CN109714886A

CN109714886A - 一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法

Info

Publication number: CN109714886A
Application number: CN201910159167.5A
Authority: CN
Inventors: 刘玮; 罗奇; 张飞龙
Original assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Current assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date: 2019-03-04
Filing date: 2019-03-04
Publication date: 2019-05-03

Abstract

本发明公开了一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法,包括步骤：S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；S2、在所述控深通孔内嵌入所述铜钉；S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所述铝基板连接，所述铝基线路板的线路层通过所述铜钉与所述铝基板导通，从而实现所述铝基线路板的线路层接地；本发明通过榫卯方式，实现铝基线路板线路层接地，提高产品使用的安全性。

Description

一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法

技术领域

本发明涉及金属基印制线路板制作技术领域，特别地是一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法。

背景技术

金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板、铝基板、铜铝复合板、不锈钢基板等类型，应用于大功率、高散热产品上。铜基线路板可以通过钻孔，电镀方式，将线路层与铜基导通，从而实现线路层接地，铝基线路板无法通过钻孔电镀方式，实现线路层与金属铝基导通，线路层无法接地，使用时存在安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通过榫卯方式，实现铝基线路板线路层接地，提高产品使用的安全性的方法。

为了克服上述现有技术中的缺陷本发明采用如下技术方案：

一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其中，包括如下步骤：

S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；

S2、在所述控深通孔内嵌入铜钉；

S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；

S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所述铝基板连接，所述铝基线路板的线路层通过所述铜钉与所述铝基板导通，从而实现所述铝基线路板的线路层接地。

进一步地，所述步骤S1中，所述铝基线路板防焊显影开窗露出铜面，对所述铝基线路板进行有机保护焊。

进一步地，所述步骤S1中，所述通孔两端控深钻孔后，所述控深通孔深度为0.3mm±0.1mm；所述通孔孔环的宽度≥0.2mm。

进一步地，所述铝基线路板进行线路层制作，制作线路的同时，线路层设置为一个圆形PAD或方形PAD，并与需要接地的线路相连接。

进一步地，所述步骤S1中，对所述铝基板表面贴保护膜；所述铝基板控深钻孔后，将铝基板表面上的披锋、毛刺去除，再通过有机保护焊或沉金进行表面处理。

进一步地，所述步骤S2中，对所述铜钉进行预处理，所述铜钉的直径等于所述控深通孔的孔径；所述铜钉高度与成品的铝基线路板板厚相同。

进一步地，所述铜钉侧面设有四个50um的突起，所述铜钉两端倒角。

进一步地，所述步骤S2中，所述铜钉嵌入所述铝基线路板后，所述铜钉上端到所述铝基线路板的上端面的距离≤20um。

进一步地，所述步骤S4中，所述铜钉与铝基板连接导通后的电阻值＜10mΩ。

本发明的有益效果：

1、通过榫卯方式，提高铜钉与铝基板的结合力；实现铝基线路板线路层与铝基导通接地提高产品使用的安全性。

2、同样板材厚度的前提下，铝基线路板成本是铜基线路板成本的十分之一；具有可观的经济效益。

3、采用物理加工方式替代电镀化学方式，减少了工业废水的排放，对环境保护有极大的贡献价值；具备良好的生态效益。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：

图1是本发明实施例铝基线路板线路层接地结构示意图；

图2是本发明实施例铝基线路板未丝印锡膏结构示意图；

图3是本发明实施例铜钉结构示意图。

附图中：1-铝基线路板；2-铜钉；3-铝基板；4-控深通孔；5-线路层；6-锡膏；7-介质层；8-突起；9-通孔孔环。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此以本发明的示意性实施例及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

如图1至图3所示，本实施例方案提供了一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其中，包括如下步骤：

S1、在铝基线路板1的线路层5、介质层7和铝基板3上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔4和通孔孔环9；

S2、在所述控深通孔4内嵌入铜钉2；

S3、对铝基线路板1的线路层5进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉2位置设计开窗，锡膏6将所述通孔孔环9与所述铜钉2覆盖；

S4、通过回流焊，所述锡膏6将所述铝基线路板1的线路层5与所述铜钉2焊接，所述铜钉2与所述铝基板3连接，所述铝基线路板1的线路层5通过所述铜钉2与所述铝基板3导通，从而实现所述铝基线路板1的线路层5接地。

具体的，本实施例方案中，所述步骤S1中，所述铝基线路板1防焊显影开窗露出铜面，对所述铝基线路板1进行有机保护焊。

具体的，本实施例方案中，所述步骤S1中，所述通孔两端控深钻孔后，所述控深通孔4深度为0.3mm±0.1mm；所述通孔孔环9的宽度≥0.2mm。

具体的，本实施例方案中，所述铝基线路板1进行线路层制作，制作线路的同时，线路层设置为一个圆形PAD或方形PAD，并与需要接地的线路相连接。

具体的，本实施例方案中，所述步骤S1中，对所述铝基板3表面贴保护膜；防止铝基板3表面刮花、药水腐蚀；所述铝基板3控深钻孔后，将铝基板3表面上的披锋、毛刺去除，再通过有机保护焊或沉金进行表面处理。

具体的，本实施例方案中，所述步骤S2中，对所述铜钉2进行预处理，所述铜钉2的直径等于所述控深通孔4的孔径；所述铜钉2高度与成品的铝基线路板1板厚相同。

具体的，本实施例方案中，所述铜钉2侧面设有四个50um的突起8，所述铜钉2两端倒角。所述铜钉2设置突起8，目的是增加所述铜钉2与控深通孔4侧壁的结合力；所述铜钉2两端倒角目的是，便于所述铜钉2嵌入所述通孔孔环9。

具体的，本实施例方案中，所述步骤S2中，所述铜钉2嵌入所述铝基线路板1后，所述铜钉2上端到所述铝基线路板1的上端面的距离≤20um。

具体的，本实施例方案中，所述步骤S4中，所述铜钉2与铝基板3连接导通后的电阻值＜10mΩ。

对本实施例进一步地描述，铝基线路板1的具体制作流程：

1)、铝基线路板1开料；

2)、铝基线路板的铝基面贴保护膜(防止铝面刮花、药水腐蚀)；

3)、铝基线路板线路层制作，制作线路的同时线路层设计一个圆形PAD或方形PAD，并与需要接地的线路相连接；

4)、铝基线路板1进行防焊处理；

5)、铝基线路板1钻通孔；

6)、控深钻孔：铝基线路板1上钻通孔后，通孔两端控深钻孔获得控深通孔4和通孔孔环9，所述通孔深度为0.3mm±0.1mm；所述通孔孔环的宽度≥0.2mm；

7)、测试；

8)、锣板、撕膜；

9)、铝基面磨板：将披锋、毛刺去除；

10)、再通过有机保护焊或沉金对线路层做表面处理；

11)、嵌铜钉2：所述控深通孔4嵌入所述铜钉2；

11.1)、所述铜钉2嵌入所述铝基线路板1后，所述铜钉2上端到所述铝基线路板1的上端面的距离≤20um；

12)、丝印锡膏：所述铝基板3进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉2位置设计开窗，锡膏6将铜钉2与孔环连接；

13)、PCB贴件

14)、通过回流焊，锡膏6将所述铝基线路板1与所述铜钉2焊接，所述铜钉2与所述铝基板3连接，所述铝基线路板1通过所述铜钉2与所述铝基板3导通，从而实现所述铝基线路板1的线路层5接地；

15)、所述铜钉2与铝基板3连接导通后的电阻＜10mΩ。

通过在铝基线路板1上钻通孔、控深通孔4、嵌入铜钉2，在PCB贴件时，在嵌铜钉2的铝基线路板1上刮印锡膏，PCB通过回流焊时，锡膏6将铝基线路板1与铜钉2连接，铜钉2与铝基连接，最终实现线路层5接地。通过榫卯方式，提高铜钉2与铝基板3的结合力；实现铝基线路板的线路层5与铝基导通接地提高产品使用的安全性。同样板材厚度的前提下，铝基线路板成本是铜基线路板成本的十分之一；具有可观的经济效益。采用物理加工方式替代电镀化学方式，减少了工业废水的排放，对环境保护有极大的贡献价值；具备良好的生态效益。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1.一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S2、在所述控深通孔内嵌入铜钉；

2.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S1中，所述铝基线路板防焊显影开窗露出铜面，对所述铝基线路板进行有机保护焊。

3.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S1中，所述通孔两端控深钻孔后，所述控深通孔深度为0.3mm±0.1mm；所述通孔孔环的宽度≥0.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述铝基线路板进行线路层制作，制作线路的同时，线路层设置为一个圆形PAD或方形PAD，并与需要接地的线路相连接。

5.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S1中，对所述铝基板表面贴保护膜；所述铝基板控深钻孔后，将铝基板表面上的披锋、毛刺去除，再通过有机保护焊或沉金进行表面处理。

6.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S2中，对所述铜钉进行预处理，所述铜钉的直径等于所述控深通孔的孔径；所述铜钉高度与成品的铝基线路板板厚相同。

7.根据权利要求6所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述铜钉侧面设有四个50um的突起，所述铜钉两端倒角。

8.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S2中，所述铜钉嵌入所述铝基线路板后，所述铜钉上端到所述铝基线路板的上端面的距离≤20um。

9.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：

所述步骤S4中，所述铜钉与铝基板连接导通后的电阻值＜10mΩ。