中，压力感应层和触控感应层分别与控制器信号连接。示例性的，如图7所示，显示装置包括控制器，例如芯片500。芯片500通过绑定方式与压力触控结构信号连接，例如芯片500分别与压力感应层220和触控感应层240的电极信号连接。例如，芯片500可以设置在柔性电路板上。例如，芯片500与显示阵列层210中的像素驱动电路等信号连接，以对有机发光器件的发光功能进行控制。例如，结合图3C所示的实施例，在显示装置的制造过程中，可以利用利用绑定工艺，将设置有芯片的柔性电路板与接触垫2117连接以安装在压力触控面板上。
例如，芯片可以为中央处理器、数字信号处理器、单片机、可编程逻辑控制器等。例如，芯片还可以包括存储器，还可以包括电源模块等，且通过另外设置的导线、信号线等实现供电以及信号输入输出功能。例如，芯片还可以包括硬件电路以及计算机可执行代码等。硬件电路可以包括常规的超大规模集成(VLSI)电路或者门阵列以及诸如逻辑芯片、晶体管之类的现有半导体或者其它分立的元件；硬件电路还可以包括现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑设备等。
例如，该显示装置可以为电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
需要说明的是，为表示清楚，本公开并没有呈现至少一个实施例中的显示装置的全部结构。为实现显示装置的必要功能，本领域技术人员可以根据具体应用场景设置其他结构(例如具有触控功能的结构等)，本公开的实施例对此不作限制。
本公开至少一个实施例提供一种压力触控面板的制备方法，包括：提供基底；在基底上形成显示阵列层；以及在显示阵列层上形成压力触控结构，压力触控结构包括叠置的压力感应层和触控感应层，压力感应层包括多个压力感应电极，压力感应电极被配置为受压时电阻值改变，触控感应层被配置为检测触控位置。例如，压力触控结构形成在显示阵列层的显示侧的表面上。在本公开一些实施例的制备方法中，在显示阵列层的表面上形成压力触控结构(例如其中的压力感应层)，不需要利用胶层以通过贴合的方式将压力触控结构设置在显示阵列层上，而且压力触控结构不需要设置辅助结构(例如用于支撑的基底)等用于贴合工艺，压力触控结构的设计厚度小，如此，有利于压力触控面板的轻薄化设计。
例如，在本公开至少一个实施例提供制备方法中，在基底上形成显示阵列层包括：在基底上形成发光驱动电路层；以及形成覆盖发光驱动电路层的封装层。例如，压力触控结构(例如其中的压力感应层)位于封装层的背离发光驱动电路层的表面上。封装层可以保护发光驱动电路层，以免外界的水、氧等侵入压力触控面板内部而损坏发光驱动电路层，而且封装层可以平坦化压力触控面板的表面，从而提高压力感应层的制备良率。例如，在压力触控面板的制备过程中，形成封装层之后，在封装层的表面上形成压力感应层。
根据上述方法获得的压力触控面板的结构可以参考图2、图3A～图3H、图4A、图4B、图5和图6所示实施例中的相关说明，在此不做赘述。
对于本公开，还有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种压力触控面板，包括显示阵列层以及位于所述显示阵列层的显示侧的压力触控结构，
其中，所述压力触控结构包括压力感应层和触控感应层，所述压力感应层和所述触控感应层叠置在所述显示阵列层上，
所述压力感应层包括多个压力感应电极，所述压力感应电极被配置为受压时电阻值改变，所述触控感应层被配置为检测触控位置；
所述压力感应电极包括彼此电连接的第一感应子电极和第二感应子电极；
所述第一感应子电极和所述第二感应子电极共同排布为平面双螺旋形，
所述第一感应子电极和所述第二感应子电极在所述平面双螺旋形的中部位置的连接区域电连接，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极在所述连接区域之外的螺旋形的断开区域间隔开以实现彼此绝缘。
2.根据权利要求1所述的压力触控面板，其中，
所述压力感应电极被配置为受压时产生形变以使得电阻值增加。
3.根据权利要求1所述的压力触控面板，其中，
所述第一感应子电极和所述第二感应子电极位于同层且彼此并列设置。
4.根据权利要求1所述的压力触控面板，其中，所述压力感应层还包括第一信号线和第二信号线，
所述第一信号线与所述第一感应子电极的未与所述第二感应子电极连接的一端电连接，所述第二信号线与所述第二感应子电极的未与所述第一感应子电极连接的一端电连接。
5.根据权利要求1-4任一所述的压力触控面板，其中，
所述触控感应层包括多个触控单元，所述触控单元为自电容型或互电容型。
6.根据权利要求1-4任一所述的压力触控面板，其中，
所述显示阵列层包括多个子像素区域，在垂直于所述显示阵列层所在面的方向上，每个所述压力感应电极与多个所述子像素区域至少部分重叠。
7.根据权利要求6所述的压力触控面板，其中，
每个所述子像素区域包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区，所述压力感应电极在所述显示阵列层上的正投影位于所述非显示区。
8.根据权利要求1-4任一所述的压力触控面板，其中，
每个所述压力感应电极被配置为网格电极。
9.根据权利要求1-4任一所述的压力触控面板，其中，
所述显示阵列层包括多个发光器件以及封装层，所述封装层位于所述发光器件和所述压力触控结构之间，所述压力触控结构位于所述封装层的背离所述发光器件的表面。
10.一种显示装置，包括权利要求1-9任一所述的压力触控面板。
11.根据权利要求10所述的显示装置，还包括控制器，其中，所述压力感应层和所述触控感应层分别与所述控制器信号连接。
12.一种压力触控结构，包括：
