CN109716197A - 自动化三维测量 - Google Patents

自动化三维测量 Download PDF

Info

Publication number
CN109716197A
CN109716197A CN201780057062.8A CN201780057062A CN109716197A CN 109716197 A CN109716197 A CN 109716197A CN 201780057062 A CN201780057062 A CN 201780057062A CN 109716197 A CN109716197 A CN 109716197A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical microscopy
image
sample
pixel
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201780057062.8A
Other languages
English (en)
Inventor
J·J·徐
R·苏塔耳曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KLA Corp
Original Assignee
KLA Tencor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KLA Tencor Corp filed Critical KLA Tencor Corp
Publication of CN109716197A publication Critical patent/CN109716197A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
    • G02B21/002—Scanning microscopes
    • G02B21/0024—Confocal scanning microscopes (CSOMs) or confocal "macroscopes"; Accessories which are not restricted to use with CSOMs, e.g. sample holders
    • G02B21/0028—Confocal scanning microscopes (CSOMs) or confocal "macroscopes"; Accessories which are not restricted to use with CSOMs, e.g. sample holders specially adapted for specific applications, e.g. for endoscopes, ophthalmoscopes, attachments to conventional microscopes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
    • G02B21/0016—Technical microscopes, e.g. for inspection or measuring in industrial production processes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
    • G02B21/002—Scanning microscopes
    • G02B21/0024—Confocal scanning microscopes (CSOMs) or confocal "macroscopes"; Accessories which are not restricted to use with CSOMs, e.g. sample holders
    • G02B21/0052—Optical details of the image generation
    • G02B21/006—Optical details of the image generation focusing arrangements; selection of the plane to be imaged
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
    • G02B21/002—Scanning microscopes
    • G02B21/0024—Confocal scanning microscopes (CSOMs) or confocal "macroscopes"; Accessories which are not restricted to use with CSOMs, e.g. sample holders
    • G02B21/008—Details of detection or image processing, including general computer control
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/36—Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
    • G02B21/365—Control or image processing arrangements for digital or video microscopes
    • G02B21/367—Control or image processing arrangements for digital or video microscopes providing an output produced by processing a plurality of individual source images, e.g. image tiling, montage, composite images, depth sectioning, image comparison
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/50—Depth or shape recovery
    • G06T7/55—Depth or shape recovery from multiple images
    • G06T7/571—Depth or shape recovery from multiple images from focus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10016—Video; Image sequence
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10056—Microscopic image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10141—Special mode during image acquisition
    • G06T2207/10148—Varying focus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Control Or Security For Electrophotography (AREA)

Abstract

一种使用光学显微镜产生样本的三维信息的方法包含：按经预先确定的步骤变更所述样本与所述光学显微镜的物镜之间的距离；在每一经预先确定的步骤处捕获图像。在一个实例中，所述方法进一步包含：确定每一经捕获图像中的每一像素的特性；针对每一经捕获图像确定跨所述经捕获图像中的所有像素的最大特性；及比较每一经捕获图像的所述最大特性以确定每一步骤处是否存在所述样本的表面。在另一实例中，所述方法进一步包含：确定每一经捕获图像中的每一像素的特性；针对每一经捕获图像确定具有第一范围内的特性值的像素计数；及基于每一经捕获图像的所述像素计数确定每一步骤处是否存在所述样本的表面。

