CN109754740A - 显示驱动器集成电路、显示***和驱动该集成电路的方法 - Google Patents

显示驱动器集成电路、显示***和驱动该集成电路的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种显示驱动器集成电路、显示***和驱动该集成电路的方法。该显示***包括：主处理器，用于输出数据加载命令以及输出通过补偿图像数据获得的补偿后的图像数据；非易失性存储器，用于存储用于图像补偿的补偿数据；以及由主处理器控制的显示模块，其中显示模块包括：包括多个像素的显示面板，显示面板基于补偿后的图像数据显示图像；以及显示驱动器集成芯片(DDI)，通过第一接口耦接到主处理器，DDI通过第二接口耦接到非易失性存储器，DDI包括接口包转换器，接口包转换器用于对与第一接口兼容的第一数据和与第二接口兼容的第二数据中的每个执行包结构转换。

Description

显示驱动器集成电路、显示***和驱动该集成电路的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年11月1日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0144798号的优先权，其全部公开通过引用合并于此。
技术领域
本公开的示例实施例涉及一种包括显示***的电子设备。更具体地，本公开的示例实施例涉及一种显示驱动器集成电路和包括显示驱动器集成电路的显示***。
背景技术
具有图像显示功能的电子设备(诸如计算机、平板电脑、智能电话或可穿戴电子设备)包括显示***。
随着包含在诸如移动设备的电子设备中的显示器、图像传感器等的性能被改善以及它们的分辨率增加，到显示器的数据传输的量迅速增加。已经积极开展了对诸如移动产业处理器接口(MIPI)和移动显示数字接口(MDDI)的串行接口的研究，以支持具有nHD(n*360*640)或更高的高分辨率的图像。
同时，还积极开展研究以补偿具有高分辨率的图像数据。目前，用于补偿图像数据的补偿驱动在显示***的DDI(显示驱动器集成芯片或显示驱动器集成电路)中或在像素中被执行。在一个示例中，DDI包括物理补偿块，诸如补偿逻辑电路。
由于这些原因，在诸如移动设备的显示***中使用的芯片或设备之间的接口的物理通道的数量正在增加，并且可能导致许多问题。例如，可能导致因芯片或设备之间的干扰而产生的信号完整性的劣化和电磁干扰(EMI)，并且增加数量的通道可能导致用于物理连接的芯片的更复杂的排列。另外，为了提供补偿驱动，DDI的尺寸和制造成本可能增加。
发明内容
实施例提供了一种包括用于调解第一接口与第二接口之间的通信的接口包转换器的显示驱动器集成芯片(DDI)。
实施例也提供了一种包括DDI的显示***。
实施例也提供了一种用于驱动DDI的方法。
根据示例实施例，提供了一种显示***，包括：主处理器，被配置为输出数据加载命令以及输出通过补偿图像数据获得的补偿后的图像数据；闪存，被配置为存储用于图像补偿的补偿数据；以及由主处理器控制的显示模块，其中显示模块包括：包括多个像素的显示面板，用于基于补偿后的图像数据显示图像；和DDI，通过第一接口耦接到主处理器，DDI通过第二接口耦接到闪存，DDI包括接口包转换器，接口包转换器被配置为对与第一接口兼容的第一数据和与第二接口兼容的第二数据中的每个执行包结构转换。
接口包转换器可以包括：第一转换器，被配置为以与第二接口兼容的格式对通过第一接口接收的第一数据的包结构进行重新排列；以及第二转换器，被配置为以与第一接口兼容的格式对通过第二接口接收的第二数据的包结构进行重新排列。
第一数据可以与用于加载闪存中存储的数据的数据加载命令对应，并且第二数据可以与基于数据加载命令从闪存读取的补偿数据对应。
第一接口可以与移动产业处理器接口(MIPI)对应，并且第二接口可以与串行外设接口(SPI)对应。
补偿数据可以包括用于光学补偿的偏移和用于余像补偿的偏移中的至少一种。
主处理器可以基于补偿数据对图像数据执行图像数据补偿以产生补偿后的图像数据，并且通过第一接口将补偿后的图像数据提供到显示模块。
主处理器可以包括图像数据补偿器，图像数据补偿器被配置为基于补偿数据对图像数据执行光学补偿和余像补偿中的至少一种。
主处理器可以通过DDI执行与闪存的通信。
根据示例实施例，提供了一种DDI，包括：第一接口，耦接到用于与外部主处理器通信的通信信道；第二接口，耦接到用于与外部存储器通信的通信信道，第二接口与第一接口不同；接口包转换器，被配置为对与第一接口兼容的第一数据和与第二接口兼容的第二数据中的每个执行包结构转换；以及时序控制器，被配置为通过接收通过第一接口处理的图像数据产生扫描控制信号、数据控制信号和用于图像显示的数据信号。
