CN109612996A - 一种芯片台定位装置 - Google Patents
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Abstract
一种芯片台定位装置,包括Y轴运动板、定位板、底座、芯片托盘、Z轴方向定位单元和XY平面定位单元;所述Z轴、XY平面定位单元分别带动芯片在Z轴、XY平面上运动,并共用同一动力单元。该芯片台定位装置实现生物芯片在XYZ方向精准定位。由于采用上定位板定位同时也是芯片定位基准面,在制冷片组件加热制冷的温控过程中,热胀冷缩作用整个制冷片组件会往Z向下沉,此时芯片检测面基本保持Z向不变,大幅减少温控时热胀冷缩的变形影响。Z轴方向定位单元和XY平面定位单元共用同一动力单元,减少了零部件的数量,降低制造成本。采用进出仓装置,减少高精密Y轴行程,进一步缩小装置空间,降低***复杂度和成本。
Description
技术领域
本发明涉及生物医学检测领域,具体的涉及一种芯片台定位装置。
背景技术
基因测序领域中,以往一般生物芯片放在芯片台的制冷片组件上,此制 冷片组件可以对生物芯片加热制冷控制,完成生物反应,芯片台上部有上盖 可绕轴旋转或上下平移定位及压紧芯片,上盖装有流体组件,此流体组件进 液孔和出液孔分别与生物芯片进液孔和出液孔对齐,实现各种生物试剂流入 生物芯片中发生反应,上盖结构中空,中间有一物镜固定在光学平台上用以 实现显微成像功能。整体芯片台固定在二维运动平台上,可XY平面扫描运动。
但是在上述芯片台中,制冷片组件的热板上表面是基准面,芯片放在制 冷片组件上,在加热制冷的温控过程中由于结构的热胀冷缩极易对芯片产生 Z方向的高度变化,必须要求物镜时时Z向对焦,不利显微成像。
另外在上述芯片台中,要求Y轴行程较长且芯片台上盖后端开口避让物 镜,才能实现用户取放芯片,结构复杂。
因此,本发明的目的在于实现生物芯片XYZ方向精准定位。由于采用上 定位板定位同时也是芯片定位基准面,在制冷片组件加热制冷的温控过程中, 热胀冷缩作用整个制冷片组件会往Z向下沉,此时芯片检测面基本保持Z向 不变,大幅减少温控时热胀冷缩的变形影响,不用物镜时时Z向对焦,缩短 时间。且芯片台采用进出仓装置,减少高精密Y轴行程,进一步缩小装置空 间,降低***复杂度和成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片台定位装置,实现生物芯片检测过程中在 XYZ轴方向上的精准定位,并且采用进出仓单元,降低***复杂度和成本。
为达到上述目的,本发明提供了一种芯片台定位装置,包括:定位板2、 底座3、芯片托盘4、Z轴方向定位单元和XY平面定位单元;
所述定位板2固定设置于Y轴运动板1下方,所述Y轴运动板1用于定 位所述定位板2;
所述芯片托盘4位于所述定位板2和底座3之间,用于放置芯片5;
所述Z轴方向定位单元带动芯片5在Z轴方向上运动,所述XY平面定位 单元带动芯片5在XY平面方向上运动;
所述Z轴方向定位单元和XY平面定位单元共用同一动力单元。
在一些具体实施例中,还包括芯片进出仓单元;
在出仓位时,所述芯片托盘4伸出所述定位装置外部,用于取放芯片5;
在进仓位时,芯片5位于所述定位板2下方。
在一些具体实施例中,所述芯片进出仓单元包括:
框架11,用于容纳所述芯片托盘4,框架11上沿进出仓方向的内侧设置 有导槽6;
第一电机10和传送机构,用于将所述芯片托盘4沿导槽6在出仓位和进 仓位之间传送。
在一些具体实施例中,所述第一电机10通过电机固定座9固定在框架 11上;所述传送机构包括齿轮7和齿条8,所述齿轮7安装在第一电机10 输出轴上,所述齿条8安装在芯片托盘4上;所述芯片托盘4上设置有与所 述导槽6配合滑动的导轨41;当第一电机10转动时带动齿轮7转动,齿条8 带动芯片托盘4沿导槽6运动。
在一些具体实施例中,所述Z轴方向定位单元包括:
制冷片组件12,通过左滑块20和右滑块22固定连接于底座3,用于对 芯片5加热/制冷,控制温度,并用于托起芯片5沿Z轴方向运动;
滑块导轨17,设置在框架11两侧,用于与所述左滑块20和右滑块22 配合滑动连接。
在一些具体实施例中,所述制冷片组件12上设置有多个孔,所述多个孔 通过配合设置在左滑块20和右滑块22相应位置上的柱销固定连接于底座3, 所述柱销上设置有弹性元件。
在一些具体实施例中,所述XY平面定位单元包括:
多个定位孔51,设置在所述芯片5上;多个定位销52,设置在所述定位 板2的下表面,与所述多个定位孔51对应设置;当所述制冷片组件12托起 芯片5沿Z轴方向向定位板2运动时,所述定位孔51***所述定位销52;
推销16,转动连接于所述底座3上,所述芯片5上设置有推销槽161; 当所述制冷片组件12托起芯片5沿Z轴方向向定位板2运动时,所述推销 16在推销槽161内推动芯片5,使其定位孔51朝向所述定位销52对齐。
在一些具体实施例中,所述推销16的转轴18固定在底座3上,推销16 中部有圆孔可绕转轴18转动,推销16的一端为球面结构31可沿导向板19 滑动,导向板19固定在框架上,推销16的另一端底部装有拉簧15,并通过 拉簧15连接到底座3,导向板19为变截面的曲面形状并且固定在框架11上。
在一些具体实施例中,动力单元安装在升降固定座29上,所述升降固定 座29固定连接于框架11下方;
所述动力单元包括:
第二电机23,通过电机安装座24固定安装在所述升降固定座29上;
升降滑槽板21,与所述底座3滑动连接,通过第二电机23的转动带动 底座3在Z轴方向上运动。
在一些具体实施例中,所述第二电机23的输出轴通过联轴器25与丝杆 28连接;丝杆28上设置有螺母27,所述螺母27固定连接于所述升降滑槽板 21上;所述升降滑槽板21上设置有滑槽斜孔30,滑槽斜孔30与底座3上的 圆柱轴滑动连接;
当第二电机23转动时,带动丝杆28轴向直线运动,并通过所述螺母27 带动所述升降滑槽板21轴向直线运动,所述升降滑槽板21通过滑槽斜孔30 推动所述底座3沿Z轴方向运动。
综上所述,本发明提供了一种芯片台定位装置,包括定位板2、底座3、 芯片托盘4、Z轴方向定位单元和XY平面定位单元;所述Z轴方向定位单元 带动芯片5在Z轴方向上运动,所述XY平面定位单元带动芯片5在XY平面 上运动;所述Z轴方向定位单元和XY平面定位单元共用同一动力单元。
本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
1、该定位装置采用Z轴方向定位单元和XY平面定位单元,实现生物芯 片XYZ方向精准定位。由于采用上定位板定位同时也是芯片定位基准面,在 制冷片组件加热制冷的温控过程中,热胀冷缩作用整个制冷片组件会往Z向 下沉,此时芯片检测面基本保持Z向不变,大幅减少温控时热胀冷缩的变形 影响,不用物镜时时Z向对焦,缩短时间。
2、该定位装置的Z轴方向定位单元和XY平面定位单元共用同一动力单 元,减少了零部件的数量,降低制造成本。
3、芯片台采用进出仓装置,减少高精密Y轴行程,进一步缩小装置空间, 降低***复杂度和成本。
附图说明
图1是本发明定位装置处于出仓位的结构示意图;
图2是本发明定位装置处于进仓位的结构示意图;
图3是本发明的Z轴方向定位单元的结构示意图;
图4是本发明的XY平面定位单元的结构示意图;
图5是本发明的定位装置的动力单元的结构示意图。
附图标记:
1:Y轴运动板;2:定位板;3:底座;4:托盘;41:导轨;5:芯片; 51:定位孔;52:定位销;6:导槽;7:齿轮;8:齿条;9:电机固定座; 10:第一电机;11:框架;12:制冷片组件;121:定位块;14:弹簧;15: 拉簧;16:推销;161:推销槽;17:滑块导轨;18:转轴;19:导向板;20:左滑块;21:升降滑槽板;22:右滑块;23:第二电机;24:电机安装座; 25:联轴器;26:联轴器安装座;27:螺母;28:丝杆;29:升降固定座; 30:滑槽斜孔;31:球面结构;32:柱状结构。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施 方式并参照附图,对本发明进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例 性的,而并非要限制本发明的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结 构和技术的描述,以避免不必要地混淆本发明的概念。
本发明的芯片台是吊装在二维运动平台的Y轴运动板下面。此装置的定 位板直接与Y轴运动板固定,定位板与芯片接触的平面为基准面,只需保证 定位板基准面平面度和与二维运动轴的平行度就能实现芯片装卡后的精度要 求,相比传统结构可以大量减少过度件带来的误差,提高精度。
具体实施方式如图1-3所示,本发明提供的一种芯片台定位装置,包括: Y轴运动板1、定位板2、底座3、芯片托盘4、Z轴方向定位单元和XY平面 定位单元。定位板2固定设置于Y轴运动板1下方,用于定位芯片所处位置 的基准面。芯片托盘4位于定位板2和底座3之间,用于放置芯片5。Z轴方 向定位单元带动芯片(5)在Z轴方向上运动,XY平面定位单元带动芯片(5) 在XY平面方向上运动;Z轴方向定位单元和XY平面定位单元共用同一动力 单元。
如图1所示,芯片台定位装置整体结构吊装在二维运动平台正下方,即 定位板2吊装固定在Y轴运动板1下。定位装置底座3在最低位,托盘4在 最外端,用于使用者取放生物芯片5。
定位装置还包括芯片进出仓单元,采用上述的单元可实现芯片进出仓功 能,如图1和2所示,图1所示为芯片出仓位置,图2所示为芯片进仓位置, 用以实现方便取放芯片的功能。
具体的,如图2所示,所述芯片进出仓单元包括:框架11,用于容纳所 述芯片托盘4,框架11上沿进出仓方向的内侧设置有导槽6;第一电机10 和传送机构,用于将芯片托盘4沿导槽6在出仓位和进仓位之间传送。第一 电机10通过电机固定座9固定在框架11上;传送机构包括齿轮7和齿条8, 齿轮7安装在第一电机10的输出轴上,齿条8安装在芯片托盘4上;芯片托 盘4上设置有与导槽6配合滑动的导轨41。当第一电机10转动时带动齿轮7 转动,齿轮7带动齿条8运动,齿条8带动芯片托盘4通过导轨41沿导槽6 运动。
采用此芯片进出仓单元,在出仓位时,托盘伸出定位装置外部,用于取 放芯片,托盘上有芯片壳轮廓状沉槽和引导槽,方便使用者取放芯片。托盘 底部有齿条或皮带结构,可以实现进出方向运动。采用此芯片进出仓单元, 在进仓位时,芯片位于定位板下方,托盘上有中空槽孔,制冷片组件12在Z 轴方向做上升运动,穿过托盘中空槽孔托起芯片运动。托盘动力源是一个减 速电机。托盘两侧有导轨,可沿框架导槽水平滑动。
本发明的芯片台定位装置大体分两部分,一是Z轴方向定位单元,用于 实现芯片的Z向定位;二是XY平面定位单元,通过多点定位+推销装置实现 芯片的XY方向定位。此两部分可以联动来实现芯片XYZ方向的定位功能。该 Z轴、XY平面定位单元可以共用一套动力装置执行。
具体的,如图3所示,Z轴方向定位单元包括:制冷片组件12,通过左 滑块20和右滑块22固定连接于底座3上,该制冷片组件12用于对芯片5 进行加热/制冷以控制芯片温度,并用于托起芯片5沿Z轴方向运动;滑块导 轨17,设置在框架11两侧,用于与左滑块20和右滑块22配合滑动连接, 使得左滑块20和右滑块22可以沿着滑块导轨17在Z轴方向上运动。
制冷片组件12上设置有多个孔,所述多个孔通过配合设置在左滑块20 和右滑块22相应位置上的柱销固定连接于底座3,柱销上设置有弹性元件。 在一个优选的实施例中,制冷片组件12为四边形,其四个角向外延伸有定位 块121,每个定位块121上设置有一个孔;左滑块20和右滑块22分别设置 有两个,每个滑块上设置有柱销;所述定位块121上的孔与柱销一一对应, 使得制冷片组件12通过柱销连接至左、右滑块20、22并固定于底座3上。
进一步地,柱销上设置有弹性元件,用于隔开左右滑块与制冷片组件、 并对制冷片组件提供支撑力。弹性元件具体可选择为弹簧或橡胶垫,如图3 所示,芯片5刚性接触上定位板时,四个弹簧14保持预压力,使芯片平面接 触上定位板基准面保持恒力,也充分避免压碎芯片的风险,同时在制冷片组 件温控过程中由于热胀冷缩作用整个制冷片组件会往Z轴方向下沉,而柱销 上的弹簧或橡胶垫变形起到缓冲作用,采用此装置可实现芯片Z向上定位功 能。
采用此Z轴方向定位单元,制冷片组件带动芯片沿Z轴方向运动,使芯 片平面完全接触上定位板基准面。制冷片组件通过左右滑块安装在底座上, 底座侧向安装有滑块导轨配合左右滑块以实现Z轴方向运动。
具体的,如图1和4所示,XY平面定位单元包括:多个定位孔51,设置 在芯片5上;多个定位销52,设置在定位板2的下表面,与所述多个定位孔 51对应设置;当制冷片组件12托起芯片5沿Z轴方向向定位板2运动时, 所述定位孔51***所述定位销52;推销16,转动连接于底座3上,芯片5 上设置有推销槽161;当制冷片组件12托起芯片5沿Z轴方向向定位板2运动时,推销16在推销槽161内推动芯片5,使其在XY平面的平面内发生移 动,使定位孔51朝向定位销52对齐。
推销16的具体结构如图3所示,转轴18固定在底座3上,推销16中部 有圆孔可绕转轴18转动,推销16的一端为球面结构31可沿导向板19滑动, 导向板19固定在框架上,推销16的另一端底部装有拉簧15,并通过拉簧15 连接到底座3,导向板19为变截面的曲面形状并且固定在框架11上。当底 座3在Z轴方向运动时可实现推销16另一端的柱状结构32在XY平面上推动 芯片5与定位销对齐,实现XY平面定位功能,具体实现方式见图4带芯片和 上定位板的剖面视图。
如图4所示为芯片Z向定位、三点定位+推销装置,制冷片组件12托起 芯片5在Z轴方向往上运动过程中,芯片5的两直角边处的壳体上有三个定 位孔51,逐渐穿过上定位板2的三个定位销52,如图中虚线方框所示。开始 时芯片5的两直角边上的定位孔51并没有完全接触上定位板2的三个定位销 52,随着上升中,由于联动结构,推销16朝图4中所示箭头方向运动,运动 过程中推销16推动芯片5壳体,使芯片5朝上定位板2的三个定位销52对齐。采用此结构,推销装置可实现芯片想XY平面的定位功能。此联动结构同 时实现芯片Z轴方向定位和XY平面上三点定位功能。
上述Z轴方向定位装置和XY平面定位装置可以共用一套动力单元。如图 5所示,图5为芯片精准定位动力装置,此图为后视图。动力单元安装在升 降固定座29上,该升降固定座29固定连接于框架11下方。动力单元包括: 第二电机23,通过电机安装座24固定安装在所述升降固定座29上;升降滑 槽板21,与所述底座3滑动连接,通过第二电机23的转动带动底座3在Z 轴方向上运动。所述第二电机23的输出轴通过联轴器25与丝杆28连接,丝 杆28通过丝杆安装座26安装在升降固定座29上;丝杆28上设置有螺母27, 所述螺母27固定连接于所述升降滑槽板21上,目的是使升降滑槽板21一起 沿丝杆28轴向直线运动;所述升降滑槽板21上设置有滑槽斜孔30,滑槽斜 孔30与底座3上的圆柱轴滑动连接。当第二电机23转动时,带动丝杆28 转动,丝杆转动可实现螺母轴向直线运动,并通过所述螺母27带动所述升降 滑槽板21轴向直线运动,所述升降滑槽板21通过滑槽斜孔30推动所述底座 3沿Z轴方向运动。底座3与左滑块板20和右滑块板22固定连接,左滑块 板20和右滑块板22分别与框架两侧的导轨滑块17连接,升降滑槽板21的 滑槽孔与底座3圆柱轴滑动连接,目的是为了实现当升降滑槽板21沿丝杆 28轴向运动可推动底座3的Z向上下运动。采用此结构,可进一步实现增力 功能,提供足够的Z向动力。
优选地,第二电机23为减速电机。
本发明提供的芯片台定位装置的工作过程如下:转动第一电机,第一电 机带动齿轮、齿条运动,使托盘处于出仓位置,放入生物芯片至托盘上的沉 槽;反向转动第一电机,使托盘回到进仓位置;转动第二电机,第二电机通 过联轴器带动丝杆转动,并带动螺母做轴线直线运动,螺母带动升降滑槽板 同时做轴线直线运动,升降滑槽板通过滑槽斜孔和圆柱轴的滑动带动底座在 Z轴方向上运动;底座支撑制冷片组件一起向上运动,使芯片刚性接触上定 位板,此时弹簧保持预压力,使芯片平面接触上定位板基准面保持恒力,同 时避免压碎芯片风险;此时,制冷片组件在温控过程中由于热胀冷缩作用使 得整个制冷片组件向Z轴往下方向下沉,而弹簧变形起到缓冲作用,阻止制 冷片组件下沉,因此保证了芯片在Z轴方向上的稳定,不会时时产生高度的 变化;在芯片的向上运动过程中,推销结构推动芯片在XY平面内运动,使芯 片上的定位孔向定位板下表面的定位销对齐,最终定位销***定位孔,达到 芯片在XY平面上的精准定位。
综上所述,本发明提供了一种芯片台定位装置,包括Y轴运动板、定位 板、底座、芯片托盘、Z轴方向定位单元和XY平面定位单元;所述Z轴方向 定位单元带动芯片在Z轴方向上运动,所述XY平面定位单元带动芯片在XY 平面方向上运动;所述Z轴方向定位单元和XY平面定位单元共用同一动力单 元。
本发明的芯片台定位装置采用Z轴方向定位单元和XY平面定位单元,实 现生物芯片XYZ方向精准定位。由于采用上定位板定位同时也是芯片定位基 准面,在制冷片组件加热制冷的温控过程中,热胀冷缩作用整个制冷片组件 会往Z向下沉,此时芯片检测面基本保持Z向不变,大幅减少温控时热胀冷 缩的变形影响,不用物镜时时Z向对焦,缩短时间。该定位装置的Z轴方向 定位单元和XY平面定位单元共用同一动力单元,减少了零部件的数量,降低 制造成本。该芯片台定位装置采用进出仓装置,减少高精密Y轴行程,进一 步缩小装置空间,降低***复杂度和成本。
应当理解的是,本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释 本发明的原理,而不构成对本发明的限制。因此,在不偏离本发明的精神和 范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保 护范围之内。此外,本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和 边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (10)
1.一种芯片台定位装置,其特征在于,包括:定位板(2)、底座(3)、芯片托盘(4)、Z轴方向定位单元和XY平面定位单元;
所述定位板(2)固定设置于Y轴运动板(1)下方,所述Y轴运动板(1)用于定位所述定位板(2);
所述芯片托盘(4)位于所述定位板(2)和底座(3)之间,用于放置芯片(5);
所述Z轴方向定位单元带动芯片(5)在Z轴方向上运动,所述XY平面定位单元带动芯片(5)在XY平面方向上运动;
所述Z轴方向定位单元和XY平面定位单元共用同一动力单元。
2.根据权利要求1所述的芯片台定位装置,其特征在于,还包括芯片进出仓单元;
在出仓位时,所述芯片托盘(4)伸出所述定位装置外部,用于取放芯片(5);
