CN109786473A - 一种封装盖板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种封装盖板及其制作方法、显示装置，涉及感光技术领域，能够解决因相邻亚像素中的发光器件发出的光线之间的干扰造成的光敏器件的侦测结果不准确的问题；该封装盖板包括设置于衬底基板上的多个光敏器件；其中，光敏器件包括沿远离所述衬底基板方向上依次设置的第一电极、感光单元、第二电极；第二电极为透明电极；光敏器件还包括：设置于感光单元的至少一个侧面的遮光部；遮光部在靠近衬底基板的一端与第一电极接触，且遮光部在远离衬底基板的一端突出于第二电极。

Description

一种封装盖板及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及感光技术领域，尤其涉及一种封装盖板及其制作方法、显示装置。
背景技术
显示装置的显示画面的均匀性作为评价显示装置优劣的一个重要参数指标；以有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)显示装置为例，其因具有自发光、发光效率高、响应时间短、高清晰度和高对比度等优点，成为当前最具发展潜力的显示装置。
由于OLED发光器件在长时间的高对比度、高亮度的状态下，会发生一定程度的亮度衰退，从而导致显示面板的发光亮度不均的问题。基于此，相关技术的显示面板中，通过在亚像素中的OLED发光器件的正上方设置光敏器件(感光Sensor)，以实现对各OLED发光器件的发光亮度进行侦测和自动补偿。
然而，通过光敏器件对所在的亚像素中的OLED发光器件的发光亮度进行探测时，相邻亚像素中的OLED发光器件发出的光线会相互干扰(例如，红色亚像素中的OLED发光器件发出的光线会入射至与其相邻的绿色亚像素中的光敏器件)，从而导致光敏器件探测到的亮度不准确，进而也就无法准确对OLED发光器件进行亮度补偿，导致显示面板的亮度不均的问题无法消除。
发明内容
本发明的实施例提供一种封装盖板及其制作方法、显示装置，能够解决因相邻亚像素中的发光器件发出的光线之间的干扰造成的光敏器件的侦测结果不准确的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
本发明实施例提供一种封装盖板，包括设置于衬底基板上的多个光敏器件；其中，所述光敏器件包括沿远离所述衬底基板方向上依次设置的第一电极、感光单元、第二电极；其中，所述第二电极为透明电极；所述光敏器件还包括：设置于所述感光单元的至少一个侧面的遮光部；所述遮光部在靠近所述衬底基板的一端与所述第一电极接触，且所述遮光部在远离所述衬底基板的一端突出于所述第二电极。
在一些实施例中，所述遮光部主要由金属材料构成；或者，所述遮光部主要由黑色树脂材料构成。
在一些实施例中，所述感光单元的所有侧面均设置有所述遮光部。
在一些实施例中，所述感光单元为PIN光电二极管。
在一些实施例中，所述遮光部在远离所述衬底基板的一端突出于所述第二电极的距离为2μm～20μm。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括如前述的封装盖板，以及由所述封装盖板进行封装的阵列基板；所述阵列基板上设置有多个自发光单元；其中，所述封装盖板上的各光敏器件与所述阵列基板上不同的自发光单元分别正对设置，且所述光敏器件中的第二电极相对于所述第一电极靠近所述自发光单元的出光面。
在一些实施例中，所述自发光单元呈矩形；所述光敏器件与所述自发光单元的顶角区域的位置正对。
在一些实施例中，所述自发光单元包括OLED发光器件。
本发明实施例还提供一种封装盖板的制作方法，在衬底基板上形成第一电极；在所述第一电极上，对应预形成感光单元的至少一个侧面的位置处，形成与所述第一电极直接接触的遮光部；在形成有所述遮光部的第一电极上，依次形成所述感光单元和第二电极；其中，所述第二电极为透明电极，且所述第二电极的上表面低于所述遮光部的上表面。
在一些实施例中，所述在所述第一电极上，对应预形成感光单元的至少一个侧面的位置处，形成与所述第一电极直接接触的遮光部包括：在所述第一电极上形成光阻层；其中，所述光阻层的厚度至少大于预形成的感光单元和第二电极的厚度和；在位于所述第一电极的上表面的光阻层中，对应预形成感光单元的至少一个侧面的位置处形成镂空图案；采用电铸工艺在所述镂空图案内形成所述遮光部；去除所述光阻层剩余的部分。
本发明的实施例提供一种封装盖板及其制作方法、显示装置，该封装盖板包括设置于衬底基板上的多个光敏器件；其中，光敏器件包括沿远离所述衬底基板方向上依次设置的第一电极、感光单元、第二电极；第二电极为透明电极；光敏器件还包括：设置于感光单元的至少一个侧面的遮光部；遮光部在靠近衬底基板的一端与第一电极接触，且遮光部在远离衬底基板的一端突出于第二电极。
采用本发明的封装盖板的显示面板在进行显示时，光敏器件的侧面设置的遮光部能够对位于该光敏器件至少一个侧面(设置遮光部的一侧的侧面)的亚像素中的发光单元发出的部分光线进行阻挡(吸收)，从而提高了光敏器件对与其正对的亚像素中发光单元的亮度侦测结果的准确率，进而有利于实现高性躁比的自动光学补偿。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种封装盖板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种封装盖板的局部放大结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种封装盖板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种封装盖板的制作方法流程示意图；
图5为本发明实施例提供的一种封装盖板的制作过程的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种封装盖板中遮光部的制作方法流程示意图；
图7为本发明实施例提供的一种封装盖板中遮光部的制作过程的结构示意图。
附图标记：
01-封装盖板；02-阵列基板；10-衬底基板；20-光阻层；100-光敏器件；101-感光单元；102-遮光部；11-第一电极；12-第二电极；13-感光单元；C-镂空图案；TFT-薄膜晶体管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本发明实施例中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本发明实施例提供一种封装盖板，如图1所示，该封装盖板01包括设置于衬底基板10上的多个光敏器件100；其中，如图2(图1中光敏器件的放大图)所示，光敏器件100包括沿远离衬底基板10方向上依次设置的第一电极11、感光单元13(Sensor)、第二电极12。
其中，上述第二电极12为透明电极(也即光敏器件100在第二电极的一侧为感光侧)，多采用透明导电材料；例如，ITO(铟锡氧化物)、IGZO(铟镓锌氧化物)、IZO(铟锌氧化物)等。第一电极11可以为透明电极(采用前述的透明导电材料)，可以为非透明电极(采用金属导电材料)；当然实际中，优选的，第一电极11为采用金属导电材料的非透明电极。
在此基础上，如图2所示，上述光敏器件100还包括：设置于感光单元101的至少一个侧面的遮光部102；并且，该遮光部102的底部(靠近衬底基板10的一端)与第一电极11接触，且该遮光部102的顶部(远离衬底基板10的一端)突出于第二电极12。
具体的，参考图1并结合图2，采用本发明的封装盖板01对阵列基板02进行封装，形成显示面板，在进行显示时，以与蓝色发光单元B正对的光敏器件100为例，该光敏器件100中的感光单元13在通过接收与其正对的蓝色发光单元B发出的光线(实现箭头)，进行亮度侦测时，通过其侧面的遮光部102能够阻挡位于其侧面的绿色发光单元G发出的光线(虚线箭头)入射至该感光单元13，从而避免了绿色发光单元G发出的光线对光敏器件(与蓝色发光单元正对的光敏器件)的正常感光造成干扰。
综上所述，采用本发明的封装盖板的显示面板在进行显示时，光敏器件的侧面设置的遮光部能够对位于该光敏器件至少一个侧面(设置遮光部的一侧的侧面)的亚像素中的发光单元发出的部分光线进行阻挡(吸收)，从而提高了光敏器件对与其正对的亚像素中发光单元的亮度侦测结果的准确率，进而有利于实现高性躁比的自动光学补偿。
在此基础上，可以理解的是，上述光敏器件100用于将光信号转变为电信号，并通过与其连接的薄膜晶体管TFT(参考图2)进行读出。示意的，在一些实施例中，光敏器件100通过第一电极11与薄膜晶体管TFT的漏极连接，并通过薄膜晶体管TFT的源极进行读出。
另外，在一些实施例中，上述光敏器件100中的感光单元13可以采用光电二极管，例如，可以是PIN光电二极管。该PIN光电二极管可以包括依次设置的P型半导体层、I型本征半导体层、N型半导体层。但本发明对于感光单元的设置方式并不限制于此，实际中还可以根据需要选择其他的感光单元。
在此基础上，以下对上述遮光部102的具体设置情况做进一步的说明。
在一些实施例中，可以在感光单元101的一个侧面设置遮光部102；在一些实施例中，可以在感光单元101的两个或者三个侧面设置遮光部102；当然，为了最大程度的降低相邻亚像素中的发光单元发出的光线的干扰造成的光敏器件的侦测结果的不准确性，在一些实施例中，优选的，如图3所示，在感光单元101的所有侧面均设置有遮光部102。
此外，在一些实施例中，上述遮光部102可以采用绝缘的黑色吸光材料，例如，黑色树脂材料。在另一些实施例中，上述遮光部102可以金属材料，例如钛、铝、铜、镍、铬中的一种或多种。
此处需要说明的是，对于上述遮光部102采用绝缘材料和金属导电材料而言，本领域的技术人员可以理解的是，在遮光部102采用金属导电材料的情况下，为了避免遮光部102与感光单元101以及第二电极12之间发生短接导致光敏器件100而不能正常工作，实际中应保证遮光部102与感光单元100的侧面以及第二电极12均不接触；当然，在遮光部102采用绝缘材料的情况下，遮光部102与感光单元100的侧面以及第二电极12可以接触，也可以不接触，本发明对此不做具体限定。
另外，本发明优选的，参考图2，遮光部102顶部(远离衬底基板10的一端的表面)突出于第二电极12的距离D为2μm～20μm。
具体的，通过设置遮光部102的顶部突出于第二电极12的距离D大于或等于2μm，能够使得该遮光部对其侧面的发光单元发出的光线进行有效阻挡，从而有效的降低亚像素中发光单元发出的光线对亮度侦测结果的干扰；通过设置遮光部102的顶部突出于第二电极12的距离D小于或等于20μm，能够保证该遮光部的高度适中(避免遮光部的高度过大，导致封装盖板的厚度增加)，从而有利于显示面板的轻薄化设计。
本发明实施例还提供一种显示装置，参考图1，包括如前述的封装盖板01，以及由该封装盖板01进行封装的阵列基板02；阵列基板上设置有多个自发光单元(例如，一般可以包括多个红色发光单元R、绿色发光单元G、蓝色发光单元B)。
其中，上述封装盖板01上的各光敏器件100与阵列基板上不同的自发光单元分别正对设置，且光敏器件100中的第二电极12相对于第一电极11靠近自发光单元的出光面，从而保证自发光单元发出的光线能够直接入射至与其正对设置的光敏器件的感光侧(也即设置第二电极的一侧)。
示意的，在一些实施例中，上述自发光单元可以为有机发光二极管(OrganicLight Emitting Diode，OLED)；但本发明并不限制于此，该自发光单元还可以为量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes，QLED)、微发光二极管(Micro LightEmitting Diodes，Micro LED)等等。
需要说明的是，在本发明实施例中，显示装置具体至少可以包括有机发光二极管显示面板；该显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
另外，对于上述自发光单元而言，其一般呈矩形。并且，实际中，为了尽可能的避免光敏器件对正常的显示造成影响，一般优选的，设置光敏器件与自发光单元的顶角区域的位置正对。
此处需要说明的是，在遮光部采用金属材料制作时，对于显示装置而言，为了避免遮光部对环境光产生反射，进而对显示造成不必要的影响；实际中，可以在封装盖板(对应遮光部背离阵列基板的一侧)上贴附圆偏光片，或者，在封装盖板(在遮光部背离阵列基板的一侧)上对应遮光部的位置制作黑色吸光图案层，以避免环境对正常显示造成影响。
本发明实施例还提供一种封装盖板的制作方法，如图4所示，该制作方法包括：
步骤S101、在衬底基板10上形成第一电极11。
示意的，可以参考图5中(a)，在衬底基板10上通过构图工艺形成第一电极11；当然，实际中在制作第一电极11时，会同时制作与该第一电极11连接的薄膜晶体管TFT的源漏图案(SD)。
步骤S102、参考图5中(b)，在第一电极11上对应预形成感光单元13的至少一个侧面的位置处，形成与第一电极11直接接触的遮光部102。
步骤S103、参考图5中(c)，在形成有遮光部102的第一电极11上，通过构图工艺依次形成感光单元13和第二电极12；其中，第二电极12为透明电极，且第二电极12的上表面低于遮光部102的上表面。
当然，对于封装盖板01本身而言，在上述步骤S103之后还需要进行其他膜层(例如平坦层等)的制作，以及根据需要还可以制作其他相关的电子器件的制作等等，本发明对此不做具体限定。
此处需要说明的是，在本发明中，构图工艺，可指包括光刻工艺，或，包括光刻工艺以及刻蚀步骤，同时还可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺；光刻工艺，是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩膜版、曝光机等形成图形的工艺。可根据本发明中所形成的结构选择相应的构图工艺。
在此基础上，以下对上述步骤S102中，在第一电极11上对应预形成感光单元13的至少一个侧面的位置处，形成与第一电极11直接接触的遮光部102作进一步的说明；具体的，如图6所示，上述步骤S102可以包括：
步骤S1021、参考图7中(a)，在第一电极11上形成光阻层20；其中，光阻层20的厚度至少大于预形成的感光单元13和第二电极12的厚度和。
示意的，上述光阻层20可以采用负性光刻胶，例如，SU-8负胶。
步骤S1022、参考图7中(b)，在位于第一电极11的上表面的光阻层20中，对应预形成感光单元13的至少一个侧面的位置处形成镂空图案C。
步骤S1023、参考图7中(c)，采用电铸工艺在镂空图案C内形成遮光部102。
步骤S1024、参考图7中(d)去除光阻层20剩余的部分，完成遮光部102的制作。
以下对上述步骤S1023中采用的电铸工艺在镂空图案C内形成遮光部102做进一步的说明。
示意的，以待制作的遮光部102采用金属铜材料为例。
首先，可以将图7中(b)中形成有镂空图案C的基板放入具有铜离子的盐溶液中，采用铜电极为阳极，将基板中的第一电极作为阴极，通以直流电，在电解作用下发生电化学效应，从而在第一电极位于镂空图案C的位置处逐渐沉积铜原子，在镂空图案C内沉积一定厚度(大于预形成的感光单元和第二电极的厚度和)的铜原子后，即可形成所需要的遮光部102；然后将基板取出，剥离剩余的光阻层即可。
当然，实际中，上述步骤S102中形成的遮光部102，也可以采用溅射(Sputter)工艺先形成金属薄膜，再通过构图工艺形成遮光部102。
可以理解的是，由于该遮光部102的厚度较大，这样一来，采用溅射工艺形成的金属膜层由于重量较大，会对衬底基板产生较大的应力，不利于成膜的均匀性；尤其是针对大尺寸、高分辨率的显示面板，很难满足其对遮光部的制作要求；并且，采用溅射工艺形成金属膜层，通过构图工艺需要刻蚀去除大部分区域的膜层，会造成很大程度上的材料的浪费。
相比之下，采用电铸工艺，能够直接在需要的位置通过电化学效应生长形成遮光部，避免了对衬底基板造成的应力集中、以及材料浪费的问题，同时还可以满足大尺寸、高分辨率的显示面板对遮光部的需求。
当然，对于该制作方法中其他的相关内容，可以对应的参考前述封装基板以及显示装置实施例中的对应部分，此处不再赘述；对于前述封装基板以及显示装置实施例中的其他设置结构，可以参考上述制作方法对应制备，调整相应的制作步骤，此处不再一一赘述。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种封装盖板，其特征在于，包括设置于衬底基板上的多个光敏器件；其中，所述光敏器件包括沿远离所述衬底基板方向上依次设置的第一电极、感光单元、第二电极；其中，所述第二电极为透明电极；
所述光敏器件还包括：设置于所述感光单元的至少一个侧面的遮光部；
所述遮光部在靠近所述衬底基板的一端与所述第一电极接触，且所述遮光部在远离所述衬底基板的一端突出于所述第二电极。
2.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，所述遮光部主要由金属材料构成；
或者，所述遮光部主要由黑色树脂材料构成。
3.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，
所述感光单元的所有侧面均设置有所述遮光部。
4.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，
所述感光单元为PIN光电二极管。
5.根据权利要求1-4任一项所述的封装盖板，其特征在于，
所述遮光部在远离所述衬底基板的一端突出于所述第二电极的距离为2μm～20μm。
6.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的封装盖板，以及由所述封装盖板进行封装的阵列基板；所述阵列基板上设置有多个自发光单元；
其中，所述封装盖板上的各光敏器件与所述阵列基板上不同的自发光单元分别正对设置，且所述光敏器件中的第二电极相对于所述第一电极靠近所述自发光单元的出光面。
7.根据权利要求6所述显示装置，其特征在于，
所述自发光单元呈矩形；
所述光敏器件与所述自发光单元的顶角区域的位置正对。
8.根据权利要求6或7所述显示装置，其特征在于，
所述自发光单元包括OLED发光器件。
9.一种封装盖板的制作方法，其特征在于，
在衬底基板上形成第一电极；
在所述第一电极上，对应预形成感光单元的至少一个侧面的位置处，形成与所述第一电极直接接触的遮光部；
在形成有所述遮光部的第一电极上，依次形成所述感光单元和第二电极；其中，所述第二电极为透明电极，且所述第二电极的上表面低于所述遮光部的上表面。
10.根据权利要求9所述的封装盖板的制作方法，其特征在于，
所述在所述第一电极上，对应预形成感光单元的至少一个侧面的位置处，形成与所述第一电极直接接触的遮光部包括：
在所述第一电极上形成光阻层；其中，所述光阻层的厚度至少大于预形成的感光单元和第二电极的厚度和；
在位于所述第一电极的上表面的光阻层中，对应预形成感光单元的至少一个侧面的位置处形成镂空图案；
采用电铸工艺在所述镂空图案内形成所述遮光部；
去除所述光阻层剩余的部分。
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