CN109628001A - 一种用于FPC行业的sPS胶膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种用于FPC行业的sPS胶膜，由以下原料制备而成：间规聚苯乙烯、碳纤维、硅橡胶、导电粒子、增粘剂、抗氧剂、偶联剂、聚乙烯醇、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2‑乙基己)酯和POE‑g‑MAH。本发明采用的导电粒子具有很好的导电性能，加入到sPS胶膜中提高其导电性能，同时该胶膜胶黏性能优异，厚度薄，力学性能好，具有较强的综合性能，因此，可广泛应用于FPC行业，具有很好的应用前景。

Description

一种用于FPC行业的sPS胶膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及高分子胶膜技术领域，具体涉及一种用于FPC行业的sPS胶膜。
背景技术
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性印制线路板，是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，具有许多硬性印制电路板不具备的优点，它的配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的方向。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、智能手机、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。随着近几年智能电子产品销量的增长，FPC作为适用于智能电子产品的印制电路板，成为智能电子产业发展的受益者之一。
sPS材料中文名是对位聚苯乙烯(间规聚苯乙烯)，是由金属催化得到的间规聚苯乙烯，是一种结晶形聚合物，具有优良的耐热性、耐化学品性、良好的机械性能以及卓越的耐湿性、电性能，是一种良好的工程塑料，因而备受国内外研究者的关注。sPS的脆性较大和分子中缺少极性基团是其单独作为材料使用时致命的缺点，限制了sPS的应用领域。
近年来，随着电子产业的飞速发展，电子设备逐渐趋于小型化、薄型化和高功能化，在通信、工业自动化、航空航天等高技术领域对电子设备中封装基板的要求也越来越高。现在电子信息产品特别是微波器件的高速发展，高密度化、数字化、高频化和在特殊环境中应用等要求已经向一般的高频板及其制造工艺提出了巨大的挑战。对于高频领域中应用的sPS材料需要具备优异的介电性能即低介电常数和低介电损耗因子。
发明内容
为了解决上述的技术问题，本发明提供一种用于FPC行业的sPS胶膜及其制备方法，其目的在于，提供一种sPS胶膜，通过添加导电粒子，使得本发明制备的sPS胶膜具有很好的导电性能，同时该胶膜胶黏性能优异，厚度薄，力学性能好，具有较强的综合性能，因此，可广泛应用于FPC行业，具有很好的应用前景。
本发明提供一种用于FPC行业的sPS胶膜，由以下原料制备而成：间规聚苯乙烯、碳纤维、硅橡胶、导电粒子、增粘剂、抗氧剂、偶联剂、聚乙烯醇、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯和POE-g-MAH。
作为本发明进一步的改进，由以下原料按重量份制备而成：间规聚苯乙烯100-120份、碳纤维20-30份、硅橡胶50-70份、导电粒子10-15份、增粘剂1-3份、抗氧剂2-7份、偶联剂1-3份、聚乙烯醇30-50份、邻苯二甲酸二异壬酯1-3份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯1-2份和POE-g-MAH2-5份。
作为本发明进一步的改进，由以下原料按重量份制备而成：间规聚苯乙烯105-115份、碳纤维22-28份、硅橡胶55-65份、导电粒子12-14份、增粘剂1-2份、抗氧剂3-6份、偶联剂2-3份、聚乙烯醇35-45份、邻苯二甲酸二异壬酯2-3份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯1.2-1.7份和POE-g-MAH3-4份。
作为本发明进一步的改进，由以下原料按重量份制备而成：间规聚苯乙烯110份、碳纤维26份、硅橡胶60份、导电粒子13份、增粘剂1.5份、抗氧剂5份、偶联剂2.5份、聚乙烯醇40份、邻苯二甲酸二异壬酯2.7份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯1.5份和POE-g-MAH3.5份。
作为本发明进一步的改进，所述导电粒子由以下方法制备而成：将摩尔比为3:1的硝酸银和硝酸铜溶于2mol/L的硝酸溶液中，过滤得到混合溶液，以2mol/L的氨水调节反应体系的pH值，待升温至60℃时，向盛有蒸馏水的反应器中以1滴/s的速度滴加硝酸银和硝酸铜的混合酸液，同时通过调节碱液的滴加速度来控制体系的pH值为2，滴加完毕之后，继续反应2h，得到黄色沉淀，静置陈化10h，过滤，用蒸馏水洗涤沉淀，再用无水乙醇洗涤，得到共沉淀的氢氧化物前驱体，将所得前驱体在105℃下烘干、研磨，在马弗炉中以5℃/min升温至700℃，保温2h，得到导电粒子。
作为本发明进一步的改进，所述增粘剂选自脂肪族和脂环族石油树脂、松香和氢化松香树脂、萜烯树脂中的一种。
作为本发明进一步的改进，所述抗氧剂为受阻酚和亚磷酸酯组成的复配抗氧体系。
所述偶联剂选自KH550、KH560、KH570、KH792、DL602和DL171中的一种或几种。
所述胶膜厚度为120-220μm之间。
本发明进一步保护上述一种用于FPC行业的sPS胶膜，按照以下方法制备：按比例称取各原料，将间规苯乙烯、硅橡胶和聚乙烯醇加入到反应器中在70℃下搅拌均匀，加入碳纤维、导电粒子和偶联剂，继续搅拌反应3-5h后，加入增粘剂、抗氧剂、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯和POE-g-MAH并搅拌均匀，升温至85℃，转速升至700r/min，搅拌反应30min，将得到的胶液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到sPS胶膜。
本发明具有如下有益效果：本发明采用的导电粒子具有很好的导电性能，加入到sPS胶膜中提高其导电性能，同时该胶膜胶黏性能优异，厚度薄，力学性能好，具有较强的综合性能，因此，可广泛应用于FPC行业，具有很好的应用前景。
附图说明
图1为sPS胶膜的制备工艺图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所述的实施例只是本发明的部分具有代表性的实施例，而不是全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他所有实施例都属于本发明的保护范围。
实施例1sPS胶膜的制备
原料组成(重量份)：间规聚苯乙烯100份、碳纤维20份、硅橡胶50份、导电粒子10份、脂环族石油树脂1份、抗氧剂2份、偶联剂KH7921份、聚乙烯醇30份、邻苯二甲酸二异壬酯1份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯1份和POE-g-MAH 2份。所述抗氧剂为受阻酚和亚磷酸酯组成的复配抗氧体系。
导电粒子由以下方法制备而成：将摩尔比为3:1的硝酸银和硝酸铜溶于2mol/L的硝酸溶液中，过滤得到混合溶液，以2mol/L的氨水调节反应体系的pH值，待升温至60℃时，向盛有蒸馏水的反应器中以1滴/s的速度滴加硝酸银和硝酸铜的混合酸液，同时通过调节碱液的滴加速度来控制体系的pH值为2，滴加完毕之后，继续反应2h，得到黄色沉淀，静置陈化10h，过滤，用蒸馏水洗涤沉淀，再用无水乙醇洗涤，得到共沉淀的氢氧化物前驱体，将所得前驱体在105℃下烘干、研磨，在马弗炉中以5℃/min升温至700℃，保温2h，得到导电粒子。
sPS胶膜由以下方法制备：按比例称取各原料，将间规苯乙烯、硅橡胶和聚乙烯醇加入到反应器中在70℃下搅拌均匀，加入碳纤维、导电粒子和偶联剂KH792，继续搅拌反应3-5h后，加入脂环族石油树脂、抗氧剂、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯和POE-g-MAH并搅拌均匀，升温至85℃，转速升至700r/min，搅拌反应30min，将得到的胶液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到sPS胶膜。
实施例2sPS胶膜的制备
原料组成(重量份)：间规聚苯乙烯120份、碳纤维30份、硅橡胶70份、导电粒子15份、脂肪族石油树脂3份、抗氧剂7份、偶联剂DL1713份、聚乙烯醇50份、邻苯二甲酸二异壬酯3份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯2份和POE-g-MAH 5份。所述抗氧剂为受阻酚和亚磷酸酯组成的复配抗氧体系。
导电粒子由以下方法制备而成：将摩尔比为3:1的硝酸银和硝酸铜溶于2mol/L的硝酸溶液中，过滤得到混合溶液，以2mol/L的氨水调节反应体系的pH值，待升温至60℃时，向盛有蒸馏水的反应器中以1滴/s的速度滴加硝酸银和硝酸铜的混合酸液，同时通过调节碱液的滴加速度来控制体系的pH值为2，滴加完毕之后，继续反应2h，得到黄色沉淀，静置陈化10h，过滤，用蒸馏水洗涤沉淀，再用无水乙醇洗涤，得到共沉淀的氢氧化物前驱体，将所得前驱体在105℃下烘干、研磨，在马弗炉中以5℃/min升温至700℃，保温2h，得到导电粒子。
sPS胶膜由以下方法制备：按比例称取各原料，将间规苯乙烯、硅橡胶和聚乙烯醇加入到反应器中在70℃下搅拌均匀，加入碳纤维、导电粒子和偶联剂DL171，继续搅拌反应3-5h后，加入脂肪族石油树脂、抗氧剂、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯和POE-g-MAH并搅拌均匀，升温至85℃，转速升至700r/min，搅拌反应30min，将得到的胶液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到sPS胶膜。
实施例3sPS胶膜的制备
原料组成(重量份)：间规聚苯乙烯105份、碳纤维22份、硅橡胶55份、导电粒子12份、氢化松香树脂1份、抗氧剂3份、偶联剂KH5502份、聚乙烯醇35份、邻苯二甲酸二异壬酯2份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯1.2份和POE-g-MAH 3份。所述抗氧剂为受阻酚和亚磷酸酯组成的复配抗氧体系。
导电粒子由以下方法制备而成：将摩尔比为3:1的硝酸银和硝酸铜溶于2mol/L的硝酸溶液中，过滤得到混合溶液，以2mol/L的氨水调节反应体系的pH值，待升温至60℃时，向盛有蒸馏水的反应器中以1滴/s的速度滴加硝酸银和硝酸铜的混合酸液，同时通过调节碱液的滴加速度来控制体系的pH值为2，滴加完毕之后，继续反应2h，得到黄色沉淀，静置陈化10h，过滤，用蒸馏水洗涤沉淀，再用无水乙醇洗涤，得到共沉淀的氢氧化物前驱体，将所得前驱体在105℃下烘干、研磨，在马弗炉中以5℃/min升温至700℃，保温2h，得到导电粒子。
sPS胶膜由以下方法制备：按比例称取各原料，将间规苯乙烯、硅橡胶和聚乙烯醇加入到反应器中在70℃下搅拌均匀，加入碳纤维、导电粒子和偶联剂KH550，继续搅拌反应3-5h后，加入氢化松香树脂、抗氧剂、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯和POE-g-MAH并搅拌均匀，升温至85℃，转速升至700r/min，搅拌反应30min，将得到的胶液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到sPS胶膜。
实施例4sPS胶膜的制备
原料组成(重量份)：间规聚苯乙烯115份、碳纤维28份、硅橡胶65份、导电粒子14份、萜烯树脂2份、抗氧剂6份、偶联剂KH5603份、聚乙烯醇45份、邻苯二甲酸二异壬酯3份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯1.7份和POE-g-MAH 4份。所述抗氧剂为受阻酚和亚磷酸酯组成的复配抗氧体系。
导电粒子由以下方法制备而成：将摩尔比为3:1的硝酸银和硝酸铜溶于2mol/L的硝酸溶液中，过滤得到混合溶液，以2mol/L的氨水调节反应体系的pH值，待升温至60℃时，向盛有蒸馏水的反应器中以1滴/s的速度滴加硝酸银和硝酸铜的混合酸液，同时通过调节碱液的滴加速度来控制体系的pH值为2，滴加完毕之后，继续反应2h，得到黄色沉淀，静置陈化10h，过滤，用蒸馏水洗涤沉淀，再用无水乙醇洗涤，得到共沉淀的氢氧化物前驱体，将所得前驱体在105℃下烘干、研磨，在马弗炉中以5℃/min升温至700℃，保温2h，得到导电粒子。
sPS胶膜由以下方法制备：按比例称取各原料，将间规苯乙烯、硅橡胶和聚乙烯醇加入到反应器中在70℃下搅拌均匀，加入碳纤维、导电粒子和偶联剂KH560，继续搅拌反应3-5h后，加入萜烯树脂、抗氧剂、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯和POE-g-MAH并搅拌均匀，升温至85℃，转速升至700r/min，搅拌反应30min，将得到的胶液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到sPS胶膜。
实施例5sPS胶膜的制备
原料组成(重量份)：间规聚苯乙烯110份、碳纤维26份、硅橡胶60份、导电粒子13份、松香1.5份、抗氧剂5份、偶联剂DL1712.5份、聚乙烯醇40份、邻苯二甲酸二异壬酯2.7份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯1.5份和POE-g-MAH3.5份。所述抗氧剂为受阻酚和亚磷酸酯组成的复配抗氧体系。
导电粒子由以下方法制备而成：将摩尔比为3:1的硝酸银和硝酸铜溶于2mol/L的硝酸溶液中，过滤得到混合溶液，以2mol/L的氨水调节反应体系的pH值，待升温至60℃时，向盛有蒸馏水的反应器中以1滴/s的速度滴加硝酸银和硝酸铜的混合酸液，同时通过调节碱液的滴加速度来控制体系的pH值为2，滴加完毕之后，继续反应2h，得到黄色沉淀，静置陈化10h，过滤，用蒸馏水洗涤沉淀，再用无水乙醇洗涤，得到共沉淀的氢氧化物前驱体，将所得前驱体在105℃下烘干、研磨，在马弗炉中以5℃/min升温至700℃，保温2h，得到导电粒子。
sPS胶膜由以下方法制备：按比例称取各原料，将间规苯乙烯、硅橡胶和聚乙烯醇加入到反应器中在70℃下搅拌均匀，加入碳纤维、导电粒子和偶联剂DL171，继续搅拌反应3-5h后，加入松香、抗氧剂、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯和POE-g-MAH并搅拌均匀，升温至85℃，转速升至700r/min，搅拌反应30min，将得到的胶液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到sPS胶膜。
测试例1性能测试
将本发明实施例1-5制备的sPS胶膜进行性能测试，结果见表1。
表1性能测试结果表
由上表可知，本发明实施例制备的sPS胶膜耐磨性、力学性能优异，吸湿率低，在高频下介电常数低，剥离强度高，熔点低，易于胶黏，且耐热性、耐候性好，可广泛应用于FPC行业材料中。
本领域的技术人员在不脱离权利要求书确定的本发明的精神和范围的条件下，还可以对以上内容进行各种各样的修改。因此本发明的范围并不仅限于以上的说明，而是由权利要求书的范围来确定的。

Claims (10)

1.一种用于FPC行业的sPS胶膜，其特征在于，由以下原料制备而成：间规聚苯乙烯、碳纤维、硅橡胶、导电粒子、增粘剂、抗氧剂、偶联剂、聚乙烯醇、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯和POE-g-MAH。
2.根据权利要求1所述一种用于FPC行业的sPS胶膜，其特征在于，由以下原料按重量份制备而成：间规聚苯乙烯100-120份、碳纤维20-30份、硅橡胶50-70份、导电粒子10-15份、增粘剂1-3份、抗氧剂2-7份、偶联剂1-3份、聚乙烯醇30-50份、邻苯二甲酸二异壬酯1-3份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯1-2份和POE-g-MAH2-5份。
3.根据权利要求2所述一种用于FPC行业的sPS胶膜，其特征在于，由以下原料按重量份制备而成：间规聚苯乙烯105-115份、碳纤维22-28份、硅橡胶55-65份、导电粒子12-14份、增粘剂1-2份、抗氧剂3-6份、偶联剂2-3份、聚乙烯醇35-45份、邻苯二甲酸二异壬酯2-3份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯1.2-1.7份和POE-g-MAH3-4份。
4.根据权利要求3所述一种用于FPC行业的sPS胶膜，其特征在于，由以下原料按重量份制备而成：间规聚苯乙烯110份、碳纤维26份、硅橡胶60份、导电粒子13份、增粘剂1.5份、抗氧剂5份、偶联剂2.5份、聚乙烯醇40份、邻苯二甲酸二异壬酯2.7份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯1.5份和POE-g-MAH3.5份。
5.根据权利要求1所述一种用于FPC行业的sPS胶膜，其特征在于，所述导电粒子由以下方法制备而成：将摩尔比为3:1的硝酸银和硝酸铜溶于2mol/L的硝酸溶液中，过滤得到混合溶液，以2mol/L的氨水调节反应体系的pH值，待升温至60℃时，向盛有蒸馏水的反应器中以1滴/s的速度滴加硝酸银和硝酸铜的混合酸液，同时通过调节碱液的滴加速度来控制体系的pH值为2，滴加完毕之后，继续反应2h，得到黄色沉淀，静置陈化10h，过滤，用蒸馏水洗涤沉淀，再用无水乙醇洗涤，得到共沉淀的氢氧化物前驱体，将所得前驱体在105℃下烘干、研磨，在马弗炉中以5℃/min升温至700℃，保温2h，得到导电粒子。
6.根据权利要求1所述一种用于FPC行业的sPS胶膜，其特征在于，所述增粘剂选自脂肪族和脂环族石油树脂、松香和氢化松香树脂、萜烯树脂中的一种。
7.根据权利要求1所述一种用于FPC行业的sPS胶膜，其特征在于，所述抗氧剂为受阻酚和亚磷酸酯组成的复配抗氧体系。
8.根据权利要求1所述一种用于FPC行业的sPS胶膜，其特征在于，所述偶联剂选自KH550、KH560、KH570、KH792、DL602和DL171中的一种或几种。
9.根据权利要求1所述一种用于FPC行业的sPS胶膜，其特征在于，所述胶膜厚度为120-220μm之间。
10.根据权利要求1-9任一权利要求所述一种用于FPC行业的sPS胶膜，其特征在于，按照以下方法制备：按比例称取各原料，将间规苯乙烯、硅橡胶和聚乙烯醇加入到反应器中在70℃下搅拌均匀，加入碳纤维、导电粒子和偶联剂，继续搅拌反应3-5h后，加入增粘剂、抗氧剂、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯和POE-g-MAH并搅拌均匀，升温至85℃，转速升至700r/min，搅拌反应30min，将得到的胶液均匀喷涂在运动的胎基布上面，通过速度与反应时间调节卷材的厚度，通过整平工序后，再进入烘道，烘干后进入贴膜工序，得到sPS胶膜。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4142780A (en) * 1974-03-29 1979-03-06 Sharp Kabushiki Kaisha Exchangeable liquid crystal panel
CN101778887A (zh) * 2007-07-31 2010-07-14 住友电木株式会社 脱模膜
CN101926014A (zh) * 2008-06-23 2010-12-22 Lg伊诺特有限公司 半导体器件封装
CN101973145A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料
CN102218790A (zh) * 2010-02-16 2011-10-19 共同技研化学株式会社 液晶聚酯膜的制造方法
CN103131008A (zh) * 2013-01-22 2013-06-05 广东生益科技股份有限公司 一种双马来酰亚胺预聚物及其合成方法
CN103450827A (zh) * 2012-05-28 2013-12-18 株式会社有泽制作所 树脂组合物、覆盖膜、层压板、有树脂的铜箔及粘结片
CN103665760A (zh) * 2012-08-29 2014-03-26 三星电机株式会社 用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4142780A (en) * 1974-03-29 1979-03-06 Sharp Kabushiki Kaisha Exchangeable liquid crystal panel
CN101778887A (zh) * 2007-07-31 2010-07-14 住友电木株式会社 脱模膜
CN101926014A (zh) * 2008-06-23 2010-12-22 Lg伊诺特有限公司 半导体器件封装
CN102218790A (zh) * 2010-02-16 2011-10-19 共同技研化学株式会社 液晶聚酯膜的制造方法
CN101973145A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料
CN103450827A (zh) * 2012-05-28 2013-12-18 株式会社有泽制作所 树脂组合物、覆盖膜、层压板、有树脂的铜箔及粘结片
CN103665760A (zh) * 2012-08-29 2014-03-26 三星电机株式会社 用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板
CN103131008A (zh) * 2013-01-22 2013-06-05 广东生益科技股份有限公司 一种双马来酰亚胺预聚物及其合成方法

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