在进仓位时,芯片(5)位于所述定位板(2)下方。
3.根据权利要求2所述的芯片台定位装置,其特征在于,所述芯片进出仓单元包括:
框架(11),用于容纳所述芯片托盘(4),框架(11)上沿进出仓方向的内侧设置有导槽(6);
第一电机(10)和传送机构,用于将所述芯片托盘(4)沿导槽(6)在出仓位和进仓位之间传送。
4.根据权利要求3所述的芯片台定位装置,其特征在于,所述第一电机(10)通过电机固定座(9)固定在框架(11)上;所述传送机构包括齿轮(7)和齿条(8),所述齿轮(7)安装在第一电机(10)输出轴上,所述齿条(8)安装在芯片托盘(4)上;所述芯片托盘(4)上设置有与所述导槽(6)配合滑动的导轨(41);当第一电机(10)转动时带动齿轮(7)转动,齿条(8)带动芯片托盘(4)沿导槽(6)运动。
5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片台定位装置,其特征在于,所述Z轴方向定位单元包括:
制冷片组件(12),通过左滑块(20)和右滑块(22)固定连接于底座(3),用于对芯片(5)加热/制冷,控制温度,并用于托起芯片(5)沿Z轴方向运动;
滑块导轨(17),设置在框架(11)两侧,用于与所述左滑块(20)和右滑块(22)配合滑动连接。
6.根据权利要求5所述的芯片台定位装置,其特征在于,所述制冷片组件(12)上设置有多个孔,所述多个孔通过配合设置在左滑块(20)和右滑块(22)相应位置上的柱销固定连接于底座(3),所述柱销上设置有弹性元件。
7.根据权利要求5或6所述的芯片台定位装置,其特征在于,所述XY平面定位单元包括:
多个定位孔(51),设置在所述芯片(5)上;多个定位销(52),设置在所述定位板(2)的下表面,与所述多个定位孔(51)对应设置;当所述制冷片组件(12)托起芯片(5)沿Z轴方向向定位板(2)运动时,所述定位孔(51)***所述定位销(52);
推销(16),转动连接于所述底座(3)上,所述芯片(5)上设置有推销槽(161);当所述制冷片组件(12)托起芯片(5)沿Z轴方向向定位板(2)运动时,所述推销(16)在推销槽(161)内推动芯片(5),使其定位孔(51)朝向所述定位销(52)对齐。
8.根据权利要求7所述的芯片台定位装置,其特征在于,所述推销(16)的转轴(18)固定在底座(3)上,推销(16)中部有圆孔可绕转轴(18)转动,推销(16)的一端为球面结构(31)可沿导向板(19)滑动,导向板(19)固定在框架(11)上,推销(16)的另一端底部装有拉簧(15),并通过拉簧(15)连接到底座(3),导向板(19)为变截面的曲面形状并且固定在框架(11)上。
9.根据权利要求7或8所述的芯片台定位装置,其特征在于,动力单元安装在升降固定座(29)上,所述升降固定座(29)固定连接于框架(11)下方;
所述动力单元包括:
第二电机(23),通过电机安装座(24)固定安装在所述升降固定座(29)上;
升降滑槽板(21),与所述底座(3)滑动连接,通过第二电机(23)的转动带动底座(3)在Z轴方向上运动。
10.根据权利要求9所述的芯片台定位装置,其特征在于,所述第二电机(23)的输出轴通过联轴器(25)与丝杆(28)连接;丝杆(28)上设置有螺母(27),所述螺母(27)固定连接于所述升降滑槽板(21)上;所述升降滑槽板(21)上设置有滑槽斜孔(30),滑槽斜孔(30)与底座(3)上的圆柱轴滑动连接;
当第二电机(23)转动时,带动丝杆(28)轴向直线运动,并通过所述螺母(27)带动所述升降滑槽板(21)轴向直线运动,所述升降滑槽板(21)通过滑槽斜孔(30)推动所述底座(3)沿Z轴方向运动。
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