CN109839521B - 探针卡装置及其信号传输模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种探针卡装置及其信号传输模块,探针卡装置包含转接板、位于转接板一侧的定位座体、及设置于定位座体的多个矩形探针。转接板包含有多个电性接点,每个矩形探针包含有穿出定位座体的第一接触段与第二接触段,多个矩形探针的第一接触段分别抵接于多个电性接点。每个第一接触段与相对应电性接点的连接为凹凸配合且能在相对位移量(10微米以下)内保持接触,以使每个第一接触段与相对应电性接点的相对位置能在相对位移量内被调整,而令多个矩形探针的第二接触段末端缘彼此对齐,借以有效地提升探针卡装置的量测精准度。
Description
技术领域
本发明涉及一种侦测装置,尤其涉及一种探针卡装置及其信号传输模块。
背景技术
如图1所示,现有的探针卡装置100a是以多个探针2a的一端连接于转接板1a上的呈突出状的多个电性接点11a,但由于上述多个探针2a所存在着长度上的公差以及转接板1a上的多个电性接点11a在高度上的公差,使得所述多个探针2s另一端的共面度不佳,进而影响到现有探针卡装置100a对于待测物的量测精准度。
于是,本发明人认为上述缺陷可改善,乃特潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种探针卡装置及其信号传输模块,其能有效地改善现有探针卡装置所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种探针卡装置,包括:一转接板,包含有一板面及位于所述板面的多个电性接点;一定位座体,对应设置于多个所述电性接点的一侧;以及多个矩形探针,设置于所述定位座体,并且每个所述矩形探针包含有位于相反两侧且穿出所述定位座体的一第一接触段与一第二接触段,并且多个所述矩形探针的所述第一接触段分别抵接于多个所述电性接点;其中,每个所述第一接触段与相对应的所述电性接点之间的连接为凹凸配合且能在一相对位移量内保持彼此接触,以使每个所述第一接触段与相对应所述电性接点的相对位置能在所述相对位移量内被调整,而令多个所述矩形探针的所述第二接触段末端缘彼此对齐;其中,所述相对位移量为10微米以下。
优选地,于每个所述矩形探针及相对应所述电性接点中,所述电性接点包含有一凹槽,所述第一接触段的一自由端部于所述相对位移量内可移动地插设于所述凹槽,并且所述自由端部抵接于所述凹槽的内侧壁,而所述自由端部与所述凹槽的槽底相隔有一距离。
优选地,所述探针卡装置进一步包含有设置于多个所述电性接点的所述凹槽内的多个缓冲体;其中,于每个所述矩形探针、相对应所述电性接点、及相对应所述缓冲体中,所述缓冲体受压迫地抵接于所述自由端部以及所述凹槽的所述槽底。
优选地,于每个所述矩形探针及相对应所述电性接点中,所述电性接点突伸出所述板面,并且所述凹槽自所述电性接点的末端面凹设所形成。
优选地,所述转接板包含有一基板、位于所述基板上的多个金属垫、覆盖于所述基板的一绝缘层、及分别连接于多个所述金属垫的多个金属镀层;其中,所述绝缘层的外表面定义为所述板面,所述绝缘层形成有分别裸露多个所述金属垫的多个通孔,多个所述金属镀层镀设于多个所述通孔的内侧壁,并且每个所述金属垫及相连接的所述金属镀层合并定义为一个所述电性接点并且共同包围形成有所述凹槽。
优选地,于每个所述矩形探针及相对应所述电性接点中,所述自由端部的宽度小于所述电性接点的宽度。
优选地,于每个所述矩形探针及相对应所述电性接点中,所述自由端部包含有两个接触臂,并且两个所述接触臂之间的距离,其由所述第二接触段朝向所述第一接触段的方向逐渐地增加。
优选地,于每个所述矩形探针及相对应所述电性接点中,所述电性接点包含有突伸出所述板面的一凸块,所述矩形探针的一自由端部形成有一凹槽,并且所述凹槽于所述相对位移量内可移动地套设在所述凸块,而所述凸块与所述凹槽的槽底相隔有一距离。
优选地,所述相对位移量进一步限定为5微米以下。
本发明实施例也公开一种探针卡装置的信号传输模块,包括:一转接板,包含有一板面及位于所述板面的多个电性接点;以及多个矩形探针,各包含有位于相反两侧的一第一接触段与一第二接触段,并且多个所述矩形探针的所述第一接触段分别抵接于多个所述电性接点;其中,每个所述第一接触段与相对应的所述电性接点之间的连接为凹凸配合且能在一相对位移量内保持彼此接触,以使每个所述第一接触段与相对应所述电性接点的相对位置能在所述相对位移量内被调整,而令多个所述矩形探针的所述第二接触段末端缘彼此对齐;其中,所述相对位移量为10微米以下。
综上所述,本发明实施例所公开的探针卡装置及其信号传输模块,能够通过可以在相对位移量内调整彼此相对位置且保持彼此接触的每个第一接触段与相对应电性接点的结构设计,借以吸收多个矩形探针之间的长度公差及多个电性接点在高度上的公差,进而使多个矩形探针的第二接触段末端缘彼此对齐,并有效地提升探针卡装置的量测精准度。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,但是此等说明与附图仅用来说明本发明,而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为现有技术中的现有探针卡装置示意图。
图2为本发明实施例一的探针卡装置示意图(一)。
图3为图2的转接板其中一种具体构造的示意图。
图4为本发明实施例一的探针卡装置示意图(二)。
图5为本发明实施例一的探针卡装置示意图(三)。
图6为本发明实施例二的探针卡装置示意图(一)。
图7为本发明实施例二的探针卡装置示意图(二)。
图8为本发明实施例三的探针卡装置示意图。
图9为本发明实施例四的探针卡装置示意图。
具体实施方式
请参阅图2至图9所示,其为本发明的实施例,需先说明的是,本实施例对应附图所提及的相关数量与外型,仅用来具体地说明本发明的实施方式,以便于了解本发明的内容,而非用来局限本发明的保护范围。需额外说明的是,下述多个实施例所公开的技术特征能够彼此相互参考与转用,以构成本发明所未绘示的其他实施例。
[实施例一]
如图2至图5所示,其为本发明的实施例一。本实施例公开一种探针卡装置100,其包含有一转接板1、位于上述转接板1一侧的一定位座体2、及设置于上述定位座体2的多个矩形探针3。其中,上述每个矩形探针3的一端抵接于转接板1,而所述每个矩形探针3的另一端则是用来抵接并测试一待测物(如:半导体晶圆)。
再者,所述转接板1与多个矩形探针3于本实施例中能合称为一信号传输模块M,并且所述信号传输模块M不以搭配于定位座体2为限。也就是说,在本发明未绘示的其他实施例中,所述信号传输模块M也可以单独贩卖或应用于其他构件。需先说明的是,本实施例的附图是呈现上述矩形探针3的植针过程示意图,但本发明不受限于此。另,为了便于理解本实施例,所以附图仅呈现探针卡装置100的局部构造,以便于清楚地呈现探针卡装置100的各个组件构造与连接关系。以下将分别介绍所述探针卡装置100的各个组件构造及其连接关系。
所述转接板1包含有一板面11及位于上述板面11的多个电性接点12。本实施例中的每个电性接点12包含有凹设于上述板面11的一凹槽121,并且上述凹槽121的内侧壁为导电材质。需说明的是,本实施例不限制转接板1的具体构造,所以附图的转接板1是以示意的方式呈现。
举例来说,本实施例的转接板1构造可以如图3所示,但不以此为限。其中,转接板1包含有一基板13、位于上述基板13上的多个金属垫14、覆盖于上述基板13的一绝缘层15、及分别连接于上述多个金属垫14的多个金属镀层16。进一步地说,所述绝缘层15的外表面定义为上述转接板1的板面11,所述绝缘层15形成有分别裸露多个金属垫14的多个通孔151,并且多个金属镀层16镀设于多个所述通孔151的内侧壁。其中,每个金属垫14及相连接的金属镀层16合并定义为一个所述电性接点12并且共同包围形成有所述凹槽121。
所述定位座体2对应设置于上述转接板1的多个电性接点12一侧,并且定位座体2于本实施例中包含有一第一导板21(upper die)、大致平行于第一导板21的一第二导板22(lower die)、及夹持于上述第一导板21与第二导板22之间的一间隔板23(图中未示出)。其中,所述第一导板21形成有多个第一贯孔211,所述第二导板22形成有多个第二贯孔221,并且上述多个第二贯孔221的位置分别对应于多个第一贯孔211的位置,而每个第二贯孔221的孔径不大于第一贯孔211的孔径。
多个矩形探针3大致呈矩阵状排列并穿设于定位座体2,上述多个矩形探针3的一端分别穿出第一导板21的多个第一贯孔211,而多个矩形探针3的另一端分别穿出第二导板22的多个第二贯孔221。也就是说,所述每个矩形探针3是依序穿设于上述第一导板21的相对应第一贯孔211、间隔板23、及第二导板22的相对应第二贯孔221,而穿出上述定位座体2的每个矩形探针3的相反两侧部位分别定义为一第一接触段31与一第二接触段32,并且多个矩形探针3的第一接触段31分别抵接于上述转接板1的多个电性接点12。
进一步地说,所述每个第一接触段31与相对应电性接点12之间的连接为凹凸配合(如:具备紧配合效果的凹凸配合构造)且能在一相对位移量内保持彼此接触,以使每个第一接触段31与相对应电性接点12的相对位置能在所述相对位移量内被调整,而令所述多个矩形探针3的第二接触段32末端缘彼此对齐。于本实施例中,所述相对位移量为10微米(μm)以下、较佳为5微米以下。再者,本实施例中的”彼此对齐”是指任两个第二接触段32末端缘之间的高度差为10微米以下,其远小于多个矩形探针3之间的长度公差(约50微米)、或是多个电性接点12在高度上的公差(约50微米)。
换个角度来说,所述相对位移量于本实施例中能够用来吸收上述多个矩形探针3之间的长度公差及多个电性接点12在高度上的公差。举例来说,如图2所示,位在左右两外侧但具有不同长度的两个矩形探针3,其第一接触段31在***两个电性接点12的凹槽121内时,该两个第一接触段31能在相对位移量内移动不同的距离,以使该两个外侧矩形探针3的第二接触段32末端缘大致呈共平面。再者,如图2所示,位在左侧与中央且具有相同长度的两个矩形探针3,其第一接触段31在***具有不同深度的两个凹槽121内时,该两个第一接触段31能在相对位移量内移动相同的距离,以使该两个左侧矩形探针3的第二接触段32末端缘大致呈共平面。
更详细地说,所述每个第一接触段31具有一自由端部311,并且上述自由端部311的宽度较佳是小于相对应电性接点12的宽度;而于每个矩形探针3及相对应电性接点12中,上述自由端部311于所述相对位移量内可移动地插设于电性接点12的凹槽121内,并且所述自由端部311抵接于上述凹槽121的内侧壁,而所述自由端部311与凹槽121的槽底相隔有一距离。
此外,由于所述间隔板23以及每个矩形探针3在其第一接触段31与第二接触段32之间的部位是与本发明的改良重点的相关性较低,所以下述不详加说明。再者,本实施例探针卡装置100是限定使用矩形探针3,其可以是由微机电***(MEMS)技术所制造,所以本实施例是排除制造工序截然不同的圆形探针。换句话说,本实施例的矩形探针3相较于圆形探针来说,由于两者的制造工序截然不同,所以并未有彼此参考的动机存在。
另,虽然本实施例的多个矩形探针3及其分别搭配的多个电性接点12构造皆大致相同,但在本发明未绘示的实施例中,所述探针卡装置100的多个矩形探针3其分别搭配的多个电性接点12也可以是形成彼此相异的构造。再者,本实施例探针卡装置100的具体结构能够依据设计者的需求而加以调整与改变,而不受限于图2所示。
举例来说,如图4所示,在每个矩形探针3及相对应电性接点12中,所述电性接点12的凹槽121截面大致呈梯形,而矩形探针3的自由端部311截面形状则是对应于上述凹槽121截面的形状。也就是说,当自由端部311在凹槽121内移动时,上述自由端部311的侧缘能保持接触于凹槽121的内侧壁,并且随着自由端部311***凹槽121越深处,所述自由端部311与凹槽121之间的作用力越大(如:紧配合)。
再者,如图5所示,在每个矩形探针3及相对应电性接点12中,所述自由端部311包含有两个接触臂3111,并且上述两个接触臂3111之间的距离,其由所述第二接触段32朝向第一接触段31的方向逐渐地增加。具体来说,上述两个接触臂3111在未***凹槽121时大致彼此平行;而在该两个接触臂3111***凹槽121之后,两个接触臂3111的末端缘顶抵于凹槽121槽底而彼此向外弯折,并且随着该两个接触臂3111***凹槽121越深处,上述两个接触臂3111的末端缘距离越大。
[实施例二]
如图6和图7所示,其为本发明的实施例二,本实施例与上述实施例一类似,两者相同的技术特征则不再加以赘述,本实施例与上述实施例一的主要差异如下所载。
具体来说,如图6所示,本实施例在每个矩形探针3及相对应电性接点12中,所述电性接点12是突伸出上述转接板1的板面11,并且所述凹槽121自该电性接点12的末端面凹设所形成。其中,所述凹槽121于本实施例中是位在上述转接板1的板面11外侧,但本发明不受限于此。
再者,如图7所示,所述每个矩形探针3能在其自由端部311侧缘延伸形成有多个倒刺312,并且上述多个倒刺312能够刺入凹槽121的内侧壁,以提升矩形探针3与相对应电性接点12的电性连接效果。其中,任一个倒刺312与自由端部311侧缘之间的距离较佳是由所述第二接触段32朝向第一接触段31的方向逐渐地缩小,但本发明不受限于此。
[实施例三]
如图8所示,其为本发明的实施例三,本实施例与上述实施例一类似,两者相同的技术特征则不再加以赘述,本实施例与上述实施例一的主要差异如下所载。
具体来说,本实施例在每个矩形探针3及相对应电性接点12中,所述电性接点12未形成有凹槽121、但包含有突伸出上述转接板1板面11的一凸块122,所述矩形探针3的自由端部311形成有一凹槽3112,并且所述凹槽3112于所述相对位移量内可移动地套设在该电性接点12的凸块122内,而所述凸块122与凹槽3112的槽底相隔有一距离。
[实施例四]
如图9所示,其为本发明的实施例四,本实施例与上述实施例一类似,两者相同的技术特征则不再加以赘述,本实施例与上述实施例一的主要差异如下所载。
具体来说,本实施例的探针卡装置100进一步包含有设置于多个电性接点12凹槽121内的多个缓冲体4。而于每个矩形探针3、相对应电性接点12、及相对应缓冲体4中,所述缓冲体4受压迫地抵接于所述矩形探针3的自由端部311以及电性接点12的凹槽121槽底。其中,所述相对位移量小于上述缓冲体4的弹性压缩量,并且缓冲体4的弹性压缩量例如是50微米以下。再者,所述缓冲体4的弹性模量大于矩形探针3的弹性模量,并且所述缓冲体4的弹性模量较佳为65GPa,而所述矩形探针3的弹性模量较佳为60GPa,但本发明不受限于此。
再者,所述每个缓冲体4于本实施例中可以是由导电材质(如:金、银、铜)或是非导电材质(如:高分子材料)所制成,本发明在此不加以限制。
[本发明实施例的技术效果]
综上所述,本发明实施例所公开的探针卡装置100及其信号传输模块M,能够通过可以在相对位移量内调整彼此相对位置且保持彼此接触的每个第一接触段31与相对应电性接点12的结构设计,借以吸收上述多个矩形探针3之间的长度公差及多个电性接点12在高度上的公差,进而使多个矩形探针3的第二接触段32末端缘彼此对齐,并有效地提升所述探针卡装置100的量测精准度。
再者,所述探针卡装置100能在每个电性接点12的凹槽121内进一步设有缓冲体4,并且上述缓冲体4能受压迫地抵接于矩形探针3的自由端部311以及电性接点12的凹槽121槽底,借以在矩形探针3***凹槽121的过程中,通过上述缓冲体4提供回弹与吸震的功能,进而进一步提升多个矩形探针3的第二接触段32末端缘的共面度。
以上所述仅为本发明的优选可行实施例,并非用来局限本发明的保护范围,凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的权利要求书的保护范围。
Claims (10)
1.一种探针卡装置,其特征在于,所述探针卡装置包括:
一转接板,包含有一板面及位于所述板面的多个电性接点;
一定位座体,对应设置于多个所述电性接点的一侧;以及
多个矩形探针,设置于所述定位座体,并且每个所述矩形探针包含有位于相反两侧且穿出所述定位座体的一第一接触段与一第二接触段,并且多个所述矩形探针的所述第一接触段分别抵接于多个所述电性接点;
其中,每个所述第一接触段与相对应的所述电性接点之间的连接为凹凸配合且能在一相对位移量内保持彼此接触,以使每个所述第一接触段与相对应所述电性接点的相对位置能在所述相对位移量内被调整,而令多个所述矩形探针的所述第二接触段末端缘彼此对齐;其中,所述相对位移量为10微米以下。
2.依据权利要求1所述的探针卡装置,其特征在于,于每个所述矩形探针及相对应所述电性接点中,所述电性接点包含有一凹槽,所述第一接触段的一自由端部于所述相对位移量内可移动地插设于所述凹槽,并且所述自由端部抵接于所述凹槽的内侧壁,而所述自由端部与所述凹槽的槽底相隔有一距离。
3.依据权利要求2所述的探针卡装置,其特征在于,所述探针卡装置进一步包含有设置于多个所述电性接点的所述凹槽内的多个缓冲体;其中,于每个所述矩形探针、相对应所述电性接点、及相对应所述缓冲体中,所述缓冲体受压迫地抵接于所述自由端部以及所述凹槽的所述槽底。
4.依据权利要求2所述的探针卡装置,其特征在于,于每个所述矩形探针及相对应所述电性接点中,所述电性接点突伸出所述板面,并且所述凹槽自所述电性接点的末端面凹设所形成。
5.依据权利要求2所述的探针卡装置,其特征在于,所述转接板包含有一基板、位于所述基板上的多个金属垫、覆盖于所述基板的一绝缘层、及分别连接于多个所述金属垫的多个金属镀层;其中,所述绝缘层的外表面定义为所述板面,所述绝缘层形成有分别裸露多个所述金属垫的多个通孔,多个所述金属镀层镀设于多个所述通孔的内侧壁,并且每个所述金属垫及相连接的所述金属镀层合并定义为一个所述电性接点并且共同包围形成有所述凹槽。
6.依据权利要求2所述的探针卡装置,其特征在于,于每个所述矩形探针及相对应所述电性接点中,所述自由端部的宽度小于所述电性接点的宽度。
7.依据权利要求2所述的探针卡装置,其特征在于,于每个所述矩形探针及相对应所述电性接点中,所述自由端部包含有两个接触臂,并且两个所述接触臂之间的距离,其由所述第二接触段朝向所述第一接触段的方向逐渐地增加。
8.依据权利要求1所述的探针卡装置,其特征在于,于每个所述矩形探针及相对应所述电性接点中,所述电性接点包含有突伸出所述板面的一凸块,所述矩形探针的一自由端部形成有一凹槽,并且所述凹槽于所述相对位移量内可移动地套设在所述凸块,而所述凸块与所述凹槽的槽底相隔有一距离。
9.依据权利要求1所述的探针卡装置,其特征在于,所述相对位移量进一步限定为5微米以下。
10.一种探针卡装置的信号传输模块,其特征在于,所述探针卡装置的信号传输模块包括:
一转接板,包含有一板面及位于所述板面的多个电性接点;以及
多个矩形探针,各包含有位于相反两侧的一第一接触段与一第二接触段,并且多个所述矩形探针的所述第一接触段分别抵接于多个所述电性接点;
其中,每个所述第一接触段与相对应的所述电性接点之间的连接为凹凸配合且能在一相对位移量内保持彼此接触,以使每个所述第一接触段与相对应所述电性接点的相对位置能在所述相对位移量内被调整,而令多个所述矩形探针的所述第二接触段末端缘彼此对齐;其中,所述相对位移量为10微米以下。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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CN (1) | CN109839521B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112198346B (zh) * | 2019-07-08 | 2024-07-05 | 技鼎股份有限公司 | 探针头及探针头的导电探针 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2781565Y (zh) * | 2005-02-07 | 2006-05-17 | 锐捷科技股份有限公司 | 晶圆探针卡的结构 |
CN101482577A (zh) * | 2008-01-08 | 2009-07-15 | 福葆电子股份有限公司 | 弹性凸块针测座及其制造方法 |
CN201360065Y (zh) * | 2009-02-03 | 2009-12-09 | 杨逸智 | 连接器 |
CN103728084A (zh) * | 2013-05-28 | 2014-04-16 | 太仓派欧技术咨询服务有限公司 | 一种位置可精确校准的上下探头检测***及其校准方法 |
TWM529167U (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 垂直式探針卡之探針裝置 |
TWI596346B (zh) * | 2016-08-24 | 2017-08-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 垂直式探針卡之探針裝置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2781565Y (zh) * | 2005-02-07 | 2006-05-17 | 锐捷科技股份有限公司 | 晶圆探针卡的结构 |
CN101482577A (zh) * | 2008-01-08 | 2009-07-15 | 福葆电子股份有限公司 | 弹性凸块针测座及其制造方法 |
CN201360065Y (zh) * | 2009-02-03 | 2009-12-09 | 杨逸智 | 连接器 |
CN103728084A (zh) * | 2013-05-28 | 2014-04-16 | 太仓派欧技术咨询服务有限公司 | 一种位置可精确校准的上下探头检测***及其校准方法 |
TWM529167U (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 垂直式探針卡之探針裝置 |
TWI596346B (zh) * | 2016-08-24 | 2017-08-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 垂直式探針卡之探針裝置 |
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