CN109596421A - 芯片测压装置 - Google Patents

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冯雨周
鲍军其
胡冲
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Abstract

本发明涉及一种芯片测压装置，包括：基板，若干个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的导向通孔，穿设于导向通孔中且与导向通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，至少一个调节螺钉，设于升降块上端的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的螺孔，基板设有的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的吊丝通孔，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；调节螺钉的螺杆下端穿过吊丝通孔且与螺孔螺接；升降块的宽度与容置槽的宽度适配。所述的芯片测压装置，测压稳定性较好，测压效率较高且成本较低。

Description

芯片测压装置
技术领域
本发明涉及集成电路测试分选领域，尤其是一种芯片测压装置。
背景技术
集成电路的芯片测压是集成电路品质检测的重要一环，而测压装置性能好坏直接决定了集成电路测压的效率和稳定性。传统的芯片检测设备具有单个或多个独立设置的测压压头，存在测压稳定性较差，测压效率较低或成本较高的不足；因此，设计一种测压稳定性较好，测压效率较高且成本较低的芯片测压装置，成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是为了克服目前的芯片检测设备具有单个或多个独立设置的测压压头，存在测压稳定性较差，测压效率较低或成本较高的不足，提供一种测压稳定性较好，测压效率较高且成本较低的芯片测压装置。
本发明的具体技术方案是：
一种芯片测压装置，包括：基板，若干个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的导向通孔，穿设于导向通孔中且与导向通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，至少一个调节螺钉，设于升降块上端的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的螺孔，基板设有的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的吊丝通孔，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；调节螺钉的螺杆下端穿过吊丝通孔且与螺孔螺接；升降块的宽度与容置槽的宽度适配。所述的芯片测压装置，压头穿设于导向通孔中且与通孔适配，升降块的宽度与容置槽的宽度适配，测压稳定性较好；测压装置有测压座与基板下端连接的若干个，测压时测压装置同步升降测压效率较高且成本较低；压簧组利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力；旋转调节螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对测压的压力要求。
所述的芯片测压装置还包括：两个限位块；测压装置有纵向并列设置的四个；容置槽的长度方向为纵向；一个限位块位于第一个测压装置的升降块和第二个测压装置的升降块上侧且与基板下端连接；另一个限位块位于第三个测压装置的升降块和第四个测压装置的升降块上侧且与基板下端连接。限位块对升降块上升高度进行限位提高安全性。
所述的压簧组包括四个压簧；升降块上端设有与压簧组的四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的四个上压簧孔；压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面；的压簧组的压簧的上端一一对应压住上压簧孔的顶面。压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，的压簧组的压簧的上端一一对应压住上压簧孔的顶面，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对高温测压的压力要求。
所述的基板一侧端设有若干个走线支架。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：所述的芯片测压装置，压头穿设于导向通孔中且与通孔适配，升降块的宽度与容置槽的宽度适配，测压稳定性较好；测压装置有测压座与基板下端连接的若干个，测压时测压装置同步升降测压效率较高且成本较低；压簧组利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力；旋转调节螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对测压的压力要求。压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，的压簧组的压簧的上端一一对应压住上压簧孔的顶面，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对高温测压的压力要求。限位块对升降块上升高度进行限位提高安全性。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图；
图2是基板的仰视图；
图3是测压座的结构示意图；
图4是升降块、压头、压簧的结构示意图。
图中：基板1、测压装置2、测压座3、容置槽4、导向通孔5、压头6、升降块7、调节螺钉8、螺孔9、吊丝通孔10、限位块11、压簧12、下压簧孔13、上压簧孔14、走线支架15。
具体实施方式
下面结合附图所示对本发明进行进一步描述。
如附图1、附图2、附图3、附图4所示：一种芯片测压装置，包括：基板1，若干个测压装置2；测压装置2包括：与基板1下端螺钉连接的测压座3，设于测压座3上端且与测压座3两端贯通的容置槽4，设于容置槽4底面且与测压座3下端贯通的导向通孔5，穿设于导向通孔5中且与导向通孔5间隙配合的压头6，设于容置槽4中且与压头6上端一体构成连接的升降块7，两个调节螺钉8，设于升降块7上端的个数与调节螺钉8个数相同且一一对应的螺孔9，基板1设有的个数与调节螺钉8个数相同且一一对应的吊丝通孔10，设于升降块7上端和基板1下端之间的压簧组；调节螺钉8的螺杆下端穿过吊丝通孔10且与螺孔9螺接；升降块7的宽度与容置槽4的宽度间隙配合。基板1的材料为隔热保温板；导向通孔5的横截面形状为矩形；调节螺钉8的螺杆的外径与吊丝通孔10的直径间隙配合。
本实施例中，所述的芯片测压装置还包括：两个限位块11；测压装置2有纵向并列设置的四个；容置槽4的长度方向为纵向；一个限位块11位于第一个测压装置2的升降块7和第二个测压装置2的升降块7上侧且与基板1下端螺钉连接；另一个限位块11位于第三个测压装置2的升降块7和第四个测压装置2的升降块7上侧且与基板1下端螺钉连接。
所述的压簧组包括四个压簧12；升降块7上端设有与压簧组的四个压簧12一一对应的四个下压簧孔13；基板1设有个数与测压装置2个数相同且一一对应的四个上压簧孔14；压簧组的压簧12的下端一一对应压住下压簧孔13的底面；的压簧组的压簧12的上端一一对应压住上压簧孔14的顶面。
所述的基板1一侧端设有两个走线支架15。走线支架15与基板11一侧端螺钉连接。
所述的芯片测压装置使用时，可作为模块集成装在测试设备上，在测试前，根据需要测压的集成电路的规格所需要的测压压力，旋转调节螺钉8调整压簧12的预压力到设定值；测压时，测试设备带动芯片测压装置向下运动，压头6压住集成电路进行测压。
本发明的有益效果是：所述的芯片测压装置，压头穿设于导向通孔中且与通孔适配，升降块的宽度与容置槽的宽度适配，测压稳定性较好；测压装置有测压座与基板下端连接的若干个，测压时测压装置同步升降测压效率较高且成本较低；压簧组利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力；旋转调节螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对测压的压力要求。压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，的压簧组的压簧的上端一一对应压住上压簧孔的顶面，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对高温测压的压力要求。限位块对升降块上升高度进行限位提高安全性。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。
除上述实施例外，在本发明的权利要求书及说明书所公开的范围内，本发明的技术特征或技术数据可以进行重新选择及组合，从而构成新的实施例，这些都是本领域技术人员无需进行创造性劳动即可实现的，因此这些本发明没有详细描述的实施例也应视为本发明的具体实施例而在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种芯片测压装置，包括：基板，其特征是，所述的芯片测压装置还包括：若干个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的导向通孔，穿设于导向通孔中且与导向通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，至少一个调节螺钉，设于升降块上端的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的螺孔，基板设有的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的吊丝通孔，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；调节螺钉的螺杆下端穿过吊丝通孔且与螺孔螺接；升降块的宽度与容置槽的宽度适配。
2.根据权利要求1所述的芯片测压装置，其特征是，还包括：两个限位块；测压装置有纵向并列设置的四个；容置槽的长度方向为纵向；一个限位块位于第一个测压装置的升降块和第二个测压装置的升降块上侧且与基板下端连接；另一个限位块位于第三个测压装置的升降块和第四个测压装置的升降块上侧且与基板下端连接。
3.根据权利要求1所述的芯片测压装置，其特征是，所述的压簧组包括四个压簧；升降块上端设有与压簧组的四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的四个上压簧孔；压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面；的压簧组的压簧的上端一一对应压住上压簧孔的顶面。
4.根据权利要求1或2或3所述的芯片测压装置，其特征是，所述的基板一侧端设有若干个走线支架。
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