压力感应层，包括多个压力感应电极，所述压力感应电极被配置为受压时电阻值改变；
触控感应层，位于所述压力感应层上，所述触控感应层被配置为检测触控位置；
所述压力感应电极包括彼此电连接的第一感应子电极和第二感应子电极；
所述第一感应子电极和所述第二感应子电极共同排布为平面双螺旋形，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极在所述平面双螺旋形的中部位置的连接区域电连接，所述第一感应子电极和所述第二感应子电极在所述连接区域之外的螺旋形的断开区域间隔开以实现彼此绝缘。
13.根据权利要求12所述的压力触控结构，其中，
所述压力感应电极被配置为受压时产生形变以使得电阻值增加。
14.根据权利要求13所述的压力触控结构，其中，
所述第一感应子电极和所述第二感应子电极位于同层且彼此并列设置。
15.根据权利要求12-14任一所述的压力触控结构，其中，
所述触控感应层包括多个触控单元，所述触控单元为自电容型或互电容型。
16.根据权利要求12-14任一所述的压力触控结构，其中，
所述压力感应电极被配置为网格电极。
CN201980000049.8A 2019-01-09 2019-01-09 压力触控结构、压力触控面板、显示装置 Active CN110023891B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/070997 WO2020142933A1 (zh) 2019-01-09 2019-01-09 压力触控结构、压力触控面板、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110023891A CN110023891A (zh) 2019-07-16
CN110023891B true CN110023891B (zh) 2022-11-25

Family

ID=67194563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980000049.8A Active CN110023891B (zh) 2019-01-09 2019-01-09 压力触控结构、压力触控面板、显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11112898B2 (zh)
CN (1) CN110023891B (zh)
WO (1) WO2020142933A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109656428B (zh) * 2018-12-14 2020-08-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控面板
KR20200100223A (ko) * 2019-02-15 2020-08-26 삼성디스플레이 주식회사 입력감지회로 및 이를 포함하는 표시장치
CN110489007B (zh) * 2019-07-24 2021-01-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控面板及有机发光显示器件
CN110580113A (zh) * 2019-08-09 2019-12-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板
EP4236658A3 (en) 2020-01-20 2023-10-11 BOE Technology Group Co., Ltd. Array substrate and display device
CN115485649A (zh) * 2020-04-01 2022-12-16 京东方科技集团股份有限公司 触控结构、触控显示面板及电子装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105389061A (zh) * 2015-12-21 2016-03-09 联想(北京)有限公司 触控屏及包括该触控屏的电子设备
CN105511687A (zh) * 2016-01-29 2016-04-20 京东方科技集团股份有限公司 压力感应结构、压力感应面板及压力感应显示装置
CN106293192A (zh) * 2015-06-10 2017-01-04 宸鸿科技(厦门)有限公司 压力感测输入装置
CN106325580A (zh) * 2015-07-10 2017-01-11 宸鸿科技(厦门)有限公司 压力感测装置
CN108037844A (zh) * 2017-11-09 2018-05-15 厦门天马微电子有限公司 触控显示面板和触控显示装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106325579B (zh) * 2015-07-10 2023-04-07 宸鸿科技(厦门)有限公司 一种压力感测输入装置
US10365751B2 (en) * 2015-07-10 2019-07-30 Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. Display device with three-dimension input module
CN206058152U (zh) * 2016-07-15 2017-03-29 信利光电股份有限公司 一种电子设备
CN206058153U (zh) * 2016-07-15 2017-03-29 信利光电股份有限公司 一种电子设备
CN205880425U (zh) * 2016-08-09 2017-01-11 厦门天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
KR102360850B1 (ko) * 2017-06-30 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
CN107491206B (zh) * 2017-08-01 2020-10-16 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN107506085B (zh) * 2017-09-08 2020-05-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板、显示装置及其控制方法
CN207764760U (zh) * 2017-12-13 2018-08-24 南昌欧菲显示科技有限公司 压力感应模组、触控显示屏和触控电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106293192A (zh) * 2015-06-10 2017-01-04 宸鸿科技(厦门)有限公司 压力感测输入装置
CN106325580A (zh) * 2015-07-10 2017-01-11 宸鸿科技(厦门)有限公司 压力感测装置
CN105389061A (zh) * 2015-12-21 2016-03-09 联想(北京)有限公司 触控屏及包括该触控屏的电子设备
CN105511687A (zh) * 2016-01-29 2016-04-20 京东方科技集团股份有限公司 压力感应结构、压力感应面板及压力感应显示装置
CN108037844A (zh) * 2017-11-09 2018-05-15 厦门天马微电子有限公司 触控显示面板和触控显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020142933A1 (zh) 2020-07-16
US11112898B2 (en) 2021-09-07
US20210064168A1 (en) 2021-03-04
CN110023891A (zh) 2019-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110023891B (zh) 压力触控结构、压力触控面板、显示装置
US20180122863A1 (en) Display device
US20200266246A1 (en) Display device
US11171184B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
US20160202812A1 (en) Display device including touch sensor
US11042252B2 (en) Display device
US20200133438A1 (en) Display device
CN113557470B (zh) 显示基板及显示装置
KR20170077910A (ko) 자기 정전 용량형 터치 스크린 및 이를 구비하는 표시 장치
US11169633B2 (en) Display apparatus
US11669197B2 (en) Electronic device
CN111752406A (zh) 显示面板
CN111352518A (zh) 压力传感器和包括该压力传感器的显示装置
US11822744B2 (en) Display device
US11943990B2 (en) Display device
US11663968B2 (en) Display device and driving method thereof
US20230280853A1 (en) Electronic device including an input sensor and an optical sensor
US11861129B2 (en) Electronic device
US11803264B2 (en) Display device including a touch member and antistatic line
US11995265B2 (en) Display device having a sensing controller for controlling the driving of an input sensing layer
US20240036689A1 (en) Display device including an input sensor
US11868558B2 (en) Electronic device and a method of manufacturing the same
US20220336784A1 (en) Display device and method of detecting defect of the same
KR20180126135A (ko) 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
CN118210397A (zh) 显示面板及显示终端

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant