CN109904130A - 一种一体化电力模块散热器 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电器设备领域,具体涉及一种一体化电力模块散热器,包括IGBT模块和散热器本体,所述的IGBT模块底板位于所述的散热器本体上方,所述的散热器本体下方设有散热片,所述的IGBT模块与所述的散热器本体之间设有镀铜区,这种一体化电力模块散热器,可大幅降低热阻,从而提高效能,使用的IGBT或MOS等功率芯片,可降低功率使用,进而降低成本,安全系数更高。
Description
技术领域
本发明属于电器设备领域,具体涉及一种一体化电力模块散热器。
背景技术
散热器多用于电器设备中,防止电器设备在使用过程中由于散热不良造成电器损坏,现有的散热器通过导热硅脂将模块与散热器连接。其中的热阻非常高,大部分的功率浪费在热消耗之上,为了将器件(模块)所产生的热,尽快传送到散热器上,需要用很大的散热器,造成发热器件与散热器的温差,以达到吸收热量的目的,散热效率较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种一体化电力模块散热器,可大幅降低热阻,从而提高效能,使用的IGBT或MOS等功率芯片,可降低功率使用,进而降低成本,安全系数更高。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种一体化电力模块散热器,包括IGBT模块和散热器本体,所述的IGBT模块底板位于所述的散热器本体上方,所述的散热器本体下方设有散热片,所述的IGBT模块与所述的散热器本体之间设有镀铜区。
进一步的,所述的IGBT模块下方设有连接底板,所述的连接底板上设有安装孔,所述的散热器本体上设有与所述的安装孔对应的固定孔。
进一步的,所述的镀铜区大小形状与所述的IGBT模块底面相同。
进一步的,所述的IGBT模块焊接于镀铜区上。
进一步的,所述的镀铜区的铜采用冷焊或者热焊技术焊接到散热器本体上。
进一步的,所述的散热片有多个,之间距离为3-5mm。
本发明的技术效果在于:这种一体化电力模块散热器,将模块焊接到散热器上,可大幅降低热阻,从而提高效能,使用的IGBT或MOS等功率芯片,可降低功率使用,进而降低成本,安全系数更高,使用冷焊技术,将铜喷洒在特定的位置上,正适合模块“复铜陶瓷基板”(DBC),或其他模块所使用可焊接到铜散热器的底板,因此,模块焊接的定位精准(有标的),良率高。在指定位置喷洒铜质材料,也可以大幅降低成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
附图标记:
10-IGBT模块;11-连接底板;12-安装孔;20-散热器本体;21-散热片;22-固定孔;30-镀铜区。
具体实施方式
一种一体化电力模块散热器,包括IGBT模块10和散热器本体20,所述的IGBT模块10位于所述的散热器本体20上方,所述的散热器本体20下方设有散热片21,所述的IGBT模块10与所述的散热器本体20之间设有镀铜区30。将模块焊接到散热器上,可大幅降低热阻,从而提高效能,使用的IGBT或MOS等功率芯片,可降低功率使用,进而降低成本,或原来器件的余量更大,安全系数更高
优选的,所述的IGBT模块10下方设有连接底板11,所述的连接底板11上设有安装孔12,所述的散热器本体20上设有与所述的安装孔12对应的固定孔22。通过安装孔和固定孔的相互连接,使得IGBT模块和散热器本体之间连接更紧固。
优选的,所述的镀铜区30大小形状与所述的IGBT模块10相同。镀铜区可根据模块大小进行调节,无需大面积进行镀铜,可以大幅降低成本。
优选的,所述的IGBT模块10焊接于镀铜区30上。
优选的,所述的镀铜区30的铜采用冷焊或者热焊技术焊接到散热器本体20上。
优选的,所述的散热片21有多个,各散热片21之间距离为3-5mm。
Claims (6)
1.一种一体化电力模块散热器,包括IGBT模块(10)和散热器本体(20),其特征在于:所述的IGBT模块(10)位于所述的散热器本体(20)上方,所述的散热器本体(20)下方设有散热片(21),所述的IGBT模块(10)与所述的散热器本体(20)之间设有镀铜区(30)。
2.根据权利要求1所述一体化电力模块散热器,其特征在于:所述的IGBT模块(10)下方设有连接底板(11),所述的连接底板(11)上设有安装孔(12),所述的散热器本体(20)上设有与所述的安装孔(12)对应的固定孔(22)。
3.根据权利要求1所述一体化电力模块散热器,其特征在于:所述的镀铜区(30)大小形状与所述的IGBT模块(10)相同。
4.根据权利要求2所述一体化电力模块散热器,其特征在于:所述的IGBT模块(10)焊接于镀铜区(30)上。
5.根据权利要求3所述一体化电力模块散热器,其特征在于:所述的镀铜区(30)的铜采用冷焊或者热焊技术焊接到散热器本体(20)上。
6.根据权利要求1所述一体化电力模块散热器,其特征在于:所述的散热片(21)有多个,各散热片(21)之间距离为3-5mm。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101039566A (zh) * | 2006-03-17 | 2007-09-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及应用该散热装置的电子装置 |
CN102299144A (zh) * | 2011-06-15 | 2011-12-28 | 佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司 | 分立igbt模组和基板 |
CN103887339A (zh) * | 2012-12-19 | 2014-06-25 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种晶体管、晶体管的散热结构以及晶体管的生产方法 |
CN107195604A (zh) * | 2016-03-15 | 2017-09-22 | 富士电机株式会社 | 半导体模块以及半导体模块的制造方法 |
CN209747503U (zh) * | 2019-02-13 | 2019-12-06 | 浙江天毅半导体科技有限公司 | 一种一体化电力模块散热器 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101039566A (zh) * | 2006-03-17 | 2007-09-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及应用该散热装置的电子装置 |
CN102299144A (zh) * | 2011-06-15 | 2011-12-28 | 佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司 | 分立igbt模组和基板 |
CN103887339A (zh) * | 2012-12-19 | 2014-06-25 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种晶体管、晶体管的散热结构以及晶体管的生产方法 |
CN107195604A (zh) * | 2016-03-15 | 2017-09-22 | 富士电机株式会社 | 半导体模块以及半导体模块的制造方法 |
CN209747503U (zh) * | 2019-02-13 | 2019-12-06 | 浙江天毅半导体科技有限公司 | 一种一体化电力模块散热器 |
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