CN101623849A - 一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 - Google Patents
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102166729A (zh) * | 2011-01-22 | 2011-08-31 | 万清桂 | 一种不锈钢水槽专用内胆抛光机 |
CN102229093A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-11-02 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种应用在晶片抛光设备上的升降加压机构 |
CN102284910A (zh) * | 2010-06-21 | 2011-12-21 | 不二越机械工业株式会社 | 研磨垫的修整方法和修整装置 |
CN103286693A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-09-11 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 研磨液分配臂 |
CN103506956A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-15 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种用于晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整器 |
CN103522191A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-22 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用在晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整装置 |
CN104097145A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-15 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 研磨垫修整器 |
CN105773422A (zh) * | 2015-01-14 | 2016-07-20 | 硅电子股份公司 | 用于修整抛光垫的方法 |
CN106670970A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-17 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 一种用于cmp设备的抛光垫活化器施压机构及其运行方法 |
CN106808361A (zh) * | 2016-07-21 | 2017-06-09 | 东莞理工学院 | 一种立式全方位研磨机 |
CN106938437A (zh) * | 2017-05-12 | 2017-07-11 | 深圳市海德精密机械有限公司 | 一种亚微米级超镜面抛光设备 |
CN109731820A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-05-10 | 上海提牛机电设备有限公司 | 一种晶片清洗装置 |
CN112077742A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-15 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备 |
CN114012605A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-02-08 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种抛光垫修整装置 |
CN115229672A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-25 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种多功能研磨垫调整器及化学机械抛光设备 |
CN115366003A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-22 | 兆虹精密(北京)科技有限公司 | 研磨机研磨轮的修复装置和研磨机 |
CN115533751A (zh) * | 2022-12-01 | 2022-12-30 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种气囊抛光头修形监测装置及修形方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6517414B1 (en) * | 2000-03-10 | 2003-02-11 | Appied Materials, Inc. | Method and apparatus for controlling a pad conditioning process of a chemical-mechanical polishing apparatus |
US7101799B2 (en) * | 2001-06-19 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Feedforward and feedback control for conditioning of chemical mechanical polishing pad |
US6949016B1 (en) * | 2002-03-29 | 2005-09-27 | Lam Research Corporation | Gimballed conditioning apparatus |
US7217172B2 (en) * | 2005-07-09 | 2007-05-15 | Tbw Industries Inc. | Enhanced end effector arm arrangement for CMP pad conditioning |
-
2009
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Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102284910A (zh) * | 2010-06-21 | 2011-12-21 | 不二越机械工业株式会社 | 研磨垫的修整方法和修整装置 |
CN102166729A (zh) * | 2011-01-22 | 2011-08-31 | 万清桂 | 一种不锈钢水槽专用内胆抛光机 |
CN102229093A (zh) * | 2011-07-01 | 2011-11-02 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种应用在晶片抛光设备上的升降加压机构 |
CN102229093B (zh) * | 2011-07-01 | 2013-09-18 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种应用在晶片抛光设备上的升降加压机构 |
CN104097145A (zh) * | 2013-04-02 | 2014-10-15 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 研磨垫修整器 |
CN103286693A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-09-11 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 研磨液分配臂 |
CN103506956A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-15 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种用于晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整器 |
CN103522191A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-22 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用在晶圆化学机械平坦化设备中的抛光垫修整装置 |
CN105773422A (zh) * | 2015-01-14 | 2016-07-20 | 硅电子股份公司 | 用于修整抛光垫的方法 |
CN106808361A (zh) * | 2016-07-21 | 2017-06-09 | 东莞理工学院 | 一种立式全方位研磨机 |
CN106670970A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-17 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 一种用于cmp设备的抛光垫活化器施压机构及其运行方法 |
CN106938437A (zh) * | 2017-05-12 | 2017-07-11 | 深圳市海德精密机械有限公司 | 一种亚微米级超镜面抛光设备 |
CN109731820A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-05-10 | 上海提牛机电设备有限公司 | 一种晶片清洗装置 |
CN112077742A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-15 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备 |
CN114012605A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-02-08 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种抛光垫修整装置 |
CN114012605B (zh) * | 2022-01-05 | 2022-05-17 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种抛光垫修整装置 |
WO2023131075A1 (zh) * | 2022-01-05 | 2023-07-13 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种抛光垫修整装置 |
TWI820968B (zh) * | 2022-01-05 | 2023-11-01 | 大陸商杭州眾硅電子科技有限公司 | 一種拋光墊修整裝置 |
CN115229672A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-25 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种多功能研磨垫调整器及化学机械抛光设备 |
CN115366003A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-22 | 兆虹精密(北京)科技有限公司 | 研磨机研磨轮的修复装置和研磨机 |
CN115533751A (zh) * | 2022-12-01 | 2022-12-30 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种气囊抛光头修形监测装置及修形方法 |
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Publication number | Publication date |
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CN101623849B (zh) | 2011-05-11 |
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