接口包转换器可以包括：第一转换器，被配置为以与第二接口兼容的格式对通过第一接口接收的第一数据的包结构进行重新排列；以及第二转换器，被配置为以与第一接口兼容的格式对通过第二接口接收的第二数据的包结构进行重新排列。
第一数据可以与用于加载存储器中存储的数据的数据加载命令对应，并且第二数据可以与基于数据加载命令从存储器读取的数据对应。
接口包转换器可以调解第一接口与第二接口之间的数据传输。
第一接口可以与MIPI对应，并且第二接口可以与SPI对应。
第一接口可以符合用于显示器串行接口的MIPI联盟规范和用于D-PHY的MIPI联盟规范。
第二接口可以与低速串行接口对应。
显示驱动器集成电路可以进一步包括数据驱动器，数据驱动器被配置为响应于数据信号和数据控制信号而产生数据电压。
显示驱动器集成电路可以进一步包括扫描驱动器，扫描驱动器被配置为响应于扫描控制信号而产生扫描信号。
根据示例实施例，提供了一种用于驱动DDI的方法，该方法包括：通过第一接口接收从主处理器输出的、用于图像补偿的数据加载命令；转换数据加载命令的包结构以与第二接口兼容；以及通过第二接口将转换后的数据加载命令发送到外部非易失性存储器(NVM)。
该方法可以进一步包括：通过第二接口接收从NVM加载的补偿数据；转换补偿数据的包结构以与第一接口兼容；以及通过第一接口将转换后的补偿数据发送到主处理器。
第一接口可以与MIPI对应，并且第二接口可以与SPI对应。
附图说明
现在将在下文中参考附图更充分地描述示例实施例，然而，这些实施例可以以不同的形式体现，并且不应当被解释为限于本文所提出的实施例。相反，提供这些实施例以使本公开内容将详尽且全面，并且将向本领域技术人员充分传达示例实施例的范围。
在附图中，为了例示清楚，尺寸可能被夸大。将理解，当一元件被称为“位于两个元件之间”时，其可以是这两个元件之间的唯一元件，或者也可以存在一个或多个中间元件。贯穿全文，相同的附图标记指代相同的元件。
图1是图示根据实施例的显示***的框图。
图2是示意性图示根据实施例的显示驱动器集成芯片(DDI)的示例的图。
图3是图示包含在图1的显示***的DDI中的接口包转换器的示例的框图。
图4是图示根据实施例的包含在DDI中的第一接口的配置的示例的框图。
图5A至图5C是示意性图示根据图4的第一接口的包结构的示例的图。
图6是示意性图示包含在DDI中的第二接口的包结构的示例的图。
图7A是示意性图示包含在图1的显示***中的DDI的驱动的示例的图。
图7B是示意性图示包含在图1的显示***中的DDI的驱动的另一示例的图。
图8是图示根据实施例的显示模块的示例的框图。
图9是图示根据实施例的、应用显示***的触摸屏***的框图。
图10是图示根据实施例的用于驱动DDI的方法的流程图。
图11是图示图10的方法的示例的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更具体地描述本公开的示例性实施例。在整个附图中，相同的组件由相同的附图标记表示，并且它的重复描述将被省略。
图1是图示根据实施例的显示***的框图。
参考图1，显示***10可以包括显示模块1000、主处理器2000和非易失性存储器(NVM)3000。在实施例中，显示***10可以进一步包括附加存储设备、输入/输出设备、电力管理设备、通信模块、摄像机模块、传感器模块等。
在实施例中，显示***10可以利用能够使用或支持移动产业处理器接口(MIPI)的设备(例如，诸如移动电话、PDA、PMP、智能电话或可穿戴设备的移动设备)来实现。
主处理器2000可以控制显示模块1000的整体操作。例如，主处理器2000可以利用片上***(SOC)来实现。主处理器2000可以是移动设备中提供的应用处理器(AP)。
主处理器2000可以包括第一接口IF1，并且可以通过第一接口IF1直接与显示模块1000(即包含在显示模块1000中的显示驱动器集成芯片(或显示驱动器集成电路DDI)100)传递数据。在实施例中，第一接口IF1可以与移动产业处理器接口(MIPI)对应，并且符合显示器串行接口的MIPI联盟规范和D-PHY的MIPI联盟规范。然而，针对第一接口IF1使用MIPI仅仅是说明性的，并且主处理器2000与DDI 100之间的通信接口并不限于此。例如，第一接口IF1可以是用于支持n高清(nHD)或更高的高质量图像的串行高速接口。
主处理器2000可以输出数据加载命令CMD以及输出通过补偿图像数据而获得的补偿后的图像数据CID。在实施例中，主处理器2000可以通过第一接口IF1向DDI 100提供从NVM 3000读取(加载)补偿数据CDATA的数据加载命令CMD。DDI 100将数据加载命令CMD的包结构转换成适于NVM 3000解释的格式，并且将具有转换后的格式的数据加载命令CMD提供到NVM 3000。也就是说，主处理器2000可以通过显示模块1000间接地与NVM 3000通信。
此外，主处理器2000可以通过第一接口IF1将图像数据或补偿后的图像数据CID提供到DDI 100。DDI 100可以将图像数据或补偿后的图像数据CID转换成适于图像显示的数据信号或数据电压，并且将数据信号或数据电压提供到显示面板200。
在实施例中，主处理器2000可以基于从NVM 3000加载的补偿数据CDATA对图像数据执行光学补偿和/或余像补偿。例如，补偿数据CDATA可以包括用于光学补偿或余像补偿的数据偏移值，并且主处理器2000可以通过将数据偏移值应用于图像数据来产生补偿后的图像数据CID。在实施例中，主处理器2000可以包括用于执行图像数据的亮度补偿、灰度补偿、劣化补偿等的图像数据补偿器2020。图像数据补偿器2020可以用硬件或软件补偿算法来实现。可以使用本领域中已知的技术来实现硬件或软件补偿算法。例如，图像数据补偿器2020可以用通常布置在DDI 100中的现有补偿电路或补偿块来实现。因此，布置在DDI 100中的补偿块可以被消除，并且DDI 100的尺寸和功耗可以降低。
显示模块1000可以包括DDI 100和显示面板200。
显示面板200可以包括用于显示图像的多个像素。
DDI 100可以通过第一接口IF1耦接到主处理器2000，并且通过第二接口IF2耦接到NVM 3000。DDI 100可以包括接口包转换器150，接口包转换器150用于转换与第一接口IF1兼容的第一数据和与第二接口IF2兼容的第二数据中的每个的包结构。
第一数据可以包括数据加载命令CMD、图像数据等。第二数据可以包括从NVM 3000加载的补偿数据CDATA。
在实施例中，第二接口IF2可以与用于NVM 3000(例如，闪存)的数据通信的低速串行接口对应。例如，第二接口IF2可以与串行外设接口(SPI)对应。然而，针对第二接口IF2使用SPI仅仅是说明性的。在其他实施例中，第二接口IF2可以是同步/异步串行接口，诸如I2C或UART。
由于第一接口IF1和第二接口IF2彼此不同，因此通过第一接口IF1和第二接口IF2发送的数据流的包结构彼此不同。因此，NVM 3000不能直接接收从主处理器2000输出的数据加载命令CMD。类似地，从NVM 3000加载的补偿数据CDATA不能直接提供到主处理器2000。
因此，接口包转换器150可以将与第一接口IF1兼容的数据的包结构转换成与第二接口IF2兼容的数据的包结构，或者将与第二接口IF2兼容的数据的包结构转换成与第一接口IF1兼容的数据的包结构。例如，接口包转换器150可以解释通过每个接口接收的数据的包结构，并且然后以符合将发送包结构的接口的格式对包结构进行重新排列。作为示例，接口包转换器150可以在MIPI与SPI之间执行包结构转换(重新排列)。转换后的数据包括与原始数据的内容基本相同的内容，但是具有与原始数据的格式不同的格式(包结构)。
例如，接口包转换器150可以以一个字节为单位将由MIPI的标准定义的数据转换成由SPI的标准定义的串行数据(包)，或者将由SPI的标准定义的串行数据转换成由MIPI的标准定义的包。
在实施例中，接口包转换器150可以包括第一转换器和第二转换器，第一转换器用于以与第二接口IF2兼容的格式对通过第一接口IF1接收到的第一数据的包结构进行重新排列，第二转换器用于以与第一接口IF1兼容的格式对通过第二接口IF2接收到的第二数据的包结构进行重新排列。主处理器2000与NVM 3000之间的双向通信可以由接口包转换器150的接口转换驱动(数据流重新排列)执行。因此，主处理器2000中的图像数据补偿驱动可以被执行。
DDI 100可以进一步包括时序控制器和数据驱动器。时序控制器可以通过接收通过第一接口IF1处理的图像数据，来产生扫描控制信号、数据控制信号和用于图像显示的数据信号。数据驱动器可以基于数据信号和数据控制信号产生数据电压。
在实施例中，DDI 100可以进一步包括扫描驱动器，扫描驱动器用于响应于扫描控制信号而产生扫描信号。然而，在DDI中包括扫描驱动器仅仅是说明性的。在其他实施例中，扫描驱动器可以直接被布置在显示面板200中。
NVM 3000存储用于图像补偿的补偿数据CDATA。NVM 3000可以是闪存。然而，NVM3000并不限于闪存，并且在其他实施例中，NVM 3000可以用能够处理50兆比特或更多数据的NVM来实现。在实施例中，补偿数据CDATA可以包括用于光学补偿的偏移和用于余像补偿的偏移中的至少一种。也就是说，大容量的NVM 3000必然要被包含在显示***10中，以便执行包括余像补偿、光学补偿等的精确图像数据补偿。
NVM 3000可以通过第二接口IF2与DDI 100通信。
如上所述，DDI 100包括用于在主处理器2000的接口与NVM 3000的接口之间执行包结构转换的接口包转换器150。因此，主处理器2000与NVM 3000之间的数据通信可以被执行，而不增加显示***10中信道(或管脚)的数量。因此，图像数据补偿操作可以在主处理器2000中而不是在DDI 100中被执行。
因此，布置在DDI 100中的图像补偿块可以被移除，并且DDI 100的尺寸和功耗可以降低。因此，DDI 100的制造成本可以降低。
图2是示意性图示根据实施例的DDI的示例的图。
参考图2，DDI 100可以包括第一接口IF1 120、第二接口IF2 140和接口包转换器150，第一接口IF1 120用于支持与主处理器2000的通信，第二接口IF2 140用于支持与闪存3001的通信，接口包转换器150用于执行与第一接口IF1 120兼容的第一数据DAT1和与第二接口IF2 140兼容的第二数据DAT2中的每一个的包结构转换。
在实施例中，第一接口IF1 120可以是MIPI。DDI 100的第一接口IF1 120可以包括与主处理器2000对应的从PHY。例如，DDI 100的第一接口IF1 120的PHY配置可以包括一个时钟通道模块和至少一个数据通道模块。PHY配置的通道模块中的每个通道模块Clkp、Clkn、D0p至D3p以及D0n至D3n与主处理器2000中相应的通道模块通信。
DDI 100可以通过第一接口IF1 120从主处理器2000接收图像数据、数据加载命令等。此外，DDI 100可以将由接口包转换器150转换的补偿数据发送到主处理器2000。
第二接口IF2 140可以是SPI。例如，第二接口IF2 140可以是四路SPI(quadSPI)。因此，第二接口IF2 140通过时钟/芯片选择器信道SCLK/CS和四个数据输入/输出信道DQ[0]至DQ[3]与闪存3001通信。
DDI 100可以通过第二接口IF2 140从闪存3001接收与数据加载命令对应的补偿数据。此外，DDI 100可以将由接口包转换器150转换的数据加载命令发送到闪存3001。
图3是图示包含在图1的显示***的DDI中的接口包转换器的示例的框图。
参考图1至图3，接口包转换器150可以包括第一转换器152和第二转换器154。
第一转换器152可以以与第二接口IF2兼容的格式对通过第一接口IF1接收的第一数据的包结构进行重新排列。在实施例中，第一数据可以是用于加载闪存3001中存储的补偿数据CDATA1的数据加载命令CMD1。例如，数据加载命令CMD1可以具有与MIPI对应的数据流。第一转换器152可以将数据加载命令CMD1重新排列为与第二接口IF2(即，SPI)对应的数据流。转换后的数据加载命令CMD2的内容可以与数据加载命令CMD1的内容基本相同。转换后的数据加载命令CMD2可以通过第二接口IF2被提供到闪存3001。
第二转换器154可以以与第一接口IF1兼容的格式对通过第二接口IF2接收的第二数据的包结构进行重新排列。在实施例中，第二数据可以是闪存3001中存储的补偿数据CDATA1。补偿数据CDATA1可以具有与SPI对应的数据流。第二转换器154可以将补偿数据CDATA1重新排列为与第一接口IF1(即，MIPI)对应的数据流。转换后的补偿数据CDATA2的内容可以与补偿数据CDATA1的内容基本相同。
如上所述，主处理器2000和闪存3001可以通过包括接口包转换器150的DDI100执行用于图像补偿的通信。
图4是图示根据实施例的包含在DDI中的第一接口的配置的示例的框图。
参考图4，第一接口120的配置包括根据MIPI标准的PHY配置。
根据MIPI标准的PHY配置包括一个时钟通道模块和至少一个数据通道模块。PHY配置的通道模块中的每个可以通过两条互连线Dp和Dn与通道互连的相对侧处的相应的通道模块通信。
图4中图示了具有所有功能的一个通道的配置的示例。每个通道可以包括控制接口逻辑CIL以及输入/输出单元TX、RX和CD。输入/输出单元TX、RX和CD可以包括发送器TX、接收器RX和冲突检测器CD。输入/输出单元TX、RX和CD具有与同时使用两条互连线Dp和Dn的差分信号输入/输出有关的高速(HS)功能以及与在互连线Dp和Dn中的每条中单独操作的单端传输有关的低功率(LP)功能。
当高速信号具有例如大约200mV的低电压摆幅时，低功率信号可以具有例如大约1.2V的高电压摆幅。HS功能主要用于高速数据传输，并且LP功能主要用于控制。在一些情形下，HS功能和LP功能可以被选择性地使用。这样的输入/输出功能由控制接口逻辑CIL控制。控制接口逻辑CIL与协议层进行联系，并且确定每个通道模块的全局操作。
HS功能可以包括差分发送器HS-TX和差分接收器HS-RX。通道模块可以仅包括差分发送器HS-TX和差分接收器HS-RX中的一个，或者包括差分发送器HS-TX和差分接收器HS-RX两者。然而，包含在通道模块中的差分发送器HS-TX和差分接收器HS-RX不能同时被启用。
LP功能可以包括单端发送器LP-TX、单端接收器LP-RX和低功率冲突检测器LP-CD。当通道模块包括差分发送器HS-TX时，通道模块必然包括单端发送器LP-TX。类似地，当通道模块包括差分接收器HS-RX时，通道模块必然包括单端接收器LP-RX。低功率冲突检测器LP-CD需要仅执行双向操作。仅当单端发送器LP-TX驱动低功率状态时，低功率冲突检测器LP-CD才可以被启用来检测冲突。
在实施例中，从主处理器2000输出的数据加载命令可以通过HS功能和LP功能两者被发送到DDI 100。从主处理器2000输出的图像数据或补偿后的图像数据可以通过HS功能被发送到DDI 100。从DDI 100输出的转换后的补偿数据可以通过LP功能被发送到主处理器2000。
图5A至图5C是示意性图示根据图4的第一接口的包结构的示例的图。
第一接口IF1与MIPI对应。图5A图示了长包格式，图5B图示了短包格式，并且图5C图示了数据标识符。
参考图5A，长包可以包括32比特的包头PH、具有可变字节数的数据有效载荷PL和16比特的包尾PF。包头PH可以包括8比特的数据标识符DID、16比特的字计数WC和8比特的纠错码ECC。图5A所示的数据D0至Dk中的每个为8比特的数据，并且数据D0至Dk的数量(即，包含在数据有效载荷PL中的字节的数量)与字计数WC对应。包尾PF可以包括16比特的校验和CS。
参考图5B，短包被配置有包头PH。包头PH可以包括8比特的数据标识符DID、2字节的数据D0和D1以及8比特的纠错码ECC。根据短包的数据类型，命令(例如，数据加载命令)可以包含在数据D0和D1的位置处。短包不包括包尾，并且短包的长度为4个字节。
参考图5C，数据标识符DID可以包括用于标识虚拟信道VC的两个比特B7和B6以及用于标识数据类型DT的6个比特B5至B0。
接口包转换器150可以参考包含在长包和短包中的数据标识符DID的数据类型DT，来标识所接收的包是否包括命令和命令的种类。例如，接口包转换器150可以参考数据类型DT来确定数据加载命令是否包含在数据中，并且解释该数据。接口包转换器150可以以具有符合SPI的格式的包结构对数据加载命令进行重新排列。数据加载命令的内容与转换后的数据加载命令的内容基本相同。
图6是示意性图示包含在DDI中的第二接口的包结构的示例的图。
第二接口可以是SPI。参考图6，由第二接口的标准定义的包结构可以具有包括地址ADD、数据DAT和校验和CS的串行数据格式。
例如，从闪存3001加载(读取)的补偿数据可以具有图6的包结构。接口包转换器150可以解释补偿数据，并且以由MIPI的标准定义的包结构对补偿数据进行重新排列。补偿数据的内容与转换后的补偿数据的内容基本相同。
图7A是示意性图示包含在图1的显示***中的DDI的驱动的示例的图。
图7A示出了用于将从主处理器接收的数据加载命令CMD1提供到闪存3001的DDI100的驱动。
DDI 100的第一接口120的输入/输出单元可以通过互连线Dp和Dn接收数据加载命令CMD1。
当数据加载命令CMD1通过HS功能被发送时，数据加载命令CMD1可以通过数据接口逻辑被提供到接口包转换器150。数据接口逻辑在DDI 100中以高速与协议层进行联系。作为示例，数据接口逻辑可以将数据加载命令CMD1确定为命令信号，并且基于该确定，数据加载命令CMD1可以被提供到接口包转换器150，并且然后被提供到包括预定串并转换器的第二接口140。
当数据加载命令CMD1通过LP功能被发送时，数据加载命令CMD1可以通过控制接口逻辑被提供到接口包转换器150。控制接口逻辑在DDI 100中与协议层进行联系。
接口包转换器150可以以符合SPI的标准的包结构对数据加载命令CMD1进行重新排列。重新排列的数据流可以被SPI串并转换器并行化，从而以通过四路SPI转换的数据加载命令CMD2的格式被发送到闪存3001。
也就是说，MIPI格式的数据加载命令CMD1通过DDI 100被重新排列为以SPI格式转换的数据加载命令CMD2，以被发送到闪存3001。因此，主处理器的命令可以被发送到闪存3001。
图7B是示意性图示包含在图1的显示***中的DDI的驱动的另一示例的图。
图7B图示了用于将从闪存3001接收的补偿数据CDATA1提供到主处理器的DDI 100的驱动。
闪存3001响应于转换后的数据加载命令CMD2而加载补偿数据CDATA1。DDI 100的第二接口140可以通过多个信号信道DQ接收补偿数据CDATA1。在实施例中，补偿数据CDATA1可以是用于光学补偿、余像补偿等的偏移值或加权值。
补偿数据CDATA1可以在被提供到接口包转换器150之前，通过包含在第二接口140中的串并转换器被序列化。接口包转换器150可以以一个字节为单位将补偿数据CDATA1重新排列为由MIPI的标准定义的包。转换后的补偿数据CDATA2可以通过在速度方面最有效的数据接口逻辑被提供到输入/输出单元。例如，补偿数据CDATA1可以以被定义为RGB 24接口的包结构被重新排列，该RGB24接口为DDI 100的内部接口中的一个。与RGB 24接口对应的包结构可以与对应于MIPI的包结构兼容。以与RGB 24接口对应的包结构转换的补偿数据CDATA2可以经由数据接口逻辑通过互连线Dp和Dn被发送到主处理器。这里，转换后的补偿数据CDATA2通过LP功能被发送。然而，通过LP功能发送转换后的补偿数据CDATA2仅仅是说明性的。在其他实施例中，转换后的补偿数据CDATA2可以通过HS功能被发送。
也就是说，SPI格式的补偿数据CDATA1通过DDI 100被重新排列为MIPI格式的转换后的补偿数据CDATA2，以加载到主处理器。
图8是图示根据实施例的显示模块的示例的框图。
参考图1和图8，显示模块1000可以包括DDI 100和显示面板200。
在图8中，与参考图1至图7B描述的那些组件相同的组件由相同的附图标记指定，并且进一步的描述将被省略。
DDI 100可以包括第一接口120、第二接口140、接口包转换器150和时序控制器180。DDI 100可以进一步包括扫描驱动器160和数据驱动器170。然而，在一些实施例中，扫描驱动器160可以被直接安装在显示面板200中。
第一接口120可以支持与主处理器2000的通信，诸如使用MIPI。第二接口140可以支持与闪存3001的通信，诸如使用SPI。接口包转换器150可以对与第一接口120兼容的第一数据和与第二接口140兼容的第二数据中的每个执行包结构转换。
时序控制器180可以控制扫描驱动器160和数据驱动器170的驱动。时序控制器180可以通过接收通过第一接口120处理的补偿后的图像数据CID，产生扫描控制信号SCS、数据控制信号DCS和用于图像显示的数据信号RGB。时序控制器180可以将扫描控制信号SCS提供到扫描驱动器160，并且将数据控制信号DCS提供到数据驱动器170。数据控制信号DCS可以包括源启动信号、源输出使能信号、源采样时钟等。
扫描驱动器160可以响应于扫描控制信号SCS而产生扫描信号。扫描驱动器160可以以像素行为单位依次或同时将扫描信号提供到显示面板200。
数据驱动器170可以响应于数据信号RGB和数据控制信号DCS而产生数据电压。数据驱动器170可以将数据电压提供到显示面板200。
显示面板200可以包括多条扫描线SL1至SLn、多条数据线DL1至DLm以及分别耦接到扫描线SL1至SLn和数据线DL1至DLm的多个像素P。
图9是图示根据实施例、应用显示***的触摸屏***的框图。
在图9中，与参考图1至图8描述的那些组件相同的组件由相同的附图标记指定，并且进一步的描述将被省略。
参考图9，显示***20可以包括应用处理器(AP)2100、图像处理器2120、显示模块1100和闪存3001。显示模块1100可以包括DDI 100、显示面板200、触摸屏控制器300和触摸屏400。
AP 2100可以接收从用户输入的命令或数据，并且基于输入的数据或命令控制DDI100和触摸屏控制器300。AP 2100可以用图形卡、片上***(SOC)等来实现。
AP 2100可以包含在图1的主处理器中，并且将显示面板200的图像数据提供到DDI100。
图像处理器2120可以处理图像数据。图像处理器2120可以基于从触摸屏控制器300提供的触摸信号，生成提供到DDI 100的图像数据或者对图像数据执行图像处理。在实施例中，图像处理器2120可以被提供在AP 2100中。
DDI 100可以在AP 2100的控制下驱动显示面板200。DDI 100可以调解AP2100与闪存3001之间的图像补偿驱动的通信。
显示面板200可以显示从DDI 100接收的图像信号。
触摸屏控制器300可以耦接到触摸屏400，以接收从触摸屏400输入的感测数据并且将输入的感测数据发送到AP 2100。
触摸屏400可以与显示面板200重叠。在实施例中，触摸屏400可以与显示面板200一体地实现。
在实施例中，DDI 100和触摸屏控制器300可以共享多个功能块，并且可以被实现为一个半导体芯片。
图10是图示根据实施例的用于驱动DDI的方法的流程图。图11是图示图10的方法的示例的流程图。
图10和图11的方法已经参考图1至图8被具体地描述，因此，进一步的描述将被省略。
参考图10和图11，DDI可以调解主处理器与闪存之间的图像数据补偿驱动的通信。
如图10所示，DDI可以将从主处理器接收的数据加载命令发送到闪存。具体地，DDI可以通过第一接口接收从主处理器输出的用于图像补偿的数据加载命令(S100)，转换(重新排列)数据加载命令的包结构以与第二接口兼容(S200)，并且然后通过第二接口将转换后的数据加载命令发送到外部NVM(S300)。
因此，主处理器可以通过使用DDI向闪存发出补偿数据加载命令，以调解与闪存的通信。
如图11所示，DDI可以将从闪存接收的补偿数据发送到主处理器。具体地，DDI可以通过第二接口接收从NVM加载的补偿数据(S400)，转换补偿数据的包结构以与第一接口兼容(S500)，并且然后通过第一接口将转换后的补偿数据发送到主处理器(S600)。
因此，闪存可以响应主处理器的数据加载命令，并且通过使用DDI将补偿数据发送到主处理器，以调解与主处理器的通信。图像数据补偿操作可以通过这样的数据通信在主处理器本身中被执行。
如上所述，在根据本公开的实施例的DDI和包括DDI的显示***中，DDI调解主处理器与闪存之间的数据通信，使得主处理器可以直接执行包括光学补偿、余像补偿等的图像数据补偿。因此，用于在主处理器与各种类型的功能单元之间通信的相当数量的信道可以被消除。此外，包括通常布置在DDI中的现有补偿电路等的图像补偿块可以从DDI中被移除，使得DDI的尺寸和制造成本可以降低。此外，图像补偿驱动在主处理器中而不是在DDI中被执行，使得显示***的总功耗可以降低。
本公开可以应用于包括显示模块的显示***和电子设备。例如，本公开可以应用于移动显示电子设备、可穿戴设备等。
根据本公开，DDI通过对接口包结构进行重新排列来调解主处理器与闪存之间的数据通信。因此，布置在DDI中的补偿块被消除，并且DDI的尺寸和功耗可以降低。另外，互连信道的数量和功耗在显示信号处理中减少，并且用于支持其他协议和接口的信号可以被传递而不增加互连线。
此外，根据示例实施例，显示***包括DDI，使得主处理器可以直接执行包括光学补偿、余像补偿等的图像数据补偿。因此，诸如补偿电路和/或补偿电路芯片的图像补偿块可以从DDI中被移除，使得DDI的尺寸和制造成本可以降低。此外，图像补偿驱动在主处理器中而不是在DDI中被执行，使得显示***的总功耗可以降低。
在本文中已经公开了示例实施例，尽管使用了特定的术语，但它们仅以一般和描述性的意义被使用和解释，而不是为了限制的目的。在某些情况下，如在递交本申请时对本领域普通技术人员来说将是显而易见的那样，结合特定实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用，也可以与结合其他实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用，除非另有明确说明。因此，本领域技术人员将理解，可在不脱离如以上权利要求中提出的本公开的精神和范围的情况下对形式和细节进行各种改变。

Claims (20)

1.一种显示***，包括：
主处理器，被配置为输出数据加载命令以及输出通过补偿图像数据获得的补偿后的图像数据；
非易失性存储器，被配置为存储用于图像补偿的补偿数据；以及
由所述主处理器控制的显示模块，
其中所述显示模块包括：
包括多个像素的显示面板，用于基于所述补偿后的图像数据显示图像；和
显示驱动器集成芯片，通过第一接口耦接到所述主处理器，所述显示驱动器集成芯片通过第二接口耦接到所述非易失性存储器，所述显示驱动器集成芯片包括
接口包转换器，所述接口包转换器被配置为对与所述第一接口兼容的第一数据和与所述第二接口兼容的第二数据中的每个执行包结构转换。
2.根据权利要求1所述的显示***，其中，所述接口包转换器包括：
第一转换器，被配置为以与所述第二接口兼容的格式对通过所述第一接口接收的所述第一数据的包结构进行重新排列；以及
第二转换器，被配置为以与所述第一接口兼容的格式对通过所述第二接口接收的所述第二数据的包结构进行重新排列。
3.根据权利要求2所述的显示***，其中，所述第一数据与用于加载所述非易失性存储器中存储的数据的所述数据加载命令对应，并且
所述第二数据与基于所述数据加载命令从所述非易失性存储器读取的所述补偿数据对应。
4.根据权利要求2所述的显示***，其中，所述第一接口与移动产业处理器接口对应，并且所述第二接口与串行外设接口对应。
5.根据权利要求1所述的显示***，其中，所述补偿数据包括用于光学补偿的偏移和用于余像补偿的偏移中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的显示***，其中，所述主处理器基于所述补偿数据对所述图像数据执行图像数据补偿以产生所述补偿后的图像数据，并且通过所述第一接口将所述补偿后的图像数据提供到所述显示模块。
7.根据权利要求5所述的显示***，其中，所述主处理器包括图像数据补偿器，所述图像数据补偿器被配置为基于所述补偿数据对所述图像数据执行所述光学补偿和所述余像补偿中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的显示***，其中，所述主处理器通过所述显示驱动器集成芯片执行与所述非易失性存储器的通信。
9.一种显示驱动器集成芯片，包括：
第一接口，耦接到用于与外部的主处理器通信的通信信道；
第二接口，耦接到用于与外部的存储器通信的通信信道，所述第二接口与所述第一接口不同；
接口包转换器，被配置为对与所述第一接口兼容的第一数据和与所述第二接口兼容的第二数据中的每个执行包结构转换；以及
时序控制器，被配置为通过接收通过所述第一接口处理的图像数据，产生扫描控制信号、数据控制信号和用于图像显示的数据信号。
10.根据权利要求9所述的显示驱动器集成芯片，其中，所述接口包转换器包括：
第一转换器，被配置为以与所述第二接口兼容的格式对通过所述第一接口接收的所述第一数据的包结构进行重新排列；以及
第二转换器，被配置为以与所述第一接口兼容的格式对通过所述第二接口接收的所述第二数据的包结构进行重新排列。
11.根据权利要求10所述的显示驱动器集成芯片，其中，所述第一数据与用于加载所述存储器中存储的数据的数据加载命令对应，并且
所述第二数据与基于所述数据加载命令从所述存储器读取的数据对应。
12.根据权利要求10所述的显示驱动器集成芯片，其中，所述第一接口与移动产业处理器接口对应，并且所述第二接口与串行外设接口对应。
13.根据权利要求9所述的显示驱动器集成芯片，其中，所述第一接口符合用于显示器串行接口的MIPI联盟规范和用于D-PHY的MIPI联盟规范。
14.根据权利要求13所述的显示驱动器集成芯片，其中，所述第二接口与低速串行接口对应。
15.根据权利要求9所述的显示驱动器集成芯片，其中，所述接口包转换器调解所述第一接口与所述第二接口之间的数据传输。
16.根据权利要求9所述的显示驱动器集成芯片，进一步包括：
数据驱动器，被配置为响应于所述数据信号和所述数据控制信号而产生数据电压。
17.根据权利要求9所述的显示驱动器集成芯片，进一步包括：
扫描驱动器，被配置为响应于所述扫描控制信号而产生扫描信号。
18.一种用于驱动显示驱动器集成芯片的方法，所述方法包括：
通过第一接口接收从主处理器输出的、用于图像补偿的数据加载命令；
转换所述数据加载命令的包结构以与第二接口兼容；以及
通过所述第二接口将转换后的数据加载命令发送到外部的非易失性存储器。
19.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：
通过所述第二接口接收从所述非易失性存储器加载的补偿数据；
转换所述补偿数据的包结构以与所述第一接口兼容；以及
通过所述第一接口将所述转换后的补偿数据发送到所述主处理器。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述第一接口与移动产业处理器接口对应，并且所述第二接口与串行外设接口对应。
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