CN109791319B - 柔性基板的剥离方法和剥离设备 - Google Patents

Abstract

一种柔性基板(20)的剥离方法和剥离设备(10)。所述剥离方法用于剥离柔性基板(20)与玻璃基板(30)，剥离方法包括：(S1)截取预定大小的玻璃基板(30)为截取段(31)；(S3)夹持截取段(31)和与截取段(31)对应的柔性基板(20)；和(S5)移动被夹持的截取段(31)和柔性基板(20)，以使截取段(31)从玻璃基板(30)分离且剥离柔性基板(20)与玻璃基板(30)。

Description

柔性基板的剥离方法和剥离设备

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，特别涉及一种柔性基板的剥离方法和剥离设备。

背景技术

在柔性基板的制造过程中，为了将柔性基板从玻璃基板上剥离，通常需要通过激光照射柔性基板和玻璃基板的接触面，从而破坏接触面的吸附力，再采用刀具切入玻璃基板和柔性显示屏之间并进一步将柔性基板剥离，柔性基板的剥离工序和剥离设备较复杂，柔性基板的制造成本高。

发明内容

本发明的实施方式提供了一种柔性基板的剥离方法和剥离设备。

本发明实施方式的柔性基板的剥离方法用于剥离柔性基板与玻璃基板，所述剥离方法包括：

截取预定大小的所述玻璃基板为截取段；

夹持所述截取段和与所述截取段对应的所述柔性基板；和

移动被夹持的所述截取段和所述柔性基板，以使所述截取段从所述玻璃基板分离且剥离所述柔性基板与所述玻璃基板。

在某些实施方式中，所述剥离方法在所述截取预定大小的所述玻璃基板为截取段之前还包括：

将所述玻璃基板和所述柔性基板放置在承载平台上，所述柔性基板位于所述玻璃基板与所述承载平台之间。

在某些实施方式中，所述截取预定大小的所述玻璃基板为截取段是通过对所述玻璃基板的与所述柔性基板相背的一侧施加压力，以在所述玻璃基板上形成裂痕实现的，所述裂痕将所述玻璃基板分隔为所述截取段和保留段。

在某些实施方式中，所述剥离方法在所述截取预定大小的所述玻璃基板为截取段之后还包括：

移动所述玻璃基板和所述柔性基板，以使所述柔性基板与所述承载平台分离。

在某些实施方式中，所述玻璃基板还包括保留段，所述移动所述玻璃基板和所述柔性基板是通过吸附所述保留段后，移动所述玻璃基板和所述柔性基板实现的。

在某些实施方式中，所述剥离方法还包括：

将被分离的所述截取段和被剥离的所述柔性基板放置在承载平台上；和

切除所述截取段和与所述截取段对应的所述柔性基板。

本发明实施方式的柔性基板的剥离设备，用于剥离柔性基板与玻璃基板，所述剥离设备包括：

截取装置，所述截取装置用于截取预定大小的所述玻璃基板为截取段；和

夹持装置，所述夹持装置用于夹持所述截取段和与所述截取段对应的所述柔性基板，和移动被夹持的所述截取段和所述柔性基板，以使所述截取段从所述玻璃基板分离且剥离所述柔性基板与所述玻璃基板。

在某些实施方式中，所述剥离设备还包括承载平台，所述承载平台用于承载所述玻璃基板和所述柔性基板，所述柔性基板位于所述玻璃基板与所述承载平台之间。

在某些实施方式中，所述截取装置包括刀轮，所述刀轮用于在所述玻璃基板的与所述柔性基板相背的一侧施加压力，以在所述玻璃基板上形成裂痕，所述裂痕将所述玻璃基板分隔为所述截取段和保留段。

在某些实施方式中，所述剥离设备还包括抓取装置，所述抓取装置用于抓取所述玻璃基板，并移动所述玻璃基板和所述柔性基板，以使所述柔性基板与所述承载平台分离。

在某些实施方式中，所述玻璃基板还包括保留段，所述抓取装置包括吸附平台，所述吸附平台用于产生负压并吸附所述保留段，以抓取所述保留段。

在某些实施方式中，所述剥离设备还包括承载平台，所述承载平台用于承载被分离的所述截取段和被剥离的所述柔性基板，所述剥离设备还包括切除装置，所述切除装置用于切除所述截取段和与所述截取段对应的所述柔性基板。

本发明实施方式的柔性基板的剥离方法和剥离设备，通过夹持截取段和对应的柔性基板后直接将柔性基板与玻璃基板剥离，剥离工序和剥离设备较简单，柔性基板的制造成本较低。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的剥离方法的流程示意图；

