CN109866974A - 一种产品包装用封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种产品包装用封装装置，涉及包装设备领域，本发明采用封装输送带和辅助输送带对产品进行定位，封装输送带和辅助输送带可以进行同步控制，且封装输送带辅助对产品的封装部位进行定位，而辅助输送带负责对产品的其他部位进行定位，这样，可以适应不同形状以及不同产品的要求，提高对封装部位的定位精度，保证封装质量；本发明的热封装座下压热封时，所述内热封头先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头再对产品的已热封部位进行外热封，这样，可以使得内热封头先热封定位，然后在外部热封，通过分层次热封的方式，提高热封质量，减少热封处出现气泡或者错位现象。

Description

一种产品包装用封装装置

技术领域

本发明涉及包装设备技术领域，具体是一种产品包装用封装装置。

背景技术

目前，在对产品进行包装作业时，由于灌装机和封装机都是一个相对独立的整体，所以在流程操作中，从一个车间到另一个车间，人工输送和操作等不仅会浪费大量人力物力，同时也会浪费大量时间，这样的生产模式使企业的效益和经济方面都会造成一定的影响。更为重要的是，目前的产品封装装置，难以分别对包装部位和产品的其他重量部位进行支撑与定位，导致产品封装时定位不准确，影响封装效果，而且，在封装时，目前的封装头结构一般是一个发热的压头，这种结构在进行封装时，很容易导致产品的热封部位出现气泡或者错位现象，这种问题对于较为薄的膜产品的封装尤为显现，影响热封处的质量。

因此，本领域技术人员提供了一种产品包装用封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种产品包装用封装装置，以解决上述背景技术中提出的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种产品包装用封装装置，包括封装座，所述封装座的侧表面一端下部位置贯穿开设有原料进口，所述封装座的侧表面另一端下部位置贯穿开设有成品出口，所述封装座内设置有沿着其长度方向从原料进口延伸至成品出口的封装传送带；所述封装座内设置有热封装置，其特征在于，

所述封装座的前侧还设置有封装开口，所述封装座的前侧位于所述封装开口的下方设置有辅助输送带；

所述辅助输送带的高度为可调节的设置，以便对待封装的产品进行辅助定位；

所述封装输送带和辅助输送带上均设置有对其上的产品进行负压吸附固定的负压吸附孔；所述热封装置包括热封装座和热封装头；

所述封装座内的中部还设置有可升降的热封装座，所述热封装座的底部设置有两组在封装输送带的宽度方向间隔开设置的热封装头，所述热封装头包括外热封头和内热封头，所述内热封头在所述外热封头内可伸缩的设置，以便使得其在对产品进行热封时，所述热封装座下压热封时，所述内热封头先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头再对产品的已热封部位进行外热封。

进一步，作为优选，所述外热封头的上端固定在外圈座上，所述热封装座的下端设置有内圈座，所述外圈座位于所述内圈座的外部，且所述内热封头的上端采用弹簧连接在所述内圈座上，且所述内热封头的四周部紧贴所述外热封头相对滑动的设置。

进一步，作为优选，所述内热封头的热封温度大于所述外热封头的热封温度。

进一步，作为优选，所述封装输送带和辅助输送带的内部均设置有负压吸附罩，所述负压吸附罩的顶部与封装输送带或辅助输送带的上部的带体的下端面紧密贴合可滑动的设置。

进一步，作为优选，所述封装座的内底端中间位置固定安装有支撑平台，所述封装输送带安装在支撑平台上，所述封装座的内侧面靠近原料进口的上方位置固定安装有接近感应传感器，所述封装座的内侧面靠近成品出口的上方位置固定安装有PLC控制器。

进一步，作为优选，所述热封装置还包括通过螺栓连接于封装座的内顶端的第一安装板，所述第一安装板的下表面中间位置固定安装有气缸，所述气缸的下端固定安装有热封机，所述热封机的下表面中间位置固定安装所述热封头，所述热封机的下表面靠近热封头的一侧位置设置有平整装置，所述热封机的下表面靠近热封头的另一侧位置设置有压板。

进一步，作为优选，所述平整装置包括与热封机的下表面固定连接的第二安装板，所述第二安装板的下表面一端连接有安装座，所述安装座的下表面设置有连接架，所述连接架的下端转动连接有辊筒，所述连接架的侧表面上端与第二安装板的下表面之间设置有弹簧。

进一步，作为优选，所述连接架通过球形铰链转动连接于安装座。

进一步，作为优选，所述弹簧通过挂钩连接连接架的上端与第二安装板的下表面。

进一步，作为优选，所述封装座的侧表面一端靠近原料进口的上方位置通过螺栓连接有控制面板，所述封装座的前表面中间位置贯穿安装有观察窗。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)本发明采用封装输送带和辅助输送带对产品进行定位，封装输送带和辅助输送带可以进行同步控制，且封装输送带辅助对产品的封装部位进行定位，而辅助输送带负责对产品的其他部位进行定位，这样，可以适应不同形状以及不同产品的要求，提高对封装部位的定位精度，保证封装质量；

(2)本发明的热封装座下压热封时，所述内热封头先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头再对产品的已热封部位进行外热封，这样，可以使得内热封头先热封定位，然后在外部热封，通过分层次热封的方式，提高热封质量，减少热封处出现气泡或者错位现象；

(3)本发明通过传送带将封装装置与灌装等其他工序装置进行连接，提高了生产效率，节省了人力成本，提高了企业的经济效益，同时本发明安装的平整装置，能够最大程度的保证产品包装的平整度，通过弹簧使得平整装置具有自动复位的功能，另外，封装座侧表面开设的观察窗便于生产者对封装过程进行实时的监测。

附图说明

图1为一种产品包装用封装装置的结构示意图；

图2为一种产品包装用封装装置的内部结构示意图；

图3为一种产品包装用封装装置中热封装置的结构示意图；

图4为一种产品包装用封装装置中平整装置的结构示意图；

图5为一种产品包装用封装装置的热封装头结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1～5，本发明实施例中，一种产品包装用封装装置，包括封装座1，所述封装座1的侧表面一端下部位置贯穿开设有原料进口6，所述封装座1的侧表面另一端下部位置贯穿开设有成品出口11，所述封装座1内设置有沿着其长度方向从原料进口6延伸至成品出口11的封装传送带3；所述封装座内设置有热封装置，其特征在于，

所述封装座1的前侧还设置有封装开口8，所述封装座1的前侧位于所述封装开口的下方设置有辅助输送带4；

所述辅助输送带4的高度为可调节的设置，以便对待封装的产品进行辅助定位；

所述封装输送带3和辅助输送带4上均设置有对其上的产品进行负压吸附固定的负压吸附孔；所述热封装置包括热封装座和热封装头17；

所述封装座内的中部还设置有可升降的热封装座，所述热封装座的底部设置有两组在封装输送带3的宽度方向间隔开设置的热封装头17，所述热封装头包括外热封头26和内热封头27，所述内热封头在所述外热封头内可伸缩的设置，以便使得其在对产品进行热封时，所述热封装座下压热封时，所述内热封头27先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头26再对产品的已热封部位进行外热封。

在本实施例中，所述外热封头的上端固定在外圈座24上，所述热封装座的下端设置有内圈座，所述外圈座位于所述内圈座的外部，且所述内热封头27的上端采用弹簧25连接在所述内圈座上，且所述内热封头的四周部紧贴所述外热封头相对滑动的设置。

作为较佳的实施例，所述内热封头27的热封温度大于所述外热封头的热封温度。

作为另一实施例，所述封装输送带3和辅助输送带4的内部均设置有负压吸附罩28，所述负压吸附罩的顶部与封装输送带3或辅助输送带4的上部的带体的下端面紧密贴合可滑动的设置。

其中，所述封装座1的内底端中间位置固定安装有支撑平台10，所述封装输送带安装在支撑平台10上，所述封装座1的内侧面靠近原料进口6的上方位置固定安装有接近感应传感器9，所述封装座1的内侧面靠近成品出口11的上方位置固定安装有PLC控制器12。

在本实施例中，所述热封装置还包括通过螺栓连接于封装座1的内顶端的第一安装板14，所述第一安装板14的下表面中间位置固定安装有气缸13，所述气缸13的下端固定安装有热封机15，所述热封机15的下表面中间位置固定安装所述热封头17，所述热封机15的下表面靠近热封头17的一侧位置设置有平整装置18，所述热封机15的下表面靠近热封头17的另一侧位置设置有压板16，从而可以通过气缸13调整热封机15的高度，方便产品进入工位。

此外，在本发明中，所述平整装置18包括与热封机15的下表面固定连接的第二安装板19，所述第二安装板19的下表面一端连接有安装座23，所述安装座23的下表面设置有连接架21，所述连接架21的下端转动连接有辊筒22，所述连接架21的侧表面上端与第二安装板19的下表面之间设置有弹簧20，从而可以使得平整装置18能够最大程度的对产品进行平整，并具有复位功能。

作为较佳的实施例，所述连接架21通过球形铰链转动连接于安装座23，从而可以实现平整装置18能够进行转动。所述弹簧20通过挂钩连接连接架21的上端与第二安装板19的下表面，从而可以在弹簧20损坏时，便捷的进行更换。所述封装座1的侧表面一端靠近原料进口6的上方位置通过螺栓连接有控制面板7，所述封装座1的前表面中间位置贯穿安装有观察窗2，从而可以实现对包装过程的实时监测。

本发明的工作原理是：本发明在使用时，首先通过热封传送带3和辅助传输带将产品送进封装座1内部，封装座1内部靠近原料进口6上方安装的接近感应传感器9感应到产品后，将信号传递给PLC控制器12，PLC控制器12控制气缸13向下运动，平整装置18上的辊筒22压紧产品后，热封机15工作对产品进行封装，在对产品进行热封时，所述热封装座下压热封时，所述内热封头27先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头26再对产品的已热封部位进行外热封，封装完成后，产品从成品出口送出，本发明通过封装传送带3和辅助输送带将封装装置与灌装等其他工序装置进行连接，提高了生产效率，节省了人力成本，提高了企业的经济效益，同时本发明安装的平整装置18，能够最大程度的保证产品包装的平整度，通过弹簧20使得平整装置18具有自动复位的功能，而辅助输送带4可升降的调节设置，以便使其与封装传输带平齐或者略低于封装传送带，可以适应不同形状产品的要求。

以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种产品包装用封装装置，包括封装座(1)，所述封装座(1)的侧表面一端下部位置贯穿开设有原料进口(6)，所述封装座(1)的侧表面另一端下部位置贯穿开设有成品出口(11)，所述封装座(1)内设置有沿着其长度方向从原料进口(6)延伸至成品出口(11)的封装传送带(3)；所述封装座内设置有热封装置，其特征在于，

所述封装座(1)的前侧还设置有封装开口(8)，所述封装座(1)的前侧位于所述封装开口的下方设置有辅助输送带(4)；

所述辅助输送带(4)的高度为可调节的设置，以便对待封装的产品进行辅助定位；

所述封装输送带(3)和辅助输送带(4)上均设置有对其上的产品进行负压吸附固定的负压吸附孔；所述热封装置包括热封装座和热封装头(17)；

所述封装座内的中部还设置有可升降的热封装座，所述热封装座的底部设置有两组在封装输送带(3)的宽度方向间隔开设置的热封装头(17)，所述热封装头包括外热封头(26)和内热封头(27)，所述内热封头在所述外热封头内可伸缩的设置，以便使得其在对产品进行热封时，所述热封装座下压热封时，所述内热封头(27)先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头(26)再对产品的已热封部位进行外热封。

2.根据权利要求1所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述外热封头的上端固定在外圈座(24)上，所述热封装座的下端设置有内圈座，所述外圈座位于所述内圈座的外部，且所述内热封头(27)的上端采用弹簧(25)连接在所述内圈座上，且所述内热封头的四周部紧贴所述外热封头相对滑动的设置。

3.根据权利要求1所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述内热封头(27)的热封温度大于所述外热封头的热封温度。

4.根据权利要求1所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述封装输送带(3)和辅助输送带(4)的内部均设置有负压吸附罩(28)，所述负压吸附罩的顶部与封装输送带(3)或辅助输送带(4)的上部的带体的下端面紧密贴合可滑动的设置。

5.根据权利要求1所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述封装座(1)的内底端中间位置固定安装有支撑平台(10)，所述封装输送带安装在支撑平台(10)上，所述封装座(1)的内侧面靠近原料进口(6)的上方位置固定安装有接近感应传感器(9)，所述封装座(1)的内侧面靠近成品出口(11)的上方位置固定安装有PLC控制器(12)。

6.根据权利要求1所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述热封装置还包括通过螺栓连接于封装座(1)的内顶端的第一安装板(14)，所述第一安装板(14)的下表面中间位置固定安装有气缸(13)，所述气缸(13)的下端固定安装有热封机(15)，所述热封机(15)的下表面中间位置固定安装所述热封头(17)，所述热封机(15)的下表面靠近热封头(17)的一侧位置设置有平整装置(18)，所述热封机(15)的下表面靠近热封头(17)的另一侧位置设置有压板(16)。

7.根据权利要求6所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述平整装置(18)包括与热封机(15)的下表面固定连接的第二安装板(19)，所述第二安装板(19)的下表面一端连接有安装座(23)，所述安装座(23)的下表面设置有连接架(21)，所述连接架(21)的下端转动连接有辊筒(22)，所述连接架(21)的侧表面上端与第二安装板(19)的下表面之间设置有弹簧(20)。

8.根据权利要求7所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述连接架(21)通过球形铰链转动连接于安装座(23)。

9.根据权利要求7所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述弹簧(20)通过挂钩连接连接架(21)的上端与第二安装板(19)的下表面。

10.根据权利要求9所述的一种产品包装用封装装置，其特征在于，所述封装座(1)的侧表面一端靠近原料进口(6)的上方位置通过螺栓连接有控制面板(7)，所述封装座(1)的前表面中间位置贯穿安装有观察窗(2)。