CN109688299B - 摄像模组阵列及相应的一体式基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于摄像模组阵列的一体式基板，包括线路板，其具有适于安装含有第一镜头的第一光学组件的第一区域和适于安装含有第二镜头的第二区域，所述线路板还具有靠近所述第一镜头和所述第二镜头的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；以及模塑部，其通过模塑工艺一体成型地形成在所述线路板的第二表面，并且所述模塑部覆盖所述第二表面对应于所述第一区域的至少一部分和对应于所述第二区域的至少一部分；所述一体式基板具有第一平整面和第二平整面。本发明还提供了对应的摄像模组阵列。本发明能够提高基板的结构强度，能够更好地适配具有两个不同光学设计的双摄模组，并有助于减小双摄模组的尺寸，降低成本。

Description

摄像模组阵列及相应的一体式基板
技术领域
本发明涉及光学技术领域，具体地说，本发明涉及摄像模组阵列及相应的一体式基板的解决方案。
背景技术
随着智能设备的不断发展，对摄像模组的要求越来越高。比如，近两年来，智能手机的摄像头由单个变成双摄像头，而双摄像头模组的发展也成为手机摄像模组发展的一个重要趋势。简单来说，双摄像头可以通过两个摄像头的配合采集图像，从而实现更加丰富的图像采集功能。现有的双摄像头按照功能主要可以分为两类：一类是利用双摄像头产生立体视觉，获得影像的景深，利用景深信息进行背景虚化，扫描，辅助对焦，动作识别等应用，或者利用两张图片的信息进行融合；另一类是利用左右两张不同的图片进行融合，以期望得到更高的分辨率，更好的色彩，动态范围等更好的图像质量或实现光学变焦的功能。
不管是哪一种功能的双摄像头，其都需要硬件的支撑，需要考虑最基本的一个问题，即，两个摄像头之间的组装固定问题。如何将两个摄像头稳定地、结构紧凑地组装在一起，使其成为一个整体的模组，是双摄像头模组考虑的基本问题。另一方面，构成双摄像头的两个摄像头通常是两个不同类型是摄像头，比如一个用于成像，一个用于记录景深。这种不同功能的要求，通常使得两个摄像头的体积大小不同，比如高度不同，而如何将这样两个不同高度的摄像头进行稳定结合，使其成为一个整体，是双摄像头模组发展中遇到的另一个重要问题。
现有技术中，通常制作一个金属支架，该支架具有两个容置孔，两个摄像头分别制作完成后，将这两个摄像模组分别置于所述金属支架的两个容置孔中，这样就形成了较为稳定可靠的双摄模组。然而上述方案也存在模组尺寸加大，成本增大等问题。
因此，当前迫切能够克服上述缺陷的解决方案。
发明内容
本发明旨在提供一种能够克服现有技术的上述至少一个缺陷的解决方案。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于摄像模组阵列的一体式基板，包括：
线路板，其具有适于安装第一镜头组件的第一区域和适于安装第二镜头组件的第二区域，所述第一镜头和所述第二镜头位于所述线路板的同一侧，所述线路板还具有靠近所述第一镜头和所述第二镜头的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；以及
模塑部，其通过模塑工艺一体成型地形成在所述线路板的第二表面，并且所述模塑部覆盖所述第二表面对应于所述第一区域的至少一部分以及所述第二表面对应于所述第二区域的至少一部分；
其中，所述一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面，并且所述第一平整面和所述第二平整面处于不同的高度。
其中，所述线路板为一体式线路板。
其中，所述线路板具有适于容纳所述第一感光元件的第一通孔。
其中，所述模塑部覆盖所述第一通孔，所述第一平整面位于所述模塑部。
其中，所述一体式基板还包括第一金属片，所述模塑部具有与所述第一通孔对应的适于容纳所述第一感光元件的第二通孔，所述第一金属片覆盖所述第一通孔和所述第二通孔，所述第一平整面位于所述第一金属片。
其中，所述线路板具有适于容纳所述第一感光元件的第一凹槽，所述第一平整面位于所述第一凹槽。
其中，至少一个电容或电阻元件安装在所述第二表面，所述模塑部覆盖所述至少一个电容或电阻元件。
其中，所述模塑部具有与所述第二表面接触的接触面，以及由所述接触面延伸形成的覆盖所述第一通孔的非接触面，所述第一平整面形成在所述非接触面。
其中，所述非接触面与所述接触面处于同一平面。
其中，所述非接触面形成凸台或凹槽，所述第一平整面位于所述非接触面的凸台或凹槽。
其中，所述第一金属片具有凸台，所述第一平整面位于所述第一金属片的凸台。
其中，所述线路板具有适于容纳所述第二感光元件的第二凹槽，所述第二平整面位于所述第二凹槽。
其中，所述线路板具有适于容纳所述第二感光元件的第二凹槽，所述第二平整面位于所述第二凹槽。
其中，所述线路板具有第二凸台，所述第二平整面位于所述第二凸台。
其中，所述一体式基板还具有第二金属片，所述第二金属片安装在所述线路板第一表面的对应于所述第二区域的位置处，所述第二平整面位于所述第二金属片。
其中，所述线路板包括具有所述第一区域的第一线路板和具有所述第二区域的第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板通过柔性线路电连接。
根据本发明的另一方面，还提供了一种摄像模组阵列，包括：
第一镜头和第二镜头；
前文所述的用于摄像模组阵列的一体式基板；以及
安装在所述第一平整面的第一感光元件和安装在所述第二平整面的第二感光元件。
其中，所述摄像模组阵列还包括：
镜座，其具有基础部和延伸部，所述基础部安装在所述线路板的第一表面并围绕在所述第一感光元件的周围，所述延伸部由所述基础部向中心延伸，且所述延伸部与所述线路板和所述第一感光元件之间具有间隙。
其中，所述摄像模组阵列还包括：
第一滤色元件；
所述第一镜头安装在所述基础部，所述第一滤色元件安装在所述延伸部。
其中，所述镜座具有靠近所述线路板的第三表面和与所述第三表面相反的第四表面，所述第一镜头安装在所述第三表面，所述第一滤色元件安装在所述第四表面。
其中，所述摄像模组阵列还包括：第一马达，所述第一镜头安装于所述第一马达，所述第一马达安装在所述基础部，所述第一滤色元件安装在所述延伸部。
其中，所述镜座具有靠近所述线路板的第三表面和与所述第三表面相反的第四表面，所述第一马达安装在所述第三表面，所述第一滤色元件安装在所述第四表面。
其中，所述延伸部的位置高于所述基础部的位置。
其中，所述镜座形成台阶，使得所述延伸部的位置高于所述基础部的位置。
其中，所述摄像模组阵列还包括第二马达，所述第二镜头安装于所述第二马达，所述第二马达安装于所述线路板。
其中，所述摄像模组阵列还包括第二滤色片，所述第二滤色片安装于所述第二马达或者所述第二镜头。
其中，所述线路板的第一表面具有主体部分和过渡段，所述过渡段位于靠近所述第一通孔或所述第一凹槽的位置处，所述过渡段的位置低于所述第一表面的主体部分。
其中，所述第一感光元件通过金属线连接所述过渡段，实现所述金属线与所述线路板的电连接。
与现有技术相比，本发明具有下列至少一个技术效果：
1、本发明能够增强具有两个不同光学设计的双摄模组的基板的结构强度。
2、本发明能够提供高低不同的两个感光元件的安装面，从而更好地适配具有两个不同光学设计的双摄模组。
3、本发明对于具有两个不同光学设计的双摄模组，可以取消传统方案中的具有两个容置孔的金属支架，从而节省成本、减少生产工序。
4、本发明有助于减少摄像模组阵列的径向尺寸。
5、有助于降低摄像模组的肩高和总高。
附图说明
在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的，而非限制性的。
图1示出了本发明一个实施例的摄像模组阵列；
图2示出了本发明另一个实施例的摄像模组阵列；
图3示出了本发明又一个实施例的摄像模组阵列；
图4示出了本发明又一个实施例的摄像模组阵列；
图5示出了本发明又一个实施例的摄像模组阵列；
图6示出了本发明又一个实施例的摄像模组阵列；
图7示出了图6实施例的仰视图；
图8示出了本发明又一个实施例的摄像模组阵列；
图9～11示出了几个具有“U”型形状的第一垫片的实施例的示意图；
图12示出了平板状的第一垫片的实施例的示意图。
具体实施方式
为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。
在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。
还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1示出了本发明一个实施例的摄像模组阵列，该摄像模组阵列至少包括光学设计不同的第一摄像模组100和第二摄像模组200，第一摄像模组100和第二摄像模组200形成在一体式基板600上(即第一摄像模组100和第二摄像模组200共用同一一体式基板600)。其中，一体式基板600包括一体式线路板400和通过模塑工艺形成在所述线路板400的模塑部500。
线路板400具有适于安装含有第一镜头101的第一光学组件的第一区域和适于安装含有第二镜头201的第二光学组件的第二区域，所述第一镜头101和所述第二镜头201均位于所述线路板400的上侧。线路板400还具有靠近所述第一镜头101和所述第二镜头201的第一表面410和与所述第一表面410相反的第二表面420。为便于描述，本文中将含有第一镜头101的第一光学组件称为第一镜头组件，将含有第二镜头201的第二光学组件称为第二镜头组件。
模塑部500通过模塑工艺形成在所述线路板400的第二表面420，并且所述模塑部500覆盖所述第二表面420上与所述第一区域和所述第二区域对应的区域。这样，模塑部500大致形成板状并对线路板500形成支撑，从而补强所述线路板的结构强度。
线路板400具有适于容纳所述第一感光元件104的第一通孔。模塑部500覆盖第一通孔，所述模塑部500的上表面形成适于安装第一感光元件104的第一平整面。这里上表面即模塑部500覆盖第一通孔的部分的表面。具体地，模塑部500具有与线路板400的第二表面420接触的接触面510，以及由所述接触面510延伸形成的覆盖所述第一通孔的非接触面520，所述第一平整面形成在所述非接触面520。本实施例中，覆盖所述第一通孔的非接触面520与线路板400与模塑部500之间的接触面510处于同一平面。另一方面，线路板400的第二区域处形成适于安装第二感光元件的第二平整面。所述第一平整面和所述第二平整面处于不同的高度，以便适配光学设计不同(例如后焦不同)的两个摄像模组。这里高度是指所述一体式基板600的厚度方向上的尺寸。在一个实施例中，线路板400的第二区域上可增加一介质片207，由该介质片207提供第二平整面。这样，就可以更加灵活地调整第一感光元件104和第二感光元件204的高度差。
仍然参考图1，一个实施例中，至少一个电容或电阻元件108安装在所述第二表面，所述模塑部500覆盖所述电容或电阻元件108。由于线路板400具有容纳第一感光元件104的第一通孔，线路板400的第一表面410所剩余的空间较为紧张，将一部分或全部电容或电阻元件安装在背面，也就是第二表面420，能够有效地减少摄像模组阵列的径向尺寸(径向尺寸是指垂直于摄像模组光轴方向的尺寸)。
进一步地，参考图1，在一个实施例中，第一摄像模组100包括第一镜头101、第一马达102、第一滤色元件106、镜座105和第一感光元件104。第二摄像模组200包括第一镜头201、第二滤色元件206、第二感光元件204。第一镜头101和第二镜头201之间还可以设置隔离件300。该隔离件300可起到进一步加固双摄模组结构强度的作用。
参考图1，镜座105具有基础部105a和延伸部105b，所述基础部105a安装在所述线路板400的第一表面410并围绕在所述第一感光元件104的周围，所述延伸部105b由所述基础部105a向中心延伸。并且所述延伸部105b至所述线路板400之间以及所述延伸部至所述第一感光元件104之间具有间隙。所述第一马达102安装在所述基础部105a的上表面，所述第一滤色元件106安装在所述延伸部105b的下表面。第一镜头101安装于所述第一马达102(例如安装于第一马达102的环形载体内侧)。所述镜座形成倾斜过渡段，一方面使得所述延伸部105b的位置高于所述基础部105a的位置，另一方面这种过渡段使得镜座加工难度降低。在一个实施例中，可采用金属材质制作该镜座105，从而降低镜座的厚度，进而降低摄像模组的肩高和总高(其中肩高可以是摄像模组底面至摄像模组马达顶盖的高度，总高可以是摄像模组底面至摄像模组的镜头顶端的高度)。
一个实施例中，第一摄像模组采用变焦模组，第二摄像模组采用定焦模组，这种情形下，第一摄像模组包括第一马达102，第二摄像模组不需要具有马达。第二滤色片206安装在所述第二镜头201的下方。也就是说，该实施例中，第二滤色片206可先与所述第二镜头201固定在一起，然后再将第二镜头201安装在线路板400上。这种情况下，可以取消线路板400与模塑部500之间的镜座。这样可以减小第二摄像模组的轴向尺寸(即沿着光轴方向的尺寸)。在一个实施例中，也可以在线路板400上安装环形的镜头支撑体202，镜头201通过螺纹连接的方式安装于镜头支撑体202。
进一步地，一个实施例中，两个摄像模组均可以采用变焦模组。这种情形下，第一摄像模组包括第一马达102，第二摄像模组包括第二马达。第一摄像模组的结构与图1所示的实施例一致。对于第二摄像模组，其第二镜头201安装于第二马达，所述第二马达安装于所述线路板400。第二滤色片206安装于所述第二马达或者第二镜头201的下方。
上述实施例中，通过在一体式线路板400的背面一体成型地形成模塑部500，对线路板400形成支撑，从而补强所述线路板400的结构强度。这样，对于具有两个不同光学设计的双摄模组，可以取消传统方案中的具有两个容置孔的金属支架，从而节省成本、减少生产工序。
另一方面，对于具有两个不同光学设计的双摄模组，往往需要提供两个高度不同的感光元件安装面。而目前的线路板制作工艺，尤其是软硬结合板的制作工艺，难以提供两个适于感光元件安装且具有不同高度的平整面。而上述实施例中，在形成模塑部500时，模具的压头将设置在第一通孔的位置处，使用表面平整的压头，即可方便地在该第一通孔的位置处制造出平整的模塑部表面，这个表面即可提供第一平整面，以便安装第一感光元件104。需要说明，虽然图1的实施例中，整个模塑部的上表面为一平面，但本发明并不限于此。例如，模塑部的上表面也可以具有凸台或凹槽，也就是说，所述第一平整面的高度可以高于或低于所述线路板400和模塑部500的接触面。图2示出了本发明另一个实施例的摄像模组阵列，该实施例中，所述模塑部500具有与所述第二表面接触的接触面，以及由所述接触面延伸形成的覆盖所述第一通孔的非接触面，所述第一平整面形成在所述非接触面。所述非接触面形成凹槽，所述第一平整面位于所述非接触面的凹槽。类似地，在另一实施例中，所述非接触面也可以形成凸台，所述第一平整面位于所述非接触面的凸台。这样即可方便根据实际情况确定第一平整面和第二平整面的高度差。
需要注意，虽然上述实施例中均采用了在位于第一通孔的模塑部500表面形成第一平整面的方案，这本发明并不限于此。在本发明的其它实施例中，还有多种变形的实施方案。总的来说，所述一体式基板600具有适于安装第一感光元件104的第一平整面和适于安装第二感光元件204的第二平整面，并且所述第一平整面和所述第二平整面处于不同的高度(高度是指垂直于所述第一平整面或所述第二平整面的方向的尺寸，或者所述一体式基板600的厚度方向上的尺寸)。这样该一体式基板600即可用于具有两个不同光学设计的双摄模组，并达到较为理想的综合效果。例如可以取消传统方案中的具有两个容置孔的金属支架，从而节省成本、减少生产工序。
图3示出了本发明又一个实施例的摄像模组阵列，该实施例中，所述一体式基板还包括第一金属片107，所述模塑部500具有与所述第一通孔对应的适于容纳所述第一感光元件的第二通孔，所述第一金属片覆盖所述第一通孔和所述第二通孔，所述第一平整面位于所述第一金属片107。
在一个变形的实施例中，所述线路板的第一通孔也可以被第一凹槽替换。该第一凹槽适于容纳所述第一感光元件。这种情形下，所述第一平整面位于所述第一凹槽。这种情形下，在制作线路板400时，需要在线路板400的第一表面上制作出两个高度不同的安装面，以便分别安装对应于两个镜头的感光元件。然而，如前文所述，现有技术的工艺下，这两个安装面可能存在平整度不足的问题(例如凹槽的底面可能平整度不足)。而本实施例的方案中，由于在线路板400的背面一体成型地形成模塑部500，在制作工艺上采用对线路板400上下压合的工艺，模具的压头接触线路板400第一表面的凹槽底面并向该凹槽底面施加压力，与此同时，模塑过程需要在较高的温度下进行，这样就起到了使凹槽底面平整化的效果(类似于“熨平”的作用)，从而使得所获得的一体式基板能够提供处于不同高度的第一平整面和第二平整面，并且可以取消传统方案中的具有两个容置孔的金属支架，从而节省成本、减少生产工序。再者，获得第一平整面和第二平整面并不需要增加额外的工序。
进一步地，在一个实施例中，所述线路板400还具有适于容纳所述第二感光元件的第二凹槽，所述第二平整面位于所述第二凹槽。图8示出了该实施例的具有第二凹槽的摄像模组阵列。该实施例中，可以采用与前一实施例类似的方式提供第二平整面。即采用对线路板400上下压合的模塑工艺制作所述模塑部500，模具的压头接触线路板400第一表面的第二凹槽底面并向该第二凹槽底面施加压力，与此同时，由于模塑过程需要在较高的温度下进行，这样就起到了使第二凹槽底面平整化的效果(类似于“熨平”的作用)。
进一步地，在一个实施例中，所述线路板400可以具有第二凸台，所述第二平整面位于所述第二凸台。采用对线路板400上下压合的模塑工艺制作所述模塑部500，模具的压头接触线路板400的第二凸台的表面并使其平整化，从而形成第二平整面。
进一步地，图4示出了本发明又一个实施例的摄像模组阵列。该实施例中，所述一体式基板还具有第二金属片，所述第二金属片安装在所述线路板400第一表面的对应于所述第二区域的位置处，所述第二平整面位于所述第二金属片207。这样第二感光元件被第二金属片垫高，从而获得所需的第一感光元件和第二感光元件的高度差。这里第一感光元件和第二感光元件的高度差是指第一感光元件的感光面和第二感光元件的感光面之间的高度差。
进一步地，仍然参考图4，在本发明的又一个实施例中，所述线路板400的第一表面410具有主体部分411和过渡段412(图4示出了的是台阶式的过渡段)，所述过渡段412位于靠近第一通孔(也可以是靠近第一凹槽)的位置处，所述过渡段412的位置低于所述第一表面的主体部分411。通常地，需要用金属线(例如金线)将感光元件与线路板400电连接。当第一感光元件104安装在第一通孔内时，第一感光元件104与线路板400的第一表面410可能会形成较大的高度差，这个高度差可能会导致连接金属线(行业内通常称为“打线”)的工艺难度加大。本实施例中，第一表面具有主体部分靠近第一通孔(或第一凹槽)的位置设置过渡段并且过渡段高度低于第一表面的主体部分。这样金属线可通过电连接过渡段来电连接至线路板400，从而降低“打线”的工艺难度。
图5示出了本发明又一个实施例的摄像模组阵列。该实施例中，镜座安装在第一感光元件的边缘区域(边缘区域通常为非感光面)。滤色元件安装在所述镜座上。第一摄像模组的第一马达或者第一镜头安装在所述线路板400上。
图6示出了本发明又一个实施例的摄像模组阵列。该实施例中，模塑部500的底面530(底面530是指模塑部500的与所述接触面510相反一侧的表面)对应于第二摄像模组的区域具有第三凹槽700。该第三凹槽700可以留出避让终端设备中的其它元器件的空间。图7示出了图6实施例的仰视图，该图示出了第三凹槽700平面形状的一个示例。
进一步地，图9～12示出了在第一通孔处增加了垫片的实施例。这些实施例中，所述线路板400的第二表面420还安装有第一垫片800，所述第一通孔被第一垫片800覆盖，该垫片的上表面是平整的，从而提供适配第一感光元件的第一平整面。所述模塑部500一体成型地形成在所述线路板400的第二表面420以及所述第一垫片800的下表面。第一垫片800可以是平板状的，也可以呈“U”型形状。图9～11示出了几个具有“U”型形状的第一垫片800的实施例的示意图。其中，“U”型形状的第一垫片800具有第一平整面。图12示出了平板状的第一垫片800的实施例的示意图。在第一通孔的位置处增加第一垫片，能够降低模塑的工艺难度，提高双摄产品的质量。需注意，“U”型形状的第一垫片可以是向下凹陷，也可以是向上凸起，这样就可以根据实际情况设置第一平整面与第二平整面的高度差。第一垫片也可以制作成图3实施例中金属片107的形状，即具有凸起的实心板状结构。利用该凸起结构的上表面可提供安装第一感光元件的第一平整面。
在一个变形的实施例中，一体式基板中的线路板也可以分体式的。例如所述线路板可以包括具有所述第一区域的第一线路板和具有所述第二区域的第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板通过柔性线路电连接。第一线路板的背面和第二线路板的背面一体成型地形成模塑部，模塑部对两个线路板形成支撑，从而补强所述线路板的结构强度，从而形成具有足够强度的一体式基板。这样，对于具有两个不同光学设计的双摄模组，可以取消传统方案中的具有两个容置孔的金属支架(或者降低对金属支架的结构强度要求)，从而节省成本、减少生产工序、降低双摄模组的轴向和/或径向尺寸。
以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (17)

1.一种用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，包括：
线路板，其具有适于安装第一镜头组件的第一区域和适于安装第二镜头组件的第二区域，所述线路板还具有靠近所述第一镜头和所述第二镜头的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；以及
模塑部，其通过模塑工艺一体成型地形成在所述线路板的第二表面，并且所述模塑部覆盖所述第二表面对应于所述第一区域的至少一部分以及所述第二表面对应于所述第二区域的至少一部分；
其中，所述一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面，所述第一平整面和所述第二平整面处于不同的高度，所述线路板具有适于容纳所述第一感光元件的第一通孔，所述模塑部覆盖所述第一通孔，所述第一平整面位于所述模塑部。
2.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述线路板为一体式线路板。
3.根据权利要求1～2中任意一项所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，至少一个电容或电阻元件安装在所述第二表面，所述模塑部覆盖所述至少一个电容或电阻元件。
4.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述模塑部具有与所述第二表面接触的接触面，以及由所述接触面延伸形成的覆盖所述第一通孔的非接触面，所述第一平整面形成在所述非接触面。
5.根据权利要求4所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述非接触面与所述接触面处于同一平面。
6.根据权利要求4所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述非接触面形成凸台或凹槽，所述第一平整面位于所述非接触面的凸台或凹槽。
7.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述线路板具有适于容纳所述第二感光元件的第二凹槽，所述第二平整面位于所述第二凹槽。
8.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述线路板具有第二凸台，所述第二平整面位于所述第二凸台。
9.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述一体式基板还具有第二金属片，所述第二金属片安装在所述线路板第一表面的对应于所述第二区域的位置处，所述第二平整面位于所述第二金属片。
10.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，所述线路板包括具有所述第一区域的第一线路板和具有所述第二区域的第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板通过柔性线路电连接。
11.一种摄像模组阵列，其特征在于，包括：
第一镜头和第二镜头；
权利要求1～10中任一项所述的用于摄像模组阵列的一体式基板；以及
安装在所述第一平整面的第一感光元件和安装在所述第二平整面的第二感光元件。
12.根据权利要求11所述的摄像模组阵列，其特征在于，所述摄像模组阵列还包括：
镜座，其具有基础部和延伸部，所述基础部安装在所述线路板的第一表面并围绕在所述第一感光元件的周围，所述延伸部由所述基础部向中心延伸，且所述延伸部与所述线路板和所述第一感光元件之间具有间隙。
13.根据权利要求12所述的摄像模组阵列，其特征在于，所述摄像模组阵列还包括：
第一滤色元件；所述第一镜头安装在所述基础部，所述第一滤色元件安装在所述延伸部。
14.根据权利要求13所述的摄像模组阵列，其特征在于，所述镜座具有靠近所述线路板的第三表面和与所述第三表面相反的第四表面，所述第一镜头安装在所述第三表面，所述第一滤色元件安装在所述第四表面。
15.根据权利要求13所述的摄像模组阵列，其特征在于，所述摄像模组阵列还包括：第一马达，所述第一镜头安装于所述第一马达，所述第一马达安装在所述基础部，所述第一滤色元件安装在所述延伸部。
16.根据权利要求15所述的摄像模组阵列，其特征在于，所述镜座具有靠近所述线路板的第三表面和与所述第三表面相反的第四表面，所述第一马达安装在所述第三表面，所述第一滤色元件安装在所述第四表面。
17.根据权利要求11所述的摄像模组阵列，其特征在于，所述线路板的第一表面具有主体部分和过渡段，所述过渡段位于靠近所述第一通孔的位置处，所述过渡段的位置低于所述第一表面的主体部分，所述第一感光元件通过金属线连接所述过渡段，实现所述金属线与所述线路板的电连接。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109688298B (zh) * 2017-10-18 2024-03-22 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组阵列及相应的一体式基板
WO2020043116A1 (en) 2018-08-28 2020-03-05 Zhejiang Dahua Technology Co., Ltd. Systems and methods for adjusting position of photosensitive chip of image acquisition device
CN109286743B (zh) * 2018-10-24 2020-04-03 浙江大华技术股份有限公司 一种平整度调节装置以及相机
CN109729645A (zh) * 2019-01-21 2019-05-07 宁波舜宇光电信息有限公司 电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法
CN111491074B (zh) * 2019-01-25 2021-08-06 宁波舜宇光电信息有限公司 用于摄像模组阵列的复合支架及相应的摄像模组阵列
CN109714515A (zh) * 2019-02-19 2019-05-03 昆山丘钛微电子科技有限公司 Tof摄像模组及电子产品
CN110234001B (zh) * 2019-06-04 2021-03-05 深圳市华芯技研科技有限公司 一种便携式双目立体摄像装置
CN110290304B (zh) * 2019-07-29 2021-08-20 Oppo广东移动通信有限公司 深度相机及终端
CN112333350A (zh) * 2019-07-30 2021-02-05 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组、复合基板、感光组件及其制作方法
CN112637447B (zh) * 2019-10-08 2022-08-16 宁波舜宇光电信息有限公司 复合基板、感光组件、摄像模组及相应的制作方法
CN112702475A (zh) * 2019-10-17 2021-04-23 广州立景创新科技有限公司 光学模块
CN111491084B (zh) * 2020-04-21 2021-03-26 Oppo广东移动通信有限公司 用于摄像头的装饰件及具有其的电子设备
CN114650347B (zh) * 2020-12-21 2024-03-15 宁波舜宇光电信息有限公司 图像传感器组件、相机模块及移动设备
CN113726995B (zh) * 2021-08-12 2022-06-10 荣耀终端有限公司 摄像模组结构及电子设备
TWI794101B (zh) * 2022-04-21 2023-02-21 大根光學工業股份有限公司 成像鏡頭模組與電子裝置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101144890A (zh) * 2007-10-31 2008-03-19 无锡凯尔科技有限公司 自动微距调节型手机摄像模组组装工艺
CN104576674A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及其影像感测晶片封装结构
CN105763780A (zh) * 2016-04-07 2016-07-13 宁波舜宇光电信息有限公司 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法
CN205545567U (zh) * 2016-03-03 2016-08-31 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN205809504U (zh) * 2016-06-23 2016-12-14 宁波舜宇光电信息有限公司 定焦摄像模组及其调焦装置
WO2017003140A1 (ko) * 2015-06-29 2017-01-05 엘지이노텍 주식회사 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기
CN206212112U (zh) * 2016-03-15 2017-05-31 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件
CN206313866U (zh) * 2016-08-12 2017-07-07 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备
CN207766338U (zh) * 2017-10-18 2018-08-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组阵列及用于摄像模组阵列的一体式基板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011039377A (ja) * 2009-08-17 2011-02-24 Minebea Co Ltd カメラモジュール
CN102572320A (zh) * 2011-11-28 2012-07-11 北京思比科微电子技术股份有限公司 降低cmos图像传感器模组高度的方法及cmos图像传感器模组
US9973669B2 (en) * 2015-08-28 2018-05-15 Apple Inc. Dual overmolded reconstructed camera module
KR20170035237A (ko) * 2015-09-22 2017-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그 제어방법
US9781324B2 (en) * 2016-02-18 2017-10-03 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
CN105721749B (zh) * 2016-02-24 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
CN206272706U (zh) * 2016-03-15 2017-06-20 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组和双摄像模组及其线路板组件和电子设备
TWI731060B (zh) * 2016-04-07 2021-06-21 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 分體式陣列攝像模組及其組裝和應用方法
CN206136071U (zh) * 2016-07-03 2017-04-26 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组
CN106550177A (zh) * 2016-09-06 2017-03-29 华为机器有限公司 一种摄像头及其制造方法和终端

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101144890A (zh) * 2007-10-31 2008-03-19 无锡凯尔科技有限公司 自动微距调节型手机摄像模组组装工艺
CN104576674A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及其影像感测晶片封装结构
WO2017003140A1 (ko) * 2015-06-29 2017-01-05 엘지이노텍 주식회사 듀얼 카메라 모듈 및 광학기기
CN205545567U (zh) * 2016-03-03 2016-08-31 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN206212112U (zh) * 2016-03-15 2017-05-31 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件
CN105763780A (zh) * 2016-04-07 2016-07-13 宁波舜宇光电信息有限公司 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法
CN205809504U (zh) * 2016-06-23 2016-12-14 宁波舜宇光电信息有限公司 定焦摄像模组及其调焦装置
CN206313866U (zh) * 2016-08-12 2017-07-07 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备
CN207766338U (zh) * 2017-10-18 2018-08-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组阵列及用于摄像模组阵列的一体式基板

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