图2是本发明实施方式的剥离方法的流程示意图；

图3是本发明实施方式的剥离方法的流程示意图；

图4是本发明实施方式的剥离方法的流程示意图；

图5是本发明实施方式的柔性基板的剥离场景示意图；

图6是本发明实施方式的柔性基板的剥离场景示意图；

图7是本发明实施方式的柔性基板的剥离场景示意图；

图8是本发明实施方式的柔性基板的剥离场景示意图。

主要元件符号附图说明：

剥离设备10、截取装置11、刀轮111、夹持装置12、上夹板121、下夹板122、承载平台13、抓取装置14、吸附平台141、吸盘1411、切除装置15、柔性基板20、边缘区21、玻璃基板30、截取段31、保留段32。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1和图5-图7，本发明实施方式的柔性基板20的剥离方法用于剥离柔性基板20与玻璃基板30，剥离方法包括步骤：

S1：截取预定大小的玻璃基板30为截取段31；

S3：夹持截取段31和与截取段31对应的柔性基板20；和

S5：移动被夹持的截取段31和柔性基板20，以使截取段31从玻璃基板30分离且剥离柔性基板20与玻璃基板30。

本发明实施方式的柔性基板20的剥离设备10可用于剥离柔性基板20与玻璃基板30，剥离设备10包括截取装置11和夹持装置12。截取装置11可用于实施步骤S1，夹持装置12可用于实施步骤S3和S5。也就是说，截取装置11可用于截取预定大小的玻璃基板30为截取段31。夹持装置12可用于夹持截取段31和与截取段31对应的柔性基板20，和移动被夹持的截取段31和柔性基板20，以使截取段31从玻璃基板30分离且剥离柔性基板20与玻璃基板30。

本发明实施方式的柔性基板20的剥离方法和剥离设备10，通过夹持截取段31和对应的柔性基板20后直接将柔性基板20与玻璃基板30剥离，剥离工序和剥离设备10较简单，柔性基板20的制造成本较低。

柔性基板20可以是OLED屏，一般需要在玻璃基板30上制造一层柔性衬底，并在柔性衬底上制备器件层、保护层等以形成柔性基板20，然后需要将柔性基板20从玻璃基板30上剥离下来。

具体地，本发明实施方式的剥离方法不需要通过激光照射等方式先破坏柔性基板20与玻璃基板30之间的结合力，也不需要利用特殊的刀具切入玻璃基板30和柔性基板20之间将两者进行剥离，柔性基板20的剥离工序较简单，同理，剥离设备10不需要设置发射激光的激光器，也不需要配备切入玻璃基板30和柔性基板20之间的刀具，剥离设备10的结构较简单，节约柔性基板20的制造成本。

截取段31可以是在将柔性基板20贴合在玻璃基板30上时就预留的，可以将截取段31预留在玻璃基板30的边缘位置，以便于截取段31被截取和被夹持。柔性基板20包括与截取段31对应的边缘区21，边缘区21位于柔性基板20的边缘位置，在生产过程中，边缘区21便于剥离设备10对柔性基板20进行操作，例如固定、夹持、移动柔性基板20等的操作，避免柔性基板20的其余区域在生产过程中与剥离设备10接触太多而被损坏。在一个例子中，在柔性基板20的生产过程中，在边缘区21上不制备器件层，边缘区21对柔性基板20的使用功能不会产生影响，柔性基板20在出厂前，可将边缘区21切除。

可以理解，柔性基板20的厚度较薄且质地较软，也就是柔性基板20较脆弱且容易发生形变而难以单独被夹持，而由于截取段31的硬度较大且较平整，夹持装置12同时夹持截取段31和边缘区21时较稳定，以使得当移动夹持装置12时边缘区21可牵动整个柔性基板20与玻璃基板30剥离。

请参阅图2和图5，在某些实施方式中，剥离方法在步骤S1之前还包括步骤S0：将玻璃基板30和柔性基板20放置在承载平台13上，柔性基板20位于玻璃基板30与承载平台13之间。

本发明实施方式的剥离设备10还包括承载平台13，承载平台13用于承载玻璃基板30和柔性基板20，柔性基板20位于玻璃基板30与承载平台13之间。

在生产柔性基板20的过程中，可以先将玻璃基板30固定在承载平台13上，例如可以在承载平台13上开设固定槽，将玻璃基板30放置在承载平台13上，抽取固定槽内的空气以使固定槽内形成负压并吸附玻璃基板30。然后在玻璃基板30上制备柔性基板20。在柔性基板20制备完成，需要将柔性基板20与玻璃基板30剥离时，将玻璃基板30从承载平台13上取下，翻转玻璃基板30和柔性基板20后，再将玻璃基板30和柔性基板20放置在承载平台13上。此时，将柔性基板20与承载平台13接触，玻璃基板30置于柔性基板20的上方，容易对玻璃基板30进行截取操作。

请参阅图5，在某些实施方式中，步骤S1是通过对玻璃基板30的与柔性基板20相背的一侧施加压力，以在玻璃基板30上形成裂痕实现的，裂痕将玻璃基板30分隔为截取段31和保留段32。

在某些实施方式中，截取装置11还包括刀轮11，刀轮11用于在玻璃基板30的与柔性基板20相背的一侧施加压力，以在玻璃基板30上形成裂痕，裂痕将玻璃基板30分隔为截取段31和保留段32。

刀轮11是一种切割工具，刀轮11可以在待切割物品上形成裂痕，以便于待切割物品沿着裂痕分离，刀轮11的材料可以是金刚石等硬度较大的材料，刀轮11可以呈圆盘状。可以理解，玻璃基板30的材料可以是玻璃，玻璃具有较大的脆性，在玻璃基板30表面切割出一条裂痕后，裂痕容易沿玻璃基板30的厚度方向延伸，也就是说，容易将玻璃基板30沿裂痕分割。裂痕将玻璃基板30分隔为截取段31和保留段32，由于截取段31在后序的制造工序中较难回收利用，因此在保证剥离效果的基础上，可以尽量减少截取段31的面积并增大保留段32的面积，而保留段32容易在柔性基板20与玻璃基板30剥离后再回收利用，例如保留段32可以作为制造另一个柔性基板20的玻璃基板30。

需要说明的是，在步骤S1中，截取段31可以尚未与保留段32完全分离，例如只是在截取段31和保留段32之间形成裂痕，以在后序制程中再通过外力将二者分离。当然，步骤S1中，也可以将截取段31与保留段32完全分离，在此不作限定。

请参阅图3和图6，在某些实施方式中，剥离方法在步骤S1之后还包括步骤S2：移动玻璃基板30和柔性基板20，以使柔性基板20与承载平台13分离。

在某些实施方式中，剥离设备10还包括抓取装置14，抓取装置14可用于实施步骤S2。也就是说，抓取装置14用于抓取玻璃基板30，并移动玻璃基板30和柔性基板20，以使柔性基板20与承载平台13分离。

由于柔性基板20较脆弱，柔性基板20与承载平台13接触时间过久容易被损坏，因此，在将截取段31截取完成后，需要先将柔性基板20与承载平台13分离以避免柔性基板20受到损坏。且由于玻璃基板30较柔性基板20不易受到损坏，所以抓取装置14优选地用于抓取玻璃基板30以带动柔性基板20与承载平台13分离。

具体地，可以将玻璃基板30和柔性基板20往上移以使柔性基板20与承载平台13分离，一来避免在移动过程中，柔性基板20与承载平台13之间发生摩擦而损坏柔性基板20，二来可以为后序夹持、移动截取段31和边缘区31预留足够的操作空间。

请再参阅图6，在某些实施方式中，玻璃基板30还包括保留段32，移动玻璃基板30和柔性基板20是通过吸附保留段32后，移动玻璃基板30和柔性基板20实现的。

在某些实施方式中，抓取装置14包括吸附平台141，吸附平台141用于产生负压并吸附保留段32，以抓取保留段32。

具体地，吸附平台141包括多个吸盘1411，每个吸盘1411均与真空泵连通。开启真空泵可抽离吸盘1411内的空气以使吸盘1411内形成负压，将吸附平台141靠近玻璃基板30直至保留段32被吸附在吸盘1411上，再移动吸附平台141以移动玻璃基板30和柔性基板20。通过调整真空泵的功率可调整吸盘1411的吸附力的大小，当不需要固定保留段32时，可将保留段32放置在承载平台13上，然后关闭真空泵并使吸盘1411与大气连通，吸盘1411对保留段32的吸附力消失后将吸附平台141移开。

由于吸附平台141通过吸附保留段32以固定玻璃基板30，吸附平台141不会影响后续剥离设备10对截取段31的操作。

夹持装置12可以是一个可活动的机械手，夹持装置12包括上夹板121和下夹板122，在需要夹持截取段31和边缘区21时，先移动夹持装置12，使得截取段31和边缘区21位于上夹板121和下夹板122之间。再移动上夹板121或下夹板122，或者同时移动上夹板121和下夹板122，使得上夹板121与截取段31接触，下夹板122与柔性基板20接触并夹紧截取段31和边缘区21。

请参阅图7，夹紧截取段31和边缘区21后，可以先控制夹持装置12整体转动，以将截取段31与保留段32完全分离。具体地，由于玻璃基板30在步骤S1中已经形成了裂痕，当夹持截取段31并用外力折断截取段31时，裂痕沿玻璃基板30的厚度方向延伸并使得玻璃基板30被完全分割成截取段31和保留段32。

紧接着，可以控制夹持装置12移动以带动柔性基板20与保留段32剥离。具体地，柔性基板20即将与玻璃基板30剥离的位置为D，已经被剥离的柔性基板20的长度为L，可以控制夹持装置12沿以D为圆心，以L为半径的弧线的切线方向移动，如图所示的方向B。可以理解，随着柔性基板20与玻璃基板30逐渐剥离，位置D、长度L和方向B也在实时地变化，以便于剥离柔性基板20且对柔性基板20的拉扯作用较小。

在夹持截取段31和边缘区21后，且在移动截取段31和边缘区21的过程中，柔性基板20始终未与承载平台13接触，减少了在剥离过程中柔性基板20与承载平台13的相互作用力，降低了柔性基板20被承载平台13损坏的可能性。

请参阅图4和图8，在某些实施方式中，剥离方法还包括步骤：

S6：将被分离的截取段31和被剥离的柔性基板20放置在承载平台13上；和

S7：切除截取段31和与截取段31对应的柔性基板20。

在某些实施方式中，剥离设备10还包括承载平台13，承载平台13用于承载被分离的截取段31和被剥离的柔性基板20，剥离设备10还包括切除装置15。夹持装置12和切除装置15可用于实施步骤S6和S7。也就是说，夹持装置12可用于将被分离的截取段31和被剥离的柔性基板20放置在承载平台13上。切除装置15可用于切除截取段31和与截取段31对应的柔性基板20。

直接将边缘区21与截取段31一起切除，无需再将边缘区21与截取段31分离，简化柔性基板20的剥离工序，且边缘区21不影响柔性基板20的后续制造和使用。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种柔性基板的剥离方法，用于剥离柔性基板与玻璃基板，其特征在于，所述剥离方法包括：

截取预定大小的所述玻璃基板为截取段；

夹持所述截取段和与所述截取段对应的所述柔性基板；和

移动被夹持的所述截取段和所述柔性基板，以使所述截取段从所述玻璃基板分离且剥离所述柔性基板与所述玻璃基板，

所述剥离方法在所述截取预定大小的所述玻璃基板为截取段之前还包括：

将所述玻璃基板和所述柔性基板放置在承载平台上，所述柔性基板位于所述玻璃基板与所述承载平台之间，

所述截取预定大小的所述玻璃基板为截取段是通过对所述玻璃基板的与所述柔性基板相背的一侧施加压力，以在所述玻璃基板上形成裂痕实现的，所述裂痕将所述玻璃基板分隔为所述截取段和保留段。

2.根据权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述剥离方法在所述截取预定大小的所述玻璃基板为截取段之后还包括：

移动所述玻璃基板和所述柔性基板，以使所述柔性基板与所述承载平台分离。

3.根据权利要求2所述的剥离方法，其特征在于，所述玻璃基板还包括保留段，所述移动所述玻璃基板和所述柔性基板是通过吸附所述保留段后，移动所述玻璃基板和所述柔性基板实现的。

4.根据权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述剥离方法还包括：

将被分离的所述截取段和被剥离的所述柔性基板放置在承载平台上；和

切除所述截取段和与所述截取段对应的所述柔性基板。

5.一种柔性基板的剥离设备，用于剥离柔性基板与玻璃基板，其特征在于，所述剥离设备包括：

截取装置，所述截取装置用于截取预定大小的所述玻璃基板为截取段；和

夹持装置，所述夹持装置用于夹持所述截取段和与所述截取段对应的所述柔性基板，和移动被夹持的所述截取段和所述柔性基板，以使所述截取段从所述玻璃基板分离且剥离所述柔性基板与所述玻璃基板，

所述剥离设备还包括承载平台，所述承载平台用于放置所述玻璃基板和所述柔性基板，所述柔性基板位于所述玻璃基板与所述承载平台之间，

所述截取装置包括刀轮，所述刀轮用于在所述玻璃基板的与所述柔性基板相背的一侧施加压力，以在所述玻璃基板上形成裂痕，所述裂痕将所述玻璃基板分隔为所述截取段和保留段。

6.根据权利要求5所述的剥离设备，其特征在于，所述剥离设备还包括抓取装置，所述抓取装置用于抓取所述玻璃基板，并移动所述玻璃基板和所述柔性基板，以使所述柔性基板与所述承载平台分离。

7.根据权利要求6所述的剥离设备，其特征在于，所述玻璃基板还包括保留段，所述抓取装置包括吸附平台，所述吸附平台用于产生负压并吸附所述保留段，以抓取所述保留段。

8.根据权利要求5所述的剥离设备，其特征在于，所述剥离设备还包括承载平台，所述承载平台用于承载被分离的所述截取段和被剥离的所述柔性基板，所述剥离设备还包括切除装置，所述切除装置用于切除所述截取段和与所述截取段对应的所述柔性基板。

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