CN107464768B - 膜剥离装置及剥离膜的方法 - Google Patents

膜剥离装置及剥离膜的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107464768B
CN107464768B CN201710408012.1A CN201710408012A CN107464768B CN 107464768 B CN107464768 B CN 107464768B CN 201710408012 A CN201710408012 A CN 201710408012A CN 107464768 B CN107464768 B CN 107464768B
Authority
CN
China
Prior art keywords
peeling
protective film
peeling unit
film
peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710408012.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107464768A (zh
Inventor
崔原瑀
尹昇好
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN107464768A publication Critical patent/CN107464768A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107464768B publication Critical patent/CN107464768B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013—Removing old coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037—Other properties
    • B29K2995/0098—Peel strength; Peelability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/918—Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
    • Y10S156/93—Semiconductive product delaminating, e.g. delaminating emiconductive wafer from underlayer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934—Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • Y10S156/941—Means for delaminating semiconductive product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179—Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • Y10T156/1184—Piercing layer during delaminating [e.g., cutting, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1189—Gripping and pulling work apart during delaminating with shearing during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
    • Y10T156/1967—Cutting delaminating means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
    • Y10T156/1967—Cutting delaminating means
    • Y10T156/1972—Shearing delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

公开了膜剥离装置和膜剥离方法，膜剥离装置包括剥离单元、剥离单元位置调节件和夹具。剥离单元具有在其端部分处的不平坦部分。剥离单元配置为剥离附接在显示面板上的保护膜。剥离单元位置调节件连接至剥离单元。剥离单元位置调节件配置为调节剥离单元的位置。夹具与剥离单元分离地布置。

Description

膜剥离装置及剥离膜的方法
技术领域
本发明的示例性实施方式涉及膜剥离装置以及剥离膜的方法。
背景技术
显示装置可包括液晶显示器(LCD)或有机发光二极管(OLED)显示器。
近来，已经开发了柔性显示装置。OLED显示器可包括在柔性显示装置中。OLED显示器可包括显示面板。显示面板可包括两个电极和有机发射层。有机发射层可布置在两个电极之间。从阴极注入的电子和从阳极注入的空穴可在有机发射层互相结合以形成激子。阴极和阳极可各自为电极。可在激子释放能量并且从激发态下降到基态时发射光。
在OLED显示器中，保护膜可附接至显示面板的相对的表面。保护膜可配置为保护显示面板。然而，在显示面板的上表面上可形成有用于检查导通的导通测试焊盘。保护膜可布置在显示面板的周边部分中。因此，可能因导通测试而移除保护膜的一部分，以使导通测试焊盘暴露于外部。
包括导通测试焊盘的保护膜可通过使用激光来切割。经切割的保护膜可通过使用膜剥离装置移除。
在一些情况中，保护膜可能不被完全移除，或者保护膜被过度移除并且显示面板的显示单元不被保护。膜剥离装置还可能刮伤显示面板。
发明内容
本发明的一个或多个示例性实施方式提供可提高保护膜的膜剥离效率的膜剥离装置和剥离膜的方法。
本发明的示例性实施方式提供膜剥离装置。膜剥离装置包括剥离单元、剥离单元位置调节件和夹具。剥离单元在其端部分处具有不平坦部分。剥离单元配置为剥离附接在显示面板上的保护膜。剥离单元位置调节件连接至剥离单元。剥离单元位置调节件配置为调节剥离单元的位置。夹具与剥离单元分离地布置。
剥离单元可包括剥离销和剥离杆。剥离销可配置为接触保护膜。剥离杆可从剥离销延伸并且可连接至剥离单元位置调节件。剥离销的端部分可具有不平坦部分。
剥离销可包括第一表面和第二表面。第一表面可具有在第一方向上延伸的第一宽度。第二表面可具有在第二方向上延伸的第二宽度。第二方向可与第一方向交叉。第一宽度可大于第二宽度。
不平坦部分的纵向方向可与第一方向基本上平行。
膜剥离装置还可包括台。台可配置为将显示面板安装在其中。
本公开的示例性实施方式提供膜剥离方法。方法包括：提供剥离单元，剥离单元在其端部处具有不平坦部分；使剥离单元接触周边保护膜，其中，周边保护膜附接至显示面板的周边部分；通过移动剥离单元使周边保护膜与显示面板的显示单元的显示器保护膜分离；通过移动剥离单元形成在周边保护膜中的弯曲部分；从显示面板移除周边保护膜。
膜剥离方法还可包括通过使用激光来切割布置在显示面板上的保护膜。沿着切割线使周边保护膜和显示器保护膜互相分离。
剥离单元的位置可通过使用连接至剥离单元的剥离单元位置调节件来调节。
剥离单元可包括剥离销。剥离销可配置为接触保护膜，并且剥离销的端部分具有在第一方向上延伸的不平坦部分。
剥离销可布置成使得不平坦部分的纵向方向与切割线基本上平行以允许剥离销接触周边保护膜。
可在与切割线交叉的第二方向上移动剥离销以将周边保护膜与显示器保护膜分离。
可在第一方向上移动剥离销以在周边保护膜中形成弯曲部分。
附图说明
这些和/或其它方面将根据结合附图做出的示例性实施方式的以下描述而变得显而易见并且更易于理解，附图中：
图1是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的膜剥离装置的立体图；
图2是示出根据本发明示例性实施方式的通过使用图1的膜剥离装置的膜玻璃方法的步骤的立体图；
图3是根据本发明示例性实施方式的图2的正视图；
图4是根据本发明示例性实施方式的图2的侧视图；
图5是示出图2的膜剥离方法的步骤的立体图；
图6是根据本发明示例性实施方式的图5的正视图；
图7是根据本发明示例性实施方式的图5的俯视平面图；
图8是示出根据本发明示例性实施方式的在图5的步骤之后的步骤的立体图；
图9是根据本发明示例性实施方式的图8的侧视图；
图10是根据本发明示例性实施方式的图8的俯视平面图；以及
图11是示出根据本发明示例性实施方式的在图8的步骤之后的步骤的立体图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更充分地描述本发明，在附图中，示出了本公开的示例性实施方式。如本领域技术人员将认识到的，在均不背离本发明的精神或范围的情况下，所描述的本发明示例性实施方式可以以多种不同方式进行修改。
在说明书全文中，相同的附图标记可指代相同或类似的组成元件。
此外，由于附图中示出的组成元件的尺寸和厚度是为了更好的理解和便于描述而任意给定的，所以本公开不限于所示出的尺寸和厚度。
在附图中，为了清楚，层、膜、面板、区域等的厚度可能被夸大。在附图中，为了更好的理解和便于描述，一些层和区域的厚度可能被夸大。
将理解，当诸如层、膜、区域或衬底的元件被称为在另一元件“上”时，其可直接在另一元件上，或者也可存在中间元件。
当某一示例性实施方式可被不同地实施时，具体的过程顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续描述的过程可基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。
图1是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的膜剥离装置的立体图。
参照图1，膜剥离装置可包括剥离单元10、剥离单元位置调节件20、夹具30和台40。剥离单元10可配置为剥离保护膜2。保护膜2可附接至显示面板1。剥离单元位置调节件20可连接至剥离单元10。剥离单元位置调节件20可配置为调节剥离单元10的位置。夹具30可与剥离单元10分离地布置。夹具30可配置为夹持剥离单元10。显示面板1可布置在台40上。例如，显示面板1可附连至台40。
剥离单元10可包括剥离销11和剥离杆12。剥离销11可配置为直接接触保护膜2。剥离杆12可从剥离销11延伸。剥离杆12可与剥离单元位置调节件20连接。保护膜2可包括显示器保护膜2b。显示器保护膜2b可配置为覆盖并且保护显示面板1。显示器保护膜2b可配置为覆盖显示面板1的显示单元。保护膜2可包括周边保护膜2a。周边保护膜2a可配置为覆盖显示面板1的周边部分。
显示面板1可以是诸如有机发光二极管显示装置或液晶显示装置的平板显示装置。导通测试焊盘1a可布置在显示面板1的周边部分中。导通测试焊盘1a可用于导通测试。周边保护膜2a可配置为覆盖导通测试焊盘1a。剥离单元10可配置为从显示面板1移除周边保护膜2a。
剥离销11可具有多个不平坦部分11a。不平坦部分11a可布置在剥离销11的端部分处。剥离销11可包括第一表面111和第二表面112。第一表面111可具有在第一方向(例如，Y轴方向)上延伸的第一宽度w1。第二表面112可具有在第二方向(例如，X轴方向)上延伸的第二宽度w2。第二方向可以与第一方向交叉。不平坦部分11a可在第一方向(例如，Y轴方向)上延伸。因此，第一表面111的第一宽度w1可以比第二表面112的第二宽度w2大；然而，本发明的示例性实施方式不限于此。
在剥离过程中，剥离销11的不平坦部分11a可直接接触周边保护膜2a。因此，可增大剥离销11与周边保护膜2a之间的摩擦力。剥离销11与周边保护膜2a之间的摩擦力可增大并且可以比周边保护膜2a的粘合力大。因此，周边保护膜2a可相对容易地从显示面板1移除。
通过在剥离销11的与保护膜2直接接触的端部分处形成不平坦部分11a，可增大剥离销11与保护膜2之间的摩擦力。
相邻的不平坦部分11a之间的第三宽度w3可以在约50μm至约400μm的范围内。为了第三宽度w3小于约50μm，可能需要较高的成本和较复杂的过程。当第三宽度w3大于约400μm时，剥离销11与周边保护膜2a之间的摩擦力可能不大于周边保护膜2a的粘合力。因此，可能较难从显示面板1移除周边保护膜2a。
剥离销11可包括不锈钢(SUS)、铝(Al)或聚醚醚酮(PEEK)。
剥离单元位置调节件20可连接至剥离杆12。剥离单元位置调节件20可配置为调节剥离销11的位置。剥离单元位置调节件20可通过在水平方向(例如，X轴方向和Y轴方向)和竖直方向(例如，Z轴方向)上移动剥离销11来调节剥离销11的位置。
夹具30可包括一对夹持件31。夹具30还可包括夹持件移动件32。夹持件移动件32可配置为移动所述一对夹持件31。当周边保护膜2a与显示面板1的表面分离时，周边保护膜2a可具有如图8中所示的弯曲部分P。当周边保护膜2a具有弯曲部分P时，所述一对夹持件31可夹持弯曲部分P。所述一对夹持件31可通过使用夹持件移动件32从显示面板1剥离周边保护膜2a。
台40可配置为通过使用例如多孔吸附衬垫来吸附显示面板1。因此，显示面板1可附连至台40。如图1中所示，单个显示面板1可安装至台40；然而，本发明的示例性实施方式不限于此。例如，多个显示面板1可安装在台40上，并且周边保护膜2a可从显示面板1剥离。
以下将详细描述根据本发明示例性实施方式的使用膜剥离装置的膜剥离方法。
图2是示出根据本发明示例性实施方式的使用图1的膜剥离装置的膜剥离方法的步骤的立体图。图3是根据本发明示例性实施方式的图2的正视图。图4是根据本发明示例性实施方式的图2的侧视图。
图5是示出根据本发明示例性实施方式的在图2的步骤之后的步骤的立体图。图6是根据本发明示例性实施方式的图5的正视图。图7是根据本发明示例性实施方式的图5的俯视平面图。图8是示出根据本发明示例性实施方式的在图5的步骤之后的步骤的立体图。图9是根据本发明示例性实施方式的图8的侧视图。图10是根据本发明示例性实施方式的图8的俯视平面图。图11是示出根据本发明示例性实施方式的在图8的步骤之后的步骤的立体图。
如图1中所示，可切割显示面板1的保护膜2以在保护膜2中形成切割线CL。显示面板1的保护膜2可通过使用激光来切割。可沿着切割线CL将保护膜2划分为周边保护膜2a和显示器保护膜2b。
如图2至图4中所示，可通过在竖直方向(例如，Z轴方向)上向下移动剥离单元10而使剥离销11的不平坦部分11a直接接触周边保护膜2a。可将剥离销11布置成使得不平坦部分11a的虚拟延伸线AL布置成与切割线CL基本上平行。
如图5至图7中所示，可在第二方向(例如，X轴方向)上移动剥离单元10以使周边保护膜2a与显示器保护膜2b分离。可使周边保护膜2a与显示器保护膜2b分离预定的间隔d。由于，剥离销11具有不平坦部分11a，所以周边保护膜2a与剥离销11之间的摩擦力可大于周边保护膜2a的粘合力。因此，周边保护膜2a可较容易与显示器保护膜2b分离。
如图8至图10中所示，可在第一方向(例如，Y轴方向)上移动剥离单元10以在周边保护膜2a中形成弯曲部分P。由于具有不平坦部分11a的剥离销11与周边保护膜2a之间的摩擦力可大于周边保护膜2a的粘合力，所以弯曲部分P能够较大。
如图11中所示，周边保护膜2a的弯曲部分P可通过使用夹具30的一对夹持件31来夹持。所述一对夹持件31可通过使用夹持件移动件32来移动，以将周边保护膜2a从显示面板1剥离。剥离的周边保护膜2a可弃置到废料箱中。可选地，剥离的周边保护膜2a可通过使用真空管来排放。
虽然本文中已经描述了本发明的示例性实施方式，但是应理解的是，本公开不限于所公开的示例性实施方式，而是相反地，本公开旨在覆盖包括在本发明的精神和范围内的各种变型和等同布置。

Claims (15)

1.膜剥离装置，包括：
剥离单元，在其端部分处具有不平坦部分并且配置为剥离保护膜，所述保护膜包括显示器保护膜和周边保护膜，并且附接在显示面板上；
剥离单元位置调节件，连接至所述剥离单元并且配置为调节所述剥离单元的位置，配置成在第二方向上移动所述剥离单元以从所述显示器保护膜中分离所述周边保护膜，以及在与所述第二方向交叉的第一方向上移动所述剥离单元以在所述周边保护膜中形成弯曲部分；以及
夹具，与所述剥离单元分离地布置。
2.如权利要求1所述的膜剥离装置，其中，所述剥离单元包括：
剥离销，配置为接触所述保护膜；以及
剥离杆，从所述剥离销延伸并且连接至所述剥离单元位置调节件，
