CN109803498A - 一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，该制作方法旨在解决现有技术中，制作BOT面线路较少且无焊接元器件要求的双面柔性线路板，不仅浪费人力物力，而且生产效率较低，采用双面线路设计非常不划算的技术问题；该方法的具体过程为：通过单面铜箔制作TOP层线路，再将TOP层覆盖膜上对应有BOT层线路过孔处的位置去除，并将TOP层覆盖膜贴到TOP层线路上，之后对需要桥接的PAD位置之间丝印导电性介质，将需要连接的PAD导通，其后再在导电性介质上丝印阻焊油墨，得到该可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板。通过该制作方法降低了此类柔性线路板的制作成本和周期，并提高了生产效率。

Description

一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法

技术领域

本发明属于线路板生产领域，具体涉及一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法。

背景技术

柔性线路板，简称软板或FPC，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的印刷电路。柔性线路能提供优良的电性能，也能满足更小型和更高密度安装的设计需要，助于减少组装工序和增强可靠性，柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求最好的解决方法。其可以自由弯曲、卷绕、折叠，甚至可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

现今随着柔性线路板的迅速发展，其越来越向着轻、薄和精细化的趋势发展，柔性线路板也与硬性线路板一致，根据其线路结构的不同，分为单面、双面和多层线路板。同时，在柔性线路板的制作过程中，正常都会在裸露的铜箔线路表面覆盖一层起保护作用的薄膜，该薄膜一般是在其表面贴合的聚酰亚胺薄膜或印刷的油墨。在线路板中关于其正反面，通俗地分为TOP面和BOT面，TOP面为具有封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就做了规定，通常此面含有最复杂的或多数的元器件，因此，此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”；BOT面即为TOP面的反面，在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”，在单面线路板中即为不具有线路结构和元器件的空白面。此外，在柔性线路板中中，PAD称之为焊盘，其主要起到电气连接的作用，他可分为插脚焊盘和表贴焊盘，插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

对于有些双面柔性线路板，其TOP面线路结构相对于BOT面较为复杂，且其有焊接元器件要求，而BOT面线路结构则非常简单，且其无焊接元器件的需求，针对这种双面柔性线路板，其设计为双面柔性线路板的主要目的是为了在BOT面布线少量的线路，将TOP面部分线路无法直接桥接的线路进行联通起来，以达到其电气性能完整性的要求。这样的双面线路设计，由于BOT面铜线路较少，不仅会浪费一层纯铜材料，而且双面铜箔还需要机械钻孔、黑孔、镀铜、蚀刻线路、贴合BOT面覆盖膜等工序，浪费工时以及人力物力，并且生产效率较低，从而采用双面线路设计非常不划算，但现今TOP面无法直接桥接的线路又难以直接联通，导致目前该问题仍难以解决。

发明内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，该制作方法旨在解决现有技术中，制作BOT面线路较少且无焊接元器件要求的双面柔性线路板，不仅浪费人力物力，而且生产效率较低，采用双面线路设计非常不划算的技术问题；通过该制作方法降低了此类柔性线路板的制作成本和周期，并提高了生产效率。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，该制作方法大体上来说，就是先通过单面铜箔制作TOP层线路，再将TOP层覆盖膜上对应有BOT层线路过孔处的位置去除，并将TOP层覆盖膜贴到TOP层线路上，从而露出BOT层线路过孔处PAD的位置，再对需要桥接的PAD位置之间进行丝印导电性介质，如丝印银浆、铜浆、碳浆等导电性物质，将需要连接的PAD导通起来，从而实现对应PAD之间的跳线桥接，最后再在导电性介质上丝印一层阻焊油墨，通过阻焊油墨对导电性介质进行保护，最终得到该单面柔性线路板。即通过在TOP层覆盖膜贴的BOT层线路过孔处进行开孔，再在其上进行丝印导电性介质，将需要连接的PAD导通起来，从而实现对应PAD之间的跳线桥接，实现完整线路的电气连接，进而实现了由该制作方法得到的单面柔性线路板替代双面柔性线路板。

该方法制作出来的单面柔性线路板可替代较为简单的双面柔性线路板，不过可替代的较为简单的双面柔性线路板也有一定要求，即该双面柔性线路板的TOP面线路结构相对于BOT面较为复杂，且其有焊接元器件要求，而该双面柔性线路板的BOT面线路结构则较为常简单，且其无焊接元器件的需求，这种情况下就可以通过该制作方法将其更改为单面柔性线路。正常来说，这是方式比较适合BOT层线路过孔处需要桥接的PAD在10组线路网络以下，如果数量过多，则会影响PAD之间的跳线桥接。

该方法的具体过程为：通过单面铜箔制作TOP层线路，再将TOP层覆盖膜上对应有BOT层线路过孔处的位置去除，并将TOP层覆盖膜贴到TOP层线路上，之后对需要桥接的PAD位置之间丝印导电性介质，将需要连接的PAD导通，其后再在导电性介质上丝印阻焊油墨，得到该可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板。

优选地，所述导电性介质为银浆、铜浆或碳浆；银浆、铜浆和碳浆的物质性质和导电性便于对柔性线路板进行丝印，并且较好地完成PAD之间的导通，实现对应PAD之间的跳线桥接。

(3)有益效果

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：该制作方法通过在TOP层覆盖膜贴的BOT层线路过孔处，利用丝印导电性介质将需要连接的PAD导通起来，从而实现对应PAD之间的跳线桥接，完成完整线路的电气连接，进而实现了由该制作方法得到的单面柔性线路板替代双面柔性线路板，从而缩减了双面柔性线路板钻孔、黑孔、镀铜、蚀刻BOT面线路、BOT面覆盖膜等工序，降低了此类柔性线路板的制作成本和周期，并提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚的说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术中描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一种实施方式，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为具体实施方式中通过现有工艺下生产的双面柔性线路板TOP层的线路示意图。

图2为具体实施方式中通过现有工艺下生产的双面柔性线路板BOT层的线路示意图。

图3为具体实施方式中通过现有工艺下TOP层覆盖膜的开口示意图。

图4为具体实施方式中通过本发明的制作方法下，去除BOT层线路过孔处的对应位置后TOP层覆盖膜的开口示意图。

图5为具体实施方式中通过本发明的制作方法下，对相应PAD位置之间进行丝印导电性介质的桥接示意图。

图6为具体实施方式中通过本发明的制作方法下生产得到单面柔性线路板TOP层的线路示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，以进一步阐述本发明，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的样式。

本公司(赣州明高科技股份有限公司)中有一款设计成熟的双面柔性线路板，该双面柔性线路板的TOP面线路结构相对于BOT面较为复杂，且其有焊接元器件要求，而其BOT面线路结构则较为常简单，且其无焊接元器件的需求，如图1-图3所示，图1该双面柔性线路板TOP层的线路示意图，图2为该双面柔性线路板BOT层的线路示意图，图3为该双面柔性线路板TOP层覆盖膜的开口示意图。该双面柔性线路板的生产方式，一般情况下是按照现在行业内常用的做法，即采用双面铜箔制作，通过机械钻孔→黑孔→镀铜→双面线路制作的方式进行制作，但这种生产方式不仅会浪费一层纯铜材料，而且所需的工序复杂，浪费工时以及人力物力，并且生产效率较低，从而采用双面线路设计非常不划算。

本公司通过突破性的改进，研发出了可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，其步骤为，采用单面铜箔材料制作，先制作出TOP层线路，再将TOP层覆盖膜上对应有BOT层线路过孔处的位置去除，如图4所示，图4为去除BOT层线路过孔处的对应位置后TOP层覆盖膜的开口示意图。并将TOP层覆盖膜贴到TOP层线路上，从而露出BOT层线路过孔处PAD的位置，再对需要桥接的PAD位置之间进行丝印导电性介质(该导电性介质只要便于在柔性线路板上进行丝印，且是良好的导电性物质即可，在本公司的实际使用中，是使用铜浆对其进行丝印，但根据本公司的各种探索性地试验，其结果是使用银浆和碳浆也可以，同样能取得很好的使用效果)，将需要连接的PAD导通起来，从而实现对应PAD之间的跳线桥接，如图5所示，图5为对相应PAD位置之间进行丝印导电性介质的桥接示意图。最后再在导电性介质上丝印一层阻焊油墨，通过阻焊油墨对导电性介质进行保护，最终得到该单面柔性线路板，如图6所示，图6为本发明的制作方法下生产得到单面柔性线路板TOP层的线路示意图。通过该制作方法从而可以用单面柔性电路板代替一些较为简单的双面板柔性电路板，从而缩减了双面柔性线路板钻孔、黑孔、镀铜、蚀刻BOT面线路、BOT面覆盖膜等工序，降低了此类柔性线路板的制作成本和周期，只是增加了两道印刷的工序，大大降低了生产制作成本，并提高了生产效率。

以上描述了本发明的主要技术特征和基本原理及相关优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性具体实施方式的细节，而且在不背离本发明的构思或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将上述具体实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照各实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (2)

1.一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，其特征在于，该制作方法的具体过程为：通过单面铜箔制作TOP层线路，再将TOP层覆盖膜上对应有BOT层线路过孔处的位置去除，并将TOP层覆盖膜贴到TOP层线路上，之后对需要桥接的PAD位置之间丝印导电性介质，将需要连接的PAD导通，其后再在导电性介质上丝印阻焊油墨，得到该可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板。

2.根据权利要求1所述的可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述导电性介质为银浆、铜浆或碳浆。