CN109731820A - 一种晶片清洗装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶片清洗装置，该清洗装置包括：清洗臂组件，所述清洗臂组件包括清洗模组、移动模组、二流体模组，所述清洗模组能够对晶片做出擦拭动作，所述移动模组的移动部与所述清洗模组固定连接，用来控制所述清洗模组贴合或者离开所述晶片表面，所述二流体模组能够向所述晶片喷射清洗用的二流体；旋转固定组件，所述旋转固定组件设置在所述清洗臂组件的下方，所述旋转固定组件能够固定所述晶片的下表面的同时，使得所述晶片形成自转，并且所述晶片的上表面正对所述清洗模组；以及收集盆组件，所述收集盆组件设置在所述旋转固定组件的周围，用来收集清洗完成后剩余的二流体。本发明能自动清洗晶片。

Description

一种晶片清洗装置

技术领域

本发明属于机械领域，具体涉及一种晶片清洗装置。

背景技术

晶片有很高的洁净度要求，因此需要对晶片进行清洗。刷片机就是用来完成对晶片的自动清洗工作的装置。需要不断对晶片清洗效率进行提高以及实现全自动化，同时还要追求更高的洁净度。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种晶片清洗装置，本发明能够自动实现对晶片的清洗，清洗效率高，满足洁净度要求。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种晶片清洗装置，该清洗装置包括：

清洗臂组件，所述清洗臂组件包括清洗模组、移动模组、二流体模组，所述清洗模组能够对晶片做出擦拭动作，所述移动模组的移动部与所述清洗模组固定连接，用来控制所述清洗模组贴合或者离开所述晶片表面，所述二流体模组能够向所述晶片喷射清洗用的二流体；

旋转固定组件，所述旋转固定组件设置在所述清洗臂组件的下方，所述旋转固定组件能够固定所述晶片的下表面的同时，使得所述晶片形成自转，并且所述晶片的上表面正对所述清洗模组；以及

收集盆组件，所述收集盆组件设置在所述旋转固定组件的周围，用来收集清洗完成后剩余的二流体。

所述清洗装置还包括：

清洗槽，所述清洗槽中容置有供所述清洗模组进行清洗的水体。

所述清洗槽旁边还设置有溢流槽，所述清洗槽中的水体在外溢时进入所述溢流槽。

所述清洗模组包括：

摆臂；

外轴，所述外轴中空，所述外轴的顶部与所述摆臂的第一端固定连接，所述外轴的底部与步进电机的转子驱动连接；

内轴，所述内轴设置在所述外轴的内部，所述内轴的底部与驱动电机的转子驱动连接，所述内轴的顶部伸入所述摆臂的第一端内部，所述内轴与所述摆臂的第一端转动连接；

传动单元；以及

刷片单元，所述刷片单元转动设置在所述摆臂的第二端，所述刷片单元包括中心轴，所述中心轴通过所述传动单元与所述内轴驱动连接。

所述刷片单元包括与所述中心轴固定连接的塑料构件，所述塑料构件上粘接有擦拭构件。

所述旋转固定组件包括：

转轴，所述转轴为圆柱壳结构，所述转轴的侧壁设置有贯穿孔，所述贯穿孔与所述转轴的内腔相连通，所述转轴的底部与电机转子轴连接，使得所述转轴能够绕自轴旋转；

中间层，所述中间层套设在所述转轴上，所述中间层与所述转轴之间的间隙距离为预定值，所述中间层的两端固定有轴承，所处轴承的内圈与所述转轴紧配合，所述中间层的内侧壁设置有凹入的环形腔，所述环形腔与所述贯穿孔相连通，所述中间层上开设有第一通孔，所述第一通孔的一端与所述中间层的外部空间连通，所述第一通孔的另一端与所述环形腔相连通；以及

外壳，所述外壳套设在所述中间层上，所述外壳上设置有抽气孔，所述抽气孔的一端与所述第一通孔相连通，所述抽气孔的另一端与外部的抽气装置连接。

所述收集盆组件包括：

钵状主体，所述钵状主体的内部底面中心位置设有凸起结构，所述凸起结构的中部设置第一通孔，所述第一通孔的边缘设置有向上延伸的环形件，所述钵状主体的底部连通有抽气管道。

所述二流体模组包括：

供气管路；

供水管路；

喷嘴，所述喷嘴与所述供气管路、供水管路连通。

所述移动模组为固定在工作架上的气缸。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、通过本装置实现全自动对晶片的清洗动作，配合二流体，擦拭构件在自转的同时随摆臂水平摆动从而形成高效的擦拭清洗动作；

2、配合溢流槽，保持清洗槽内水体的洁净，从而保持清洗模组的洁净度；

3、收集盆组件实时收集清洗过程中产生的废液废气，从而防止二次对晶片的污染，提高清洗效率；

4、钵状主体配合旋转固定组件，防止二流体进入涉电设备中，保障装置的正常运转；

5、清洗臂组件使得清洗模组可以上下移动、水平摆动，调整位置，清洗晶片和清洗擦拭构件通过一个组件即可以实现。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为清洗模组的截面示意图。

图3为旋转固定组件和收集盆组件的截面示意图。

图4为旋转固定组件的截面示意图。

图5本发明的侧向示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1-5所示，本实施例提供一种晶片清洗装置，该清洗装置包括：

清洗臂组件1，所述清洗臂组件1包括清洗模组11、移动模组12、二流体模组13，所述清洗模组11能够对晶片做出擦拭动作，所述移动模组12的移动部与所述清洗模组11固定连接，用来控制所述清洗模组11贴合或者离开所述晶片表面，所述二流体模组13能够向所述晶片喷射清洗用的二流体；

旋转固定组件2，所述旋转固定组件2设置在所述清洗臂组件1的下方，所述旋转固定组件2能够固定所述晶片的下表面的同时，使得所述晶片形成自转，并且所述晶片的上表面正对所述清洗模组11；以及

收集盆组件3，所述收集盆组件3设置在所述旋转固定组件2的周围，用来收集清洗完成后剩余的二流体。

作为优选，本实施例所述清洗装置还包括：

清洗槽4，所述清洗槽4中容置有供所述清洗模组11进行清洗的水体。

所述清洗槽4旁边还设置有溢流槽5，所述清洗槽4中的水体在外溢时进入所述溢流槽5。

作为优选，本实施例所述清洗模组11包括：

摆臂111；

外轴112，所述外轴112中空，所述外轴112的顶部与所述摆臂111的第一端固定连接，所述外轴112的底部与步进电机113的转子驱动连接；

内轴114，所述内轴114设置在所述外轴112的内部，所述内轴114的底部与驱动电机115的转子驱动连接，所述内轴114的顶部伸入所述摆臂111的第一端内部，所述内轴114与所述摆臂111的第一端转动连接；

传动单元116；以及

刷片单元117，所述刷片单元117转动设置在所述摆臂111的第二端，所述刷片单元117包括中心轴1171，所述中心轴1171通过所述传动单元116与所述内轴114驱动连接。

作为优选，本实施例所述刷片单元117包括与所述中心轴1171固定连接的塑料构件1172，所述塑料构件1172上粘接有擦拭构件1173。

作为优选，本实施例所述旋转固定组件2包括：

转轴21，所述转轴21为圆柱壳结构，所述转轴21的侧壁设置有贯穿孔211，所述贯穿孔211与所述转轴21的内腔相连通，所述转轴21的底部与电机转子轴连接，使得所述转轴21能够绕自轴旋转；

中间层22，所述中间层22套设在所述转轴21上，所述中间层22与所述转轴21之间的间隙距离为预定值，所述中间层22的两端固定有轴承23，所处轴承23的内圈与所述转轴21紧配合，所述中间层22的内侧壁设置有凹入的环形腔231，所述环形腔231与所述贯穿孔211相连通，所述中间层22上开设有第一通孔232，所述第一通孔232的一端与所述中间层22的外部空间连通，所述第一通孔232的另一端与所述环形腔231相连通；以及

外壳24，所述外壳24套设在所述中间层22上，所述外壳24上设置有抽气孔241，所述抽气孔241的一端与所述第一通孔232相连通，所述抽气孔241的另一端与外部的抽气装置连接。

作为优选，本实施例所述收集盆组件3包括：

钵状主体31，所述钵状主体31的内部底面中心位置设有凸起结构311，所述凸起结构311的中部设置第一通孔232，所述第一通孔232的边缘设置有向上延伸的环形件，所述钵状主体31的底部连通有抽气管道32。

作为优选，本实施例所述二流体模组13包括：

供气管路131；

供水管路132；

喷嘴133，所述喷嘴133与所述供气管路131、供水管路132连通。

作为优选，本实施例所述移动模组12为固定在工作架上的气缸121。

尽管上述实施例已对本发明作出具体描述，但是对于本领域的普通技术人员来说，应该理解为可以在不脱离本发明的精神以及范围之内基于本发明公开的内容进行修改或改进，这些修改和改进都在本发明的精神以及范围之内。

Claims (9)

1.一种晶片清洗装置，其特征在于，该清洗装置包括：

清洗臂组件（1），所述清洗臂组件（1）包括清洗模组（11）、移动模组（12）、二流体模组（13），所述清洗模组（11）能够对晶片做出擦拭动作，所述移动模组（12）的移动部与所述清洗模组（11）固定连接，用来控制所述清洗模组（11）贴合或者离开所述晶片表面，所述二流体模组（13）能够向所述晶片喷射清洗用的二流体；

旋转固定组件（2），所述旋转固定组件（2）设置在所述清洗臂组件（1）的下方，所述旋转固定组件（2）能够固定所述晶片的下表面的同时，使得所述晶片形成自转，并且所述晶片的上表面正对所述清洗模组（11）；以及

收集盆组件（3），所述收集盆组件（3）设置在所述旋转固定组件（2）的周围，用来收集清洗完成后剩余的二流体。

2.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括：

清洗槽（4），所述清洗槽（4）中容置有供所述清洗模组（11）进行清洗的水体。

3.根据权利要求2所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗槽（4）旁边还设置有溢流槽（5），所述清洗槽（4）中的水体在外溢时进入所述溢流槽（5）。

4.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗模组（11）包括：

摆臂（111）；

外轴（112），所述外轴（112）中空，所述外轴（112）的顶部与所述摆臂（111）的第一端固定连接，所述外轴（112）的底部与步进电机（113）的转子驱动连接；

内轴（114），所述内轴（114）设置在所述外轴（112）的内部，所述内轴（114）的底部与驱动电机（115）的转子驱动连接，所述内轴（114）的顶部伸入所述摆臂（111）的第一端内部，所述内轴（114）与所述摆臂（111）的第一端转动连接；

传动单元（116）；以及

刷片单元（117），所述刷片单元（117）转动设置在所述摆臂（111）的第二端，所述刷片单元（117）包括中心轴（1171），所述中心轴（1171）通过所述传动单元（116）与所述内轴（114）驱动连接。

5.根据权利要求4所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述刷片单元（117）包括与所述中心轴（1171）固定连接的塑料构件（1172），所述塑料构件（1172）上粘接有擦拭构件（1173）。

6.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述旋转固定组件（2）包括：

转轴（21），所述转轴（21）为圆柱壳结构，所述转轴（21）的侧壁设置有贯穿孔（211），所述贯穿孔（211）与所述转轴（21）的内腔相连通，所述转轴（21）的底部与电机转子轴连接，使得所述转轴（21）能够绕自轴旋转；

中间层（22），所述中间层（22）套设在所述转轴（21）上，所述中间层（22）与所述转轴（21）之间的间隙距离为预定值，所述中间层（22）的两端固定有轴承（23），所处轴承（23）的内圈与所述转轴（21）紧配合，所述中间层（22）的内侧壁设置有凹入的环形腔（231），所述环形腔（231）与所述贯穿孔（211）相连通，所述中间层（22）上开设有第一通孔（232），所述第一通孔（232）的一端与所述中间层（22）的外部空间连通，所述第一通孔（232）的另一端与所述环形腔（231）相连通；以及

外壳（24），所述外壳（24）套设在所述中间层（22）上，所述外壳（24）上设置有抽气孔（241），所述抽气孔（241）的一端与所述第一通孔（232）相连通，所述抽气孔（241）的另一端与外部的抽气装置连接。

7.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述收集盆组件（3）包括：

钵状主体（31），所述钵状主体（31）的内部底面中心位置设有凸起结构（311），所述凸起结构（311）的中部设置第一通孔（232），所述第一通孔（232）的边缘设置有向上延伸的环形件，所述钵状主体（31）的底部连通有抽气管道（32）。

8.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述二流体模组（13）包括：

供气管路（131）；

供水管路（132）；

喷嘴（133），所述喷嘴（133）与所述供气管路（131）、供水管路（132）连通。

9.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述移动模组（12）为固定在工作架上的气缸（121）。