其中，所述剥离销的端部分具有所述不平坦部分。
3.如权利要求2所述的膜剥离装置，其中，所述剥离销包括：
第一表面，具有在所述第一方向上延伸的第一宽度；以及
第二表面，具有在所述第二方向上延伸的第二宽度，
其中，所述第一宽度大于所述第二宽度。
4.如权利要求3所述的膜剥离装置，其中，所述不平坦部分的纵向方向与所述第一方向平行。
5.如权利要求1所述的膜剥离装置，还包括
台，所述台配置为将所述显示面板安装在其中。
6.膜剥离方法，包括：
提供剥离单元，所述剥离单元在其端部分处具有不平坦部分；
使所述剥离单元接触周边保护膜，所述周边保护膜附接至显示面板的周边部分；
通过在第二方向上移动所述剥离单元使所述周边保护膜与所述显示面板的显示单元的显示器保护膜分离；
通过在与所述第二方向交叉的第一方向上移动所述剥离单元在所述周边保护膜中形成弯曲部分；以及
从所述显示面板移除所述周边保护膜。
7.如权利要求6所述的方法，还包括
通过使用激光来切割布置在所述显示面板上的所述保护膜并且沿着切割线使所述周边保护膜和所述显示器保护膜彼此分离。
8.如权利要求7所述的方法，其中，所述剥离单元的位置通过使用连接至所述剥离单元的剥离单元位置调节件来调节。
9.如权利要求7所述的方法，其中，
所述剥离单元包括配置为接触所述保护膜的剥离销，以及
所述剥离销的端部分具有在所述第一方向上延伸的所述不平坦部分。
10.如权利要求9所述的方法，其中，所述剥离销布置成使得所述不平坦部分的纵向方向与所述切割线平行，以允许所述剥离销接触所述周边保护膜。
11.如权利要求10所述的方法，其中，所述剥离销在与所述切割线交叉的所述第二方向上移动以将所述周边保护膜与所述显示器保护膜分离。
12.如权利要求10所述的方法，其中，所述剥离销在所述第一方向上移动以在所述周边保护膜中形成弯曲部分。
13.如权利要求12所述的方法，其中，所述周边保护膜通过用夹具夹持所述周边保护膜的所述弯曲部分而从所述显示面板被移除。
14.如权利要求6所述的方法，其中，所述剥离单元的相邻的所述不平坦部分彼此分离开50μm至400μm。
15.如权利要求6所述的方法，其中，在所述显示面板的周边部分中布置有导通测试焊盘，并且所述导通测试焊盘配置为被接入以用于执行所述显示面板的导通测试。
CN201710408012.1A 2016-06-02 2017-06-02 膜剥离装置及剥离膜的方法 Active CN107464768B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160068947A KR102532626B1 (ko) 2016-06-02 2016-06-02 필름 박리 장치 및 방법
KR10-2016-0068947 2016-06-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107464768A CN107464768A (zh) 2017-12-12
CN107464768B true CN107464768B (zh) 2023-09-22

Family

ID=60482642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710408012.1A Active CN107464768B (zh) 2016-06-02 2017-06-02 膜剥离装置及剥离膜的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10081173B2 (zh)
KR (1) KR102532626B1 (zh)
CN (1) CN107464768B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102010247B1 (ko) 2017-12-27 2019-08-13 주식회사 에스에프에이 보호 필름 박리장치 및 그를 포함하는 기능성 필름 부착시스템
CN108461443B (zh) * 2018-03-30 2021-01-08 京东方科技集团股份有限公司 膜材分离机和膜材分离方法
CN108877507B (zh) * 2018-07-11 2020-10-16 友达光电(厦门)有限公司 显示模块
KR102618347B1 (ko) 2018-08-07 2023-12-28 삼성디스플레이 주식회사 커팅 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102552270B1 (ko) * 2018-11-22 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법
KR102677473B1 (ko) * 2018-11-22 2024-06-24 삼성디스플레이 주식회사 원장보호필름의 박리방법, 유기발광 표시장치의 제조방법, 및 유기발광 표시장치
JP6916223B2 (ja) * 2019-01-30 2021-08-11 日機装株式会社 剥離装置
KR20200144163A (ko) 2019-06-17 2020-12-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법
US11279057B2 (en) * 2019-12-18 2022-03-22 The Boeing Company Material removal apparatus, system, and method
KR20220058688A (ko) 2020-10-29 2022-05-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1340693A1 (en) * 2002-02-26 2003-09-03 Cryovac, Inc. Easy open package
JP2007314287A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Konica Minolta Business Technologies Inc 軟質部材の剥離シート剥離方法
WO2011039702A1 (en) * 2009-10-01 2011-04-07 Ehud Sarig Manufacture of large sign backings
JP2011212608A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Kurita Water Ind Ltd リユース分離膜の管理装置、管理プログラム、および、管理方法
KR20130051367A (ko) * 2011-11-09 2013-05-20 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리의 보호필름 박리시스템
CN103129095A (zh) * 2011-11-30 2013-06-05 乐金显示有限公司 剥离保护膜的装置和方法及制造立体图像显示装置的方法
CN103137902A (zh) * 2011-11-29 2013-06-05 三星显示有限公司 剥离装置和包括剥离装置的内联热转印***
KR20140031005A (ko) * 2012-09-04 2014-03-12 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법
CN103991269A (zh) * 2014-05-23 2014-08-20 华中科技大学 一种多层柔性薄膜的剥离装置及剥离方法
KR20150010522A (ko) * 2013-07-19 2015-01-28 삼성디스플레이 주식회사 보호필름 박리장치 및 보호필름 박리방법
WO2015170210A1 (en) * 2014-05-03 2015-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Separation apparatus for thin film stacked body

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3028280A (en) * 1960-02-08 1962-04-03 Avery Adhesive Products Inc Base web and protective backing web combination
DE19720845A1 (de) * 1997-05-17 1998-11-19 Arra Terra Recycling Gmbh Verfahren zum Trennen von Metall-Kunststoff-Verbundplatten
JP2006121035A (ja) 2004-09-27 2006-05-11 Ngk Spark Plug Co Ltd フィルム剥離装置、配線基板の製造方法
JP5375586B2 (ja) 2009-12-22 2013-12-25 株式会社スリーボンド 剥離装置及び剥離方法
KR20120137868A (ko) * 2011-06-13 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시 패널용 보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법
TWI618131B (zh) * 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
KR102130153B1 (ko) 2013-10-15 2020-07-06 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
KR102128396B1 (ko) 2013-10-22 2020-07-01 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
KR101630613B1 (ko) 2014-08-13 2016-06-15 배석근 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1340693A1 (en) * 2002-02-26 2003-09-03 Cryovac, Inc. Easy open package
JP2007314287A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Konica Minolta Business Technologies Inc 軟質部材の剥離シート剥離方法
WO2011039702A1 (en) * 2009-10-01 2011-04-07 Ehud Sarig Manufacture of large sign backings
JP2011212608A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Kurita Water Ind Ltd リユース分離膜の管理装置、管理プログラム、および、管理方法
KR20130051367A (ko) * 2011-11-09 2013-05-20 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리의 보호필름 박리시스템
CN103137902A (zh) * 2011-11-29 2013-06-05 三星显示有限公司 剥离装置和包括剥离装置的内联热转印***
CN103129095A (zh) * 2011-11-30 2013-06-05 乐金显示有限公司 剥离保护膜的装置和方法及制造立体图像显示装置的方法
KR20140031005A (ko) * 2012-09-04 2014-03-12 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법
KR20150010522A (ko) * 2013-07-19 2015-01-28 삼성디스플레이 주식회사 보호필름 박리장치 및 보호필름 박리방법
WO2015170210A1 (en) * 2014-05-03 2015-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Separation apparatus for thin film stacked body
CN103991269A (zh) * 2014-05-23 2014-08-20 华中科技大学 一种多层柔性薄膜的剥离装置及剥离方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107464768A (zh) 2017-12-12
KR102532626B1 (ko) 2023-05-15
KR20170137268A (ko) 2017-12-13
US10081173B2 (en) 2018-09-25
US20170348961A1 (en) 2017-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107464768B (zh) 膜剥离装置及剥离膜的方法
US8951387B2 (en) Method and apparatus for peeling protection film for flat display panel
KR20160146699A (ko) 적층체의 기판 분리 장치
KR101861629B1 (ko) 윈도우 합착장치 및 이를 이용한 표시장치 제조방법
CN107650484B (zh) 膜层的贴附方法、显示面板和显示装置的制作方法
US10204816B2 (en) Substrate retaining carrier, method for retaining and separating substrate and method for evaporation
CN107611158B (zh) 一种柔性显示面板的制作方法
JP4984921B2 (ja) 電気光学装置の製造方法
JP2019009127A (ja) 樹脂フィルムの剥離方法、フレキシブル基板を有する電子デバイスの製造方法および有機ｅｌ表示装置の製造方法ならびに樹脂フィルムの剥離装置
KR20210137343A (ko) 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US20140326121A1 (en) Apparatus for aligning substrate and apparatus for cutting substrate using the same
KR20190010445A (ko) 정전 척 플레이트의 제조 방법
KR102253447B1 (ko) 디스플레이 장치 제조장치
KR20180049855A (ko) 정전 척 및 정전 흡착 장치
CN114852448B (zh) 保护膜剥离装置及利用其的剥离方法
KR20200063007A (ko) 임시접합필름 라미네이션 장치 및 방법
US20170150604A1 (en) Flexible electronic device and method for manufacturing the same
US9530964B2 (en) Method of manufacturing display and apparatus for manufacturing the display for the same
TWI663115B (zh) 用於剝離兩基板的裝置及方法
KR102618347B1 (ko) 커팅 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법
JP6290010B2 (ja) ウェーハの分割方法
CN109791319B (zh) 柔性基板的剥离方法和剥离设备
TW201308274A (zh) 可撓式顯示面板的製造方法
KR102121002B1 (ko) 지지체 상에 기판을 임시 본딩하기 위한 장치 및 방법
KR101458473B1 (ko) 기판 분리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant