CN109644578B - 电子器件的配置结构以及电子电路装置 - Google Patents

Abstract

本发明的电子器件的配置结构包含：基材构件，在厚度方向上的一侧的面是平坦面；以及电子器件，具有形成为板状的器件主体，配置在基材构件的另一侧的面上。其中，另一侧的面具有：倾斜面，向一侧的面倾斜；以及上升面，从倾斜面的下端上升。电子器件配置在另一侧的面上，从而使器件主体的主面与倾斜面相接、并且使器件主体的侧面与上升面相接。

Description

电子器件的配置结构以及电子电路装置

技术领域

本发明涉及电子器件的配置结构以及电子电路装置。

背景技术

以往，在通过由多个电子器件(device)来构成电子电路装置的情况下，普遍进行的是将多个电子器件配置在单一的平坦面上。

在专利文献1中，公开了一种事项，其为在将平面观看为长方形的驱动用IC(电子器件)在基板的主面(单一的平坦面)上在一个方向并排配置多个的结构中，通过使多个驱动用IC的长边向一个方向倾斜，从而将驱动用IC高密度地安装。

【先行技术文献】

【专利文献1】特开平5-254164号公报

但是，在上述以往的电子器件的配置结构中，由于是在单一的平坦面上配置电子器件，因此在电子器件的高密度安装上存在瓶颈。在电子器件包含有发热体的情况下，由于在与相邻的电子器件之间的区域中热量容易聚集，因此将电子器件高密度地安装是特别困难的。

在以往的电子器件的配置结构中为了将电子器件高密度地安装，例如也会想到将电子器件竖立在平坦面上。但是，在这种情况下，电子器件的定位就会变得很困难，从而使将电子器件配置在平坦面上的工序会变得既复杂又繁琐。

本发明的目的在于提供一种电子器件的配置结构以及电子电路装置，其在能够将电子器件容易地进行定位的同时，还能够将电子器件更高密度地进行安装。

发明内容

本发明的第一方式是一种电子器件的配置结构，包含：基材构件，在厚度方向上的一侧的面是平坦面；以及电子器件，具有形成为板状的器件主体，配置在所述基材构件的另一侧的面上，其中，所述另一侧的面具有：倾斜面，向所述一侧的面倾斜；以及上升面，在所述基材构件的厚度方向上从位于所述一侧的面侧上的所述倾斜面的下端上升，所述电子器件配置在所述另一侧的面上，从而使所述器件主体的主面与所述倾斜面相接、并且使所述器件主体的侧面与所述上升面相接。

本发明的第二方式是一种电子电路装置，包含：基材构件，在厚度方向上的一侧的面是平坦面；电子器件，具有形成为板状的器件主体以及从所述器件主体延伸的引线(lead)，配置在所述基材构件的另一侧的面上；以及基板，与所述另一侧的面相向配置并且与所述引线连接，其中，所述另一侧的面具有：倾斜面，向所述一侧的面倾斜；以及上升面，在所述基材构件的厚度方向上从位于所述一侧的面侧上的所述倾斜面的下端上升，所述电子器件配置在所述另一侧的面上，从而使所述器件主体的主面与所述倾斜面相接、并且使所述器件主体的侧面与所述上升面相接。

发明效果

根据本发明，基材构件的另一侧的面由于具有倾斜面以及上升面，因此相较于基材构件的另一侧的面是平坦面的情况，能够将更多的电子器件配置在基材构件的另一侧的面上。即，能够将电子器件更高密度地安装。

此外，根据本发明，仅通过使器件主体与倾斜面以及上升面接触，就能够容易地将电子器件相对于基材构件进行定位。

附图说明

图1是展示包含本发明的一种实施方式中的电子器件的配置结构的电子电路装置的截面图。

图2是展示图1的电子电路装置的主要部分的放大截面图。

图3是用于说明图1、2的电子电路装置的效果的图。

图4是用于说明图1、2的电子电路装置的效果的图。

图5是用于说明图1、2的电子电路装置的效果的图。

图6是展示包含本发明的其他实施方式中的电子器件的配置结构的电子电路装置的截面图。

具体实施方式

以下，将参照图1～5来说明本发明的一种实施方式。

如图1、2所示，本实施方式中的电子器件的配置结构以及电子电路装置1包含基材构件2与电子器件3。此外，本实施方式的电子电路装置1包含与电子器件3电连接的基板4。

基材构件2包含形成为板状的，并且在厚度方向(图1、2中的上下方向)上的一侧的面12是被设为平坦面的基材主体11。在基材主体11的另一侧的面13上配置有后述的电子器件3。

在图1、2中，基材主体11的一侧的面12是朝向下侧的下侧面。此外，基材主体11的另一侧的面13是朝向上侧的上侧面。

基材主体11的另一侧的面13具有倾斜面14与上升面15。

倾斜面14是向一侧的面12倾斜的面。向一侧的面12的倾斜角度θ可以是至少0°＜θ＜90°。在本实施方式中，是设定为θ＜45°。倾斜角度θ可以是由连结基材主体11的厚度方向上的倾斜面14的下端14a与上端14b的直线和一侧的面12所形成的角度。

上升面15是在基材主体11的厚度方向上从位于一侧的面12侧上的倾斜面14的下端14a上升的面。上升面15相对于倾斜面14的角度可以根据后述的电子器件3的形状来任意设定。在本实施方式中，上升面15的角度是设定为90°。

在本实施方式中，倾斜面14以及上升面15是各自形成为平坦的面。

在本实施方式中，上述的一个倾斜面14与一个上升面15构成用于配置电子器件3的配置面16。配置面16沿基材主体11的一侧的面12排列多个。

虽然上升面15相对于倾斜面14的倾斜角度θ与倾斜面14的角度在多个配置面16之间，例如也可以是互不相同的，但是在本实施方式中是互相相等的。

多个配置面16的排列方向可以是任意的。在本实施方式中，多个配置面16排列为使得倾斜面14与上升面15在沿一侧的面12的一个方向(图1、2中的左右方向)上交替排列。排列方向上相邻的两个配置面16、16在互相不拉开间隔的位置。具体为第一配置面16的倾斜面14的上端14b和与第一配置面16的倾斜面14相邻的第二配置面16的上升面15的上端15a相连接。

在上述的第一配置面16上，相当于是除了位于图1中右端的配置面16A之外的配置面16。此外，在第二配置面16上，相当于是除了位于图1中左端的配置面16B以外的配置面16。

基材主体11的另一侧的面13除了上述的配置面16之外，例如还可以具有与一侧的面12平行的平坦面等。本实施方式的另一侧的面13仅通过由多个配置面16来构成。

本实施方式的基材构件2也包含从基材主体11的另一侧的面13的周缘向基材主体11的厚度方向延伸后将所述倾斜面14以及将上升面15包围的筒状周壁部17。即，本实施方式的基材构件2是将基材主体11的另一侧的面13设为底面的有底筒状的箱体(case)。

本实施方式的基材构件2是具有优良导热性的散热构件。作为散热构件的材料，可以是铝等。

电子器件3具有形成为板状的器件主体21、以及从器件主体21延伸的引线22。

电子器件3配置在基材构件2的另一侧的面13侧上，从而使器件主体21的主面23与基材构件2的倾斜面14相接、并且使器件主体21的侧面24(第一侧面24A)与基材构件2的上升面15相接。

在本实施方式中，器件主体21的主面23以及侧面24是各自形成为平坦的。此外，器件主体21的侧面24与主面23正交。通过这样，器件主体21的主面23就能够与基材构件2的倾斜面14面接触。此外，器件主体21的侧面24(第一侧面24A)能够与基材构件2的上升面15面接触。

器件主体21的主面23以及第一侧面24A例如也可以与基材构件2的倾斜面14以及上升面15各自直接接触，也可以例如通过粘合剂与薄片(sheet)与基材构件2的倾斜面14以及上升面15各自接触。在这种情况下，理想的情况是粘合剂与薄片是具有优良的导热性。

本实施方式的器件主体21包含通过通电来发热的发热体25。

发热体25配置在器件主体21的内部，并构成电子器件3的电路。发热体25是例如半导体芯片等的电子部件。

发热体25虽然在器件主体21内可以位于任意位置，但是在本实施方式中，是位于器件主体21内靠近与上升面15接触的器件主体21的第一侧面24A侧。

引线22将器件主体21内的电路与后述的基板4等外部电连接。

本实施方式的引线22从器件主体21的侧面24延伸。具体来说，引线22从器件主体21的第二侧面24B延伸，该器件主体21的第二侧面24B位于与基材构件2的上升面15相接的器件主体21的第一侧面24A的相反侧上。

在本实施方式中，引线22从器件主体21的第二侧面24B向基材构件2的倾斜面14的倾斜方向延伸。

此外，引线22在其延长方向的中途部折弯。

通过这样，引线22包含：基端部26，从器件主体21的第二侧面24B向倾斜面14的倾斜方向延伸；以及前端部27，从基端部26的前端在基材构件2的厚度方向上向离开基材构件2的另一侧的面13侧的方向延伸。在本实施方式中，引线22的前端部27向基材构件2的厚度方向延伸。

在本实施方式中，基材构件2的多个配置面16上分别配置有电子器件3。即，本实施方式的电子电路装置1包含多个电子器件3。

多个电子器件3被配置在各配置面16上，从而使配置在相邻的两个配置面16、16上的电子器件3、3互不干涉。

在本实施方式中，配置在第二配置面16上的器件主体21的一部分从第二配置面16的上升面15的上端15a突出。但是，配置在第一配置面16上的器件主体21没有从基材构件2的厚度方向上的第一配置面16的倾斜面14的上端向倾斜面14的倾斜方向突出。通过这样，配置在相邻的两个配置面16、16上的器件主体21、21就不会互相干涉。

此外，配置在第一配置面16上的电子器件3的引线22位于配置在与第一配置面16的倾斜面14相邻的第二配置面16上的电子器件3的器件主体21的上方。配置在第一配置面16上的电子器件3的引线22与配置在第二配置面16上的电子器件3的器件主体21之间存在有间隙。通过这样，配置在第一配置面16上的电子器件3的引线22就不会与配置在第二配置面16上的电子器件3相干涉。

此外，在本实施方式中，配置在第一配置面16上的电子器件3的引线22位于配置在第二配置面16上的电子器件3的发热体25附近。

在图1、2中，虽然在基材构件2的同一配置面16上只配置了一个电子器件3，但是不仅限于此。电子器件3例如也可以在与同一配置面16的倾斜面14以及上升面15的排列方向正交的方向(在图1中与纸面正交的方向)上排列多个。在这种情况下，就能够将多个电子器件3在同一配置面16上配置多个。

基板4具有与所述电子器件3共同构成电子电路装置1的电路的布线图案。基板4与基材构件2的另一侧的面13相向配置。基板4与电子器件3的引线22连接。

在基板4中，搭载有构成电子电路装置1的电路的各种部件(电气部件、电子部件)。在各种部件中，包含有电解电容器等弱热部件31。

在本实施方式中，弱热部件31搭载在与位于多个配置面16的排列方向端(图1中的右端)的倾斜面14相向的基板4的部位。此外，弱热部件31搭载在基板4上，从而在基材主体11的厚度方向上不重叠于配置在配置面16上的电子器件3。在图1中，虽然弱热部件31搭载在与基材构件2的另一侧的面13相向的基板4的面上，但是不仅限于此。

在本实施方式中，基板4形成在所述基材构件2的周壁部17的内周，并且配置在支撑面18上。支撑面18支撑基板4的周缘部分。支撑面18在基材主体11的厚度方向上形成在周壁部17的中途部。通过这样，在本实施方式中，基板4与电子器件3被共同收纳在作为有底筒状的箱体的基材构件2的内部。

基板4在配置于支撑面18上的状态下，位于器件主体21的上方拉开间隔的位置，从而与配置在配置面16上的电子器件3的器件主体21互不干涉。

此外，在基板4上，接合有电子器件3的引线22的前端部27。在图1、2中，电子器件3的引线22的前端部27在***通在基板4后，基板4与引线22的前端部27等同于被焊接。通过这样，基板4与电子器件3被电连接。

本实施方式的电子电路装置1包含树脂5，将基材构件2的另一侧的面13、配置在另一侧的面13上的电子器件3以及基板4封装。即，在本实施方式的电子电路装置1中，基材构件2的另一侧的面13、电子器件3以及基板4被埋在树脂5中。

树脂5例如能够通过在基材构件2的另一侧的面13上配置电子器件3与基板4后，将融化树脂(树脂5)浇注到另一侧的面13上的区域(空间)来形成。由于本实施方式的基材构件2是在上方开口的有底筒状的箱体，因此就能够容易保持浇注到基材构件2的区域(箱体内)的融化树脂。

根据以上结构构成的本实施方式的电子器件的配置结构以及电子电路装置1，基材构件2的另一侧的面13具有倾斜面14与上升面15，电子器件3配置在基材构件2的另一侧的面13上，从而使器件主体21的主面23与倾斜面14相接、并且使器件主体21的侧面24(第一侧面24A)与上升面15相接。因此，相较于基材构件2的另一侧的面13是平坦面的情况，能够将更多的电子器件3配置在基材构件2的另一侧的面13上。即，能够将电子器件3更高密度地安装。

此外，根据本实施方式，仅通过使器件主体21与倾斜面14以及上升面15接触，就能够容易地将电子器件3相对于基材构件2进行定位。因此，就能够谋求将电子器件3配置在基材构件2的另一侧的面13上的工序简易化。

此外，根据本实施方式，仅通过倾斜面14以及上升面15这两个面就能够定位电子器件3。因此，对于同一基材构件2就能够定位各种尺寸的电子器件3。即，能够谋求提高基材构件2的通用性。

此外，根据本实施方式，多个配置面16沿基材构件2的一侧的面12排列多个。特别是在本实施方式中，多个配置面16排列为使得倾斜面14与上升面15在沿一侧的面12的一个方向(图1中的左右方向)上交替排列。

因此，在相邻的两个配置面16、16上配置两个电子器件3、3时，能够使互相朝向电子器件3侧的两个器件主体21、21的侧面24、24在基材构件2的厚度方向上错开。通过这样，即使器件主体21包含发热体25，也能够在相邻的两个电子器件3之间的区域中恰当地抑制热量聚集。因此，就能够容易实现电子器件3的高密度安装。

此外，根据本实施方式，由于基材构件2是散热构件，因此就能够在器件主体21(例如发热体25)中将产生的热量有效地释放到基材构件2。因此，如图3所示，就能够将扩散到基材构件2的另一侧的面13上的区域(例如基材主体11与基板4之间的区域)的器件主体21的热量控制为低热量。通过这样，在另一侧的面13上的区域中，就能够恰当地抑制从器件主体21扩散的热量聚集。

在图3中，箭头D1展示了从器件主体21向基材构件2传递热量的方向。此外，箭头D2展示了从器件主体21向另一侧的面13上的区域传递热量的方向。各箭头D1、D2的大小展示了从器件主体21放出的热量的大小。

此外，根据本实施方式，电子器件3的发热体25位于器件主体21相接的配置面16的倾斜面14与上升面15的角部附近。因此，发热体25的热量变得易于向基材构件2传递，而难以扩散到基材构件2的另一侧的面13上的区域。通过这样，在基材构件2的另一侧的面13上的区域，就能够进一步抑制从器件主体21扩散的热量聚集。

此外，根据本实施方式，多个配置面16排列为使得倾斜面14与上升面15在沿一侧的面12的一个方向(图1中的左右方向)上交替排列。因此，从配置在各配置面16上的器件主体21向基材构件2传递热量的方向如图3所示，在多个配置面16之间是相同的(参照图3的箭头D1)。通过这样，就能够在基材构件2的一部分上恰当地抑制热量聚集。

此外，通过使倾斜面14与上升面15是交替排列的方式来排列多个配置面16，那么从器件主体21向基材构件2传递热量的方向，就会在多个配置面16的排列方向上成为从倾斜面14朝向上升面15的方向(参照图3的箭头D1)。因此，就能够特别抑制位于多个配置面16的排列方向端的倾斜面14上的区域(端部区域)中的热量聚集。因此，通过将与电子器件3共同构成电路的弱热部件31配置在端部区域，就能够适当地保护弱热部件31。

此外，根据本实施方式，配置在第一配置面16上的电子器件3的引线22，位于配置在第二配置面16上的电子器件3的器件主体21的上方。特别是在本实施方式中，配置在第一配置面16上的电子器件3的引线22，位于配置在第二配置面16上的电子器件3的发热体25附近。因此，如图4所示，就能够将配置在第二配置面16上的电子器件3的器件主体21(特别是发热体25)中产生的热量，传递到配置在第一配置面16上的电子器件3的引线22。因此，能够将器件主体21的热量有效地向外部释放。在本实施方式中，能够将配置在第二配置面16上的器件主体21的热量，从配置在第一配置面16上的电子器件3的引线22向基板4释放。

在图4中，箭头3展示了从器件主体21(特别是发热体25)至引线22的热量传递的方向。此外，箭头4展示了在引线22中热量传递的方向。

此外，根据本实施方式，引线22(特别是基端部26)从器件主体21的第二侧面24B沿倾斜面14向斜上方(倾斜面14的倾斜方向)延伸。因此，在将融化树脂浇注到基材构件2的另一侧的面13上的区域时，例如图5所示，假设即使在引线22(特别是基端部26)的下侧残留有气泡(孔隙)B，也可以易于将该气泡B向上方释放。即，能够适当地防止在树脂5内残留气泡B。

此外，根据本实施方式，引线22包含：基端部26，从器件主体21的第二侧面24B向倾斜面14的倾斜方向(斜上方)延伸；以及前端部27，从基端部26的前端在基材主体11的厚度方向上向离开另一侧的面13的方向延伸。因此，在将引线22折弯成形(forming)时，能够减轻对引线22的负载。以下，将具体说明这点。

当基材主体11的另一侧的面13是平坦的情况下，必须将从配置在另一侧的面13上的器件主体21的侧面24沿另一侧的面13延伸的引线22折弯成直角。因此，在将引线22折弯时，对引线22的负载会变大。

对于这点，在本实施方式中，由于引线22从器件主体21的侧面24向斜上方延伸，因此引线22的弯曲角度能够比直角更小。通过这样，在将引线22折弯时，就能够减轻对引线22的负载。

因此，就能够谋求提高电子器件3的可靠性。

此外，根据本实施方式，电子器件3的器件主体21配置在基材构件2的配置面16上，并且电子器件3的引线22连接于与基材构件2的另一侧的面13相向配置的基板4。

因此，不仅能够将器件主体21中产生的热量从器件主体21向基材构件2释放，还能够从引线22向基板4释放。因此，就能够将器件主体21的热量有效地向外部释放。

以上，虽然详细说明了本发明，但是本发明不被上述的实施方式所限定，在不脱离本发明主旨的范围内能够加入各种变更。

在上述实施方式的配置结构以及电子电路装置1中，例如配置在第一配置面16上的器件主体21的一部分，也可以从基材构件2的厚度方向上的第一配置面16的倾斜面14的上端14b突出。在这种情况下，配置在第二配置面16上的器件主体21不必从第二配置面16的上升面15的上端15a突出，从而使配置在相邻的两个配置面16、16上的器件主体21、21互不干涉。在这样的结构中，从第一配置面16的倾斜面14的上端突出的器件主体21的部位，位于配置在第二配置面16上的电子器件3的上方。

此外，与上述实施方式相同，在将多个配置面16沿一侧的面12的一个方向上排列时，多个配置面16例如图6所示，相邻的配置面16的倾斜面14(或上升面15)也可以排列为在一个方向上互相相邻。即，一个方向上的倾斜面14以及上升面15的排列顺序在相邻的配置面16之间也可以是互相相反的。

即使是这样的结构，也可以起到与上述实施方式相同的效果。

特别是在图6示例的结构中，在相邻的两个配置面16、16上配置电子器件3、3时，能够使互相朝向电子器件3侧的两个电子器件3、3的侧面24、24的方向互不相同。通过这样，在多个配置面16的排列方向上就能够适当地抑制相邻的电子器件3之间的区域中的热量聚集，并且能够容易实现电子器件3的高密度安装。

在本发明中，电子器件例如也可以不包含引线。

在本发明中，基材构件的倾斜面以及上升面需要形成为能够至少各自与器件主体的主面以及第一侧面面接触。例如在器件主体的主面与第一侧面是弯曲面的情况下，基材构件的倾斜面与上升面需要形成为与主面和第一侧面相对应的弯曲面。

在本发明中，例如也可以在基材构件的倾斜面上形成突起，并且在器件主体的主面上形成将突起***的***孔。器件主体的***孔可以是例如有底的凹部，也可以是例如向器件主体的厚度相向贯通的贯通孔。在器件主体的***孔是贯通孔的情况下，突起的突出方向的前端也可以位于器件主体的外侧。

在这种结构中，能够将基材构件与器件主体的接触面积增加，并且能够将器件主体的热量有效地向基材构件传递。

在本发明中，在基材构件的一侧的面上，例如也可以设置有散热片。在这种情况下，能够将从器件主体向基材构件传递的热量有效地向外部(空间)扩散。

符号说明

1 电子电路装置

2 基材构件

3 电子器件

4 基板

5 树脂

11 基材主体

12 一侧的面

13 另一侧的面

14 倾斜面

14a 下端

14b 上端

15 上升面

15a 上端

16、16A、16B 配置面

21 器件主体

22 引线

23 主面

24 侧面

24A 第一侧面

24B 第二侧面

25 发热体

26 基端部

27 前端部

Claims (3)

1.一种电子电路装置，其特征在于，包括：

基材构件，在厚度方向上一侧的面为平坦面；以及

多个电子器件，具有形成为板状的器件主体，配置在所述基材构件的另一侧的面上，

其中，所述基材构件的所述另一侧的面具有用于配置所述多个电子器材的多个配置面，

各个所述配置面具有：向所述一侧的面倾斜的倾斜面、以及在所述基材构件的厚度方向上从位于所述一侧的面侧上的所述倾斜面的下端上升的上升面，

相邻的两个所述配置面中，其中一个所述配置面的所述倾斜面的上端与另一个所述配置面的所述上升面的上端相连接且相互之间不具有间隔，

所述多个电子器件分别配置在所述配置面上，所述器件主体的主面整体与所述倾斜面相接触、并且所述器件主体的侧面与所述上升面相接触。

2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于：

其中，各个所述电子器件包括：从位于与所述上升面相接触的所述器件主体的第一侧面相反一侧的所述器件主体的第二侧面延伸的引线，

配置在第一配置面上的电子器件的所述引线从所述第二侧面向所述倾斜面的倾斜方向延伸，并且位于配置在与所述第一配置面相邻的第二配置面上的电子器件的所述器件主体的上方。

3.根据权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，还包括：

基板，配置在与所述基材构件的所述另一侧的面相对向的位置，

其中，所述多个电子器件的所述引线分别与所述基板相连接。

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