Description

自动化三维测量
技术领域
所描述实施例大体上涉及测量样本的三维信息，且更特定来说涉及按快速且可靠方式自动测量三维信息。
背景技术
各种对象或样本的三维(3-D)测量在许多不同应用中是有用的。一个此应用是在晶片级封装处理期间。在晶片级制造的不同步骤期间的晶片的三维测量信息可提供关于存在可能存在于晶片上的晶片处理缺陷的洞察。在晶片级制造期间的晶片的三维测量信息可在耗费额外资金来继续处理晶片之前提供关于不存在缺陷的洞察。当前通过人类操纵显微镜来收集样本的三维测量信息。人类用户使用其眼睛使显微镜聚焦以确定显微镜何时聚焦在样本的表面上。需要收集三维测量信息的改进的方法。
发明内容
在第一新颖方面中，使用光学显微镜产生样本的三维(3-D)信息，所述光学显微镜按经预先确定的步骤变更所述样本与所述光学显微镜的物镜之间的距离。所述光学显微镜在每一经预先确定的步骤处捕获图像且确定每一经捕获图像中的每一像素的特性。针对每一经捕获图像，确定跨所述经捕获图像中的所有像素的最大特性。比较每一经捕获图像的所述最大特性以确定每一经预先确定的步骤处是否存在所述样本的表面。
在第一实例中，每一像素的所述特性包含强度、对比度或条纹对比度。
在第二实例中，所述光学显微镜包含经配置以支撑样本的载物台，且所述光学显微镜经调适以与计算机***通信，所述计算机***包含经调适以存储每一经捕获图像的存储器装置。
在第三实例中，所述光学显微镜是共焦显微镜、结构化照明显微镜或干涉仪显微镜。
在第二新颖方面中，使用光学显微镜产生样本的三维(3-D)信息，所述光学显微镜按经预先确定的步骤变更所述样本与所述光学显微镜的物镜之间的距离，且在每一经预先确定的步骤处捕获图像。确定每一经捕获图像中的每一像素的特性。针对每一经捕获图像，确定具有第一范围内的特性值的像素计数。基于每一经捕获图像的所述像素计数确定每一经预先确定的步骤处的所述样本的表面的存在。
在第一实例中，每一像素的所述特性包含强度、对比度或条纹对比度。
在第二实例中，所述光学显微镜包含经配置以支撑样本的载物台，且所述光学显微镜经调适以与计算机***通信，所述计算机***包含经调适以存储每一经捕获图像的存储器装置。
在第三实例中，所述光学显微镜是共焦显微镜、结构化照明显微镜或干涉仪显微镜。
在下文详细描述中描述另外的细节及实施例以及技术。本发明内容并不意图限定本发明。本发明由权利要求书限定。
附图说明
随附图式(其中相同数字指示相同组件)说明本发明的实施例。
图1是执行样本的自动化三维测量的半自动化三维计量***1的图。
图2是包含可调整物镜11及可调整载物台12的三维成像显微镜10的图。
图3是包含三维显微镜、样本处置器、计算机、显示器及输入装置的三维计量***20的图。
图4是说明在变更光学显微镜的物镜与载物台之间的距离时捕获图像的方法的图。
图5是说明光学显微镜的物镜与载物台之间的距离的图表，其中每一x-y坐标具有最大特性值。
图6是使用在图5中展示的每一x-y坐标的最大特性值呈现的图像的三维图。
图7是说明使用在各种距离处捕获的图像的峰值模式操作的图。
图8是说明当通孔在光学显微镜的视域内时使用在各种距离处捕获的图像的峰值模式操作的图。
图9是说明源自峰值模式操作的三维信息的图表。
图10是说明使用在各种距离处捕获的图像的求和模式操作的图。
图11是说明在使用求和模式操作时的错误表面检测的图。
图12是说明源自求和模式操作的三维信息的图表。
图13是说明使用在各种距离处捕获的图像的范围模式操作的图。
图14是说明源自范围模式操作的三维信息的图表。
图15是仅说明具有第一范围内的特性值的像素计数的图表。
图16是仅说明具有第二范围内的特性值的像素计数的图表。
图17是说明包含于峰值模式操作中的各种步骤的流程图。
图18是说明包含于范围模式操作中的各种步骤的流程图。
具体实施方式
现将详细参考本发明的背景实例及一些实施例，其实例在随附图式中加以说明。在下文描述及权利要求书中，例如“顶部”、“下面”、“上”、“下”、“顶部”、“底部”、“左”及“右”等关系术语可用于描述所描述结构的不同部分之间的相对定向，且应理解，所描述的整体结构可实际上以任何方式定向在三维空间中。
图1是半自动化三维计量***1的图。半自动化三维计量***1包含光学显微镜(未展示)、开启/关闭按钮5、计算机4及载物台2。在操作中，将晶片3放置在载物台2上。半自动化三维计量***1的功能是捕获对象的多个图像且自动产生描述对象的各种表面的三维信息。这也称为对象的“扫描”。晶片3是由半自动化三维计量***1分析的对象的实例。对象也可称为样本。在操作中，将晶片3放置在载物台2上，且半自动化三维计量***1开始自动产生描述晶片3的表面的三维信息的过程。在一个实例中，半自动化三维计量***1开始于按压连接到计算机4的键盘(未展示)上的指定键。在另一实例中，自动化三维计量***1开始于跨网络(未展示)将开始命令发送到计算机4。自动化三维计量***1也可经配置以与自动化晶片处置***(未展示)配接，所述自动化晶片处置***在完成晶片的扫描之后就自动移除所述晶片且***新晶片进行扫描。
全自动化三维计量***(未展示)类似于图1的半自动化三维计量***；然而，全自动化三维计量***还包含机器人处置器，其可在无人类干预的情况下自动拾取晶片且将晶片放置在载物台上。以类似方式，全自动化三维计量***也可使用机器人处置器自动从载物台拾取晶片且从载物台移除晶片。在生产许多晶片期间可期望全自动化三维计量***，因为其避免人类操作者的可能污染且改进时间效率及总成本。替代地，当仅需测量少量晶片时，在研究及开发活动期间可期望半自动化三维计量***1。
图2是包含多个物镜11及可调整载物台12的三维成像显微镜10的图。三维成像显微镜可为共焦显微镜、结构化照明显微镜、干涉仪显微镜或所属领域中众所周知的任何其它类型的显微镜。共焦显微镜将测量强度。结构化照明显微镜将测量经投影结构的对比度。干涉仪显微镜将测量干涉条纹对比度。
在操作中，将晶片放置在可调整载物台12上且选择物镜。三维成像显微镜10在调整载物台(晶片搁置于其上)的高度时捕获晶片的多个图像。此导致在晶片定位于远离所选择的透镜的各种距离处时捕获晶片的多个图像。在一个替代实例中，将晶片放置在固定载物台上且调整物镜的位置，借此在不移动载物台的情况下变更物镜与样本之间的距离。在另一实例中，可在x-y方向上调整载物台且可在z方向上调整物镜。
经捕获图像可本地存储在包含于三维成像显微镜10中的存储器中。替代地，经捕获图像可存储在包含于计算机***中的数据存储装置中，其中三维显微镜10跨数据通信链路将经捕获图像传递到计算机***。数据通信链路的实例包含：通用串行总线(USB)接口、以太网连接、火线总线接口、无线网络(例如WiFi)。
图3是包含三维显微镜21、样本处置器22、计算机23、显示器27(任选)及输入装置28的三维计量***20的图。三维计量***20是包含于半自动化三维计量***1中的***的实例。计算机23包含处理器24、存储装置25及网络装置26(任选)。计算机经由显示器27将信息输出到用户。如果显示器27是触摸屏装置，那么所述显示器还可用作输入装置。输入装置28可包含键盘及鼠标。计算机23控制三维显微镜21及样本处置器/载物台22的操作。当由计算机23接收开始扫描命令时，计算机发送一或多个命令以配置用于图像捕获的三维显微镜(“显微镜控制数据”)。例如，需选择正确物镜，需选择待捕获图像的分辨率，且需选择存储经捕获图像的模式。当由计算机23接收开始扫描命令时，计算机发送一或多个命令以配置样本处置器/载物台22(“处置器控制数据”)。例如，需选择正确高度(z方向)调整，且需选择正确水平(x-y方向)对准。
在操作期间，计算机23致使样本处置器/载物台22调整到适当位置。一旦样本处置器/载物台22经适当定位，则计算机23将致使三维显微镜聚焦在焦平面上且捕获至少一个图像。接着，计算机23将致使所述载物台在z方向上移动，使得改变样本与光学显微镜的物镜之间的距离。一旦载物台移动到新位置，计算机23就将致使光学显微镜捕获第二图像。此过程继续直到在光学显微镜的物镜与样本之间的每一所要距离处捕获图像。将在每一距离处捕获的图像从三维显微镜21传递到计算机23(“图像数据”)。将经捕获图像存储在包含于计算机23中的存储装置25中。在一个实例中，计算机23分析经捕获图像且将三维信息输出到显示器27。在另一实例中，计算机23分析经捕获图像且经由网络29将三维信息输出到远程装置。在又一实例中，计算机23并不分析经捕获图像，而是经由网络29将经捕获图像发送到另一装置进行处理。三维信息可包含基于经捕获图像呈现的三维图像。三维信息可不包含任何图像，而是包含基于每一经捕获图像的各种特性的数据。
图4是说明在变更光学显微镜的物镜与样本之间的距离时捕获图像的方法的图。在图4中说明的实施例中，每一图像包含1000×1000个像素。在其它实施例中，图像可包含各种像素配置。在一个实例中，将连续距离之间的间隔固定为经预先确定的量。在另一实例中，连续距离之间的间隔可不固定。倘若仅样本的z方向扫描的部分需要额外z方向分辨率，那么在z方向上的图像之间的此不固定间隔可为有利的。z方向分辨率是基于在z方向上按每单位长度捕获的图像数目，因此在z方向上按每单位长度捕获额外图像将增大所测量的z方向分辨率。相反地，在z方向上按每单位长度捕获较少图像将减小所测量的z方向分辨率。
如上文论述，首先调整光学显微镜以使其聚焦在定位于与光学显微镜的物镜相距距离1处的焦平面上。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置(即，“存储器”)中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离2。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离3。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离4。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离5。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。针对光学显微镜的物镜与样本之间的N个不同距离继续所述过程。指示哪一图像与每一距离相关联的信息也存储在存储装置中以用于后续处理。
在替代实施例中，光学显微镜的物镜与样本之间的距离是固定的。实情是，光学显微镜包含变焦透镜，其允许光学显微镜变更光学显微镜的焦平面。以此方式，当载物台及由载物台支撑的样本固定时，光学显微镜的焦平面跨N个不同焦平面而变化。针对每一焦平面捕获图像且将图像存储在存储装置中。接着，处理跨所有各种焦平面的经捕获图像以确定样本的三维信息。此实施例需要变焦透镜，其可提供跨所有焦平面的足够分辨率且引入最小图像失真。另外，需要每一变焦位置之间的校准及变焦透镜的所得焦距。
图5是说明光学显微镜的物镜与样本之间的距离的图表，其中每一x-y坐标具有最大特性值。一旦针对每一距离捕获及存储图像，便可分析每一图像的每一像素的特性。例如，可分析每一图像的每一像素的光强度。在另一实例中，可分析每一图像的每一像素的对比度。在又一实例中，可分析每一图像的每一像素的条纹对比度。可通过比较像素的强度与预设数目个周围像素的强度来确定像素的对比度。针对关于如何产生对比度信息的额外描述，参见由詹姆斯许建国(James Jianguo Xu)等人于2010年2月3日申请的标题为“三维光学显微镜(3-D Optical Microscope)”的序列号为12/699,824的美国专利申请案(所述申请案的标的物以引用的方式并入本文中)。
图6是使用在图5中展示的每一x-y坐标的最大特性值呈现的三维图像的三维图。具有介于1与19之间的X位置的所有像素在z方向距离7处具有最大特性值。具有介于20与29之间的X位置的所有像素在z方向距离2处具有最大特性值。具有介于30与49之间的X位置的所有像素在z方向距离7处具有最大特性值。具有介于50与59之间的X位置的所有像素在z方向距离2处具有最大特性值。具有介于60与79之间的X位置的所有像素在z方向距离7处具有最大特性值。以此方式，可使用跨所有经捕获图像的每x-y像素的最大特性值产生图6中说明的三维图像。另外，在已知距离2且已知距离7的情况下，可通过从距离2减去距离7来计算图6中说明的井深度。
峰值模式操作
图7是说明使用在各种距离处捕获的图像的峰值模式操作的图。如上文关于图4论述，首先调整光学显微镜以使其聚焦在定位于与光学显微镜的物镜相距距离1处的平面上。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置(即，“存储器”)中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离2。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离3。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离4。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离5。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。针对光学显微镜的物镜与载物台之间的N个不同距离继续所述过程。指示哪一图像与每一距离相关联的信息也存储在存储装置中以用于后续处理。
在峰值模式操作中确定跨在一个z距离处的单个经捕获图像中的所有x-y位置的最大特性值，而不是确定跨在各种z距离处的所有经捕获图像的每一x-y位置的最大特性值。换句话说，针对每一经捕获图像，选择跨包含于经捕获图像中的所有像素的最大特性值。如在图7中说明，具有最大特性值的像素位置将可能在不同经捕获图像之间变化。特性可为强度、对比度或条纹对比度。
图8是说明当通孔在光学显微镜的视域内时使用在各种距离处捕获的图像的峰值模式操作的图。通孔是完全穿过晶片的层的垂直电连接。对象的俯视图展示通孔在x-y平面中的横截面区域。通孔还具有z方向上的特定深度的深度。在下文展示在各种距离处捕获的图像。在距离1处，光学显微镜未聚焦在晶片的顶表面或通孔的底表面上。在距离2处，光学显微镜聚焦在通孔的底表面上，但未聚焦在晶片的顶表面上。此导致与接收从离焦的其它表面(晶片的顶表面)反射的光的像素相比，接收从通孔的底表面反射的光的像素中的特性值(强度/对比度/条纹对比度)增大。在距离3处，光学显微镜未聚焦在晶片的顶表面或通孔的底表面上。因此，在距离3处，最大特性值将远低于在距离2处测量的最大特性值。在距离4处，光学显微镜未聚焦在样本的任何表面上；然而，归因于空气的折射率与光致抗蚀剂层的折射率的差异，测量到最大特性值(强度/对比度/条纹对比度)的增大。图11及随附文字更详细描述此现象。在距离6处，光学显微镜聚焦在晶片的顶表面上，但未聚焦在通孔的底表面上。此导致与接收从离焦的其它表面(通孔的底表面)反射的光的像素相比，接收从晶片的顶表面反射的光的像素中的特性值(强度/对比度/条纹对比度)增大。一旦确定来自每一经捕获图像的最大特性值，就可利用结果来确定晶片的表面定位于哪些距离处。
图9是说明源自峰值模式操作的三维信息的图表。如关于图8论述，在距离1、3及5处捕获的图像的最大特性值具有小于在距离2、4及6处捕获的图像的最大特性值的最大特性值。在各种z距离处的最大特性值的曲线可归因于环境效应(例如振动)而含有噪声。为使此噪声最小化，可在进一步数据分析之前应用标准平滑法，例如具有某核心大小的高斯滤波(Gaussian filtering)。
通过峰值寻找算法执行一种比较最大特性值的方法。在一个实例中，使用导数法沿着z轴定位零交叉点以确定存在每一“峰值”的距离。接着，比较在发现峰值的每一距离处的最大特性值以确定测量到最大特性值的距离。在图9的情况中，将在距离2处发现峰值，此用作晶片的表面定位于距离2处的指示。
通过比较每一最大特性值与预设阈值来执行比较最大特性值的另一方法。可基于晶片材料、距离及光学显微镜的规格来计算阈值。替代地，可在自动化处理之前通过经验测试确定阈值。在任一情况中，比较每一经捕获图像的最大特性值与阈值。如果最大特性值大于阈值，则确定最大特性值指示晶片的表面的存在。如果最大特性值不大于阈值，则确定最大特性值并不指示晶片的表面。
求和模式操作
图10是说明使用在各种距离处捕获的图像的求和模式操作的图。如上文关于图4论述，首先调整光学显微镜以使其聚焦在定位于与光学显微镜的物镜相距距离1处的平面上。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置(即，“存储器”)中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离2。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离3。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离4。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离5。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。针对光学显微镜的物镜与样本之间的N个不同距离继续所述过程。指示哪一图像与每一距离相关联的信息也存储在存储装置中以用于后续处理。
将每一经捕获图像的所有x-y位置的特性值相加在一起，而不是确定跨在一个z距离处的单个经捕获图像中的所有x-y位置的最大特性值。换句话说，针对每一经捕获图像，将包含于经捕获图像中的所有像素的特性值加总在一起。特性可为强度、对比度或条纹对比度。远大于相邻z距离的平均经加总特性值的经加总特性值指示在所述距离处存在晶片的表面。然而，此方法也可导致如在图11中描述的假肯定(false positive)。
图11是说明在使用求和模式操作时的错误表面检测的图。在图11中说明的晶片包含硅衬底30及沉积在硅衬底30的顶部上的光致抗蚀剂层31。硅衬底30的顶表面定位于距离2处。光致抗蚀剂层31的顶表面定位于距离6处。在距离2处捕获的图像将导致远大于在不存在晶片的表面的距离处捕获的其它图像的特性值总和。在距离6处捕获的图像将导致远大于在不存在晶片的表面的距离处捕获的其它图像的特性值总和。此时，求和模式操作看似是存在晶片的表面的有效指示符。然而，在距离4处捕获的图像将导致远大于在不存在晶片的表面的距离处捕获的其它图像的特性值总和。这成问题，因为如在图11中清晰展示，晶片的表面未定位于距离4处。实情是，距离4处的特性值总和的增大是定位于距离2及6处的表面的伪像。辐射光致抗蚀剂层的光的主要部分并不反射，而是行进到光致抗蚀剂层中。此光行进的角度归因于空气及光致抗蚀剂的折射率差异而改变。新角度比辐射光致抗蚀剂的顶表面的光角度更接近于法线。光行进到在光致抗蚀剂层下方的硅衬底的顶表面。接着，通过极大程度上反射的硅衬底层反射光。在反射光离开光致抗蚀剂层且进入空气时，反射光的角度归因于空气与光致抗蚀剂层之间的折射率差异而再次改变。辐射光的此重新引导、反射及再次重新引导致使光学显微镜观察到距离4处的特性值(强度/对比度/条纹对比度)的增大。此实例说明每当样本包含透明材料时，求和模式操作将检测到不存在于样本上的表面。
图12是说明源自求和模式操作的三维信息的图表。此图表说明在图11中说明的现象的结果。距离4处的加总特性值的大值错误地指示距离4处存在表面。需要不导致晶片的表面的存在的假肯定指示的方法。
范围模式操作
图13是说明使用在各种距离处捕获的图像的范围模式操作的图。如上文关于图4论述，首先调整光学显微镜以使其聚焦在定位于与光学显微镜的物镜相距距离1处的平面上。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置(即，“存储器”)中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离2。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离3。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台，使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离4。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。接着，调整载物台使得光学显微镜的物镜与样本之间的距离是距离5。接着，光学显微镜捕获图像，所述图像存储在存储装置中。针对光学显微镜的物镜与样本之间的N个不同距离继续所述过程。指示哪一图像与每一距离相关联的信息也存储在存储装置中以用于后续处理。
确定包含于一个z距离处的单个经捕获图像中的具有特定范围内的特性值的像素的计数，而不是确定跨所述单个经捕获图像中的所有x-y位置的所有特性值的总和。换句话说，针对每一经捕获图像，确定具有特定范围内的特性值的像素的计数。特性可为强度、对比度或条纹对比度。远大于相邻z距离处的平均像素计数的一个特定z距离处的像素计数指示所述距离处存在晶片的表面。此方法减少在图11中描述的假肯定。
图14是说明源自范围模式操作的三维信息的图表。在知道存在于晶片上的不同材料类型及光学显微镜配置的情况下，可针对每一材料类型确定特性值的预期范围。例如，光致抗蚀剂层将反射辐射光致抗蚀剂层的顶表面的相对少量光(即，4％)。硅层将反射辐射硅层的顶表面的光(即，37％)。在距离4处观察到的重新引导反射(即，21％)将远大于在距离6处观察到的来自光致抗蚀剂层的顶表面的反射；然而，在距离4处观察到的重新引导反射(即，21％)将远小于在距离2处观察到的来自硅衬底的顶表面的反射。因此，当寻找光致抗蚀剂层的顶表面时，以光致抗蚀剂的预期特性值为中心的第一范围可用于滤除具有在第一范围以外的特性值的像素，借此滤除具有并非源自来自光致抗蚀剂层的顶表面的反射的特性值的像素。在图15中说明通过应用第一特性值范围而产生的跨所有距离的像素计数。如在图15中展示，通过应用第一范围滤除来自其它距离(表面)的一些但未必所有像素。这在多个距离处测量的特性值落入第一范围内时发生。然而，在对像素进行计数之前应用第一范围仍使得所要表面处的像素计数比其它距离处的其它像素计数更突出。这在图15中说明。在应用第一范围之后，距离6处的像素计数大于距离2及4处的像素计数，而在应用第一范围之前，距离6处的像素计数小于距离2及4处的像素计数(如在图14中展示)。
以类似方式，当寻找硅衬底层的顶表面时，可使用以硅衬底层的预期特性值为中心的第二范围来滤除具有第二范围以外的特性值的像素，借此滤除具有并非源自来自硅衬底层的顶表面的反射的特性值的像素。在图16中说明通过应用第二特性值范围而产生的跨所有距离的像素计数。此范围应用凭借知道存在于所扫描晶片上的所有材料的预期特性值而减少晶片表面定位于距离4处的错误指示。如关于图15论述，通过应用范围滤除来自其它距离(表面)的一些但未必所有像素。然而，当在多个距离处测量的特性值并不落入相同范围内时，那么应用范围的结果将消除来自其它距离(表面)的所有像素计数。图16说明此案例。在图16中，在产生每一距离处的像素计数之前应用第二范围。应用第二范围的结果是仅对距离2处的像素进行计数。这产生硅衬底的表面定位于距离2处的非常明确的指示。
应注意，为减少由潜在噪声(例如环境振动)引起的影响，可在实施任何峰值搜寻操作之前将标准平滑操作(例如高斯滤波)应用到沿着z距离的总像素计数。
图17是说明包含于峰值模式操作中的各种步骤的流程图200。在步骤201中，按经预先确定的步骤变更样本与光学显微镜的物镜之间的距离。在步骤202中，在每一经预先确定的步骤处捕获图像。在步骤203中，确定每一经捕获图像中的每一像素的特性。在步骤204中，针对每一经捕获图像，确定跨所述经捕获图像中的所有像素的最大特性。在步骤205中，比较每一经捕获图像的最大特性以确定每一经预先确定的步骤处是否存在样本的表面。
图18是说明包含于范围模式操作中的各种步骤的流程图300。在步骤301中，按经预先确定的步骤变更样本与光学显微镜的物镜之间的距离。在步骤302中，在每一经预先确定的步骤处捕获图像。在步骤303中，确定每一经捕获图像中的每一像素的特性。在步骤304中，针对每一经捕获图像，确定具有第一范围内的特性值的像素的计数。在步骤305中，基于每一经捕获图像的像素计数确定每一经预先确定的步骤处是否存在样本的表面。
尽管出于指导目的在上文描述某些特定实施例，但本专利文献的教示具有一般适用性且不限于上文描述的特定实施例。因此，在不脱离如在权利要求书中陈述的本发明的范围的情况下可实践所描述实施例的各种特征的各种修改、调适及组合。

Claims (20)

1.一种使用光学显微镜产生样本的三维3-D信息的方法，所述方法包括：
按经预先确定的步骤变更所述样本与所述光学显微镜的物镜之间的距离；
在每一经预先确定的步骤处捕获图像；
确定每一经捕获图像中的每一像素的特性；
针对每一经捕获图像确定跨所述经捕获图像中的所有像素的最大特性；及
比较每一经捕获图像的所述最大特性以确定每一经预先确定的步骤处是否存在所述样本的表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其中每一像素的所述特性是强度。
3.根据权利要求1所述的方法，其中每一像素的所述特性是对比度。
4.根据权利要求1所述的方法，其中每一像素的所述特性是条纹对比度。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学显微镜包含载物台，其中所述样本由所述载物台支撑，其中所述光学显微镜经调适以与计算机***通信，且其中所述计算机***包含经调适以存储每一经捕获图像的存储器装置。
6.根据权利要求1所述的方法，其中基于其中确定存在所述样本的表面的所述经预先确定的步骤而产生所述样本的三维图像。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学显微镜是共焦显微镜。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学显微镜是结构化照明显微镜。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学显微镜是干涉仪显微镜。
10.一种使用光学显微镜产生样本的三维3-D信息的方法，所述方法包括：
按经预先确定的步骤变更所述样本与所述光学显微镜的物镜之间的距离；
在每一经预先确定的步骤处捕获图像；
确定每一经捕获图像中的每一像素的特性；
针对每一经捕获图像确定具有第一范围内的特性值的像素的计数，其中并不具有所述第一范围内的特性值的所有像素未包含于所述像素计数中；及
基于每一经捕获图像的所述像素计数确定每一经预先确定的步骤处是否存在所述样本的表面。
11.根据权利要求10所述的方法，其中每一像素的所述特性是强度。
12.根据权利要求10所述的方法，其中每一像素的所述特性是对比度。
13.根据权利要求10所述的方法，其中每一像素的所述特性是条纹对比度。
14.根据权利要求10所述的方法，其中所述光学显微镜包含载物台，其中所述样本由所述载物台支撑，其中所述光学显微镜经调适以与计算机***通信，且其中所述计算机***包含经调适以存储每一经捕获图像的存储器装置。
15.根据权利要求10所述的方法，其中基于其中确定存在所述样本的表面的所述经预先确定的步骤而产生所述样本的三维图像。
16.根据权利要求10所述的方法，其中所述光学显微镜是共焦显微镜。
17.根据权利要求10所述的方法，其中所述光学显微镜是结构化照明显微镜。
18.根据权利要求10所述的方法，其中所述光学显微镜是干涉仪显微镜。
19.一种三维3-D测量***，其包括：
光学显微镜，其包括物镜及载物台，其中所述光学显微镜经调适以按经预先确定的步骤变更由所述载物台支撑的样本与所述光学显微镜的所述物镜之间的距离；及计算机***，其包括处理器及存储装置，其中所述计算机***经调适以：
存储在每一经预先确定的步骤处捕获的图像；
确定每一经捕获图像中的每一像素的特性；
针对每一经捕获图像确定跨所述经捕获图像中的所有像素的最大特性；及
比较每一经捕获图像的所述最大特性以确定每一经预先确定的步骤处是否存在所述样本的表面。
20.一种三维3-D测量***，其包括：
光学显微镜，其包括物镜及载物台，其中所述光学显微镜经调适以按经预先确定的步骤变更由所述载物台支撑的样本与所述光学显微镜的所述物镜之间的距离；及计算机***，其包括处理器及存储装置，其中所述计算机***经调适以：
存储由所述光学显微镜在每一经预先确定的步骤处捕获的图像；
确定每一经捕获图像中的每一像素的特性；
针对每一经捕获图像确定具有第一范围内的特性值的像素的计数，其中不具有所述第一范围内的特性值的所有像素未包含于所述像素计数中；及
基于每一经捕获图像的所述像素计数确定每一经预先确定的步骤处是否存在所述样本的表面。
CN201780057062.8A 2016-08-10 2017-08-08 自动化三维测量 Pending CN109716197A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/233,812 2016-08-10
US15/233,812 US20180045937A1 (en) 2016-08-10 2016-08-10 Automated 3-d measurement
PCT/US2017/045929 WO2018031560A1 (en) 2016-08-10 2017-08-08 Automated 3-d measurement

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109716197A true CN109716197A (zh) 2019-05-03

Family

ID=61158795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780057062.8A Pending CN109716197A (zh) 2016-08-10 2017-08-08 自动化三维测量

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20180045937A1 (zh)
KR (2) KR20210148424A (zh)
CN (1) CN109716197A (zh)
SG (1) SG11201901040WA (zh)
TW (1) TWI751184B (zh)
WO (1) WO2018031560A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI718557B (zh) * 2018-06-29 2021-02-11 美商伊路米納有限公司 用於預測結構照明參數之方法、系統和非暫時性電腦可讀取媒體
US20210348998A1 (en) * 2018-09-17 2021-11-11 Koc Universitesi Method and apparatus for detecting nanoparticles and biological molecules

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004317704A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Yokogawa Electric Corp ３次元共焦点顕微鏡
CN1587980A (zh) * 2004-09-15 2005-03-02 中国科学院上海光学精密机械研究所 完全光纤探针扫描式近场光学显微镜
US7002737B1 (en) * 2004-08-31 2006-02-21 Yokogawa Electric Corp. Three-dimensional confocal microscope
US20120019626A1 (en) * 2010-07-23 2012-01-26 Zeta Instruments, Inc. 3D Microscope And Methods Of Measuring Patterned Substrates
CN103282818A (zh) * 2011-01-07 2013-09-04 泽塔仪器公司 包括用于提供多次成像和测量能力的可***组件的3d显微镜
CN103874917A (zh) * 2011-10-12 2014-06-18 文塔纳医疗***公司 多焦点干涉图像获取

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5184021A (en) * 1991-06-24 1993-02-02 Siscan Systems, Inc. Method and apparatus for measuring the dimensions of patterned features on a lithographic photomask
ES2152946T3 (es) * 1992-02-18 2001-02-16 Neopath Inc Metodo de identificacion de objetos mediante tecnicas de procesamiento de datos.
DE19819492A1 (de) * 1998-04-30 1999-11-11 Leica Microsystems Meßgerät zur Vermessung von Strukturen auf einem transparenten Substrat
DE10023954A1 (de) * 2000-05-16 2001-11-29 Daimler Chrysler Ag Verfahren zum qualitativen Ermitteln der Lage und Ausprägung von Rattermarken in einer fein bearbeiteten Oberfläche eines Werkstücks
US6539331B1 (en) * 2000-09-08 2003-03-25 Peter J. Fiekowsky Microscopic feature dimension measurement system
US7321394B1 (en) * 2000-09-29 2008-01-22 Lucid, Inc. Automatic gain control for a confocal imaging system
WO2003038503A1 (fr) * 2001-11-02 2003-05-08 Olympus Corporation Microscope de balayage confocal
US7596249B2 (en) * 2002-02-22 2009-09-29 Olympus America Inc. Focusable virtual microscopy apparatus and method
US20040208385A1 (en) * 2003-04-18 2004-10-21 Medispectra, Inc. Methods and apparatus for visually enhancing images
TWI236562B (en) * 2002-11-21 2005-07-21 Hitachi Int Electric Inc A method of detecting a pattern and an apparatus thereof
JP4756819B2 (ja) * 2003-10-21 2011-08-24 オリンパス株式会社 走査型顕微鏡システム
US7564622B2 (en) * 2003-12-12 2009-07-21 Olympus Corporation Methods for implement microscopy and microscopic measurement as well as microscope and apparatus for implementing them
US7512436B2 (en) * 2004-02-12 2009-03-31 The Regents Of The University Of Michigan Method of evaluating metabolism of the eye
DE102005024063B3 (de) * 2005-05-25 2006-07-06 Soft Imaging System Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur optischen Abtastung einer Probe
EP1937151A4 (en) * 2005-09-19 2011-07-06 Univ Columbia SYSTEMS AND METHOD FOR OPENING THE BLOOD-BRAIN BARRIER OF A PERSON WITH ULTRASOUND
US7532770B2 (en) * 2005-09-23 2009-05-12 Siemens Aktiengesellschaft Method for combining two images based on eliminating background pixels from one of the images
US7738698B2 (en) * 2006-01-26 2010-06-15 Vestel Elektronik Sanayi Ve Ticaret A.S. Method and apparatus for adjusting the contrast of an image
HUP0600177A2 (en) * 2006-03-03 2009-03-02 3D Histech Kft Equipment for and method of digitizing slides by automated digital image recording system
KR100806690B1 (ko) * 2006-03-07 2008-02-27 삼성전기주식회사 자동초점 수행 방법 및 이를 이용한 자동초점 조정장치
US7532331B2 (en) * 2006-09-14 2009-05-12 Asml Netherlands B.V. Inspection method and apparatus, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method
US8184364B2 (en) * 2007-05-26 2012-05-22 Zeta Instruments, Inc. Illuminator for a 3-D optical microscope
US7729049B2 (en) * 2007-05-26 2010-06-01 Zeta Instruments, Inc. 3-d optical microscope
KR100894840B1 (ko) * 2007-07-12 2009-04-24 (주)켄트 표면 결함 검사 장치
US7800766B2 (en) * 2007-09-21 2010-09-21 Northrop Grumman Space & Mission Systems Corp. Method and apparatus for detecting and adjusting substrate height
JP5557482B2 (ja) * 2009-06-23 2014-07-23 株式会社日立製作所 検査性評価方法
KR101424414B1 (ko) * 2009-10-19 2014-08-01 벤타나 메디컬 시스템즈, 인코포레이티드 현미경 스테이지에 대한 디바이스
JP6193218B2 (ja) * 2011-05-20 2017-09-06 ユニベルシタート ポリテクニカ デ カタルーニャ 表面を非接触にて測定するための方法および装置
TWI414768B (zh) * 2011-06-10 2013-11-11 Benq Materials Corp 三維微位相差膜的檢測方法及系統
WO2013002720A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-03 Ge Healthcare Bio-Sciences Corp Image quality optimization of biological imaging
WO2013002719A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-03 Ge Healthcare Bio-Sciences Corp Microscopy system and method for biological imaging
US8598527B2 (en) * 2011-11-22 2013-12-03 Mochii, Inc. Scanning transmission electron microscopy
US8831334B2 (en) * 2012-01-20 2014-09-09 Kla-Tencor Corp. Segmentation for wafer inspection
US20150301323A1 (en) * 2012-11-15 2015-10-22 Shimadzu Corporation System for setting analysis target region
US8895923B2 (en) * 2012-11-20 2014-11-25 Dcg Systems, Inc. System and method for non-contact microscopy for three-dimensional pre-characterization of a sample for fast and non-destructive on sample navigation during nanoprobing
US9848112B2 (en) * 2014-07-01 2017-12-19 Brain Corporation Optical detection apparatus and methods
DE102014216227B4 (de) * 2014-08-14 2020-06-18 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen eines Abstandes zweier voneinander entlang einer ersten Richtung beabstandeter optischer Grenzflächen
US10533953B2 (en) * 2016-04-04 2020-01-14 Kla-Tencor Corporation System and method for wafer inspection with a noise boundary threshold

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004317704A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Yokogawa Electric Corp ３次元共焦点顕微鏡
US7002737B1 (en) * 2004-08-31 2006-02-21 Yokogawa Electric Corp. Three-dimensional confocal microscope
CN1587980A (zh) * 2004-09-15 2005-03-02 中国科学院上海光学精密机械研究所 完全光纤探针扫描式近场光学显微镜
US20120019626A1 (en) * 2010-07-23 2012-01-26 Zeta Instruments, Inc. 3D Microscope And Methods Of Measuring Patterned Substrates
CN103282818A (zh) * 2011-01-07 2013-09-04 泽塔仪器公司 包括用于提供多次成像和测量能力的可***组件的3d显微镜
CN103874917A (zh) * 2011-10-12 2014-06-18 文塔纳医疗***公司 多焦点干涉图像获取

Also Published As

Publication number Publication date
US20180045937A1 (en) 2018-02-15
KR20210148424A (ko) 2021-12-07
TW201809592A (zh) 2018-03-16
SG11201901040WA (en) 2019-03-28
KR20190029763A (ko) 2019-03-20
TWI751184B (zh) 2022-01-01
WO2018031560A1 (en) 2018-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3560694B2 (ja) レンズ検査のシステムと方法
TW201100779A (en) System and method for inspecting a wafer (3)
CN109716495A (zh) 晶片中开口尺寸的光学测量
WO2007149050A1 (en) Method and apparatus for 3-dimensional vision and inspection of ball and like protrusions of electronic components
CN104254757A (zh) 图像处理***、图像处理方法以及图像处理程序
JP2002515124A (ja) 三次元検査システム
CN109859155A (zh) 影像畸变检测方法和***
JP5599849B2 (ja) レンズ検査装置及びその方法
CN109716197A (zh) 自动化三维测量
CN103247548B (zh) 一种晶圆缺陷检测装置及方法
CN109791038A (zh) 台阶大小及镀金属厚度的光学测量
CN113624358A (zh) 用于光热反射显微热成像的三维位移补偿方法及控制装置
CN101815925B (zh) 光学检验方法
CN114827457B (zh) 一种晶圆检测中的动态对焦方法、装置、设备和介质
CN109791039A (zh) 凸块高度的光学测量
JP4665125B2 (ja) 高さを測定する方法及びそのための装置
CN117637513A (zh) 关键尺寸量测方法、装置、设备及存储介质
CN116782029A (zh) 一种图像自动对焦方法、装置、计算机设备及存储介质
JP2004132710A (ja) 評価シーケンスの生成方法および生成プログラム並びに評価システム
JP2002207287A (ja) 基板の良否判定方法
JP2009145208A (ja) 高さを測定する方法及び高さ測定装置
JP2009216536A (ja) 形状測定装置および方法、並びにプログラム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination