CN109642831A - 物理量检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够抑制电路基板的悬臂梁形状部的共振的物理量检测装置。该物理量检测装置具备：电路基板(400)，其具有供物理量检测元件安装的第一支承部(403)和供温度检测元件安装的第二支承部(460)，该物理量检测元件对流体的物理量进行检测，该温度检测元件对流体的温度进行检测；以及壳体(302)，其通过注塑成型而成型，对电路基板(400)进行支承，第二支承部(460)从电路基板(400)的缘部突出，在构成自由端的顶端部(700a)配置有温度检测元件，其中，第二支承部(460)在相比基端部(700b)而言位于更靠顶端部(700a)的一侧、且相比供所述温度检测元件安装的安装部更靠基端部(700b)的一侧的位置具有第三支承部(701、701a)，该第三支承部与壳体(302)连结地支承第二支承部(460)。

Description

物理量检测装置

技术领域

本发明涉及一种检测流体的物理量的物理量检测装置。

背景技术

在WO2015/117971A1号公报(专利文献1)中，记载有对流动的介质的温度进行测量的传感器装置。该传感器装置具备：配置印刷电路基板的壳体；以及以与壳体分开的状态机械地保持在印刷电路基板的预先设定的传感器元件区域的温度传感器元件。而且，温度传感器元件以暴露于流动介质的形态配置(参照摘要)。即，在该传感器装置中，具有以悬臂梁形状设置于电路基板上的突出部，在突出部的顶端设置有温度传感器元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2015/117971A1号公报

发明内容

发明要解决的问题

关于专利文献1的传感器装置，由于设置有温度传感器元件的电路基板的突出部为悬臂梁形状，所以在壳体的振动时突出部有可能在低频下发生共振而激烈振动。在该情况下，在悬臂梁形状的根部产生交变负载(应力)，恐怕会由于该交变负载而导致电路基板以及电路基板上的导体破损。为了防止电路基板以及导体的破损，需要抑制悬臂梁形状部的共振。即，需要提高悬臂梁形状部的共振频率(固有频率)。

本发明的目的在于提供一种能够抑制电路基板的悬臂梁形状部的共振的物理量检测装置。

解决问题的技术手段

为了达到上述目的，本发明的物理量检测装置具备：电路基板，其具有供物理量检测元件安装的第一支承部和供温度检测元件安装的第二支承部，所述物理量检测元件对流体的物理量进行检测，所述温度检测元件对流体的温度进行检测；以及壳体，其对所述电路基板进行支承，

所述第二支承部从所述电路基板的缘部突出，在构成自由端的顶端部配置有所述温度检测元件，

本发明的物理量检测装置的特征在于，所述第二支承部在相比所述顶端部的相反侧的端部即基端部而言更靠所述顶端部的一侧、且相比供所述温度检测元件安装的安装部更靠所述基端部的一侧的位置具有第三支承部，所述第三支承部与所述壳体连结并支承所述第二支承部。

发明的效果

根据本发明，能够以简单的结构来抑制电路基板的悬臂梁形状部的共振，能够防止电路基板以及导体的破损。另外，上述以外的问题、构成及效果将通过以下实施方式的说明来加以明确。

附图说明

图1为表示在内燃机控制***中使用本发明的物理量检测装置的一实施例的***图。

图2-1为物理量检测装置的主视图。

图2-2为物理量检测装置的后视图。

图2-3为物理量检测装置的左侧视图。

图2-4为物理量检测装置的右侧视图。

图2-5为物理量检测装置的俯视图。

图2-6为物理量检测装置的仰视图。

图3-1为表示从物理量检测装置上取下正面盖子之后的状态的主视图。

图3-2为表示从物理量检测装置上取下背面盖子之后的状态的后视图。

图3-3为表示从物理量检测装置上取下正面盖子和背面盖子之后的状态的左侧视图。

图3-4为表示从物理量检测装置上取下正面盖子和背面盖子之后的状态的右侧视图。

图3-5为图3-1的A-A线截面向视图。

图4-1为说明壳体的另一实施例的后视图。

图4-2为图4-1所示的壳体的右侧视图。

图5为说明正面盖子的构成的图。

图6为说明背面盖子的构成的图。

图7-1为电路基板的主视图。

图7-2为电路基板的右侧视图。

图7-3为电路基板的后视图。

图7-4为电路基板的左侧视图。

图7-5为图7-1的B-B线截面图。

图7-6为表示相当于图7-1的B-B线截面的另一实施例的图。

图7-7为图7-1的C-C线截面图。

图8-1为说明传感器室的结构的图，(a)为传感器室的放大图，(b)为(a)的E1-E1线截面图。

图8-2为说明传感器室的另一实施例的结构的图，(a)为传感器室的放大图，(b)为(a)的E2-E2线截面图。

图8-3为说明传感器室的另一其他实施例的结构的图，(a)为传感器室的放大图，(b)为(a)的E3-E3线截面图。

图9-1为表示电路基板的另一实施例的主视图。

图9-2为表示电路基板的另一实施例的主视图。

图9-3为表示电路基板的另一实施例的主视图。

图9-4为表示电路基板的另一实施例的主视图。

图9-5为表示电路基板的另一实施例的主视图。

图9-6为表示电路基板的另一实施例的主视图。

图9-7为表示电路基板的另一实施例的主视图。

图9-8为表示电路基板的另一实施例的主视图。

图10-1为说明端子连接部的结构的图。

图10-2为说明端子连接部的结构的图。

图10-3为图10-1的F-F线截面图。

图10-4为图10-2的G-G线截面图。

图11-1为说明物理量检测装置的电路构成的一例的图。

图11-2为说明物理量检测装置的电路构成的另一实施例的图。

图12-1为示出物理量检测装置的比较例的图，是示出取下背面盖子之后的状态的后视图。

图12-2为示出设置于图12-1所示的物理量检测装置的悬臂梁形状部上的温度检测部的后视图。

图12-3为示出本发明所涉及的物理量检测装置的一实施例(实施例1)的图，是示出取下了背面盖子之后的状态的后视图。

图12-4为示出设置于图12-3所示的物理量检测装置的悬臂梁形状部上的温度检测部的后视图。

图12-5为示出本发明所涉及的物理量检测装置的一实施例(实施例2)的图，是示出设置于悬臂梁形状部上的温度检测部的后视图。

图12-6为示出本发明所涉及的物理量检测装置的一实施例(实施例3)的图，是示出设置于悬臂梁形状部上的温度检测部的后视图。

图12-7为示出图12-6的B-B截面的截面图。

图12-8为示出本发明所涉及的物理量检测装置的一实施例(实施例4)的图，是示出设置于悬臂梁形状部上的温度检测部的后视图。

图12-9为示出图12-8的B-B截面的截面图。

图12-10为示出本发明所涉及的物理量检测装置的一实施例(实施例5)的图，是示出设置于悬臂梁形状部上的温度检测部的后视图。

图12-11为示出图12-10的B-B截面的截面图。

具体实施方式

以下所说明的具体实施方式(以下，称为实施例)解决了实际的产品所期望解决的各种问题，尤其解决了为了作为检测车辆的吸入空气的物理量的检测装置使用而希望解决的各种问题，取得了各种效果。下述实施例所解决的各种问题之一是上述的发明要解决的问题一栏中记载的内容，此外，下述实施例所取得的各种效果之一是发明的效果一栏中记载的效果。在下述实施例的说明中，对下述实施例所解决的各种问题还有通过下述实施例而取得的各种效果进行叙述。因而，下述实施例中叙述的实施例所解决的问题和效果还记载有除了发明要解决的问题一栏和发明的效果一栏的内容以外的内容。

在以下实施例中，即便图号不同，同一参考符号也表示同一构成，形成相同作用效果。对于已说明过的构成，有时仅在图中标注参考符号而省略说明。

1.在内燃机控制***中使用本发明的物理量检测装置的一实施例

图1为表示在电子燃料喷射方式的内燃机控制***中使用本发明的物理量检测装置的一实施例的***图。根据具备发动机气缸112和发动机活塞114的内燃机110的动作，吸入空气作为被测量气体30从空气滤清器122被吸入，经由作为主通道124的例如进气区、节气门区126、进气歧管128而被导至发动机气缸112的燃烧室。被导至燃烧室的吸入空气即被测量气体30的物理量由本发明的物理量检测装置300加以检测，根据该检测到的物理量而从燃料喷射阀152供给燃料，与吸入空气30一起以混合气的状态被导至燃烧室。再者，在本实施例中，燃料喷射阀152设置在内燃机的进气口，被喷射到进气口的燃料与吸入空气即被测量气体30一起形成混合气，经由进气阀116而被导至燃烧室进行燃烧，从而产生机械能。

被导入燃烧室的燃料及空气呈燃料与空气的混合状态，通过火花塞154的火花发火而以***的方式燃烧，从而产生机械能。燃烧后的气体从排气阀118被导至排气管，作为废气24从排气管排出至车外。被导至所述燃烧室的吸入空气即被测量气体30的流量由节气门132控制，所述节气门132的开度根据加速踏板的操作而发生变化。根据被导至所述燃烧室的吸入空气的流量来控制燃料供给量，驾驶员控制节气门132的开度来控制被导至所述燃烧室的吸入空气的流量，由此能够控制内燃机所产生的机械能。

1.1内燃机控制***的控制的概要

从空气滤清器122导入而在主通道124中流动的吸入空气即被测量气体30的流量、温度、湿度、压力等物理量由物理量检测装置300加以检测，从物理量检测装置300将表示吸入空气的物理量的电信号输入至控制装置200。此外，测量节气门132的开度的节气门角度传感器144的输出被输入至控制装置200，进一步地，内燃机的发动机活塞114、进气阀116、排气阀118的位置和状态被输入至控制装置200，进一步地，为了测量内燃机的转速，转动角度传感器146的输出被输入至控制装置200。为了根据废气24的状态来测量燃料量与空气量的混合比的状态，氧传感器148的输出被输入至控制装置200。

控制装置200根据物理量检测装置300的输出即吸入空气的物理量和基于转动角度传感器146的输出测量出的内燃机的转速来运算燃料喷射量和点火时间。根据这些运算结果来控制从燃料喷射阀152供给的燃料量和由火花塞154进行点火的点火时间。燃料供给量和点火时间实际上是还根据由物理量检测装置300检测到的温度和节气门角度的变化状态、发动机转速的变化状态、由氧传感器148测量出的空燃比的状态而受到细致控制。进一步地，在内燃机的怠速运转状态下，控制装置200通过怠速空气控制阀156来控制绕过节气门132的空气量，从而控制怠速运转状态下的内燃机的转速。

1.2物理量检测装置的检测精度提高的重要性和物理量检测装置的搭载环境

作为内燃机的主要控制量的燃料供给量和点火时间都是以物理量检测装置300的输出为主参数加以运算。因而，物理量检测装置300的检测精度的提高、经时变化的抑制、可靠性的提高对于车辆的控制精度的提高、可靠性的确保较为重要。

尤其是近年来，与车辆的节油有关的期望极高，而且，与废气净化有关的期望极高。要响应这些期望，由物理量检测装置300检测到的吸入空气30的物理量的检测精度的提高极为重要。此外，物理量检测装置300维持高可靠性也很重要。

搭载物理量检测装置300的车辆是在温度和湿度的变化较大的环境下使用。物理量检测装置300较理想为也考虑了对其使用环境下的温度和湿度的变化的应对、对尘埃和污染物质等的应对。

此外，物理量检测装置300被安装在受到来自内燃机的发热的影响的进气管上。因此，内燃机的发热经由作为主通道124的进气管而传递至物理量检测装置300。由于物理量检测装置300是通过与被测量气体进行热传递来检测被测量气体的流量，因此尽可能抑制来自外部的热的影响较为重要。

车辆中搭载的物理量检测装置300不仅像以下说明的那样解决了发明要解决的问题一栏中记载的问题、取得了发明的效果一栏中记载的效果，还像以下说明的那样充分考虑上述各种问题而解决了产品上需要解决的各种问题、取得了各种效果。物理量检测装置300所解决的具体问题、取得的具体效果将在以下实施例的记载中进行说明。

2.物理量检测装置300的构成

2.1物理量检测装置300的外观结构

图2-1～图2-6为表示物理量检测装置300的外观的图，图2-1为物理量检测装置300的主视图，图2-2为后视图，图2-3为左侧视图，图2-4为右侧视图，图2-5为俯视图，图2-6为仰视图。

物理量检测装置300具备壳体302、正面盖子303及背面盖子304。壳体302是通过对合成树脂制材料进行铸模成型而构成，具有：凸缘311，其用以将物理量检测装置300固定在作为主通道124的进气区上；外部连接部321，其具有连接器，所述连接器从凸缘311突出，用以进行与外部设备的电性连接；以及测量部331，其以从凸缘311朝主通道124的中心突出的方式延伸。

在对壳体302进行铸模成型时，通过嵌件成型而在测量部331中一体设置有电路基板400(参考图3-1、图3-2)。在电路基板400上设置有至少一个检测部和电路部，各检测部用以对在主通道124中流动的被测量气体30的物理量进行检测，所述电路部用以对由检测部检测到的信号进行处理。检测部被配置于暴露在被测量气体30中的位置，电路部被配置在被正面盖子303密闭的电路室内。

在测量部331的表面和背面设置有副通道槽，通过与正面盖子303及背面盖子304的配合而形成第1副通道305。在测量部331的顶端部设置有第1副通道入口305a和第1副通道出口305b，所述第1副通道入口305a用以将吸入空气等被测量气体30的一部分导入至第1副通道305，所述第1副通道出口305b用以将被测量气体30从第1副通道305送回至主通道124。在第1副通道305的通道中途，电路基板400的一部分突出来，在该突出部分配置有作为检测部的流量检测部602(参考图3-1)，对被测量气体30的流量进行检测。

在较第1副通道305而言靠凸缘311的测量部331的中间部设置有用以将吸入空气等被测量气体30的一部分导入至传感器室Rs的第2副通道306。第2副通道306是通过测量部331与背面盖子304的配合而形成。第2副通道306具有第2副通道入口306a和第2副通道出口306b，所述第2副通道入口306a在上游侧外壁336上开口，以导入被测量气体30，所述第2副通道出口306b在下游侧外壁338上开口，以将被测量气体30从第2副通道306送回至主通道124。第2副通道306连通至形成于测量部331的背面侧的传感器室Rs。在传感器室Rs内配置有设置在电路基板400的背面的作为检测部的压力传感器和湿度传感器。

2.2基于物理量检测装置300的外观结构的效果

物理量检测装置300在从凸缘311朝主通道124的中心方向延伸的测量部331的中间部设置有第2副通道入口306a，在测量部331的顶端部设置有第1副通道入口305a。因而，可以将与离开内壁面的中央部靠近的部分的气体而不是主通道124的内壁面附近的气体分别导入至第1副通道305及第2副通道306。因而，物理量检测装置300能够测定离开主通道124的内壁面的部分的气体的物理量，从而能够降低与热和内壁面附近的流速降低有关的物理量的测量误差。

测量部331呈沿从主通道124的外壁去往中央的轴较长地延伸的形状，但厚宽像图2-3及图2-4中记载的那样呈狭窄形状。即，物理量检测装置300的测量部331呈侧面的宽度较薄、正面为大致长方形的形状。由此，物理量检测装置300能够具备足够长度的第1副通道305，并且，对于被测量气体30而言，能够将流体阻力抑制在较小值。因此，物理量检测装置300能够将流体阻力抑制在较小值，且能够以高精度测量被测量气体30的流量。

2.5凸缘311的结构和效果

在凸缘311上，在与主通道124相对的下表面312设置有多个凹坑313，减少与主通道124之间的热传递面，使得物理量检测装置300不易受到热的影响。物理量检测装置300将测量部331从主通道124上设置的安装孔***至内部，使得凸缘311的下表面312与主通道124相对。主通道124例如为进气区，主通道124大多被维持在高温。反过来，在寒冷地区的起动时，认为主通道124为极低温度。若这种主通道124的高温或低温的状态对各种物理量的测量产生影响，则测量精度会降低。凸缘311在下表面312具有凹坑313，从而在与主通道124相对的下表面312与主通道124之间形成空间。因而，能够减少从主通道124对物理量检测装置300的热传递，防止热所引起的测定精度的降低。

凸缘311的螺孔314用以将物理量检测装置300固定在主通道124上，以这些螺孔314的周围的与主通道124相对的面远离主通道124的方式，在各螺孔314的周围的与主通道124相对的面与主通道124之间形成有空间。由此，形成能够减少从主通道124对物理量检测装置300的热传递、防止热所引起的测定精度的降低的结构。

2.6外部连接部321的结构

外部连接部321具有连接器322，所述连接器322被设置在凸缘311的上表面，从凸缘311朝被测量气体30的流动方向下游侧突出。在连接器322上设置有***孔322a，该***孔322a用以***连接与控制装置200之间的通信电缆。在***孔322a内，如图2-4所示，在内部设置有4根外部端子323。外部端子323是用以输出作为物理量检测装置300的测量结果的物理量的信息的端子以及用以供给物理量检测装置300进行动作用的直流电力的电源端子。

连接器322具有从凸缘311朝被测量气体30的流动方向下游侧突出、从流动方向下游侧朝上游侧***的形状，但并不限定于该形状，例如也可具有从凸缘311的上表面垂直地突出、沿测量部331的延伸方向***的形状，可以进行各种变更。

0031

3.壳体302的整体结构及其效果

接着，使用图3-1～图3-5，对壳体302的整体结构进行说明。图3-1～图3-5为表示从物理量检测装置300上取下正面盖子303及背面盖子304之后的壳体302的状态的图，图3-1为壳体302的主视图，图3-2为壳体302的后视图，图3-3为壳体302的右侧视图，图3-4为壳体302的左侧视图，图3-5为图3-1的A-A线截面图。

壳体302呈测量部331从凸缘311朝主通道124的中心延伸的结构。在测量部331的基端侧嵌件成型有电路基板400。电路基板400在测量部331的表面与背面的中间位置沿测量部331的面平行配置，一体地模塑在壳体302中，将测量部331的基端侧划分为厚度方向上的一侧和另一侧。

在测量部331的表面侧形成有收纳电路基板400的电路部的电路室Rc，在背面侧形成有收纳压力传感器421和湿度传感器422的传感器室Rs。电路室Rc通过将正面盖子303安装在壳体302上而加以密闭，与外部完全隔离。另一方面，通过将背面盖子304安装在壳体302上，形成第2副通道306和经由第2副通道306而连通至测量部331的外部的室内空间即传感器室Rs。电路基板400的一部分从将测量部331的电路室Rc与第1副通道305之间分隔的分隔壁335突出至第1副通道305内，在该突出的部分的测量用流路面430设置有流量检测部602。

3.2副通道槽的结构

在测量部331的长度方向顶端侧，设置有用以形成第1副通道305的副通道槽。用以形成第1副通道305的副通道槽具有图3-1所示的正面侧副通道槽332和图3-2所示的背面侧副通道槽334。如图3-1所示，正面侧副通道槽332随着从在测量部331的下游侧外壁338上开口的第1副通道出口305b朝上游侧外壁336转移，逐渐向测量部331的基端侧即凸缘311侧弯曲，在上游侧外壁336的附近位置与沿厚度方向贯通测量部331的开口部333连通。开口部333是以跨及上游侧外壁336与下游侧外壁338之间而延伸的方式沿主通道124的被测量气体30的流动方向而形成。

如图3-2所示，背面侧副通道槽334从上游侧外壁336朝下游侧外壁338转移，在上游侧外壁336与下游侧外壁338的中间位置分为两股，一股以排出通道的形式依旧呈直线状延伸而在下游侧外壁338的排出口305c开口，另一股随着朝下游侧外壁338转移而逐渐向测量部331的基端侧即凸缘311侧弯曲，在下游侧外壁338的附近位置与开口部333连通。

背面侧副通道槽334形成供被测量气体30从主通道124流入的入口槽，正面侧副通道槽332形成将从背面侧副通道槽334导入的被测量气体30送回至主通道124的出口槽。由于正面侧副通道槽332和背面侧副通道槽334设置在壳体302的顶端部，因此能够导入离开主通道124的内壁面的部分的气体、换句话说就是在靠近主通道124的中央部分的部分流动的气体作为被测量气体30。在主通道124的内壁面附近流动的气体大多受主通道124的壁面温度的影响而具有与吸入空气20等在主通道124中流动的气体的平均温度不一样的温度。此外，在主通道124的内壁面附近流动的气体大多表现出比在主通道124中流动的气体的平均流速慢的流速。实施例的物理量检测装置300不易受这种影响，因此能够抑制测量精度的降低。

如图3-2所示，在主通道124中流动的被测量气体30的一部分从第1副通道入口305a被导入至背面侧副通道槽334内，在背面侧副通道槽334内流动。继而，被测量气体30中包含的质量较大的异物与一部分被测量气体一起从分岔流入至依旧呈直线状延伸的排出通道，从下游侧外壁338的排出口305c排出至主通道124。

背面侧副通道槽334呈随着前进而变深的形状，被测量气体30随着沿背面侧副通道槽334流动而逐渐移动至测量部331的正面侧。尤其是背面侧副通道槽334设置有在开口部333的近前急剧变深的急倾斜部334a，质量较小的空气的一部分沿急倾斜部334a移动，在开口部333内在电路基板400的测量用流路面430侧流动。另一方面，质量较大的异物难以进行急剧的前进道路变更，因此在测量用流路面背面431侧流动。

如图3-1所示，在开口部333移动到了正面侧的被测量气体30沿电路基板的测量用流路面430流动，与测量用流路面430上设置的流量检测部602之间进行热传递，从而进行流量的测量。从开口部333流进正面侧副通道槽332的空气均沿正面侧副通道槽332流动，从在下游侧外壁338上开口的第1副通道出口305b排出至主通道124。

被测量气体30中混入的灰尘等质量较大的物质因惯性力较大，因此难以沿着槽的深度急剧变深的急倾斜部334a的一部分表面朝槽的较深方向急剧改变前进道路。因此，质量较大的异物在测量用流路面背面431移动，从而能够抑制异物通过流量检测部602的附近。在该实施例中，构成为气体以外的质量较大的异物大多通过测量用流路面430的背面即测量用流路面背面431，因此能够降低由油分、碳、灰尘等异物所引起的脏污的影响，从而能够抑制测量精度的降低。即，由于具有沿着横穿过主通道124的流动的轴的轴急剧改变被测量气体30的前进道路的形状，因此能够降低被测量气体30中混入的异物的影响。

3.3第2副通道和传感器室的结构和效果

第2副通道306以沿着被测量气体30的流动方向的方式与凸缘311平行地跨及第2副通道入口306a与第2副通道出口306b之间而形成为直线状。第2副通道入口306a是切掉上游侧外壁336的一部分而形成的，第2副通道出口306b是切掉下游侧外壁338的一部分而形成的。具体而言，如图3-3所示，是在连续地沿着分隔壁335的上表面的位置从测量部331的背面侧切掉上游侧外壁336的一部分和下游侧外壁338的一部分而形成。第2副通道入口306a和第2副通道出口306b被切到与电路基板400的背面达到同一平面的深度位置为止。由于被测量气体30沿电路基板400的基板主体401的背面通过，因此第2副通道306作为冷却基板主体401的冷却通道而发挥功能。电路基板400大多具有LSI、微电脑等的热，可以将这些热传递至基板主体401的背面，借助通过第2副通道306的被测量气体30来进行散热。

在较第2副通道306而言靠测量部331的基端侧设置有传感器室Rs。从第2副通道入口306a流进第2副通道306的被测量气体30的一部分流入至传感器室Rs，由传感器室Rs内的压力传感器421和湿度传感器422分别检测压力和相对湿度。由于传感器室Rs较第2副通道306而言被配置在测量部331的基端侧，因此能够减小通过第2副通道306的被测量气体30的动压的影响。因而，能够提高传感器室Rs内的压力传感器421的检测精度。

并且，由于传感器室Rs较第2副通道306而言被配置在测量部331的基端侧，因此，例如在以测量部331的顶端侧朝向下方的姿势状态安装在吸气通道上的情况下，能够抑制与被测量气体30一起流进第2副通道306的污损物或水滴附着于压力传感器421和配置在其下游的湿度传感器422。

尤其是在本实施例中，在传感器室Rs内，外形相对较大的压力传感器421配置在上游侧，外形相对较小的湿度传感器422配置在压力传感器421的下游侧，因此与被测量气体30一起流进来的污损物或水滴会附着于压力传感器421，从而抑制在湿度传感器422上的附着。因而，能够保护对污损物或水滴的耐性较低的湿度传感器422。

与流量检测部602相比，压力传感器421和湿度传感器422不易受被测量气体30的流动影响，尤其是湿度传感器422，只要能够确保被测量气体30中的水分的扩散水平即可，因此，能够设置在与一直线状的第2副通道306邻接的传感器室Rs内。相对于此，流量检测部602需要一定以上的流速，此外，需要避开尘埃、污损物，还需要考虑对脉动的影响。因而，流量检测部602被设置在具有绕转为环状的形状的第1副通道305内。

图4-1以及图4-2为表示第2副通道的另一形态的图。

在该形态中，通过在上游侧外壁336和下游侧外壁338上设置通孔337，来替代在上游侧外壁336和下游侧外壁338上进行切口，由此形成第2副通道入口306a和第2副通道出口306b。若像上述图3-2～图3-5所示的第2副通道那样，在上游侧外壁336和下游侧外壁338上分别进行切口而形成第2副通道入口306a和第2副通道出口306b，则在该位置上，上游侧外壁336的宽度和下游侧外壁338的宽度局部变窄，因此存在有因铸模成型时的吸热等而导致测量部331以切口为起点形变为大致く字形的担忧。根据本形态，由于设置通孔代替切口，因此，能够防止测量部331弯折为大致く字形。因而，能够防止因壳体302发生形变而导致检测部相对于被测量气体30的位置、朝向发生变化而对检测精度产生影响，从而能够无个体差异地始终确保一定的检测精度。

图8-1、图8-2以及图8-3为表示第2副通道的另一形态的图。

也可在背面盖子304上设置对第2副通道306与传感器室Rs之间进行划分的划分壁。根据该构成，能使被测量气体30从第2副通道306间接地流入至传感器室Rs，从而能够减小动压对压力传感器的影响、抑制污损物或水滴在湿度传感器上的附着。

在图8-1所示的例子中，在传感器室Rs内以沿第2副通道306排成一列的方式设置有2个压力传感器421A、421B，在其下游设置有1个湿度传感器422。划分壁352A、352B设置在背面盖子304上，通过将背面盖子304安装至壳体302而被配置成延伸至第2副通道306与传感器室Rs之间。具体而言，在上游侧的压力传感器与传感器室Rs的上游壁之间配置划分壁352A，跨及下游侧的压力传感器与传感器室Rs的下游壁之间而沿湿度传感器配置划分壁352B。

在图8-2所示的例子中，是只有下游侧的压力传感器421B而省略了上游侧的压力传感器421A的规格，因此划分壁352C相应地变长。下游侧的划分壁352D与图8-1的划分壁352B一样，跨及下游侧的压力传感器与传感器室Rs的下游壁之间而沿湿度传感器配置。因而，划分壁352A、352C能够避免被测量气体30直接吹碰压力传感器，从而能够减小动压的影响。此外，划分壁352B、352D能够抑制污损物或水滴附着于湿度传感器。

在图8-3所示的例子中，是2个压力传感器421A、421B双方被省略掉的规格，只有1个湿度传感器422被设置在传感器室Rs内。上游侧的划分壁352E具有如下大致L字形：沿第2副通道306与传感器室Rs之间从传感器室Rs的上游壁延伸至湿度传感器的上游位置，在下游端弯折而与湿度传感器的上游侧相对。划分壁352F与划分壁352B、352D一样，跨及下游侧的压力传感器与传感器室Rs的下游壁之间而沿湿度传感器配置。因而，划分壁352E能够防止通过第2副通道306的被测量气体30中包含的污损物或水滴朝湿度传感器移动，从而能够保护湿度传感器免受这些污损物等的影响。

3.4正面盖子303和背面盖子304的形状和效果

图5为表示正面盖子303的外观的图，图5的(a)为主视图，图5的(b)为图5的(a)的B-B线截面图。图6为表示背面盖子304的外观的图，图6的(a)为主视图，图6的(b)为图6的(a)的B-B线截面图。

在图5及图6中，正面盖子303和背面盖子304通过盖闭壳体302的正面侧副通道槽332和背面侧副通道334来组成第1副通道305。此外，正面盖子303组成密闭的电路室Rc，背面盖子304盖闭测量部331的背面侧的凹部而组成第2副通道306和连通至第2副通道306的传感器室Rs。

正面盖子303在与流量检测部602相对的位置配备有突起部356，用于与测量用流路面430之间组成颈缩部。因此，较理想为成型精度较高。正面盖子303和背面盖子304是通过在模具中注入热塑性树脂的树脂模塑工序来制作，因此能以高成型精度进行制作。

在正面盖子303和背面盖子304上设置有供从测量部331突出的多个固定销350分别***的多个固定孔351。正面盖子303和背面盖子304分别被安装至测量部331的表面和背面，这时，将固定销350***至固定孔351来进行定位。继而，通过激光焊接等沿正面侧副通道槽332和背面侧副通道槽334的边缘进行接合，同样地，通过激光焊接等沿电路室Rc及传感器室Rs的边缘进行接合。

3.5由壳体302决定的电路基板400的固定结构和效果

接着，对通过树脂模塑工序进行的电路基板400在壳体302上的固定进行说明。以在形成副通道的副通道槽的规定位置、例如本实施例中的正面侧副通道槽332与背面侧副通道槽334相连的部分即开口部333配置电路基板400的流量检测部602的方式，将电路基板400一体地模塑在壳体302中。

在壳体302的测量部331，通过树脂模塑将电路基板400的基部402的外周缘部埋设固定在壳体302上的部分被设置为固定部372、373。固定部372、373从正面侧和背面侧将电路基板400的基部402的外周缘部夹住而固定。

壳体302通过树脂模塑工序制造。在该树脂模塑工序中，将电路基板400内置于壳体302的树脂内，通过树脂模塑而固定在壳体302内。由此，流量检测部602能以极高精度维持与被测量气体30之间进行热传递而测量流量用的副通道、例如正面侧副通道槽332或背面侧副通道槽334的形状的关系即位置关系、方向的关系等，从而能够将每一电路基板400产生的误差或偏差抑制在非常小的值。结果，能够大幅改善电路基板400的测量精度。例如与以往的使用粘接剂进行固定的方式相比，能够飞跃性提高地测量精度。

物理量检测装置300大多是通过量产进行生产，此处，一边严格地进行测量一边利用粘接剂进行粘接的方法在测量精度的提高上是有极限的。但是，通过像本实施例这样在对供被测量气体30流动的副通道进行成型的树脂模塑工序中使副通道成型，同时固定电路基板400，能够大幅降低测量精度的偏差，从而能够大幅提高各物理量检测装置300的测量精度。

例如利用图3-1～图3-5所示的实施例进一步进行说明，能以正面侧副通道槽332、背面侧副通道槽334及流量检测部602之间的关系成为规定关系的方式高精度地将电路基板400固定在壳体302中。由此，在量产的各个物理量检测装置300中，能以极高精度稳定地获得各电路基板400的流量检测部602与第1副通道305的位置关系、形状等的关系。

关于固定配置有电路基板400的流量检测部602的第1副通道305，由于例如正面侧副通道槽332和背面侧副通道槽334能够以极高精度成型，因此利用这些副通道槽332、334来成形第1副通道305的作业是利用正面盖子303和背面盖子304覆盖壳体302的两面的作业。该作业非常简单，是使测量精度降低的因素较少的作业工序。此外，正面盖子303和背面盖子304是通过成型精度高的树脂模塑工序生产的。因而，能以高精度完成与电路基板400的流量检测部602以规定关系设置的副通道。通过这种方法，除了测量精度的提高以外，还会获得高生产率。

相对于此，以往是制造副通道，接着在副通道中利用粘接剂来粘接测量部，由此生产热式流量计。像这样使用粘接剂的方法中，粘接剂的厚度的偏差较大，而且粘接位置、粘接角度在每一产品中都会发生偏差。因此，在提高测量精度上是有极限的。进而，在以量产工序进行这些作业的情况下，测量精度的提高将变得极为困难。

在本发明的实施例中，在通过树脂模塑来固定电路基板400的同时通过树脂模塑使用以形成第1副通道305的副通道槽成型。由此，能以极高精度获得副通道槽的形状以及以极高精度将流量检测部602固定在副通道槽内。

与流量的测量有关的部分例如流量检测部602、安装流量检测部602的测量用流路面430设置在电路基板400的表面。流量检测部602和测量用流路面430从使壳体302成型的树脂露出。即，不利用使壳体302成型的树脂来覆盖流量检测部602和测量用流路面430。在壳体302的树脂模塑后也直接利用电路基板400的流量检测部602和测量用流路面430，从而用于物理量检测装置300的流量测量。由此，测量精度提高。

在本发明的实施例中，通过将电路基板400一体成型在壳体302中而将电路基板400固定在具有第1副通道305的壳体302中，因此，能够将电路基板400可靠地固定在壳体302中。尤其是具有电路基板400的突出部403贯通分隔壁335而突出至第1副通道305的构成，因此第1副通道305与电路室Rc之间的密封性好，防止被测量气体30从第1副通道305漏入至电路室Rc，从而能够防止电路基板400的电路零件、布线等与被测量气体30接触而腐蚀这一情况。

3.6端子连接部320的结构和效果

接着，下面使用图10-1至图10-4，对端子连接部的结构进行说明。图10-1为说明端子连接部的结构的图，图10-2为说明端子连接部的结构的图，图10-3为图10-1的F-F线截面图，图10-4为图10-2的G-G线截面图。

端子连接部320具有利用金丝电线413连接外部端子323的内端部361与电路基板400的连接端子412之间的构成。如图10-1所示，各外部端子323的内端部361从凸缘311侧突出至电路室Rc内，以与电路基板400的连接端子412的位置一致的方式相互空出规定间隔地并排配置。

如图10-3所示，内端部361配置在与电路基板400的表面达到大致同一平面的位置。并且，其顶端从测量部331的表面朝背面侧呈大致L字形弯折而朝测量部331的背面突出。如图10-4的(a)所示，各内端部361的顶端分别被连接部365连接在一起，如图10-4的(b)所示，在铸模成型后将连接部365切掉而各自分开。

在以内端部361和电路基板400被配置在同一平面上的方式进行模塑的模塑工序中，通过树脂模塑将各内端部361固定在壳体302中。为了防止变形或者配置的偏移，各内端部361以利用连接部365相互连接而一体化的状态、通过树脂模塑工序固定至壳体302。继而，在固定在壳体302中之后，将连接部365切掉。

内端部361以从测量部331的表面侧和背面侧夹住的状态被树脂模塑，这时，模具以跨及整面的方式抵接在内端部361的表面，固定销抵接在内端部361的背面。因而，焊接金丝电线的内端部361的表面能够完全露出，不会因树脂泄漏而被模塑树脂覆盖，从而能够容易地进行金丝电线的焊接。再者，在测量部331上形成有利用固定销抵压内端部361的痕迹即销孔340。

内端部361的顶端突出至形成于测量部331的背面的凹部341内。凹部341被背面盖子304覆盖，通过激光焊接等将凹部341的周围连续地接合至背面盖子304，形成密闭的室内空间。因而，能够防止内端部361接触被测量气体30而腐蚀这一情况。

4.电路基板400的外观

4.1具备流量检测部602的测量用流路面430的成型

图7-1～图7-6表示电路基板400的外观。再者，电路基板400的外观上记载的斜线部分表示在通过树脂模塑工序使壳体302成型时利用树脂覆盖固定电路基板400的固定面432及固定面434。

图7-1为电路基板的主视图，图7-2为电路基板的右侧视图，图7-3为电路基板的后视图，图7-4为电路基板的左侧视图，图7-5为表示图7-1的LSI部分的截面的B-B线截面图，图7-6为示出相当于图7-1的B-B线截面的其他实施例，图7-7为图7-1的检测部的C-C线截面图。

电路基板400具有基板主体401，在基板主体401的表面设置有电路部和作为感测元件的流量检测部602，在基板主体401的背面设置有作为感测元件的压力传感器421和湿度传感器422。基板主体401由玻璃环氧树脂制材料构成，具有与使壳体302成型的热塑性树脂的热膨胀系数相同或近似的值。因而，能够降低在壳体302中进行嵌件成型时因热膨胀系数的差所产生的应力，从而能减小电路基板400的形变。

基板主体401在俯视时呈大致T字形，其具有基部402和突出部403，所述基部402具有平板形状，为大致四边形状，所述平板形状具有一定厚度，所述突出部403从基部402的一边突出，为比基部402小一圈的大致四边形状。在基部402的表面设置有电路部。电路部是在未图示的电路线路上安装LSI 414、微电脑415、电源调节器416、电阻和电容器等贴片零件417等电子零件而构成。电源调节器416与微电脑415和LSI 414等其他电子零件相比发热量较多，因此在电路室Rc内配置在相对上游侧。LSI 414以包含金丝电线411的方式整体被合成树脂材料419密封，提高了进行嵌件成型时的电路基板400的操作性。

如图7-5所示，在基板主体401的表面凹设有供LSI 414嵌入的凹部402a。该凹部402a可以通过对基板主体401实施激光加工来形成。玻璃环氧树脂制基板主体401与陶瓷制基板主体相比容易加工，从而能够容易地设置凹部402。凹部402具有LSI 414的表面与基板主体401的表面达到同一平面的深度。通过像这样使LSI 414的表面与基板主体401的表面的高度一致，利用金丝电线411连结LSI 414与基板主体401之间的引线键合变得容易，从而使得电路基板400的制造变得容易。LSI 414例如也可以像图7-6所示那样直接设置在基板主体401的表面。在这种结构的情况下，虽然包覆LSI 414的合成树脂材料419会更大地突出，但不需要在基板主体401上形成凹部402的加工，从而能够简化制造。

在将电路基板400嵌件成型在壳体302中时，突出部403配置在第1副通道305内，突出部403的表面即测量用流路面430沿被测量气体30的流动方向延伸。在突出部403的测量用流路面430设置有流量检测部602。流量检测部602与被测量气体30进行热传递，测量被测量气体30的状态例如被测量气体30的流速，输出表示在主通道124中流动的流量的电信号。流量检测部602要以高精度测量被测量气体30的状态，则较理想为在测量用流路面430的附近流动的气体为层流而紊乱较少。因此，较理想为流量检测部602的表面与测量用流路面430的面为同一平面或者两者的差在规定值以下。

在测量用流路面430的表面凹设有凹部403a，流量检测部602嵌入在凹部403a中。该凹部403a也是可以通过实施激光加工来形成。凹部403a具有流量检测部602的表面与测量用流路面430的表面达到同一平面的深度。流量检测部602及其布线部分被合成树脂材料418包覆，防止因盐水附着而发生电蚀。

在基板主体401的背面设置有2个压力传感器421A、421B和1个湿度传感器422。2个压力传感器421A、421B分为上游侧和下游侧而配置成一列。继而，在压力传感器421B的下游侧配置湿度传感器422。这2个压力传感器421A、421B和1个湿度传感器422被配置在传感器室Rs内。在图7-3所示的例子中，对具有2个压力传感器421A、421B和一个湿度传感器422的情况进行了说明，但也可像图8-2的(a)所示那样只有压力传感器421B和湿度传感器422，此外，也可像图8-3的(a)所示那样仅设置湿度传感器422。

在电路基板400的基板主体401的背面侧配置有第2副通道306。因而，能够利用通过第2副通道306的被测量气体30对整个基板主体401进行冷却。

4.2温度检测部451的结构

在基部402的上游侧的端边而且是突出部403侧的角部设置有温度检测部451。温度检测部451构成用以检测在主通道124中流动的被测量气体30的物理量的检测部之一，被设置在电路基板400上。电路基板400具有从第2副通道306的第2副通道入口306a朝被测量气体30的上游突出的突出部450，温度检测部451具有设置在突出部450而且是电路基板400的背面的贴片型温度传感器453。温度传感器453及其布线部分被合成树脂材料包覆，防止因盐水附着而发生电蚀。

例如，如图3-2所示，在设置有第2副通道入口306a的测量部331的中央部，构成壳体302的测量部331内的上游侧外壁336朝下游侧凹陷，电路基板400的突出部450从所述凹坑形状的上游侧外壁336朝上游侧突出。突出部450的顶端配置在较上游侧外壁336的最上游侧的面而言凹陷的位置。温度检测部451以面向电路基板400的背面即第2副通道306侧的方式设置在突出部450上。

由于在温度检测部451的下游侧形成有第2副通道入口306a，因此，从第2副通道入口306a流入至第2副通道306的被测量气体30与温度检测部451接触之后流入至第2副通道入口306a，在接触到温度检测部451时被检测温度。接触到温度检测部451的被测量气体30直接从第2副通道入口306a流入至第2副通道306，通过第2副通道306而从第2副通道出口306b排出至主通道123。

4.4通过树脂模塑工序进行的电路基板400的固定及其效果

图9-1中的斜线的部分表示在树脂模塑工序中为了将电路基板400固定于壳体302而利用树脂模塑工序中使用的热塑性树脂来覆盖电路基板400用的固定面432及固定面434。以高精度将测量用流路面430以及测量用流路面430上设置的流量检测部602与副通道的形状的关系维持为规定关系较为重要。

在树脂模塑工序中，在使副通道成型的同时将电路基板400固定于使副通道成型的壳体302，因此能以极高精度维持所述副通道与测量用流路面430及流量检测部602的关系。即，由于要在树脂模塑工序中将电路基板400固定在壳体302中，因此能在用以使具备副通道的壳体302成型的模具内以高精度定位并固定电路基板400。通过对该模具内注入高温的热塑性树脂，以高精度使副通道成型，而且以高精度固定电路基板400。因而，能够将每一电路基板400中产生的误差或偏差抑制在非常小的值。结果，能够大幅改善电路基板400的测量精度。

在该实施例中，是利用使壳体302成型的模塑树脂的固定部372、373覆盖基板主体401的基部402的外周而形成固定面432、434。在图9-1所示的实施例中，作为进一步牢固地加以固定的固定手段，在电路基板400的基板主体401上设置通孔404，并利用模塑树脂来填埋这种通孔404，由此增加基板主体401的固定力。通孔404被设置在由分隔壁335加以固定的部位，分隔壁335经由通孔404将正面侧与背面侧连结在一起。

通孔404优选设置在与分隔壁335相对应的部位。模塑树脂为热塑性树脂，基板主体401为玻璃环氧制，因此相互的化学键作用较弱而难以紧密贴合。并且，分隔壁335是相对于宽度而言长度较长、在离开基板主体401的方向上容易包藏的结构。因而，通过将通孔404设置在与分隔壁335相对应的部位，能够经由通孔404使将基板主体401夹在中间的分隔壁335彼此以物理方式相互结合。因而，能够将电路基板400更牢固地固定在壳体302上，从而能够防止与突出部403之间形成间隙。因而，能够防止被测量气体30通过分隔壁335与突出部403之间的间隙而侵入至电路室Rc，从而能够将电路室Rc内完全密闭。

在图9-2所示的实施例中，除了通孔404以外，还在基部402的上游侧的端边和下游侧的端边分别设置有圆孔形状的通孔405，并利用模塑树脂填埋这种通孔405，从而进一步增加基板主体401的固定力。基部402的上游侧的端边和下游侧的端边被固定部372、373从厚度方向两侧夹住，进而经由通孔405将正面侧与背面侧连结在一起。因而，能够将电路基板400更牢固地固定在壳体302中。

再者，虽然优选在分隔壁335上设置通孔404，但在分隔壁335以规定的固定力固定在基板主体401上的情况下，可以省略通孔404。在图9-3所示的实施例中，省略了通孔404，在基部402的上游侧的端边和下游侧的端边设置有通孔405。根据这种构成，也能将电路基板400的基板主体401牢固地固定在壳体302中。

再者，通孔不限定于圆孔形状，例如也可像图9-4所示那样为长孔形状的通孔406。在本实施例中，长孔形状的通孔406设置成沿基部402的上游侧的端边和下游侧的端边延伸。与圆孔形状的通孔相比，通孔406连结测量部331的正面侧与背面侧的树脂的量增多，从而能够获得更高的固定力。

此外，在上述各实施例中，作为固定手段的例子，对通孔404、405、406的情况进行了说明，但并不限定于通孔。例如，在图9-5所示的实施例中，在基部402的上游侧的端边和下游侧的端边设置有跨及其长度方向而延伸的较大的切口部407。并且，在图9-6所示的实施例中，沿基部402与突出部403之间设置有切口部408。此外，在图9-7所示的实施例中，在基部402的上游侧的端边和下游侧的端边以空出规定间隔而排列的方式设置有多个切口部409。并且，在图9-8所示的实施例中，设置有从突出部403的两侧朝基部402进行切口而得的一对切口部410。根据这些构成，也能将电路基板400的基板主体401牢固地固定在壳体302中。

7.物理量检测装置300的电路构成

7.1物理量检测装置300的电路构成的整体

图11-1为物理量检测装置300的电路图。物理量检测装置300具有流量检测电路601和温湿度检测电路701。

流量检测电路601具备具有发热体608的流量检测部602和处理部604。处理部604控制流量检测部602的发热体608的发热量，而且根据流量检测部602的输出将表示流量的信号经由端子662输出至微电脑415。为了进行所述处理，处理部604具备CentralProcessing Unit(中央处理器)(以下记作CPU)612和输入电路614、输出电路616、保持表示修正值或测量值与流量的关系的数据的存储器618、以及将一定电压分别供给至需要的电路的电源电路622。从车载电池等外部电源经由端子664和未图示的接地端子对电源电路622供给直流电力。

在流量检测部602中设置有用以加热被测量气体30的发热体608。从电源电路622对构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的集电极供给电压V1，从CPU 612经由输出电路616对所述晶体管606的基极施加控制信号，根据该控制信号，从所述晶体管606经由端子624对发热体608供给电流。被供给至发热体608的电流量由从所述CPU 612经由输出电路616施加至构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的控制信号加以控制。处理部604控制发热体608的发热量，以使得通过利用发热体608进行加热而使被测量气体30的温度比最初的温度升高规定温度例如100℃。

流量检测部602具有用以控制发热体608的发热量的发热控制电桥640和用以测量流量的流量检测电桥650。从电源电路622将一定电压V3经由端子626供给至发热控制电桥640的一端，发热控制电桥640的另一端与接地端子630连接。此外，从电源电路622将一定电压V2经由端子625供给至流量检测电桥650的一端，流量检测电桥650的另一端与接地端子630连接。

发热控制电桥640具有电阻值根据经加热后的被测量气体30的温度而发生变化的测温电阻器即电阻642，电阻642和电阻644、电阻646、电阻648构成了电桥电路。电阻642与电阻646的交点A以及电阻644与电阻648的交点B的电位差经由端子627及端子628而被输入至输入电路614，CPU 612以交点A与交点B间的电位差变为规定值、该实施例中为零伏的方式控制从晶体管606供给的电流而控制发热体608的发热量。图11-1中记载的流量检测电路601以相对于被测量气体30的原本的温度而言升高一定温度例如始终升高100℃的方式，利用发热体608来加热被测量气体30。为了能够高精度地进行该加热控制，以在经发热体608加热后的被测量气体30的温度相对于最初的温度而言升高了一定温度例如始终升高了100℃时所述交点A与交点B间的电位差成为零伏的方式来设定构成发热控制电桥640的各电阻的电阻值。因而，在流量检测电路601中，CPU 612以交点A与交点B间的电位差成为零伏的方式控制对发热体608的供给电流。

流量检测电桥650由电阻652和电阻654、电阻656、电阻658四个测温电阻器构成。这4个测温电阻器沿被测量气体30的流动配置，电阻652和电阻654相对于发热体608而言配置在被测量气体30的流路中的上游侧，电阻656和电阻658相对于发热体608而言配置在被测量气体30的流路中的下游侧。此外，为了提高测量精度，电阻652和电阻654是以到发热体608的距离相互大致相同的方式配置，电阻656和电阻658是以到发热体608的距离相互大致相同的方式配置。

电阻652和电阻656的交点C与电阻654和电阻658的交点D之间的电位差经由端子631和端子632而被输入至输入电路614。为了提高测量精度，例如以在被测量气体30的流动为零的状态下所述交点C与交点D之间的电位差为零的方式来设定流量检测电桥650的各电阻。因而，在所述交点C与交点D之间的电位差例如为零伏的状态下，CPU 612根据被测量气体30的流量为零这一测量结果而从端子662输出表示主通道124的流量为零的电信号。

在被测量气体30沿图11-1的箭头方向流动的情况下，配置在上游侧的电阻652和电阻654被被测量气体30冷却，配置在被测量气体30的下游侧的电阻656和电阻658被经发热体608加热后的被测量气体30加热，使得这些电阻656和电阻658的温度上升。因此，在流量检测电桥650的交点C与交点D之间产生电位差，该电位差经由端子631和端子632而被输入至输入电路614。CPU 612根据流量检测电桥650的交点C与交点D之间的电位差来检索存储器618中存储的表示所述电位差与主通道124的流量的关系的数据，求出主通道124的流量。表示如此求出的主通道124的流量的电信号经由端子662输出。再者，虽然图11-1所示的端子664及端子662新记载了参考编号，但是包含在前面说明过的图9-1所示的连接端子412中。

在上述存储器618中，存储有表示上述交点C与交点D的电位差与主通道124的流量的关系的数据，还存储有在电路基板400的生产后根据气体的实测值求出的、用以减少偏差等测定误差的修正数据。

0101

温湿度检测电路701具备从温度传感器453和湿度传感器422输入检测信号的放大器和A/D等输入电路、输出电路、保持表示修正值或温度与绝对湿度的关系的数据的存储器、将一定电压分别供给至需要的电路的电源电路622。从流量检测电路601和温湿度检测电路701输出的信号被输入至微电脑415。微电脑415具有流量计算部、温度计算部及绝对湿度计算部，根据信号来算出被测量气体30的物理量即流量、温度、绝对湿度，并输出至ECU200。

物理量检测装置300与ECU 200之间通过通信电缆连接在一起，通过SENT、LIN、CAN等通信规格来进行使用数字信号的通信。在本实施例中，从微电脑415对LIN驱动器420输入信号，从LIN驱动器420进行LIN通信。从物理量检测装置300的LIN驱动器输出至ECU 200的信息是使用单线或双线通信电缆而通过数字通信重叠输出。

微电脑415的绝对湿度计算部进行如下处理：根据从湿度传感器422输出的相对湿度的信息和温度信息来计算绝对湿度，并基于误差对该绝对湿度进行修正。由绝对湿度计算部计算出的修正后的绝对湿度被ECU 200的控制部用于各种发动机运转控制。此外，ECU200也可以将综合误差的信息直接用于各种发动机运转控制。

再者，在上述图11-1所示的实施例中，对物理量检测装置300具有LIN驱动器420而进行LIN通信的情况进行了说明，但并不限定于此，也可像图11-2所示那样不使用LIN通信而与微电脑415直接进行通信。

在上述的物理量检测装置300中，针对温度检测部451的基本的构成进行了说明。在上述的基本的构成中，突出部450的构成为从第2副通路306的第2副通路入口306a向被测量气体30的上游突出。然而，在本发明所涉及的实施例中，相当于突出部450的突出部460沿着测量部331的上游侧外壁336的延伸设置方向突出。以下，采用图12-1～图12-11对本发明所涉及的温度检测部451的构成详细进行说明。

8.本发明所涉及的温度检测部451的结构

8.1本发明的比较例中温度检测部451的结构

图12-1为示出物理量检测装置的比较例，是示出取下背面盖子之后的状态的后视图。图12-2是示出设置于图12-1所示的物理量检测装置的悬臂梁形状部上的温度检测部的后视图。

在比较例中，如图12-1以及图12-2所示那样，在设置有第2副通路入口306a的测量部331的中央部，构成壳体302的测量部331内的上游侧外壁336向第2副通路306的第2副通路入口306a侧、即测量部331的下游侧外壁338侧凹陷，从而设置有凹陷形状部336a。凹陷形状部336a形成收纳温度检测部451的温度检测部收纳空间336b，第2副通路入口306a向温度检测部收纳空间336b的内侧开口。

在温度检测部收纳空间336中配置有电路基板400的突出部460。突出部460从形成于上流侧外壁336的凹陷形状部336a沿上流侧外壁336的延伸设置方向向温度检测部收纳空间336b突出。即突出部460从凹陷形状部336a向设置有凸缘311那一侧的相反方向突出。而且，突出部460构成悬臂梁形状部700。

如图12-2所示，突出部460的顶端在被测量气体30的流动方向上被配置在相比上流侧外壁336的最上流侧的表面而言凹下去的位置。在图12-2中，以一点划线来表示上流侧外壁336的最上流侧的表面，突出部460的顶端位于相比一点划线而言靠近温度检测部收纳空间336b的内侧δ1程度的位置。被测量气体30从温度检测部收纳空间336b流入第2副通路306。因此突出部460的顶端在被测量气体30的流动方向上位于上流侧外壁336的最上流侧的表面的下流侧。

具有温度传感器(温度检测元件)453的温度检测部451设置在电路基板400的背面，并被配置为面对着第2副通路306侧。在突出部460(悬臂梁形状部700)的顶端部设置有温度检测部451，突出部460构成形成为悬臂梁形状的、温度检测部451的支承部。

8.2电路基板400的基于壳体302的固定结构和效果

关于通过树脂模塑工序进行的电路基板400在壳体302上的固定，将分实施例进行说明。另外，以下说明的各实施例适用于上述的物理量检测装置300。

另外，电路基板400呈大致矩形形状，构成测量用流路面430及其背面431的突出部403和供温度检测部451安装的突出部460从呈大致矩形形状的电路基板400的一边400a突出。即、突出部403以及突出部460从呈矩形形状的电路基板400的同一边(缘)400a向相同方向突出。另外，在被测量气体30的流动方向上，突出部460配置在突出部403的上流侧。

将突出部460的边400a侧的端部称为基端部700b，将基端部700b的相反侧的端部称为顶端部700a。基端部700b是突出部460连接于电路基板400那一侧的端部，顶端部700a是被支承为悬臂梁状的突出部460的自由端侧的端部。突出部460的基端部700b存在于边400a上、或者边400a的延长线(二点划线)上。

通过在被支承为悬臂梁状的突出部460的顶端部700a的附近设置温度检测部451，温度检测部451能够减小来自电路基板400或者壳体302侧的热传递，防止温度的测量精度的降低。

上述的比较例的构成也适应于以下说明的各实施例。另外，在各实施例中，对于与比较例不同的构成，将具体地进行说明。

[实施例1]

图12-3是示出本发明所涉及的物理量检测装置的一实施例(实施例1)的图，是示出取下背面盖子后的状态的后视图。图12-4是示出设置于图12-3所示的物理量检测装置的悬臂梁形状部上的温度检测部的后视图。

与上述的比较例同样地，电路基板400具备供温度检测部451安装的突出部460(悬臂梁形状部700)。

在本实施例中，在突出部460的顶端部700a和基端部700b之间设置阶梯形状部701。阶梯形状部701形成为从突出部460向温度检测部收纳空间336b的底面336c侧突出，并构成宽度比供温度检测部451(温度检测元件453)安装的安装面扩大的扩宽部。阶梯形状部701以被扩宽那一侧(底面336c侧)的侧缘部701a被埋设在壳体302中的状态被固定。阶梯形状部701被构成于突出部460的包含基端部700b的部分。由此，阶梯形状部701设置在相比温度检测部451的安装部而言靠基端部700b侧的位置，在供温度检测部451安装的部分形成有悬臂梁状的部分。

阶梯形状部701埋设于壳体302的树脂塑模中。由此，可以缩短突出部460(悬臂梁形状部700)中被支承为悬臂梁状的部分的长度。而且，提高突出部460由于振动而共振的共振频率成为可能。其结果，能够抑制电路基板400中的突出部460的共振。

而且，通过将阶梯形状部701设置在突出部460的基端部700b侧，能够减少经由阶梯形状部701传递至温度检测部451的热。为了减少传递至温度检测部451的热，阶梯形状部701优选为，在其与温度检测部451的安装部之间设置大的间隔并形成于基端部700b侧。

另外，在本实施例中，悬臂梁形状部700由于具有阶梯形状部701，所以被支承为悬臂梁状的部分的长度变短，但是是将突出部460的顶端部700a和基端部700b之间的部分设为悬臂梁形状部700。在后述的各实施例中，悬臂梁形状部700也同样被这样定义。

[实施例2]

图12-5是示出本发明所涉及的物理量检测装置的一实施例(实施例2)的图，是示出设置于悬臂梁形状部的温度检测部的后视图。

在本实施例中，作为缩短突出部460(悬臂梁形状部700)的被支承为悬臂梁状的部分的长度的手段，突出部460的一部分向壳体302侧突出而形成突状部702。突状部702构成宽度比供温度检测部451(温度检测元件453)安装的安装面扩大的扩宽部。突状部702以被扩宽那一侧(底面336c侧)的侧缘部702a被埋设于壳体302中的状态被固定。突状部702设置在突出部460的顶端部700a和基端部700b之间、且与突出部460的基端部700b分离的位置。将突状部702的一部分埋设于壳体302的树脂模塑中。

突状部702形成在相比温度检测部451的安装部而言靠基端部700b一侧的位置，以便在供温度检测部451安装的部分形成悬臂梁状的部分。由此，能够缩短在突出部460(悬臂梁形状部700)被支承为悬臂梁状的部分的长度。突状部702只要相对于温度检测部451而言位于基端部700b侧即可，可以配置在任何位置。而且，突状部702的数量可以是单个也可以是多个。

在突出部460上，在突状部702和基端部700b之间设置有与壳体302不接触的非接触部700c。即，非接触部700c相对于突出部460的突状部702而言设置在基端部700b侧。由此，能够一边支承突出部460的顶端部700a的附近，一边减小其支承范围。因此，能够缩短突出部460的被支承为悬臂梁状的部分的长度，且能够抑制向温度检测部451的热传递。

本实施例的突状部702相对于实施例1的阶梯形状部701而言配置在靠近温度检测部451的安装部的位置。因此，经由突状部702传递至温度检测部451的热量变多。因此，优选为，尽可能减小在突出部460的突出方向上的突状部702的宽度尺寸W2，减少被传递至温度检测部451的热量。

[实施例3]

图12-6为示出本发明所涉及的物理量检测装置的一实施例(实施例3)的图，是示出设置于悬臂梁形状部的温度检测部的后视图。图12-7是示出图12-6的B-B截面的截面图。

在本实施例中，作为缩短突出部460(悬臂梁形状部700)的被支承为悬臂梁状的部分的长度的手段，在壳体302上设置有支承部(基座部)380。支承部380作为从壳体302向突出部460侧突出的突状部而形成。而且，支承部380设置在突出部460的基端部700b和顶端部700a之间，且设置在包含基端部700b的范围里。即，支承部380形成于突出部460的相对于温度检测部451的安装部而言靠基端部700b侧的位置。由此，在温度检测部451的安装部的附近，以突出部460的顶端部700a构成悬臂梁状的部分。

支承部380被设置在突出部460的安装温度检测部451那一侧的表面的相反侧的面(背面)。突出部460和支承部380通过粘接剂等接合材料703来固定。通过将悬臂梁部和支承部380粘接，突出部460由支承部380来支承，悬臂梁状的部分的长度得以缩短。

另外，在本实施例中，支承部380形成为从突出部460向温度检测部收纳空间336b的底面336c侧突出，构成宽度比供温度检测部451(温度检测元件453)安装的安装面扩大的扩宽部700d。扩宽部700d扩大了由接合材料703固定的突出部460的固定面(接合面、粘合面)。

支承部380可以以存在实施例2的非接触部700c的形态设置在突出部460的顶端部700a和基端部700b之间，且设置于与基端部700b分开的位置上。

[实施例4]

图12-8是示出本发明所涉及的物理量检测装置的一实施例(实施例4)的图，是示出设置于悬臂梁形状部上的温度检测部的后视图。图12-9是示出图12-8的B-B截面的截面图。

在本实施例中，作为缩短突出部460(悬臂梁形状部700)的被支承为悬臂梁状的部分的长度的手段，在壳体302上设置向悬臂梁形状部突出的突状部381。突状部381以使导体461露出的形态来支承突出部460的一方的侧缘部(位于下流侧的侧缘部)。突状部381设置在突出部460的顶端部700a和基端部700b之间，且设置在与突出部460的基端部700b分离的位置上。而且，突状部381形成于突出部460的相对于温度检测部451的安装部而言靠基端部700b侧的位置，以便在供温度检测部451安装的部分形成悬臂梁状的部分。由此，可以缩短突出部460(悬臂梁形状部700)中被支承为悬臂梁状的部分的长度。

突出部460在突状部381和基端部700b之间设置有与壳体302不接触的非接触部700c。即，非接触部700c设置在突出部460的相对于突状部381而言靠基端部700b侧的位置。由此，能够一面对突出部460的顶端部700a的附近进行支承，一面缩小其支承范围。因此，能够缩短突出部460的被支承为悬臂梁状的部分的长度，且能够抑制向温度检测部451的热传递。

突状部381也可以设置为，以不存在非接触部700c的形态对突出部460的基端部700b的附近进行支承。

[实施例5]

图12-10是示出本发明所涉及的物理量检测装置的一实施例(实施例5)的图，是示出设置于悬臂梁形状部的温度检测部的后视图。图12-11是示出图12-10的B-B截面的截面图。

在本实施例中，作为缩短突出部460(悬臂梁形状部700)的被支承为悬臂梁状的部分的长度的手段，在壳体302上设置向突出部460突出的突状部382。突状部382以与突出部460的背面侧以及侧面接触的形态设置在突出部460的顶端部700a和基端部700b之间。突状部382构成于突出部460的包含基端部700b的范围里。由此，突状部382设置在突出部460的相对于温度检测部451的安装部而言靠基端部700b侧的位置，在供温度检测部451安装的部分形成有悬臂梁状的部分。

突状部382以导体461露出的形态来支承突出部460的背面侧。因此，突状部382不设置在突出部460的表面侧(设置导体461那一侧)。通过利用突状部382来支承突出部460的包含基端部700b的部分，能够缩短突出部460中的悬臂梁状的部分的长度。

突状部382可以以存在实施例4的非接触部700c的形态设置在突出部460的顶端部700a和基端部700b之间，且设置在与基端部700b分离的位置。

本发明所涉及的物理量检测装置300具备：电路基板400，其具有供物理量检测元件(例如流量检测部602)安装的第一支承部403和供温度检测元件453安装的第二支承部460，所述物理量检测元件对流体的物理量进行检测，所述温度检测元件453对流体的温度进行检测；以及壳体302，其通过注塑成型而成型，对电路基板400进行支承。实施例1～实施例5的阶梯形状部701、突状部702、支承部(基座部)380、突状部381以及突状部382在相比第二支承部460的顶端部700a的相反侧的端部即基端部700b而言位于更靠顶端部700a的一侧、且相比供温度检测元件453安装的安装部更靠基端部700a的一侧的位置，构成与壳体302连结并支承第二支承部460的第三支承部。

以上，对本发明的实施方式进行了详细叙述，但本发明并不限定于所述实施方式，可以在不脱离权利要求书中记载的本发明的精神的范围内进行各种设计变更。例如，所述实施方式是为了以易于理解的方式说明本发明而作的详细说明，并非一定限定于具备说明过的所有构成。此外，可以将某一实施方式的构成的一部分替换成其他实施方式的构成，此外，也可以对某一实施方式的构成加入其他实施方式的构成。进而，可以对各实施方式的构成的一部分进行其他构成的追加、删除、替换。

符号说明

30被测量气体、124主通道、300物理量检测装置、302壳体、306…第2副通路、331…测量部、336…测量部331的上游侧外壁、336a…形成于上流侧外壁336的凹陷形状部、336b…温度检测部收纳空间、336c…温度检测部收纳空间336b的底面、380…设置于壳体302上的支承部(基座部)、381…设置于壳体302上的突状部381、382…设置于壳体302上的突状部、400…电路基板、400a…电路基板400的一边、403…构成测量用流路面430的突出部、421A，421B…压力传感器(第3检测部)、422…湿度传感器(第2检测部)、430…突出部403的测量用流路面、451…温度检测部、453…温度传感器(温度检测元件)、460…安装温度检测部451的突出部、461…导体、602…流量检测部(第1检测部)、700…悬臂梁形状部、700a…悬臂梁形状部(突出部460)的顶端部、700b…悬臂梁形状部(突出部460)的基端部、701…阶梯形状部、702…设置于突出部460上的突状部。

Claims (8)

1.一种物理量检测装置，其具备：电路基板，其具有供物理量检测元件安装的第一支承部和供温度检测元件安装的第二支承部，所述物理量检测元件对流体的物理量进行检测，所述温度检测元件对流体的温度进行检测；以及壳体，其对所述电路基板进行支承，

所述第二支承部从所述电路基板的缘部突出，在构成自由端的顶端部配置有所述温度检测元件，

所述物理量检测装置的特征在于，

所述第二支承部在相比所述顶端部的相反侧的端部即基端部而言更靠所述顶端部的一侧、且相比供所述温度检测元件安装的安装部更靠所述基端部的一侧的位置具有第三支承部，所述第三支承部与所述壳体连结并支承所述第二支承部。

2.根据权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述第二支承部具备相比安装所述温度检测元件的安装面而言扩宽了的扩宽部，

所述扩宽部构成所述第三支承部。

3.根据权利要求2所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述电路基板以被埋设于所述壳体中的状态被固定，

所述第三支承部以被扩宽了的那一侧的侧缘部被埋设于所述壳体中的状态被固定。

4.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述第三支承部设置于与所述基端部分开的位置。

5.根据权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述第三支承部具有从所述壳体向所述第二支承部的一侧突出的突状部，并通过粘接剂粘接于所述第二支承部。

6.根据权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述第三支承部具有从所述壳体向所述第二支承部的一侧突出的突状部，

所述第二支承部以露出导体的形态埋设并固定于所述突状部中。

7.根据权利要求6所述的物理量检测装置，其特征在于，

在横切所述第二支承部的突出方向的方向上，所述突状部以覆盖所述第二支承部的背面的形态埋设所述第二支承部。

8.根据权利要求6所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述第二支承部在与所述基端部分开的位置处埋设于所述突状部中。